资讯
英特尔、三星后，又一厂商或跟进玻璃基板技术(2024-07-15)
解决方案后，AMD也要2025~2026年推出玻璃基板芯片。
据Wccftech报导，因市场潜在需求，包括英特尔、AMD、三星、LG Innotek等公司均表示有意进行玻璃基板的......
液晶面板Q3价格全面反弹 玻璃基板涨价20%或是主因(2023-08-07)
开始上涨。
值得提及的是，玻璃基板供应偏紧也加快产品国产化的进程，国产玻璃基板销量及研发进度明显加快。东旭光电近日在互动平台表示，随着大环境逐渐回暖，玻璃基板的国内市场......
英特尔是如何实现玻璃基板的？(2023-12-04)
英特尔是如何实现玻璃基板的？;在今年9月，英特尔宣布率先推出用于下一代先进封装的玻璃基板，并计划在未来几年内向市场提供完整的解决方案，从而使单个封装内的晶体管数量不断增加，继续推动摩尔定律，满足......
英特尔是如何实现玻璃基板的？(2023-12-06)
英特尔是如何实现玻璃基板的？;
在今年9月，英特尔宣布率先推出用于下一代先进封装的，并计划在未来几年内向市场提供完整的解决方案，从而使单个封装内的数量不断增加，继续推动摩尔定律，满足......
英特尔是如何实现玻璃基板的？(2023-12-05)
英特尔是如何实现玻璃基板的？;在今年9月，英特尔宣布率先推出用于下一代先进封装的玻璃基板，并计划在未来几年内向市场提供完整的解决方案，从而使单个封装内的晶体管数量不断增加，继续推动摩尔定律，满足......
英特尔是如何实现玻璃基板的？(2023-12-05 10:13)
英特尔是如何实现玻璃基板的？;在今年9月，英特尔宣布率先推出用于下一代先进封装的玻璃基板，并计划在未来几年内向市场提供完整的解决方案，从而使单个封装内的晶体管数量不断增加，继续推动摩尔定律，满足......
专访肖特技术专家：玻璃基板这么火，距离业界到底有多远(2024-09-24)
术路线和自身认可，对产品的认可。所以这个方面还有很多事情要去开展和努力，需要更多的时间。
问：具体到玻璃基板的玻璃环节，目前还存在这样几个问题：弄清楚采用什么样的玻璃更有效，如何使玻璃的边缘不易开裂；如何分割大块玻璃基板......
AI来了，玻璃基板概念也火过头了(2024-05-28)
料领域首家获补贴的企业。
不过，这一把火，似乎烧得有点太猛烈。
突破芯片的极限
一言蔽之，玻璃基板的种种特性都能突破芯片的性能，特别适合AI算力紧缺的现在。所以才有了那句话——“谁先实现玻璃基板......
LCD面板市场的逆袭：这波涨价潮会持续多久？(2021-05-21)
产能会呈现上升的态势。
LCD面板价格持续飙升
从实际的影响来看，NEG的停电事故加剧了玻璃基板价格上涨。就当前玻璃基板的市场格局来看，因NEG和AGC目前都遭遇了供货问题，康宁......
面板上游意外多发 机构：后续报价还会涨...(2021-02-03)
% 至155 亿日元（约9.53亿元人民币）。
另据日经新闻，NEG将投资约300亿日元（将近18.5亿元人民币），将中国厦门工厂的玻璃基板产能扩增五成。 NEG于全球液晶面板用玻璃基板的市占率为二成。......
下一代芯片重要技术 —— 玻璃基板，封装竞争新节点？(2024-04-11)
下一代芯片重要技术 —— 玻璃基板，封装竞争新节点？;根据最新市场消息，苹果正积极与多家供应商商讨将技术应用于开发，以提供更好散热性能，使在更长时间内保持峰值性能。同时，的超......
传AMD跟进玻璃基板，预计2025年开发出相关芯片(2024-07-16)
传AMD跟进玻璃基板，预计2025年开发出相关芯片;
【导读】据业界消息，AMD计划最早于2025年开发出采用玻璃基板的芯片，跟进这一行业趋势，目前已开始对供应商提供的玻璃基板......
玻璃基板厂商今年将结束小尺寸TFT业务(2023-03-16)
· TFT 面板厂商正在关闭其小尺寸 TFT 工厂。
· 此外，小尺寸玻璃基板的成本正在增加，这可能会加速生产线关闭。
TFT 面板......
未来芯片发展关键方向！苹果积极布局玻璃基板芯片封装技术(2024-04-02)
让芯片在更长时间内保持峰值性能。
同时，玻璃基板的超平整特性使其可以进行更精密的蚀刻，从而使元器件能够更加紧密地排列在一起，提升单位面积内的电路密度。
玻璃基板的......
