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日本初创企业FLUX为无代码AI平台完成3200万美元B轮融资(2023-06-26)
日本初创企业FLUX为无代码AI平台完成3200万美元B轮融资;
——新融资紧随其企业级AI工具的快速增长，已有1,100多个客户使用FLUX产品
日本领先的人工智能 (AI) 平台开发商 FLUX......
新晋存储企业完成1亿元B1+轮融资 专注存算一体芯片领域(2022-09-28)
科技宣布完成2亿元B1轮融资。该轮融资由领航新界领投，天堂硅谷、瑞芯投资跟投。
截至目前，知存科技B轮系列融资已累计达3亿元。
据介绍，知存科技成立于2017年，专注存算一体芯片领域，曾于......
聚焦半导体生物芯片，万众一芯完成1.5亿元人民币B+轮融资(2022-04-19)
方为臻云创投等；2018年2月，万众一芯获得Pre-B轮，金额未透露，投资方为优选资本；2021年1月，万众一芯获得数千万元B轮融资。
公开资料显示，万众一芯是一家拥有自主知识产权的电学基因芯片开发商。公司......
EDA颇受资本青睐，芯华章宣布完成数亿元B轮融资(2022-11-28)
EDA颇受资本青睐，芯华章宣布完成数亿元B轮融资;2022年11月27日，系统级验证EDA解决方案提供商芯华章宣布完成数亿元B轮融资，由中金资本旗下中电中金基金领投，Mirae Asset (未来......
忆芯科技完成总额5亿元B轮融资 将推出最新主控芯片(2021-12-29)
丝路科创等知名机构及产业资本共同参与完成。据悉，忆芯科技在今年10月份顺利完成2亿元B1轮融资。
消息显示，2021年下半年，忆芯科技总共完成5亿元B轮融资。B轮融资主要将用于高端企业级SSD主控......
芯华章、酷芯微电子、鑫芯半导体、芯谷微获得数亿元融资(2022-01-06)
芯华章、酷芯微电子、鑫芯半导体、芯谷微获得数亿元融资;近日，集成电路产业动态频频，以下四家公司获得数亿元投资。
EDA公司芯华章宣布获得数亿Pre-B+轮融资
据芯......
两大车企入股，VCSEL厂商「瑞识科技」获近亿元B+轮融资(2024-03-19)
两大车企入股，VCSEL厂商「瑞识科技」获近亿元B+轮融资;
近日，行业领先的VCSEL光学解决方案提供商瑞识科技获得近亿元B+轮融资。本轮投资方为广汽资本、江淮汽车旗下产业资本和合肥产投，融资......
两大车企入股，VCSEL厂商「瑞识科技」获近亿元B+轮融资(2024-03-19)
两大车企入股，VCSEL厂商「瑞识科技」获近亿元B+轮融资;近日，行业领先的VCSEL光学解决方案提供商瑞识科技获得近亿元B+轮融资。本轮投资方为广汽资本、江淮汽车旗下产业资本和合肥产投，融资......
安牧泉高端芯片先进封测扩产建设项目竣工验收！未来3年将增加投资10亿元(2023-08-30)
泉宣布完成数亿元B轮融资，本轮融资由中芯聚源、上海思脉资产领投，深创投、湘江国投公司旗下子基金创东方、深圳龙岗区产业基金、前海扬子江基金跟投。本轮融资将加快公司先进封装项目的建设，资金......
2亿！碳化硅设备厂商忱芯科技再融资(2024-12-04)
2亿！碳化硅设备厂商忱芯科技再融资;12月3日，据忱芯科技官微消息，碳化硅（SiC）功率半导体测试装备提供商忱芯科技近期已完成B轮融资，金额为2亿元。
本轮融资由国投创业领投，阳光......
200Wh/kg，钠电池研发取得重大突破！(2023-06-01)
。
2021年3月26日，中科海钠又完成亿元级A轮融资，梧桐树资本看好，持续加码投资。此轮融资用于搭建年产能2000吨的钠离子电池正、负极材料生产线。
2022年2月，中科海钠完成了A+轮融资，投资......
