资讯
纯电动汽车电驱动总成NVH分析与优化研究(2023-05-19)
分析壳体在输出端轴承座处的动态响应，结果见表2。
结合数据进行分析，可知增加高速级大齿轮腹板厚度之后，系统的刚度会有明显的改善，在651.1 Hz频率上，壳体在输出端前轴承处的动态响应有明显的改善。其中，腹板厚度增加5 mm，壳体......
LCD Black mura基础知识(2024-02-26)
璃的光弹性系数，只与玻璃材质相关，t为玻璃厚度，σ为玻璃应力大小。根据关系式可知，降低玻璃的光弹性系数、减小玻璃厚度或内应力，均有利于减小相位延迟量，从而改善因玻璃应力产生的漏光。
1.1
玻璃的应力双折射
有些......
搞定高频信号传输，这样设计SMT焊盘(2024-10-04 11:52:22)
阻抗设计的重要性
。
当失配阻抗幅度增加时，更大部分的信号会被反射，接
收
端观......
解码电芯“大”趋势 兰钧新能源携手中车株洲所重塑新一代储能电芯(2024-09-05 08:40)
效的防止内部小概率的颗粒和锂枝晶等刺穿隔膜，具备极高的本征安全。盖板强度方面，兰钧本次升级了盖板强度，同等盖板厚度下，顶盖常规抗变形能力增加100%，极端情况下抗变形能力增加30%。电芯内部短路监测方面，兰钧增加......
解码电芯"大"趋势 兰钧新能源携手中车株洲所重塑新一代储能电芯(2024-09-04)
表面同步涂覆氧化铝陶瓷层，可有效的防止内部小概率的颗粒和锂枝晶等刺穿隔膜，具备极高的本征安全。
盖板强度方面，兰钧本次升级了盖板强度，同等盖板厚度下，顶盖常规抗变形能力增加100%，极端情况下抗变形能力增加......
揭秘电动汽车IGBT芯片键合线(2024-08-02)
材料的键合引线，其主要应用领域不同，均有一定程度的优缺点。线键合会有较大的寄生电感，多跟线键合时会有邻近效应和电流分配不均等问题。带键合虽然可有效地避免上述问题，但工艺难度增加，相应的增加制造成本。另外由于键合材料热膨胀系数不匹配引起的热应力......
几何形状和公差对电机磁钢宽度的影响(2022-12-05)
对你有所帮助哦。
一、磁钢厚度的影响： 在内或外磁路圈固定的情况下，当厚度增加时气隙减小，有效磁通增加，明显的表现是同样的剩磁下空载转速降低，空载电流减小，永磁电机的最大效率提高。但是，也有......
关于永磁电机磁钢几何形状和公差的影响(2024-01-05)
就由小编为大家讲解以下关于永磁电机磁钢的几何形状和公差对电机磁钢宽度的影响，希望对你有所帮助哦。
一、磁钢厚度的影响： 在内或外磁路圈固定的情况下，当厚度增加时气隙减小，有效磁通增加，明显的表现是同样的剩磁下空载转速降低，空载电流减小，永磁......
磁钢厚度对电机性能的影响分析(2023-08-24)
中，输出转矩固定，磁钢增大后，铁耗增加速度大于铜耗减小速度。
最大输出功率
磁钢越厚，最大输出功率能力越强。
定子齿磁密
齿部磁密增大理所应当。
d轴电感会随磁铁厚度增大而减小......
磁钢厚度对电机性能的作用分析(2023-09-22)
中，输出转矩固定，磁钢增大后，铁耗增加速度大于铜耗减小速度。
最大输出功率
04
磁钢越厚，最大输出功率能力越强。
定子齿磁密
05
齿部磁密增大理所应当。
d轴电感会随磁铁厚度增大而减小......