机构：LG显示将于2025年生产车用混合OLED(2023-08-16)
可能应用于欧洲制造商的电动汽车。
混合OLED是指将薄膜封装（TFE）应用于玻璃基板的方法。LG显示目前量产的车用OLED是一种柔性OLED产品，其薄膜封装应用于聚酰亚胺（PI）基板。与使用PI基板的......
Manz亚智科技RDL制程打造CoPoS板级封装路线，满足FOPLP/TGV应用于下一代AI需求(2024-12-05 14:10)
高密度与窄线宽线距的芯片封装。
活跃于全球并具有广泛技术组合的高科技设备制造商Manz 集团，领衔全球半导体先进封装趋势，凭借在RDL领域的优势布局，针对RDL增层工艺搭配有机材料和玻璃基板的应用，成功......
钛升科技E－Core System大联盟：引领玻璃基板技术进入量产时代(2024-09-02 14:43)
具有更密集的布线能力与更高的讯号性能潜力。此外，玻璃的平坦度极高，并且能承受高温和高电压，这些优势使其成为传统基板的理想替代方案。玻璃基板制程涵盖玻璃金属化（Glass Metalization）、后续的ABF压合制程，以及最终的玻璃基板......
钛升科技E-Core System大联盟：引领玻璃基板技术进入量产时代(2024-09-02)
在先进封装技术中的重要性日益凸显。与当前普遍使用的有机铜箔基板相比，玻璃基板具有更密集的布线能力与更高的讯号性能潜力。此外，玻璃的平坦度极高，并且能承受高温和高电压，这些优势使其成为传统基板的......
LG Display 2025年起生产车用混合OLED 最大24.2英寸(2023-08-15)
的聚酰亚胺（PI）基板。与使用PI基板的柔性OLED相比，使用玻璃基板的混合OLED的制造成本更低。在柔性OLED中，需要通过激光剥离（LLO）工艺去除作为载体的玻璃基板，但混合OLED则无......
钛升科技E-Core System大联盟：引领玻璃基板技术进入量产时代(2024-09-02)
具有更密集的布线能力与更高的讯号性能潜力。此外，玻璃的平坦度极高，并且能承受高温和高电压，这些优势使其成为传统基板的理想替代方案。
玻璃基板制程涵盖玻璃金属化（Glass Metalization）、后续的ABF压合制程，以及最终的玻璃基板......
更多新型先进封装技术正在崛起！(2024-07-09)
制造相关的技术和物流挑战，这表明各方正共同努力，充分发挥其潜力。
AI人工智能在当代的蓬勃发展，使得玻璃基板经过此前近十年的孕育中破土而出，它遇到了最适合它的时代。在英特尔看来，玻璃基板将首先被引入到能够最大程度利用其的市场......
佳能发售用于生产车载大型特殊显示器及智能手机显示器的FPD新曝光设备(2024-05-27)
得更好的套刻精度的同时还能大幅提升生产效率。
支持使用第6代玻璃基板的最大※2的曝光幅度，生产性能提升
新产品采用了投影光学系统，可实现1.5μm※3（L／S※4）的高分辨率，且一次曝光幅度扩大约1.2倍......
半导体芯片封装将迎新格局，玻璃基板技术冉冉升起：英特尔、三星、AMD 等扎堆研究、量(2024-07-12)
上多放置 50% 的 Die
玻璃材料非常平整，可改善光刻的聚焦深度
更好的热稳定性和机械稳定性
玻璃通孔（TGV）之间的间隔能够小于 100 微米，这直接能让晶片之间的互连密度提升 10 倍
玻璃基板的......
“后摩尔时代”来了：肖特扩充玻璃基板产品组合，助人工智能时代的先进半导体封装技术(2023-10-13)
.产品创新：肖特针对集成电路行业的各种应用所研发的主要创新产品目前已经为客户所采用。此外，为先进芯片封装的各种应用量身定制的专用玻璃基板也已进入市场准备的冲刺阶段。
2. 现有玻璃基板的升级：近几......
佳能发售用于生产车载大型特殊显示器及智能手机显示器的FPD新曝光设备(2024-05-28)
追求更高的生产效率。新品“MPAsp-E1003H”依托曝光幅度的扩大技术以及各种新技术的应用，在取得更好的套刻精度的同时还能大幅提升生产效率。
支持使用第6代玻璃基板的最大※2的曝光幅度，生产性能提升
新产......
“后摩尔时代”来了:肖特扩充玻璃基板产品组合,助力人工智能时代的先进半导体封装技(2023-10-13)
针对集成电路行业的各种应用所研发的主要创新产品目前已经为客户所采用。此外，为先进芯片封装的各种应用量身定制的专用玻璃基板也已进入市场准备的冲刺阶段。
2.现有玻璃基板的升级：近几年来，针对 IC 行业的玻璃基板......
