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10年研发投入近万亿，华为公布最新芯片封装专利(2023-08-08)
10年研发投入近万亿，华为公布最新芯片封装专利;从企查查网站了解到，华为近日公布了一项名为“一种芯片封装以及芯片封装的制备方法”的专利，申请公布号为CN116547791A。
据了解，申请实施例提供了一种芯片封装和芯片封装的......
10年研发投入近万亿！华为公布最新芯片封装专利：对提高芯片性能有利(2023-08-08)
10年研发投入近万亿！华为公布最新芯片封装专利：对提高芯片性能有利;8月7日消息，从企查查网站了解到，近日公布了一项名为"一种封装以及封装的制备方法"的专利，申请公布号为CN116547791A......
美国政府将支持在本土制造 PCB(2023-03-30)
或关键技术项目提供能力。我发现有必要采取行动扩大印刷电路板和先进封装的国内生产能力，以避免工业资源或关键技术项目短缺，从而严重损害国防能力。
芯片封测：全球10大厂商，中国有9家，份额高达64%
封装......
半导体芯片封装将迎新格局，玻璃基板技术冉冉升起：英特尔、三星、AMD 等扎堆研究、量(2024-07-12)
玻璃基板技术。
英特尔
英特尔公司于 2023 年 9 月，发布了“下一代先进封装玻璃基板技术”，声称它可以彻底改变整个芯片封装领域，英特尔计划利用玻璃基板增加芯片数量，从而减少碳足迹，确保......
Nexperia（安世半导体）宣布推出新一代 650V 氮化镓 (GaN) 技术(2020-06-08)
用新技术扩充产品组合。首先为功率模块制造商提供了传统的 TO-247封装器件和裸芯片，并随后提供我们高性能的CCPAK 贴片封装的器件。”
Nexperia 的 CCPAK贴片封装采用了创新的铜夹片封装技术来代替内部的封装......
华为公布倒装芯片封装最新专利：改善散热、CPU、GPU等都能用(2023-08-16)
华为公布倒装芯片封装最新专利：改善散热、CPU、GPU等都能用;8月16日消息，从国家知识产权局官网获悉，华为技术有限公司日前公开了一项名为“具有改进的热性能的倒装芯片封装”专利，申请......
人工智能推动Chiplet封装技术应用，芯片巨头看好其前景(2023-07-12)
处理器由台积电生产。随着智能手机、计算机集成度的提高，将具有不同功能的小芯片封装在一起，也是一种趋势。
该报道指出，中国大陆芯片初创公司奎芯科技副总裁王晓阳将芯片......
传台积电研发芯片封装新技术 从晶圆级转向面板级封装(2024-06-24)
传台积电研发芯片封装新技术 从晶圆级转向面板级封装;
【导读】知情人士称，台积电正在探索一种先进芯片封装的新方法，使用矩形面板状基板而不是传统的圆形晶圆，这将允许在每个晶圆上放置更多组芯片......
华为公布倒装芯片封装最新专利！(2023-08-17)
华为公布倒装芯片封装最新专利！;全球半导体观察从国家知识产权局官网获悉，2023年8月15日，华为技术有限公司公开了一项名为“具有改进的热性能的倒装芯片封装”专利，申请......
安牧泉高端芯片先进封测扩产建设项目开工(2022-10-12)
户长沙高新区，专注于高端芯片倒装和系统级封装（FC-SiP），通过CPU/GPU芯片产业化，量产大芯片封装。公司地处麓谷创新创业园，一期面积5000平方米，其中净化车间面积1600平方米，办公面积3400平方......
美国供应链专家怎么看待《芯片法案》？(2022-09-30)
希望看到国家层面的更多创新。”
IPC特别指出了美国在IC基板和封装能力方面的不足。
IPC总裁兼首席执行官John Mitchell在事先准备好的讲话中表示：“芯片设计师们越来越依赖于更小型的硅芯片封装技术的进步，通过更小的芯片......
