英特尔、三星后,又一厂商或跟进玻璃基板技术

发布时间:2024-07-15  

封装解决方案的玻璃基板逐渐取代传统有机材料,因玻璃比有机材料薄,有更高强度,更耐用可靠及更高连结密度,能将更多的晶体管整合至单一封装。市场消息,英特尔与三星相继推出玻璃基板解决方案后,AMD也要2025~2026年推出玻璃基板芯片。

据Wccftech报导,因市场潜在需求,包括英特尔、AMD、三星、LG Innotek等公司均表示有意进行玻璃基板的大量生产。英特尔是最早开发出玻璃基板解决方案的公司,因宣布整合至未来封装。英特尔也计划玻璃基板应用增加小芯片量产,减少碳足迹,还确保更快、更有效率的芯片性能。

现阶段,英特尔计划在2026年开始大规模生产玻璃基板。英特尔在美国亚利桑那州建立了一个研究设施。而英特尔之后,下一个大型「潜在」玻璃基板供应商则可能会是韩国三星。

目前,三星已经委托旗下的三星电机部门启动玻璃基板,及其在人工智能和其他新兴领域的潜在应用研究。另外,三星还预计将利用旗下显示部门进行相关研究发展,以确保未来在玻璃基板方面能透过协同合作的方式来生产。三星预计2026年开始大规模生产玻璃基板,而首先将于2024年9月先进行一条试产线测试。

而就在多家企业准备进入玻璃基板的大量生产阶段情况下,市场消息指出,AMD将会整合市场上的玻璃基板供应商,进一步开始对各玻璃基板样品进行评估测试,以便能在2025~2026年开始进行采用玻璃基板的芯片生产。过去,曾经领先其他公司采用小芯片(Chiplet)设计,并且获得不错成绩的AMD,如今在采用这种先进半导体材料上,似乎走在了其他公司的前面。这对于AMD未来产品发展将会带来什么样的突破性优势,以及将在市场上掀起什么样的风潮,值得持续关注。

封面图片来源:拍信网

文章来源于:全球半导体观察    原文链接
本站所有转载文章系出于传递更多信息之目的,且明确注明来源,不希望被转载的媒体或个人可与我们联系,我们将立即进行删除处理。

我们与500+贴片厂合作,完美满足客户的定制需求。为品牌提供定制化的推广方案、专属产品特色页,多渠道推广,SEM/SEO精准营销以及与公众号的联合推广...详细>>

利用葫芦芯平台的卓越技术服务和新产品推广能力,原厂代理能轻松打入消费物联网(IOT)、信息与通信(ICT)、汽车及新能源汽车、工业自动化及工业物联网、装备及功率电子...详细>>

充分利用其强大的电子元器件采购流量,创新性地为这些物料提供了一个全新的窗口。我们的高效数字营销技术,不仅可以助你轻松识别与连接到需求方,更能够极大地提高“闲置物料”的处理能力,通过葫芦芯平台...详细>>

我们的目标很明确:构建一个全方位的半导体产业生态系统。成为一家全球领先的半导体互联网生态公司。目前,我们已成功打造了智能汽车、智能家居、大健康医疗、机器人和材料等五大生态领域。更为重要的是...详细>>

我们深知加工与定制类服务商的价值和重要性,因此,我们倾力为您提供最顶尖的营销资源。在我们的平台上,您可以直接接触到100万的研发工程师和采购工程师,以及10万的活跃客户群体...详细>>

凭借我们强大的专业流量和尖端的互联网数字营销技术,我们承诺为原厂提供免费的产品资料推广服务。无论是最新的资讯、技术动态还是创新产品,都可以通过我们的平台迅速传达给目标客户...详细>>

我们不止于将线索转化为潜在客户。葫芦芯平台致力于形成业务闭环,从引流、宣传到最终销售,全程跟进,确保每一个potential lead都得到妥善处理,从而大幅提高转化率。不仅如此...详细>>