消息称 AMD 评估多家供应商玻璃基板样品，有望最早于明后年导入(2024-04-03 09:15)
先后宣布进军相关业务，而据IT之家近日报道，苹果也在探索基于玻璃基板的芯片封装。参考英特尔公布的路线图，其计划于本十年后半叶推出玻璃基板解决方案；三星电机方面则争取在 2026 年内实现投产。业界......
肖特成立半导体专业部门，发力玻璃基板和中国市场(2024-09-20)
，整个产业链的认可和支持，以及对技术路线和产品的信任，还需要更多的努力和时间去实现。
当然，市场上一定会有其他布局玻璃基板的玩家， Dr. Christian Leirer表示，肖特在市场......
“后摩尔时代”来了：肖特扩充玻璃基板产品组合，助力人工智能时代的先进半导体封装技术(2023-10-13 11:16)
“后摩尔时代”来了：肖特扩充玻璃基板产品组合，助力人工智能时代的先进半导体封装技术;• 肖特宣布了一项涉及三大方面的行动计划，以满足对搭载玻璃基板的先进芯片封装的需求。• 该行......
Vedanta 收购 Avanstrate Inc.，显示玻璃业务上看十倍增长(2024-09-10)
的业务预期将有 10 倍以上的增长。 该交易使 ASI 纳入 Vedanta 的全盘管控，并且不存在任何外债负担。
未来，ASI 将专注於高科技显示及玻璃基板的製造与创新，进一步加强其在全球显示技术市场......
未来芯片发展关键方向！苹果积极布局玻璃基板芯片封装技术(2024-04-02)
让在更长时间内保持峰值性能。
同时，的超平整特性使其可以进行更精密的蚀刻，从而使元器件能够更加紧密地排列在一起，提升单位面积内的电路密度。
玻璃基板的应用不仅是材料上的革新，更是一场全球性的技术竞赛，它有......
国产首条！超高世代基板玻璃生产线点火投产(2024-11-13)
目总投资额高达200亿元人民币，规划建设20条G8.5+基板玻璃生产线，旨在进一步推动我国显示产业的蓬勃发展。
截至目前，我国已建成60余条面板生产线，累计投资额超过1.5万亿......
消息称 AMD 评估多家供应商玻璃基板样品，有望最早于明后年导入(2024-04-02)
DNP、韩国 LG Innotek 先后宣布进军相关业务，而据IT之家近日报道，苹果也在探索基于玻璃基板的芯片封装。
参考英特尔公布的路线图，其计划于本十年后半叶推出玻璃基板解决方案；三星......
佳能推出 FPD 曝光设备 MPAsp-E1003H，可用于生产车载大型特殊显示器及智能手机显示器;5 月 28 日消息，佳能中国官方宣布，将在 2024 年 6 月上旬发售支持使用第 6 代玻璃基板的......
尼得科仪器株式会社开发出适用于真空环境的液晶基板搬运机器人(2023-12-11)
尺寸越大搬运效率就越高,因此近年来对3m×3m大尺寸母玻璃基板的搬运需求不断增加。母玻璃基板的薄膜处理、蒸镀等工艺需要极高洁净度的真空环境,因此,搬运机器人也必须具备能承受真空环境的性能。
尼得......
尼得科仪器株式会社开发出适用于真空环境的液晶基板搬运机器人(2023-12-11)
尺寸越大搬运效率就越高，因此近年来对3m×3m大尺寸母玻璃基板的搬运需求不断增加。母玻璃基板的薄膜处理、蒸镀等工艺需要极高洁净度的真空环境，因此，搬运机器人也必须具备能承受真空环境的性能。
尼得科仪器在用于有机EL基板......
LG Display正在开发20英寸OLED面板和可弯曲型号(2022-08-16)
数消费者在游戏时喜欢800至1000R之间的曲率，他们希望满足这一领域的市场需求。
据LG称，只有其单玻璃基板的白色OLED面板可用于可弯曲显示器，三星的QD OLED面板使用两个玻璃基板，这显......
三星显示计划将混合技术OLED面板用于汽车 在6代线上生产(2023-05-25)
面板，是采用刚性OLED面板的玻璃基板，但也采用柔性面板常用的薄膜封装技术的面板。
与采用两层玻璃板不同，混合技术的OLED面板，顶部的玻璃板被薄膜封装所取代，同时底部的玻璃基板也能更薄，就能......
迎接Mini LED的崛起：技术发展、应用领域和制造流程(2023-07-10)
各有优缺点：
PCB基板的优势在于结构强度高、工艺精度要求低、工艺成熟，并且良率远远超过玻璃基板。然而，PCB基板也面临一些挑战：在受热时容易产生板弯和板翘现象，且单板尺寸较小，大尺寸需要多块拼板，可能......
