资讯
8寸晶圆的产能在2022增长5%，2023年增长3%，2024年增长2%(2022-12-30)
，全球有5个8英寸及以下晶圆厂在建设，而8寸晶圆的产能在2022年会增长5%，2023年增长3%，2024年增长2%。
晶圆是制造芯片的基本材料，半导体集成电路最主要的原料是硅，因此......
发力12英寸硅片制造，西安奕斯伟材料月产能达36万片(2023-02-14)
科技有限公司“马力全开”，目前产能已达36万片/月，有效提升了我国半导体硅材料技术水平与集成电路产业链竞争力。
公开资料显示，奕斯伟材料是目前国内少数能量产12英寸大硅片的半导体材料企业，专注于半导体级12......
新能源汽车解析丨什么是IGBT？结构与拆解(2023-10-08)
模具尺寸
SIDC130D170H
1700A
235A
16.3×8mm 2
图 10.二极管图这么薄的半导体材料能有千伏的电压和几百安培的电流通断，很了不起。这就是为什么大功率半导体......
ADEKA：提高先进半导体存储器高介电材料的生产能力(2022-07-26)
表示，其“ADEKA ORCERA”系列高介电材料是先进DRAM小型化不可或缺的，是全球市场占有率最高的半导体材料。
据了解，2021年，ADEKA在ADEKA KOREA CORP. 全州第2......
国家新材料产业发展领导小组成立，半导体材料发展迎来新机遇(2016-12-31)
研究重大政策、重大工程和重要工作安排，协调解决重点难点问题，指导督促各地区、各部门扎实开展工作。
这是否意味着中国缺失的半导体材料一环将会补上？
半导体材料用途
半导体材料是指电导率介于金属与绝缘体之间的材料......
华为的“钻石芯片“专利，是什么？(2023-11-21)
石既可以用在衬底上，也可以用在外延上，也可以与其它材料混合使用，比如硅和金刚石。用人话解释就是把芯片的底层换掉，可能其中一两层材料是金刚石，也可能整个芯片大部分构成都是金刚石。
为什么要用金刚石造芯片......
能扼住韩国半导体咽喉？日本半导体材料实力几何(2022-12-30)
能扼住韩国半导体咽喉？日本半导体材料实力几何;
近期日本与韩国之间的半导体争端愈演愈烈。日本对韩出口管制，韩国厂商大佬又纷纷赶往日本紧急磋商，三星电子又转向比利时采购半导体材料......
对话飞凯材料陆春：2.5D/3D封装技术，有利于中国AI芯片产业发展(2024-03-21)
来实现。"国内人工智能技术的提升，包括芯片的发展，半导体材料是我们打破行业壁垒的突破口，也是基石。"
他指出，2.5D/3D等先进封装技术，对于处理大量数据的AI芯片非常有利。飞凯材料......
香港将发力第三代半导体(2023-02-27)
大学工程学院副院长王锦辉教授表示，香港要想在全球芯片竞赛中取得成功，就需要在半导体材料和集成电路封装领域发展自己的尖端技术。
“如果香港能够开发出一种新的半导体材料来替代硅，它将为芯片生产创造一种不同的技术，从设计、制造......
主导硅晶圆市场，日本半导体企业为什么这么有底气？(2017-05-12)
使得大陆业者受到最大影响。
半导体产业的根基——晶圆
在半导体的新闻中，总是会提到以尺寸标示的晶圆厂，如 8 寸或是 12 寸晶圆厂，然而，所谓的晶圆到底是什么东西？
晶圆（wafer），是制造各式电脑芯片的......
史上最全第三代半导体产业发展介绍(2017-07-27)
世界各国争夺的战略阵地。
导电能力介于导体与绝缘体之间的物质称为半导体，半导体材料是一类具有半导体性能、可用来制作半导体器件和集成电路的电子材料。
目前的半导体材料已经发展到第三代。第一代半导体材料主要以硅（Si......