磁钢厚度对电机性能起到什么作用？(2024-07-22)
如下：
气隙磁密随磁钢厚度变化的关系
气隙磁密随磁钢厚度增大而增大，但不是线性增大。
齿槽转矩
齿槽转矩由于气隙磁密增强而增大。
效率
本例中，输出转矩固定，磁钢增大后，铁耗增加速度大于铜耗减小......
电动车市场爆发，中国SiC功率半导体准备好了吗？(2023-11-07)
提升控制性能。这样带来的直接好处就是行驶里程的增加，对比硅基IGBT，使用SiC器件的电动车将增加5—10%的续航里程，整车重量减小4%，电池+冷却液成本可降低约900美金。
虽然市场产销两旺，但是......
BGA在SMT生产组装⼯艺中有哪些工艺控制重点？(2024-11-14 06:36:27)
的焊点可靠性是至关重要
的。刮刀类型和工艺参数设定会影响实际沉积的
焊膏量。使用较密节距BGA元器件时需要减小模
板厚度；但减小模板厚度时需要特别小心不要
减少其它元器件焊膏量。梯形模板开孔（底部
开口......
什么是磁滞？(2024-03-06)
摩擦等阻力导致的与预期值的磁滞效应”-牛津化学工程字典。
“一个系统的平衡取决于系统历史的情况”——牛津社会科学字典。
“两个物理量以某种方式相关的现象，取决于一个物理量相对于另一个物理量是增加还是减少”——牛津......
SK海力士引领High-k/Metal Gate工艺变革(2022-11-08)
栅氧化材料(SiON)的厚度(Tox)。但随着厚度不断减小，栅氧化层的可靠性也会降低，从而导致功率损耗，这限制了厚度的进一步减小。
图1. Transistor Scaling(晶体......
电磁转矩与转速的关系(2023-08-08)
采用定子上施加三相交流电压，使转子转动。当电流增大时，会产生强大的磁场，从而电磁转矩增加。然后，当转速逐渐增加时，由于电机的感应作用，感应电动势逐渐增大，电流减小，因而电磁转矩也开始逐渐降低。当转速进一步增加......
聊一聊电机定子在电机壳体中的固定方式的选择(2024-07-23)
。厚度方向压应力对材料磁性能的影响如下。
随着应力增大，材料在不同方向上的导磁率都将下降，涡流损耗也将明显增加，非轧制方向的磁滞损耗增量很小，轧制方向的磁滞损耗上升较快。
基于......
电机的铁损怎么降低(2024-01-11)
。这里也提醒大家再做变频调速电机的时候一定要耦合控制算法去做。
● 减小磁密度
增加铁芯的长度或者增加磁路的导磁面积以降低磁通密度，但电动机用铁量随之增加;
● 减少铁芯片的厚度来减少感应电流的损失
如用冷轧硅钢片代替热轧硅钢片可减小硅钢片的厚度......
电机制造工艺中造成损耗偏大原因是什么(2024-03-11)
;
减少铁芯片的厚度来减少感应电流的损失
如用冷轧硅钢片代替热轧硅钢片可减小硅钢片的厚度，但薄铁芯片会增加铁芯片数目和电机制造成本;
采用导磁性能良好的冷轧硅钢片降低磁滞损耗;
采用......
具有金属源极和漏极触点的肖特基势垒 (SB) MOSFET 的介绍(2022-12-09)
性行为完全是由于SB的源侧。在图3中，如图4所示，应用的相当一部分偏差在漏极SB上下降，这再次导致了次线性行为。
提到了dnw和dox。如果dnw减小，而dox增加，则次线性行为就会增加。这导......
专研下过孔，别让过孔毁了你的PCB！(2024-10-17 22:43:05)
者总是希望过孔越小越好，这样板上可以留有更多的布线空间，此外，过孔越小，其自身的寄生电容也越小，更适合用于高速电路。但孔尺寸的减小同时带来了成本的增加，而且过孔的尺寸不可能无限制的减小，它受到钻孔（drill）和电......