Rapidus与IBM达成合作，瞄准2nm(2024-06-11)
Rapidus与IBM达成合作，瞄准2nm;近日，日本晶圆代工企业Rapidus与IBM宣布建立合作伙伴关系，建立2nm半导体学校芯片封装的大规模生产技术。通过此次合作，Rapidus将获得IBM......
Rapidus与IBM达成合作，瞄准2nm(2024-06-11)
Rapidus与IBM达成合作，瞄准2nm;近日，日本晶圆代工企业与宣布建立合作伙伴关系，建立半导体学校芯片封装的大规模生产技术。通过此次合作，将获得关于高性能半导体封装技术的许可，并将......
年产亿颗芯片封装产品 长沙安牧泉正式投产(2021-08-17)
年产亿颗芯片封装产品 长沙安牧泉正式投产;据长沙高新区创业服务中心消息，8月12日，长沙安牧泉智能科技有限公司（以下简称“长沙安牧泉”）量产正式投产仪式在麓谷科创园举行。该公司的投产填补了湖南省高端芯片封装的......
传日月光和安靠科技争抢苹果5G基带芯片封测订单(2023-03-16)
传日月光和安靠科技争抢苹果5G基带芯片封测订单;
【导读】据经济日报报道，苹果（Apple）正在自行开发的5G基带芯片的传闻已久，如今有最新报道说，日月光投控和安靠科技有意争取芯片封装的......
“后摩尔时代”来了：肖特扩充玻璃基板产品组合，助人工智能时代的先进半导体封装技术(2023-10-13)
具有至关重要的作用，肖特正在积极制定策略，推动行业持续创新。
玻璃的创新开启了芯片封装的未来。肖特首席执行官何德瑞博士强调了公司对集成电路行业的承诺，为应......
“后摩尔时代”来了:肖特扩充玻璃基板产品组合,助力人工智能时代的先进半导体封装技(2023-10-13)
具有至关重要的作用，肖特正在积极制定策略，推动行业持续创新。
玻璃的创新开启了芯片封装的未来。肖特首席执行官何德瑞博士强调了公司对集成电路行业的承诺，为应对日益增长的需求，肖特已经采取了相关措施。“今天......
“后摩尔时代”来了：肖特扩充玻璃基板产品组合，助力人工智能时代的先进半导体封装技术(2023-10-13 11:16)
利用新材料推进摩尔定律的应用步伐。人工智能 (AI) 等应用需要更强大的计算，而高品质的玻璃基板对于未来十年实现先进封装具有至关重要的作用，肖特正在积极制定策略，推动行业持续创新。玻璃的创新开启了芯片封装的未来。肖特首席执行官何德瑞博士强调了公司......
智原推出先进封装合作平台 支持多源小芯片封装整合(2024-09-27 09:27)
智原推出先进封装合作平台 支持多源小芯片封装整合;ASIC设计服务和IP解决方案的头部厂商智原科技（Faraday Technology Corporation，TWSE：3035）宣布推出先进封装合作服务平台以整合垂直分工的小型芯片......
智原推出先进封装合作平台 支持多源小芯片封装整合(2024-09-27 09:27)
智原推出先进封装合作平台 支持多源小芯片封装整合;ASIC设计服务和IP解决方案的头部厂商智原科技（Faraday Technology Corporation，TWSE：3035）宣布推出先进封装合作服务平台以整合垂直分工的小型芯片......
年产超100亿颗！嘉创半导体芯片封装测试项目冲刺投产(2024-01-04)
年产超100亿颗！嘉创半导体芯片封装测试项目冲刺投产;据嘉鱼发布消息，位于嘉鱼县电子信息产业园的嘉创半导体芯片封装测试项目1号厂房预计明年2月封顶，而后同步开始建设DFN、QFN生产线，预计5月份......
总投资20亿元，嘉创半导体芯片封装测试项目冲刺投产(2024-01-04 14:25)
测试为主要业务，业务布局主要为存储、光伏、汽车电子等领域。全面建成投产后，预计可实现年封装测试半导体芯片超100亿颗，年封测车载芯片30亿颗，年产值约30亿元。据项目负责人杨东海介绍，明年1月6日，公司将举办芯片封......