迎接Mini LED的崛起：技术发展、应用领域和制造流程(2023-07-11 09:26)
各有优缺点：PCB基板的优势在于结构强度高、工艺精度要求低、工艺成熟，并且良率远远超过玻璃基板。然而，PCB基板也面临一些挑战：在受热时容易产生板弯和板翘现象，且单板尺寸较小，大尺寸需要多块拼板，可能......
中国 LCD 零部件供应链日益完善，2017 年一线厂商压力骤增(2016-12-19)
就近打入京东方的供应链。值得关注的是，此举将进一步提升中国厂商生产大世代线玻璃基板的技术能力，让长期保有高度市占的厂商如康宁、旭硝子、日本电气硝子等，面临的竞争压力与日俱增。
在偏光片的供应上，WitsView 指出，早期......
活动预告丨亚智科技FOPLP、TGV、异质整合结构芯片封装技术创新论坛与您相约苏州(2024-11-13)
更高的灵活性、可扩展性和成本效益，提升封装效率和芯片产能。其中，FOPLP技术已走向量产化；其二，业界也在探索基于玻璃基板的板级封装方案，以提高封装效能，实现更高带宽、更大密度和更强散热能力。
面对......
一期投资91亿元，国产首条超高世代基板玻璃生产线点火投产(2024-11-13)
一期投资91亿元，国产首条超高世代基板玻璃生产线点火投产;
11月11日，在咸阳彩虹基板玻璃产业新基地，国产首条超高世代基板玻璃生产线顺利点火投产。
据介绍，G8.5+基板玻璃......
韩国AGC大厂惊传爆炸，面板报价或持续看增(2021-02-02)
供货上的问题，导致目前全球玻璃基板的供给偏向吃紧，推升价格上涨力道。
该机构原预期电视面板价格涨势将维持到第1季底，第2季中开始恐因需求震荡导致价格出现小幅下滑。不过，由于旭硝子发生爆炸，该机构认为，不排......
三星显示器正开发更薄的 QD-OLED 面板，可卷曲(2022-08-30)
际信息显示会议（IMID 2022）期间，韩国电子和电信研究所（ETRI）的展位证实了这一点。
信息显示，三星显示器正在研究一种 QD-OLED 面板，该面板去掉了两个玻璃基板中的一个。这家......
2024慕尼黑华南电子生产设备展六大特色专区精彩揭晓(2024-09-12 11:31)
携各自的核心产品与解决方案精彩亮相。02 TGV玻璃基板先进材料及制造展示区AI人工智能芯片是当前各大科技巨头角逐的焦点领域，而玻璃基封装集成技术正在成为提高效率、降低成本的关键因素。随着AI芯片尺寸和封装基板的不断增大，玻璃基......
TrendForce：大尺寸面板市况2017下半年变数恐增加(2017-01-06)
熔炉只可对应到6代线，但今年下半年中国东旭集团宣布与日本电气硝子（NEG）合作，将在福州投资8.5代线的玻璃熔炉，希望就近打入京东方的供应链。值得关注的是，此举将进一步提升中国厂商生产大世代线玻璃基板的......
三星显示将混合OLED技术应用于汽车显示屏(2023-05-26)
划将其混合OLED技术应用于汽车显示面板。到目前为止，这家韩国显示面板仅为其汽车客户提供刚性OLED面板。
混合OLED面板是刚性OLED面板的一个进步，因为它使用像它们一样的玻璃基板......
可用面积达12吋晶圆3.7倍，台积电发力面板级先进封装技术(2024-06-24)
此之前，、等都已经在积极的布局面板级技术以及玻璃基板技术。本文引用地址：报道称，为应对未来AI需求趋势，正与设备和原料供应商合作，准备研发新的先进封装技术，计划是利用类似矩形面板的基板进行封装，取代......
先进封装两大百亿级项目开工，三大尖端技术有何升级？(2024-09-24)
企有望与上述厂商合作采用面板级封装。
产业界多方披露，FOPLP将透过方形基板进行IC封装，其中玻璃基板技术发挥着十分关键的作用。与多年来一直作为主流技术的有机基板不同，玻璃基板具有卓越的尺寸稳定性、导热性和电气性能，被业界视为可替代有机基板的......
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层：绝缘层是一层低热阻导热绝缘材料。厚度为：0.003”至0.006”英寸是铝基覆铜板的核心计术所在，已获得UL认证。 BaseLayer基层：是金属基板，一般是铝或可所选择铜。铝基覆铜板和传统的环氧玻璃
。 DielcctricLayer绝缘层：绝缘层是一层低热阻导热绝缘材料。厚度为：0.003”至0.006”英寸是铝基覆铜板的核心计术所在，已获得UL认证。 BaseLayer基层：是金属基板，一般是铝或可所选择铜。铝基覆铜板和传统的环氧玻璃