浅谈多层PCB的主要制作难点(2024-10-09 20:12:18)
、薄介质层等特殊材料，对内层线路制作及图形尺寸控制提出高要求，如阻抗信号传输的完整性，增加了内层线路制作难度。线宽线距小，开短路增多，微短增多，合格率低;细密线路信号层较多，内层AOI漏检的几率加大;内层芯板厚度......
伺服电动机控制电路原理详解(2023-03-07)
动机负载加重时，速度会降低，测速信号产生器的输出电压也会降低，使运算放大器反相输入端的电压降低，该电压与基准电压之差增加，运算放大器的输出电压增加。反之，当负载变小、电动机速度增加时，测速......
直流电动机如何调速_直流电动机的调速公式(2023-06-02)
极数增大时，电机的转速会减小，反之，电机的转速会增大。
负载调速法：通过改变电机的负载来改变电机的转速。当负载增加时，电机的转速会减小，反之，电机的转速会增大。
此外，还可......
TSK-64-48C-12系列应力应变量测系统介绍(2023-03-22)
-Cut分板机、走刀式分板、铣刀式分板、组合分板机等等，目前，在使用分板机分板的时候，机械应力是时时存在的，这个应力会导致PCB失效：锡球破裂、布线损毁、焊盘分离以及基板裂纹等。所以我们需要尽量去减小......
Modules提供的创新的3D 热数据图，综合考虑实际引脚和高达 100°C的基板温度，以及用户端的风速来确定可用输出功率，这使得能够在不导致转换器应力增加的情况下输出最大功率。
图片：最大......
Modules提供的创新的3D 热数据图，综合考虑实际引脚和高达 100°C的基板温度，以及用户端的风速来确定可用输出功率，这使得能够在不导致转换器应力增加的情况下输出最大功率。
图片：最大......
Modules提供的创新的3D 热数据图，综合考虑实际引脚和高达 100°C的基板温度，以及用户端的风速来确定可用输出功率，这使得能够在不导致转换器应力增加的情况下输出最大功率。
图片：最大......
PCB叠层顺序规划方案(2024-05-09)
中，制造商将使用激光钻孔执行控制深度钻孔过程以访问第 2 层。
● 所有叠层都需要从 PCB 结构中心线的层之间平衡层压板厚度，以便
尽量减少或消除翘曲。您必须在开始 CAD 布局之前确定层压板类型和厚度......
碳化硅SIC将会发力电动汽车？(2024-03-07)
化合物也可以与 SiC 形成低缺陷界面，而无需 SiO2所需的钝化步骤。与硅器件一样，SiC MOSFET 使用高 k 栅极电介质也会增加给定电容下的物理厚度，从而减少栅极漏电流。
SiC 载流......
超声波金属焊接原理 铜箔焊接方法 铜箔铝箔焊接(2023-08-22)
焊接的箔材层数从两层到160层之间。典型案例有方壳电芯、软包和圆柱电芯的极耳焊接。
2. 端子和端子焊接端子超声焊接中，相互焊接的金属板厚度可达3mm。该应用的焊接强度要求要高得多。端子......
提升新能源车电驱方案中单管封装的散热性能(2023-09-26)
散热问题
单管TO-247 PLUS是在传统TO-247上经过优化内部布局，以放置更多芯片实现电流密度增加而开发的新封装，如图 1（a）。其内部键合绑定线数量达到4根，提升电流能力的同时也增加......
8. SMT BGA设计与组装工艺：BGA类型的连接器的材料与连接类型有哪些？(2024-11-04 06:46:39)
问题区域的焊膏量。
增加模板厚度并非总
是可行的，所以增大模板开孔的尺寸可以作为一个替代选择。通常来说，在创建再流曲线时最好遵照焊膏制造商的建议；但是
确保最高温度、保温......