碳化硅 (SiC) 用于各种应用已有 100 多年的历史,为什么SiC 突然流行起来(2023-02-16)
期这样做的努力产生了不一致的结果。边缘位错、三角缺陷和其他问题减缓了 SiC
作为半导体的商业化，尽管它有许多潜在的应用，但它的使用仍然相对较少。
但是，是什么让 SiC
成为如此有效的半导体呢?作为一种宽带隙半导体材料......
半导体材料供应商盘点及市场竞争格局分析（附表格）(2021-08-12)
-2023年。
在全球芯片产能紧张的大环境下，上游半导体材料的供应情况又如何？
导致晶圆和芯片的产能不足的根源是上游产能跟不上激增的终端需求。疫情期间受益于远程办公、远程学习、防控疫情的需求激增，许多......
日媒：日企量产100毫米氧化镓晶圆 将于今年内开始供应(2021-06-16)
战略中，功率半导体被视为日本企业保持国际竞争力的领域之一。功率半导体材料目前处于过渡期，现在的主流材料是硅，碳化硅（SiC）和氧化镓等材料的开发不断推进。此次......
13 年来我国半导体材料行业产品销售额扩大了 6.8 倍，但仍面临两大困境(2022-08-12)
13 年来我国半导体材料行业产品销售额扩大了 6.8 倍，但仍面临两大困境;半导体材料是半导体产业链的重要支撑产业，是我国实现半导体自主可控的关键环节之一。8 月 9 日，在世界 5G 大会“半导体材料......
北科大携手新紫光，打造面向1nm制程集成电路新赛道(2024-07-19 09:20)
打造集成电路领域的未来科学与技术战略高地。签约仪式后，张跃院士发表主题演讲，明确提出了二维半导体材料是未来先进制程集成电路最具竞争力新材料体系的科学判断，指出面向1nm制程的二维半导体材料与芯片集成制造技术是我国破局卡脖子问题，实现......
功率模块IPM、IGBT及车用功率器件(2024-04-29)
Transistor Module）是一种集成了多个IGBT芯片、驱动电路、保护电路等功能的模块化电子元件。它是一种用于高功率电力电子设备中的半导体器件，常用于高压、高电流的交流/直流变换器、逆变......
三菱电机入局最强半导体，氧化镓将在10年后打败第三代半导体(2023-08-07)
差异会造成基底和氮化镓之间的“晶格失配”，从而产生大量缺陷。这样芯片的良率下降，而且生产成本也大幅上升。
以上优点垫成了氧化镓是现有半导体材料中最强的。但是氧化镓而有一个其它所有半导体材料......
新方法可以扩展、简化弹性半导体的制造(2023-01-04)
、铜、铁、锡、铝等称为导体。可以简单的把介于导体和绝缘体之间的材料称为。与导体和绝缘体相比，半导体材料的发现是最晚的，直到20世纪30年代，当材料的提纯技术改进以后，半导体......
相对纳斯达克指数的收益和全球半导体月度销售额同比增速！(2022-12-22)
进行能量转换。半导体器件的半导体材料是硅、锗或砷化镓，可用作整流器、振荡器、发光器、放大器、测光器等器材。为了与集成电路相区别，有时也称为分立器件。绝大部分二端器件(即晶体二极管)的基本结构是一个PN结......
芯片短缺需要更具创新性的半导体(2023-10-26)
芯片短缺需要更具创新性的半导体;2022 年是晶体管问世 75 周年，也是集成电路问世 65 周年。从那时起，我们从 20 世纪 70 年代的单个放大器块发展到 3000 个晶体管晶圆，再到可以在指甲盖大小的芯片......
多家芯片制造商答应献出机密，三星、SK海力士有选择的余地吗？(2021-10-25)
产品或集成电路的中间用户和最终用户的问题：
a.确定您的业务类型和销售的产品类型。
b.您购买的半导体产品和集成电路的（一般）应用是什么？
c. 对于您的公司购买的半导体产品，确定那些对您的公司而言面临最大挑战的产品。然后......
73亿美元，韩国将推半导体产业支持计划(2024-05-14)
支援计划。
据悉，该计划将涵盖半导体产业全领域，包括半导体材料、设备制造商以及无晶圆厂（IC设计）等领域，另外韩国相对薄弱的半导体后端工艺领域有望是重点补贴对象。
韩国......