SK 海力士回应“拟投资 40 亿美元在美建芯片封装厂”：尚未决定(2024-03-27)
人民币）在美国印第安纳州西拉斐特建造一座先进芯片封装厂，并计划于 2028 年投产。
对此，SK 海力士在一份声明中表示，公司正审查其在美国投资先进芯片封装的计划，但尚未作出决定。
知情人士对《华尔......
美国狂砸30亿美元：要在这个先进封装业围堵中国厂商(2023-11-22)
美国狂砸30亿美元：要在这个先进封装业围堵中国厂商;11月22日消息，美东时间周一，拜登政府宣布将投入大约30亿美元的资金，专门用于资助美国的芯片封装行业。
这是美国《芯片与科学法案》的首......
英特尔展示用于下一代先进芯片封装的玻璃基板：互连密度提高 10 倍，光刻图案失真减少 5(2023-09-19)
英特尔展示用于下一代先进芯片封装的玻璃基板：互连密度提高 10 倍，光刻图案失真减少 5;9 月 19 日消息，据英特尔官网新闻稿报道，英特尔日前推出了用于下一代先进封装的玻璃基板，英特尔公司......
半导体封装材料2024年将增长5%，先进封装占比多少？(2023-04-21)
类型
1、DIP直插式封装
DIP是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，这种芯片封装已经有很多年的历史，如51单片机、AC-DC控制器、光耦运放等都在使用这种封装......
加速高性能封装技术转型，长电科技蓄力未来发展(2023-04-04)
投产后，将有效提升长电科技在芯片成品制造领域的全球市场竞争力。
同时，长电科技韩国工厂工业4.0智能新厂房完成建设且第一条智能制造线调试完成；江阴工厂SiP（系统级芯片封装）线自动仓储系统落地，新加......
日月光推出FOCoS-Bridge大型封装技术：实现10芯片高速互联(2023-06-05)
日月光推出FOCoS-Bridge大型封装技术：实现10芯片高速互联;
【导读】日月光集团（ASE）于5月31日宣布推出最新的FOCoS-Bridge封装技术，可以将多个小芯片封装......
加码存储芯片封测，江波龙购买力成苏州70%股权交割完成(2023-10-11)
加码存储芯片封测，江波龙购买力成苏州70%股权交割完成;10月10日，江波龙发布关于全资子公司购买元成科技（苏州）有限公司（原力成科技（苏州）有限公司更名而来）70%股权交割完成的公告。
据披......
技术：同一芯片该选什么样的封装能出好质量？(2017-05-23)
技术：同一芯片该选什么样的封装能出好质量？;
来源：内容来自中国LED网 ，谢谢。
现在LED的采购询价时一般都会问光源用的是什么芯片，熟悉一些的还会问一下光源的芯片大小，然后再根据相同的芯片......
大港股份：控股孙公司拟4.24亿元投建12英寸CIS芯片TSV晶圆级封装项目(2022-08-25)
股东的净利润预计为4000万元–4800万元。
此外，旗下控股孙公司科阳半导体为公司集成电路封装业务主体，主要为集成电路设计企业提供晶圆级封装加工服务。公司近期在互动平台披露，控股孙公司科阳半导体掌握了晶圆级芯片封装的......
7. SMT BGA设计与组装工艺：BGA元器件封装形式的考虑(2024-10-14 21:31:29)
早面市的商用产品类型以适应FBGA和CSP的大量需要。
然而，
数字信号处理器、控制器、CPU和任何专用集成电路器件也是多芯片封装的主要候选对象
。许多芯片封装......
国产小芯片开始量产 长电科技宣布4nm芯片封装产品出货(2023-01-06)
国产国产也在这个领域快速追赶，长电科技宣布了自家的XDFOI封装技术开始量产，并为国际客户生产了4nm多芯片封装产品。
1月5日，长电科技午间宣布，公司XDFOIChiplet高密......