揭秘碳化硅芯片的设计和制造(2023-04-04)
极的信号传输到各个开关单元，同时提一下，的芯片是集成了栅极电阻的，这样在模块封装上可以节省空间和一些成本。
· 开尔文源极主要是增加了开关速度，减小开关损耗。不过......
揭秘碳化硅芯片的设计和制造(2023-04-04)
）
• 栅极pad主要作用就一个，把栅极的信号传输到各个开关单元，同时提一下，安森美的芯片是集成了栅极电阻的，这样在模块封装上可以节省空间和一些成本。
• 开尔文源极主要是增加了开关速度，减小......
聊聊扁线电机的四个应用障碍(2024-03-22)
交流阻抗，交流阻抗增大，高转速时转换效率降低。
上图左：趋肤效应
上图右：邻近效应
“趋肤效应”并不影响扁线电机渗透率的快速提升，但工程师也已经有改善方案：
提高扁线的宽高比，间接增加扁线的比表面积；
减小......
热增强型半导体封装及案例(2024-03-06)
保护集成电路免受周围的心理因素，如灰尘、水分和其他可能引起化学压力或以其他方式影响电路的项目。然而，在包装中添加集成的铬切口周围的材料可以增加热阻，从而增加芯片上的热应力。这些不良应力......
一道新能顺利通过“柔性光伏支架风荷载与风振响应风洞试验研究”项目验收(2024-09-13 13:37)
多风地域光伏电站建设提供了极具价值的参考范例与借鉴依据。
一道新能自主研发的新一代柔性支架以预应力钢绞线代替传统檩条，东西向采用两根预应力钢绞线承重，南北向使用了排间柔性稳定抗风系统的独特设计，将阵列东西、南北形成空间索网结构，能有效抵御外部荷载作用，大幅......
干货分享丨PCB工艺制程能力介绍及解析(2024-02-06 06:19:51)
偏差
据IPC-4101《刚性及多层印制板用基材规范》，覆铜板的厚度偏差分为两种，一种厚度公差包括金属箔的厚度，另一种不包括铜箔的芯板厚度。覆铜板（包括铜箔）厚度公差分三个等级（K、L和M），从K级至M级厚度......
PCB翘曲怎么改善？(2024-11-01 22:29:06)
铺铜，增加版面张力。
当板长80mm以上无铜，板厚小于1.0mm时，会导致板翘。
铜前
如果板子不能压合，又不......
佳能发售面向小尺寸基板的半导体曝光设备“FPA-3030i6”(2024-09-24)
为不同器件制造适配最合适的NA，可对应的半导体器件种类随之进一步扩大。此外，对于从直径2英寸（50mm）～到8英寸（200mm）的不同基板尺寸、Si、SiC和GaN 乃至GaAs（砷化镓）和蓝宝石等多种材料、基板厚度......
波峰焊接(Wave soldering)工装夹治具设计原则与技术要点！(2024-10-30 06:45:37)
参照以下附图:
4、为避免元件上锡不良减少短路,在治具开孔处﹐为降低阴影效应对上锡的不良影响﹐治具反面须倒角﹐倒角角度应尽量大﹐但倒角后所余留的厚度应≧0.8mm,通常倒角角度为25......
eFuse应对云应用过流保护的挑战(2020-04-17)
长，预计能源需求在短期内将显著增加。由于能源使用对环境的影响和节省数百万美元运营成本的潜力，数据中心设计人员面临挑战，要通过采用先进的配电和管理方案来提高能效，同时保持或减小......
Type-C防水母座选型时要注意的五个问题(2023-10-09)
触点对电阻在很多技术规范中叫做触点电阻。其次，在连接小信号的电路中，应注意测量给定的触摸电阻目标的条件，因为氧化层、油污或其他污染物会附着在触点的外表面，膜电阻会发生在两个触点的表面。当厚度增加时，电阻敏捷增加，就是......
