深圳市瑞博电路有限公司
加工能力
层数(最大) 2-30
板材类型 FR-4 、 金属基板材、高频材料等
最大尺寸 500mm X800mm
外形尺寸精度 ± 0.13mm
板厚范围 0.30mm--4.00mm
板厚公差 ( t ≥ 0.8mm) ± 8%
板厚公差 ( t < 0.8mm) ± 10%
介质厚度 0.075mm--5.00mm
最小线宽 0.1mm
最小间距 0.1mm
外层铜厚 35um--175um
内层铜厚 17um--175um
钻孔孔径 ( 机械钻 ) 0.3mm--6.35mm
成孔孔径 ( 机械钻 ) 0.2mm--6.30mm
孔径公差 ( 机械钻 ) 0.05mm
孔位公差 ( 机械钻 ) 0.075mm
板厚孔径比 12:1
阻焊类型 感光油墨
最小阻焊桥宽 0.08mm
最小阻焊隔离环 0.05mm
塞孔直径 0.25mm--0.60mm
阻抗公差 ± 5%
表面处理类型 喷锡,化学金, 化学锡,化学银, OSP 等