电机碳化硅技术指标是什么 碳化硅国家技术标准介绍(2023-02-02)
电机碳化硅技术指标是什么 碳化硅国家技术标准介绍;电机碳化硅技术指标是什么 碳化硅国家技术标准介绍
以碳化硅（SiC）为代表的第三代半导体材料的发展开始受到重视，并在多个领域得到广泛的应用，并且......
碳化硅风头正劲，小心！氧化镓蓄势待发(2023-04-17)
，发展至以氧化镓为代表的第四代半导体材料。氧化镓是什么？为何受到资本青睐？未来氧化镓是否能取代碳化硅？
第四代半导体材料......
碳化硅风头正劲，小心！氧化镓蓄势待发(2023-04-14)
和销售的科技型企业。
为满足日益增长的多元需求，半导体从以硅、锗为代表的第一代材料，以砷化镓、磷化铟为代表的第二代材料，以碳化硅、氮化镓为代表的第三代材料，发展至以氧化镓为代表的第四代半导体材料。氧化镓是什么？为何......
日本拟实施对华出口管制 或瞄准14纳米以下半导体尖端技术(2023-02-06)
已同意合作，并敲定了具体的实施方针。
部分日本芯片设备制造商：未收到消息
就在一周之前，路透社报道称，五家日本半导体制造机械和用于制造芯片的材料制造商们表示，尚未......
半导体贵族砷化镓，蠢蠢欲动(2024-09-29)
规电学指标上与国外水平大体相当，但是材料的微区特性、晶片精密加工和超净清洗封装方面与国外差距很大。
砷化镓材料是最重要的半导体材料之一，其应用领域不断扩大，产业规模也在急剧扩张，业界认为，未来砷化镓材料......
下一代半导体：一路向宽，一路向窄(2021-09-28)
铝镓的禁带宽度可以在一定范围内调节，是一种灵活的半导体材料。
“通过调节铝的组份，氮化铝镓可以实现不同的禁带宽度，范围在氮化镓的3.4 eV到氮化铝的6 eV之间。通过合适的比例，可以获得特定的禁带宽度，发射......
仍待审批，JIC对光刻胶企业JSR的要约收购推迟至2月下旬(2024-01-04)
元（约有62.2%的销售收入来自于海外），其中，数字解决方案业务占比为41.7%，生命科学业务占比30.9%，合成树脂业务占比23.4%，其他业务收入占比4.0%。
数字解决方案业务的核心主要涉及半导体芯片的制造工序中不可缺少的各种光刻材料......
中国首颗6英寸氧化镓单晶成功制备，第四代半导体呼啸而来(2023-02-28)
是中国科大首次以第一作者单位在IEEE IEDM上发表论文。
2
第四代半导体“呼啸而来”
近年来，以碳化硅、氮化镓为主的第三代半导体材料市场需求爆发，成功赢得了各大厂商的青睐。而与此同时，第四代半导体材料......
中国首颗6英寸氧化镓单晶成功制备，第四代半导体呼啸而来(2023-02-28)
是中国科大首次以第一作者单位在IEEE IEDM上发表论文。
2
第四代半导体“呼啸而来”
近年来，以碳化硅、氮化镓为主的第三代半导体材料市场需求爆发，成功赢得了各大厂商的青睐。而与此同时，第四代半导体材料......
台积电又改口！(2021-10-26)
产品供应链中的角色。
b.表明本公司能够提供的技术节点（纳米）、半导体材料类型和设备类型（设计和/或制造）。
c. 对于您生产的任何集成电路，无论是在您自己的工厂还是其他地方制造的，均可......
总投资175亿的碳化硅项目或将落地山西(2021-08-27)
技术专家组成，掌握250多个专利，覆盖原材料制造、芯片制造、IC设计、SiP封装等领域，处于全球领先技术水平。
至于该项目的投资方及其他具体细节，文章中则并未提及。
碳化硅是全球最先进的第三代半导体材料......