容积式流量计的原理及结构(2023-03-17)
差压式、浮子式、涡轮式等流量计相比，影响量要小得多。粘度对PDF性能有三个方面影响，即测量误差、压力损失和流量范围。
（1） 测量误差影响
PDF有一个与许多其它流量计流量受粘度增加而测量误差增加......
双向双极结技术的力量(2023-04-07)
，因为当器件导通时，额外的电荷载流子会填充 P 区。当打开开关以关闭设备时，这些电荷载流子无处可去，设备保持部分导电状态，这需要很长时间才能关闭。为了加快关断过程，在制造过程中故意引入了缺陷，但这也会增加......
双运放电流源的基本操作(2024-01-03)
陷的设备会在很晚之后由于内在磨损而失效。通常，如果本体氧化物厚度足够，则在正常应用条件下，固有故障时间要少得多。因此，典型芯片寿命内的氧化物 FIT 率完全由外在缺陷决定。保证碳化硅MOSFET栅极氧化物足够可靠性的挑战是减......
电机的旋转速度为什么能够自由地改变？(2023-06-13)
)能力。并称为恒转矩调速(额定电流不变-->最大转矩不变)
结论：当变频器输出频率从50Hz以上增加时，电机的输出转矩会减小。
5. 其他和输出转矩有关的因素
发热......
基于NTC热敏电阻的LED闪光基板的温度检测(2023-06-27)
电阻安装位置不同而导致的测量温差的情况，并确认了基板厚度的影响，然后对其结果进行说明。
通过将NTC热敏电阻安装在靠近热源的位置，可实现精确的热源温度检测。但由于基板尺寸和PCB布线等限制，有时......
被垄断的NAND闪存技术(2023-07-20)
个活动字线。
理想情况下，deck越少越好，因为需要重复的制造步骤更少，堆叠decks时出现对齐错误的风险也更低。否则，垂直缩放的唯一其他方法是减少每个存储单元和字线的 Z 厚度，或者增加 HAR......
相关企业
，美国，欧洲，台湾各种工程材料！ === 【 诚信经营】【 价格合理】 【质量保证】=== 本公司销售的PEEK板有厚度6mm-PEEK板・厚度8mm-PEEK板・厚度10mm-PEEK板厚度12mm
鼎程电子有限公司取得迅速稳健的发展，并竭诚努力增加产能，予供应社会需求，经过全员上下不懈的努力，在2010年被评为“优秀供应商”。 将来我们公司会做得越来越好，成为具有影响力的电子企业之一。
―60mm。纯铁棒规格：￠10mm~￠280mm圆棒，轧材定尺长度6米，锻圆不定尺长度1米~2米。纯铁卷规格：板厚≤105mm，厚度公差可保证≤0.03mm；板厚>1.5mm，厚度公差可保证≤±0.05mm
management IC，以『提供專業服務、使客戶企業價值提昇』為定位，期以專業的技術服務、穩定的產品品質及創意的解決方案，讓客戶的成本降低、整體競爭力增加，企業價值提升。
范围 0.30mm--4.00mm 板厚公差 （ t ≥ 0.8mm） ± 8％ 板厚公差 （ t ＜ 0.8mm） ± 10％ 介质厚度 0.075mm--5.00mm 最小线宽 0.1mm 最小间距 0.1mm
;深圳市诺福特科技有限公司;;诺福特科技凝聚了一批追求卓越、创新、发展为目标的技术和管理人员，更能准确的全方位优化整体资源，顺应市场需求与变化，以满足不同市场的客户，更大程度增加
等领域的清砂、除锈、强化、成形、消除应力 及各种型材的表面清理和涂装、电镀前的粗糙 度（拉毛）预处理、石材切割、磁丸铸造、作 为重型混凝土及高炉耐火材料的添加剂，以增加 其耐磨性，耐高温性，抗冲
)最大版面尺寸600mm*700mm(24in*27in)加工板厚度0.4mm~4.0mm(0.015in~0.15in)
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