半导体投资依然火热，多家企业融资最新盘点(2023-01-06)
大提升存内计算芯片稳定性与易用性。
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超芯星半导体完成亿元B轮融资
1月1日，江苏超芯星半导体有限公司（下称“超芯星半导体”）宣布已于近期完成亿元B轮融资。本轮融资由渶策资本领投，浙江创智、大有资本、佳银......
总额超20亿，3家半导体厂商完成新一轮融资(2022-11-29)
总额超20亿，3家半导体厂商完成新一轮融资;近日，芯驰科技、芯华章、东方晶源等半导体企业完成新一轮融资，融资总额超20亿元。
芯驰科技：近10亿元B+轮融资
11月28日，国内......
EDA企业立芯软件完成B轮融资(2024-09-20)
EDA企业立芯软件完成B轮融资;近日，上海立芯软件科技有限公司（以下简称“立芯软件”）于近期完成超2亿元B轮融资。本轮融资由红土善利领投，浦东科创集团、国投创业、中金资本旗下基金、深创投集团、福建......
车规级芯片量产加速，数亿元B轮融资后，曦华科技再次完成超 2 亿元B+轮融资(2023-11-13)
车规级芯片量产加速，数亿元B轮融资后，曦华科技再次完成超 2 亿元B+轮融资;中国北京，2023年11月13日—— 近日，曦华科技完成由景林资本、洪泰基金、鲁信创投联合投资的超2亿元B+轮融资，老股......
车规级芯片量产加速，数亿元B轮融资后，曦华科技再次完成超 2 亿元B+轮融资(2023-11-13)
车规级芯片量产加速，数亿元B轮融资后，曦华科技再次完成超 2 亿元B+轮融资;
中国北京，2023年11月13日—— 近日，曦华科技完成由景林资本、洪泰基金、鲁信创投联合投资的超2亿元B+轮融资......
车规级芯片量产加速，数亿元B轮融资后，曦华科技再次完成超 2 亿元B+轮融资(2023-11-14)
车规级芯片量产加速，数亿元B轮融资后，曦华科技再次完成超 2 亿元B+轮融资;近日，曦华科技完成由景林资本、洪泰基金、鲁信创投联合投资的超2亿元B+轮融资，老股东弘毅投资继续加持。2023年内曦华科技已连续完成两轮融资......
澜起科技拟1299.35万美元参与A公司B轮融资，布局汽车高速互连芯片领域(2023-02-28)
澜起科技拟1299.35万美元参与A公司B轮融资，布局汽车高速互连芯片领域;2月24日，澜起科技发布公告称，公司全资子公司Montage Technology Holdings Company......
盘点半导体行业最新投融资事件！(2023-07-25)
了国内首家取得射频芯片车规级AEC-Q100认证并列装到新能源汽车的射频芯片公司。
茂睿芯完成过亿元B轮融资
据峰和资本消息，茂睿芯（深圳）科技有限公司（以下简称“茂睿芯”）完成过亿元B轮融资，峰和......
最新盘点，半导体行业投融资情况如何？(2023-11-24)
碳化硅衬底激光垂直剥离技术的研发方面，晶飞半导体近5年连续获得“北京市科技计划项目”支持，并正与国内头部的衬底企业展开合作工艺开发。
曦华科技完成超2亿元B+轮融资
11月中旬，曦华科技完成由景林资本、洪泰基金、鲁信......
2023年SiC产业链融资回顾，单笔最高135亿！(2024-01-19)
也不乏单笔超过10亿元甚至达到数十亿元的大手笔。除积塔半导体在2023年9月完成135亿元融资外，天域半导体在2月完成约12亿人民币B轮融资，长飞先进在6月完成超38亿人民币A轮融资，同光股份则在12月完......