中国研发再突破！15亿美元的氧化镓市场如何引发多国博弈？(2022-05-12)
镓被科技部高新司列入重点研发计划；2018年3月，北京市科委率先开展了前沿新材料的研究，把氧化镓列为重点项目。此外，安徽等省/市也在“十四五”科技创新规划公布的集成电路重大专项中提出，研发氧化镓等宽禁带半导体材料、工艺、器件及芯片......
台积电要用？ADEKA在台湾地区盖先进半导体材料工厂(2022-02-21)
2030年半导体市场规模将成长至1兆美元，逻辑芯片细微化速度加快，2023年前后EUV技术真正导入半导体微影制程（photolithography）时，预估制程、材料技术将进行革新，ADEKA为了抢攻逻辑芯片的......
另辟蹊径，石墨烯带来不一样的半导体制造方法(2017-05-04)
步挖掘潜力，性能可能会是传统硅基芯片的上百倍！同时还拥有更低的功耗。
石墨烯在半导体领域的应用
作为新兴材料，石墨烯能广泛应用于燃料电池、材料改性、防锈防滑、海水淡化、军事工业等多个领域，这已......
“造芯”热潮下，关于半导体材料你知道多少？(2020-09-01)
“造芯”热潮下，关于半导体材料你知道多少？;来自面包板的博主草木本芯通过观察半导体芯片材料产业链的各个环节， 结合国内外半导体芯片材料不同环节的发现状发表了独特的见解。
芯片是信息社会的基础，一枚指甲大小的芯片......
补贴取消，传应用材料或搁置加州研发设施建设(2024-04-10)
总统拜登在2022年签署一项法案，为国内半导体研究和生产提供总额527亿美元的补贴预算，商务部计划将其中的110亿美元用于芯片研发，390亿美元用于支持芯片生产。
国际电子商情了解到，应用材料是美国最大的半导体......
总投资近100亿元，中环股份集成电路用大直径硅片项目二期启动(2021-05-10)
于上市公司股东净利润为10.89亿，同比增长20.51%。
按产品分，从营收比例来看，中环股份的核心业务主要是新能源材料业务和半导体材料业务，其中前者占据了2020年将近90%的营收比例，半导体材料......
中科院院士郝跃：未来10年氧化镓器件有望直接与碳化硅器件竞争(2022-12-19)
被大会接收。
中国科学院院士郝跃表示，氧化镓材料是最有可能在未来大放异彩的材料之一，在未来的10年左右，氧化镓器件有可能成为有竞争力的电力电子器件，会直接与碳化硅器件竞争。业内普遍认为，氧化镓有望替代碳化硅和氮化镓成为新一代半导体材料......
3家半导体厂商正式闯关科创板(2022-01-11)
领域。
△Source：中巨芯申报稿截图
其中，电子湿化学品已获得SK海力士、台积电、德州仪器、中芯国际、长江存储、华虹集团、华润微电子、合肥长鑫、厦门联芯等多家知名的半导体企业的认可；电子特种气体及前驱体材料......
中国车规芯片系列（3）：进击的中国车规芯片供应链(2023-11-01)
的长期供应合同，成为本土碳化硅企业进击市场的又一代表。
当然，晶圆制造水平的提升，也有赖于背后的半导体材料与设备。事实上，此两大环节与上文提及的EDA工具、IP核皆是整个芯片......
1061亿！这家半导体产业公司市值再破千亿大关(2021-06-23)
%。
加快追赶全球领先水平
作为国内重要的半导体材料厂商之一，中环股份的硅片产能也实现了快速扩张。
据中环股份今年5月发文指出，目前，公司已实现4-12英寸单晶硅、抛光片的规模化量产。按半导体......
半导体、集成电路、芯片有哪些区别?(2024-10-08)
是实际的产品。
2.半导体、集成电路、芯片三者的关联
半导体可以说是集成电路和芯片的基础。半导体是指在温度较高时表现为导电性能较好，而在较低温度下则表现为绝缘体的一类物质。半导体材料的独特特性使得它们成为制造集成电路和芯片的理想材料......
