2024年12月14日，由半导体投资联盟主办、爱集微承办的“2025半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼”在上海市成功举办。作为中国半导体投资联盟打造的年度行业高端盛会，它已成为展示我国半导体产业发展的重要舞台。其中，“IC风云榜”更是深受市场与企业认可、青睐，已成为中国IC产业的风向标奖项。

智现未来凭借在半导体领域的卓越表现和创新实力，从众多参评企业中脱颖而出，荣获“年度新锐公司奖”。这一荣誉不仅是对智现未来过去一年成绩的肯定，更是对其在AI智造应用上异军突起、引领潮流的嘉奖，标志着智现未来在细分领域的领先地位和巨大潜力。

据悉，本届IC风云榜集合市场、学研、资方、舆情等综合视角，以权威性、创新性、成长性、持续性为评选标准，经过中国半导体投资联盟超100家会员单位和数百位行业CEO组成的评委会投票产生。“年度新锐公司”是拥有核心技术与创新能力的行业佼佼者。IC风云榜“年度新锐公司奖”旨在表彰在细分领域解决“卡脖子”问题，且产品得到市场验证，2024年主营业务营收过亿元的优秀企业。

一直以来，智现未来在追求卓越的道路上从未停歇。

智现未来在半导体工程智能领域已有几十年的深厚积累，技术水平与美商应用材料、PDF.solutions同属世界第一梯队。作为中国本土唯一上线多条12吋量产产线的工程智能系统提供商，FDC/R2R（APC）先进技术领域领导者，智现未来打造一个涵盖设备监控，智能良率分析，缺陷管理，智能预测及智能决策的闭环产品体系。所有产品拥有100%独立自主知识产权，解决“卡脖子”难题，填补中国半导体制造工业软件的空白。智现未来的技术实力和专业能力也赢得了包括三星、华虹、新昇、京东方、奕斯伟等160家半导体标杆客户的高度认可与信赖，并获得多家客户的新厂项目签约和持续复购。

同时，智现未来紧抓AI技术发展趋势，持续推动工程智能产品研发与创新，以大语言模型技术全面赋能原工程智能产品体系，通过先进的“大模型+工程智能”产品能力，为用户带来智能化的解决方案，提升生产效率和产品质量。目前，“大模型+”多款融合应用已经在国内某12吋头部晶圆代工厂落地应用，并取得了远超客户预期的显著成效。

过往为序，“芯”空可期。智现未来将以此为新的起点，继续坚持技术创新为导向，不断推出更具竞争力的产品，为半导体、新能源等制造业客户创造更大的价值。