这家半导体设备研发商完成过亿元B轮融资(2023-12-20)
这家半导体设备研发商完成过亿元B轮融资;近期，苏州芯睿科技有限公司（以下简称“芯睿科技”）宣布完成过亿元B轮融资。本次融资由临芯资本携手华方资本、冯源资本、云锦资本、深圳高新投、卓源......
国内气体纯化设备厂商先普气体完成B轮融资，华虹虹芯基金现身投资方(2024-04-28)
国内气体纯化设备厂商先普气体完成B轮融资，华虹虹芯基金现身投资方;近日，国内气体纯化设备厂商上海先普宣布成功完成B轮融资。国方创新在管的华虹虹芯基金领投了本轮融资，聚源芯创、熠柏汇先、至远启行、远致......
芯擎科技/沐曦等逾10家半导体企业上榜，福布斯中国2022新晋独角兽名单公布(2023-02-08)
于2023年一季度启动。
2022年9月底，丽豪半导体正式宣布完成B轮融资，金额高达22亿元，据悉，本轮资金将用于丽豪半导体20万吨高纯晶硅二期项目建设及技术研发。值得注意的是，在2021年12......
SiC融资火热！今年以来超20家获融资，金额超23亿(2023-03-20)
、SGT-MOS、SiC器件产品线、IGBT等新产品的扩充和先进工艺研发。
瞻芯电子
瞻芯电子完成数亿元B轮融资，本轮融资由国方创新领投，国中资本、临港新片区基金、金石投资、钟鼎资本、长石......
多个氮化镓企业受资本热捧！晶湛半导体获歌尔微电子加持(2022-03-04)
多个氮化镓企业受资本热捧！晶湛半导体获歌尔微电子加持;3月3日，氮化镓（GaN）外延材料供应商苏州晶湛半导体有限公司（以下简称“晶湛半导体”）宣布，公司于近日完成B+轮数亿元战略融资。
本轮融资......
武汉敏声完成近6亿元B轮融资，预计2022年底8英寸射频滤波器大规模量产线实现通线(2022-06-28)
武汉敏声完成近6亿元B轮融资，预计2022年底8英寸射频滤波器大规模量产线实现通线;6月25日，国产射频前端BAW滤波器武汉敏声新技术有限公司（以下简称“武汉敏声”）于武汉举办B轮融资......
SiC融资火热！今年以来超20家获融资，金额超23亿(2023-03-20)
电子完成数亿元B轮融资，本轮融资由国方创新领投，国中资本、临港新片区基金、金石投资、钟鼎资本、长石资本等众多机构跟投，老股东临芯投资、光速中国、广发信德持续追加。
公司致力于开发碳化硅功率器件、驱动......
5亿！浙江碳化硅企业完成B轮融资(2024-10-29)
5亿！浙江碳化硅企业完成B轮融资;10月25日，据吉利科技集团有限公司（以下简称：吉利集团）控股（持股比例43.0017%）子公司浙江晶能微电子有限公司（以下简称：晶能微电子）官微消息，晶能......
多家半导体企业新一轮融资到手，最高金额超百亿(2023-09-06)
年产倒装封装2亿颗、系统级封装3亿颗、芯片测试1.2亿颗的能力。
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冠群信息完成超1亿元B轮融资
近期，冠群信息完成了超1亿元B轮融资，本轮融资由中科图灵基金、中冀......
氮化镓芯片企业镓未来完成近亿元A+融资(2022-05-27)
三轮，合计超2亿元。
融资历程：
2021年2月，获得珠海科创投、大横琴集团、境成投资、礼达联马投资和世联行天使轮融资；
2021年8月，获得珠海科创投、大横琴集团、境成......
黑芝麻智能赴港上市，能否成为中国自动驾驶芯片第一股？(2023-07-05)
来资本领投，芯动能投资基金、北极光创投等共同参与投资。
2019年4月完成B轮融资，领投方为君联资本旗下专业半导体基金君海创芯，其他投资方包括:北极光创投、上汽集团、招商局集团旗下招商局创投、达泰资本、风和......
