美东时间9月23日,美国以解决芯片短缺问题为名,要求台积电、三星等半导体公司交出被视为商业机密的库存量、订单、销售纪录等数据。
对此,台积电法务副总经理暨法务长方淑华在本月6日受访时做出回应称,“客户是台积电成功的要素之一,台积电不会泄漏敏感资讯,尤其是客户的机密资料。”
美东时间10月21日,美国商务部宣称包括英特尔、英飞凌等芯片制造商都将配合提供订单等商业机密数据。同时还警告,如有制造商在数据提交上敷衍应对,美方可能将此前的“自愿提供”改为强制搜集。
台媒22日报道称,对于“自愿提供供应链数据资料”一事,此前宣称“不会泄露客户的机密资料”的台积电突然改口称,将会在11月8日截止日期前,把相关资料提交给美国。消息也将这家晶圆代工大厂送上风口浪尖。话题更是在23日晚冲上热搜第六位,国际电子商情对此也有做相关报道()。
不过,就在昨天,这家晶圆代工大厂突然辟谣。
10月25日,中国证券报称,台积电方面重申“公司长期以来与所有利害关系人积极合作并提供支持,以克服全球半导体供应上的挑战。但没有也不会提供机密数据,如同公司法务长日前所说:‘台积公司不会提供机密数据,更不会做出损及客户和股东权益之事。’”
事件背景回顾
美东时间9月23日,美国商务部借口解决芯片缺货问题,要求台积电、三星等半导体公司交出被视为商业机密的库存量、订单、销售纪录等数据。这可能会削弱大厂的议价能力与竞争力。
隔天, 美国商务部工业安全局和技术评估办公室下发《半导体供应链风险公开征求意见》提出,为促进供应链各环节信息流通,其向半导体供应链中对此有兴趣的企业(包括国内和国外的企业)征集相关数据和信息,该信息收集截至11月8日。
美国这一举动引发各界担忧。
10月2日,我国台湾经济部要求台系芯片业者未经客户同意不能提交商业秘密;6日,我国台湾经济部长王美花与美国在台协会(AIT)处长例行会面中了解相关信息后 ,在7日与台积电等厂商开会说明情况。她表示,美政府提出的调查问卷非强制性质,企业可自主选填不涉机密信息问题作答,试图以此消除厂商们的疑虑。
10月7日,我国台湾科技部吴忠政也就此事表态,称已经就此事与相关企业有过沟通,表示将“力挺”厂商,“目前掌握的信息是台积电确定不会泄露美国客户的机密信息。”
韩媒评论,被要求的“自愿提供资料“的非美系厂商中,除了台积电、联电等晶圆代工大厂外,就连韩国三星电子和SK海力士也包含其中,提交期限日为11月8日。报道中还对美方此举提出质疑,认为美国汽车芯片短缺与三星电子业务的关联性并很小,更别说专攻存储芯片的SK海力士。
美东时间10月21日,美国商务部发言人称,包括英特尔、通用汽车(GM)、英飞凌和SK海力士(SK Hynix)等公司已经表态非常乐于提供数据。我们非常感谢他们的配合,并鼓励其他公司跟进。
该发言人补充,(提供数据)虽是自愿性质,但这些资讯对于解决供应链透明度的担忧至关重要。我们是否采取强制措施,取决于有多少公司参与,以及所提供数据的品质。
北京时间10月23日,台积电表示,将会在11月8日前提交资料,该企业强调,长期以来与所有利害关系人积极合作并提供支持,以克服全球半导体供应上的挑战。国际电子商情昨(25)日也有就此事进行相关报道。
10月24日,韩媒《金融新闻》报道指出,目前三星电子和SK海力士正在加强与韩国政府的沟通,综合考虑合同中的保密条款以及是否与韩国法律相冲突,再决定是否向美国提交数据。表示难以排除机密信息被泄露给美国竞争对手的可能性。
美国希望台积电给什么数据?
a.确定贵公司在半导体产品供应链中的角色。
b.表明本公司能够提供的技术节点(纳米)、半导体材料类型和设备类型(设计和/或制造)。
c. 对于您生产的任何集成电路,无论是在您自己的工厂还是其他地方制造的,均可根据预期最终用途确定主要集成电路类型、产品类型、相关技术节点(纳米)以及 2019 年、2020 年和 2021 年的实际销售额或估计值。
d. 对于公司销售的半导体产品,请识别订单积压最大的产品。然后,对于产品总量和每种产品,确定产品属性、过去一个月的销售额以及制造和封装/装配的位置。
i. 列出每个产品的当前前三个客户,以及每个客户在该产品销售额中所占的估计百分比。
e.对于生产过程的每个阶段,确定您的公司是执行内部还是外部步骤。对于您公司的顶级半导体产品,估算每个产品的 (a)2019 年预交时间和 (b)当前交货期(以天为单位),包括整个生产过程的各个阶段。解释当前的任何延迟或瓶颈。
f.对于您公司的头部半导体产品,请列出每个产品的典型和当前库存(以天为单位),包括成品、在进行中产品和入库产品。对库存做法的任何变化提供解释。
g.去年影响您向客户提供产品的能力的主要中断或瓶颈是什么?
h.过去三年,贵公司的账面与账单比率是怎样的?解释任何更改。
i. 如果您的产品需求超过您的容量,则您的公司分配可用供应的主要方法是什么?
j.您的公司是否仍有剩余产能?如果是,是什么阻止了该产能的扩充?
k.您的公司是否正在考虑增加其产能?如果是,在什么方面,在什么时间范围内,以及这种增长存在哪些障碍?在评估是否增加产能时,您的公司会考虑哪些因素?
l. 贵公司在过去三年中是否改变了其材料和/或设备采购水平或做法?
m. 在未来六个月内,哪一项变化(以及供应链的哪一部分)将显著提高您供应半导体产品的能力?
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