“终极功率半导体”获突破性进展！金刚石成下一代半导体材料(2023-01-29)
成为人造卫星等所必需的构件。
半导体材料是制作半导体器件和集成电路的电子材料。耐高压、大射频、低成本、耐高温，多重特性助推金刚石成下一代半导体材料。金刚石禁带宽度5.5eV超现有氮化镓、碳化硅等，载流子迁移率也是硅材料......
日本或将放松对韩半导体材料出口管制(2023-03-07)
年7月日本宣布对出口韩国的半导体材料加强审查与管控。涉及的半导体材料包括应用于有机EL面板生产的氟聚酰亚胺、光刻胶和高纯度氟化氢，它们是智能手机、芯片等产业中的重要原材料。
受此影响，韩国此后持续推进半导体相关原材料......
探秘1956年出版的半导体科普书(2023-01-03)
，约飞就表现出非凡的科学成就，涉及核物理，聚合物物理和半导体物理。30年代初，他指出半导体材料是电子技术的新材料，他和Я.И.夫伦克耳在半导体的导电性的研究中提出阻挡层的概念，他的有关半导体......
沪碳年产3万吨半导体用高端等静压石墨材料生产项目计划今年9月试运行(2023-08-24)
显示，该项目由福建沪碳半导体材料科技有限公司投资建设，总投资30亿元，占地366亩，主要建设高端等静压石墨材料生产用房及配套设施等。
该项目于2022年9月开工，预计2025年12月建成，分三......
计算机视觉加速半导体分析(2024-06-18)
在一个高通量合成平台上演示了这些工具的应用，该平台在一小时内生产出独特的钙钛矿半导体。本文引用地址：背景
半导体材料广泛应用于电子学、光电子学、太阳能电池和传感器等各个领域。然而，发现和优化新半导体材料是......
相关企业
;北京旭普科技有限公司;;旭普科技是专业为全球微电子行业提供半导体裸芯片以及大圆片的半导体公司，通过特有的半导体芯片技术和专有的半导体裸芯片大量长期的储存能力，为混合集成电路、多芯片组装模块和板上芯片
;天津市环欧半导体材料有限公司;;天津市环欧半导体材料技术有限公司是从事半导体材料硅单晶、硅片的生产企业。拥有40余年的生产历史和专业经验，形成了以直拉硅单晶、区熔硅单晶、直拉硅片、区熔
;科理集创科技有限公司;;致力于开发先进的半导体技术应用于无线智能通讯的应用领域，启动和承担各类以半导体材料为起点的创新工程。
;立昂电子有限公司;;杭州立昂电子有限公司是2002年3月成立的专注于半导体功率芯片的设计、开发、制造、销售的国家级高新技术企业。公司成立以来积极与美国安森美公司（OnSemi）等国际著名半导体公司及浙江大学半导体材料研究所和硅材料国家重点实验室等国内半导体
上海证券交易所挂牌上市，股票简称“有研硅股”。 有研硅股是中国最大的具有国际水平的半导体材料研究、开发、生产基地，坐落于北京市高新技术产业云集的中关村科技园区，占地3 万平方米，员工总人数650余人。公司
;扬州杰利半导体有限公司;;扬州杰利半导体有限公司主要由扬杰电子科技有限公司投资建立的半导体芯片制造工厂，公司成立于二零零九年五月，总设计月产能15万片4英寸半导体芯片。所用设备主要是从美国、日本
;深圳市正和兴电子有限公司;;深圳市正和兴电子有限公司专业经营半导体集成电路裸芯片，特种军用元器件，封装材料（金属管壳和陶瓷管壳），各种电子浆料、靶材、半导体材料及设备，是国
电路开发、制造、半导体材料、电子仪器、仪表及半导体相关设备制造，双极电路相关零件、供计量或侦测离子辐射线用的仪器及器具，测试台制造，拥有多项自主知识产权及专利，拥有成熟的半导体
;峨眉半导体材料研究所;;
)、瑞昱半导体（REALTEK）、安士半导体（Nexperia）、ADI、IR、ST以及销售世界各大品牌IC芯片的公司，服务于通信、工控、电力、医疗、汽车、消费等行业。目前在北京、深圳、香港等地设有区域运营中心。