江波龙自研SLC NAND Flash累计出货突破1亿颗！(2024-11-15 10:31)
SPI NAND Flash芯片产品，接口速度高达166MHz，并支持DTR（双倍传输）功能，实现更高的数据传输速率。基于SLC NAND Flash产品，公司亦利用多芯片封装技术将SLC NAND......
米尔带您认识“创新性LGA封装核心板“(2024-07-22)
市场需求的不断变化，在单芯片上使用LGA封装技术已经不能满足需求了，于是，出现了将多种芯片和器件通过LGA封装在一起的模块。比如之前给大家分享的米尔电子LGA封装的核心板。
米尔LGA封装核心板目前米尔电子基于多款MCU......
曝国产Chiplet小芯片工艺稳定量产(2023-05-16)
产品出货。
公司Chiplet技术不断取得突破，已在高性能计算、人工智能等领域应用，将畅享AI算力需求爆发浪潮。
不过长电科技具体给哪家客户提供了4nm节点小芯片封装的信息没有公布，全球推出4nm......
聊一聊英飞凌DSC(双面水冷)的车规模块(2024-01-29)
聊一聊英飞凌DSC(双面水冷)的车规模块;01
论过往
新能源汽车向着高功率密度和高可靠性的方向发展，为了满足这方面的需求，功率模块无论从电气性能（Si基和WBG材料的芯片）还是封装......
聊一聊英飞凌DSC(双面水冷)的车规模块(2024-01-29)
聊一聊英飞凌DSC(双面水冷)的车规模块;01
论过往
新能源汽车向着高功率密度和高可靠性的方向发展，为了满足这方面的需求，功率模块无论从电气性能（Si基和WBG材料的芯片）还是封装......
英特尔研发GPU采用MCM多芯片封装技术以提升执行效能(2022-02-08)
达也在找寻增加半导体设计的灵活性方案，根据各工作负载灵活结合各种模组，也是MCM多芯片封装的擅长之处。
AMD方面，已率先在消费级产品使用MCM多芯片封装技术，英特尔和英伟达预计最后也会选择同样的路。因AMD、英特......
上半年净利56.75万元，江波龙披露交易标的力成科技（苏州）财务数据(2023-09-07)
(股票代码：6239.TW)，成立于 1997 年 5 月，是全球最大的第三方存储芯片封测厂商，其存储芯片封测工艺和技术全球领先。力成科技(苏州)前身为超微半导体和飞索半导体，2009年成为力成科技的全资子公司......
晶圆代工厂商持续发力3D芯片封装技术(2023-11-16)
晶圆代工厂商持续发力3D芯片封装技术;近期，媒体报道三星电子就计划2024年推出先进3D芯片封装技术SAINT（三星高级互连技术），能以更小尺寸的封装，将AI芯片等高性能芯片......
AI来了，玻璃基板概念也火过头了(2024-05-28)
AI来了，玻璃基板概念也火过头了;上周，一个芯片封装的新概念，彻底疯狂了，相关概念股掀起涨停潮，它就是玻璃基板。紧接着，英特尔也在上周宣布参与到这场竞赛中，加大对多家设备和材料供应商的订单，抢攻玻璃基板封装......
传台积电封装技术大突破(2024-06-21)
传台积电封装技术大突破;日经亚洲（Nikkei Asia）引述多方消息人士说法指出，正在开发一个先进芯片封装的新技术，在此波由人工智能（AI）需求对运算能力的热潮，这家全球芯片......
国产芯片迎难而上的勇气，凸显强大的技术研发能力(2023-01-18)
叠加技术，多维异构封装通过导入硅中介层、重布线中介层及其多维结合，来实现更高维度芯片封装。该中介层封装的另一特点是能够优化组合不同的密度布线和互联从而达到性能和成本的有效平衡。
此前......
揭秘先进封装技术：引领半导体行业革新的幕后英雄！(2023-10-31)
形式经历了多次重大革新：
第一次：20世纪80年代，从引脚插入式封装过渡到表面贴片封装，极大地提高了印刷电路板上的组装密度。
第二次：20世纪90年代，随着球型矩阵封装的兴起，满足......