专注于大尺寸SiC衬底，超芯星半导体完成亿元B轮融资(2023-01-04)
专注于大尺寸SiC衬底，超芯星半导体完成亿元B轮融资;近日，江苏超芯星半导体有限公司（下称“超芯星”）宣布完成亿元B轮融资。本轮融资由渶策资本领投，浙江创智、大有资本、佳银资本跟投，多维......
名企招聘|国内高速模拟光电子芯片领域内的领军企业之一——(2017-07-10)
轮融资完成，此轮融资额显著高于之前的A轮融资额。B轮投资者除了引领A轮投资的华登国际外，还有深圳同创伟业和上创芯微联合完成。 目前，公司的部分产品已经实现量产。2016年，光梓......
中欣晶圆完成33亿元融资！建设12英寸硅片第二个10万片产线(2021-09-06)
中欣晶圆完成33亿元融资！建设12英寸硅片第二个10万片产线;9月4日，硅片厂商杭州中欣晶圆半导体股份有限公司（以下简称“中欣晶圆”）官方微信公众号发布消息，公司近日顺利完成B轮融资，融资金额33......
基本半导体完成B轮融资，将加强碳化硅器件研发(2021-01-05)
基本半导体完成B轮融资，将加强碳化硅器件研发;2020年12月31日，基本半导体完成数亿元人民币B轮融资，由闻泰科技领投，深圳市投控资本、民和资本、屹唐长厚等机构跟投，原股东力合资本追加投资。本轮融资......
下一个“黑马”赛道，MRAM存储器市场蠢蠢欲动(2024-02-21)
-A轮融资；驰拓科技获得B轮融资；亘存科技获得新一轮融资；凌存科技获pre-A轮融资。
图表来源：全球半导体观察制表
致真存储：
2023年7月，致真存储完成数千万元Pre-A轮融资......
主控芯片厂商领衔，2021年存储领域投融资情况概览(2022-01-13)
出了面向主流消费级市场的M.2 NVMe SSD高速固态硬盘P750系列。
嘉合劲威
嘉合劲威于2021年11月获得数亿元的B轮融资，主要用于技术研发、提升智能制造。嘉合劲威表示，公司即将启动B+轮融资......
紫光展锐计划6月中旬完成不超150亿元新轮融资(2023-02-15)
紫光展锐计划6月中旬完成不超150亿元新轮融资;据《科创板日报》消息，国产芯片设计龙头紫光展锐（上海）科技有限公司董事长吴胜武在2月8日的投资者交流会上介绍了公司新一轮融资方案。据悉，本轮融资......
紫光展锐计划6月中旬完成不超150亿元新轮融资(2023-02-15 14:40)
紫光展锐计划6月中旬完成不超150亿元新轮融资;据《科创板日报》消息，国产芯片设计龙头紫光展锐（上海）科技有限公司董事长吴胜武在2月8日的投资者交流会上介绍了公司新一轮融资方案。据悉，本轮融资......
芯片企业扎堆赴港IPO(2023-08-01)
；2020 年 8 月，壁仞科技完成 Pre-B 轮融资，累计融资近 20 亿；2021 年 3 月，壁仞科技完成 B 轮融资，目前总募资已经超过 50 亿元，是业内成长势头最为迅猛的「独角兽」企业。
有团......
摩尔线程宣布完成15亿元B轮融资，已发布两颗GPU芯片(2022-12-30)
摩尔线程宣布完成15亿元B轮融资，已发布两颗GPU芯片;12月27日，摩尔线程宣布完成15亿元B轮融资，并已顺利完成交割。本轮融资由中移数字新经济产业基金、和谐健康保险领投，典实资本跟投。本次融资......
Arm、美团、小米、比亚迪等加码芯片设计！(2022-07-14)
300，扩展天数智芯软件平台，加速AI与图形融合，为算力基建及数字化社会提供强大基础算力。
此前，2019年9月，天数智芯完成B轮融资，金额达数亿元人民币。此轮融资......
半导体厂商高芯众科完成过亿元B轮融资(2022-03-28)
半导体厂商高芯众科完成过亿元B轮融资;3月28日，半导体真空腔体零部件制造厂商高芯众科完成过亿元B轮融资，本轮融资由和利资本领投，东运创投、弘博资本跟投。据悉，高芯......
这家物联网芯片公司完成逾亿元B轮融资，曾获百度、晶丰明源投资(2022-01-28)
这家物联网芯片公司完成逾亿元B轮融资，曾获百度、晶丰明源投资;据势能资本消息，近日，上海汉枫电子科技有限公司（以下简称“汉枫科技”）宣布完成逾亿元B轮融资，华登国际领投，海尔资本入局。势能......
国产显卡厂商摩尔线程宣布完成 15 亿元 B 轮融资，加速多功能 GPU 快速迭(2022-12-27)
国产显卡厂商摩尔线程宣布完成 15 亿元 B 轮融资，加速多功能 GPU 快速迭;IT之家 12 月 27 日消息，今日宣布完成 15 亿元 B 轮融资，并已顺利完成交割。本轮融资......
小米长江产业基金领投 黑芝麻智能完成两轮融资，估值近20亿美元(2021-09-22)
人民币A+轮融资，由蔚来资本领投，芯动能投资基金、北极光创投等跟投；2019年完成B轮融资，由君海创芯领投，北极光创投、达泰资本、风和资本招商局集团旗下招商局创投、SK中国、上汽......
日本AI初创公司LeapMind月底解散(2024-07-22)
中筹集了3.4亿日元，在2017年10月的B轮融资中筹集了11.5亿日元，在2019年10月的C轮融资中筹集了约35亿日元。
产品方面，LeapMind于2018年7月开......
传AI芯片厂商耐能将完成3亿美元融资，估值达10亿美元(2024-10-23)
26日，耐能曾宣布从和顺兴基金、 富士康等投资者处获得 4900 万美元的战略融资，使 B 轮融资总额达到 9700 万美元。其他投资者还包括维港投资、光宝科技、威刚科技等。B轮融资之后，使得耐能的融资......
芯驰科技获近10亿元融资 将加速研发更先进制程芯片(2021-07-26)
芯驰科技获近10亿元融资 将加速研发更先进制程芯片;据芯驰科技官微消息，7月26日，芯驰科技宣布完成近10亿元B轮融资，本轮融资将主要用于更先进制程芯片的研发。
消息指出，本轮融资......
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投入的资金也越来越多，像个无底洞一样？ 2、为什么网站改版了很多次还是没有效果？ 3、为什么很少有人访问我企业的网站？ 4、为什么客户总是不感冒我企业的网站？ 5、为什么在搜索引擎中很难找到我企业的网站？ 6
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;美国杰恩洛克有限公司;;US GIANT ROCK INC.（美国杰恩洛克有限公司）是一家集投资融资、国际贸易、科技交流于一体的综合性、多元化的集团企业。公司
带轮型号：A,B,C,D,E,Z, 三角带轮型号：3V,5V,8V,SPZ,SPA,SPB,SPC, 三角带轮型号：3V,5V,8V,XPZ,XPA,XPB,XPC, 联组三角带轮型号：A,B,C,D,E,Z
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四线加强型电源防雷器 (新款) OBO防雷器/避雷器 V25-B/4-AS 三相四线加强型带声光报警器 OBO防雷器/避雷器 V25-B/2 单相二线加强型电源防雷器 OBO防雷器/避雷器 V25-B+C/2 单相
迪聚氨酯同步带， 加工各类特殊同步带及输送带：1同步带加各类挡块；2同步带平面加花纹带；3同步带平面、齿面磨槽及槽内加导向条等；4 皮带冲孔等。 我们非常了解什么样的设备配什么样皮带，任何尺寸都可以加工,欢迎