米尔带您认识“创新性LGA封装核心板(2024-07-23 08:55)
封装技术已经不能满足需求了，于是，出现了将多种芯片和器件通过LGA封装在一起的模块。比如之前给大家分享的米尔电子LGA封装的核心板。米尔LGA封装核心板目前米尔电子基于多款MCU/MPU做了LGA封装的......
米尔带您认识“创新性LGA封装核心板(2024-07-22)
技术已经不能满足需求了，于是，出现了将多种芯片和器件通过LGA封装在一起的模块。比如之前给大家分享的米尔电子LGA封装的核心板。
米尔LGA封装核心板目前米尔电子基于多款MCU/MPU做了LGA封装的......
米尔带您认识“创新性LGA封装核心板“(2024-07-22)
多优点，所以，很快就普及了。
随着市场需求的不断变化，在单芯片上使用LGA封装技术已经不能满足需求了，于是，出现了将多种芯片和器件通过LGA封装在一起的模块。比如......
总投资60亿元 深南电路拟投建广州封装基板生产基地(2021-06-24)
；应用于嵌入式存储芯片的高端存储芯片封装基板已大规模量产；在处理器芯片封装基板方面，倒装封装（FC-CSP)基板已具备量产能力。
深南电路在公告中指出，公司经过多年的运营，在封装......
华为公布一项倒装芯片封装专利(2023-08-15)
华为公布一项倒装芯片封装专利;据了解，这项编号为CN116601748A的专利提供了一种芯片与散热器之间的接触方式，有助于改善散热性能。
摘要描述指出，倒装芯片封装在基板上，芯片顶部裸露，但四周有模制构件包裹芯片......
相关企业
;美国Cree封装厂福明光电;;福明光电只封装CREE是中国最大的CREE芯片封装厂
;南科集成电子有限公司;;南科集成电子有限公司主要从事 6 英寸 IC 芯片制造，芯片封装、测试和发光二极管（ LED ）的制造.主要产品:IC裸片,消费类IC,MOS管,LDO电源管理IC,LED.
;东莞银亮电子科技有限公司;;东莞银亮电子科技有限公司是一家专业从事LED芯片封装，制造和销售的高科技企业，公司主要
;深圳永红照明科技有限公司;;本公司专业从事LED5050,3528，日光等，车灯的生产加工，在保证价格优惠的前提下我们同样保证质量，价格质量怎么样，市场上比比就知道，童叟无欺，欢迎洽谈。
成立于1974年，主要提供多种超小型贴片封装和低功耗 的分立半导体器件。将推出一系列超小封装二极管，晶体管，肖特基整流器，新一代小信号场效应管低，全新400V晶闸管 (SCR)。Central还将
;深圳云利通科技电子有限公司;;本公司专业DIP SOP PLCC QFP BGA 内存各种电子，二次资源利用 QQ为客户提供优势报价 十年经验告诉您质量好不好，外观怎么样。 欢迎
产品主要包括用于LED芯片封装的胶粘剂（导电银胶、绝缘胶）；电子表面贴装制程（SMT）的贴片红胶；用于BGA芯片、CSP芯片的底部填充胶；用于LED元器件封装的硅胶；导热胶（脂）及硅
将来自世界各地的人和思维融合在一起，秉承着“共赢之源，维拓百年”经营理念，以我们的激进向上，科技创新来回报您，与整个世界。主营产品：一. 石英晶振(Quartz Crystal)：A：SMD贴片封装8
;无锡惠意机电制造有限公司;;我公司是专业从事电力半导体模块，降压硅链以及电压自动调节装置的专业化制造公司，产品均采用进口优质高可靠性玻璃钝化芯片封装，按ISO9001国际质量管理体系组织生产，质量
;广州瑞进光电设备有限公司;;本公司成立于2002年，从开始就为专业批发销售贴片发光二极管商店。我公司为大型芯片封装厂直接代理商，产品规格齐全，价格极具优势，长期为电子厂、玩具