芯片封装的公司怎么样

10年研发投入近万亿，华为公布最新芯片封装专利;从企查查网站了解到，华为近日公布了一项名为“一种芯片封装以及芯片封装的制备方法”的专利，申请公布号为CN116547791A。 据了解，申请实施例提供了一种芯片封装和芯片封装的...

10年研发投入近万亿！华为公布最新芯片封装专利：对提高芯片性能有利;8月7日消息，从企查查网站了解到，近日公布了一项名为"一种封装以及封装的制备方法"的专利，申请公布号为CN116547791A...

或关键技术项目提供能力。我发现有必要采取行动扩大印刷电路板和先进封装的国内生产能力，以避免工业资源或关键技术项目短缺，从而严重损害国防能力。 芯片封测：全球10大厂商，中国有9家，份额高达64% 封装...

玻璃基板技术。 英特尔 英特尔公司于 2023 年 9 月，发布了“下一代先进封装玻璃基板技术”，声称它可以彻底改变整个芯片封装领域，英特尔计划利用玻璃基板增加芯片数量，从而减少碳足迹，确保...

用新技术扩充产品组合。首先为功率模块制造商提供了传统的 TO-247封装器件和裸芯片，并随后提供我们高性能的CCPAK 贴片封装的器件。”   Nexperia 的 CCPAK贴片封装采用了创新的铜夹片封装技术来代替内部的封装...

华为公布倒装芯片封装最新专利：改善散热、CPU、GPU等都能用;8月16日消息，从国家知识产权局官网获悉，华为技术有限公司日前公开了一项名为“具有改进的热性能的倒装芯片封装”专利，申请...

处理器由台积电生产。随着智能手机、计算机集成度的提高，将具有不同功能的小芯片封装在一起，也是一种趋势。 该报道指出，中国大陆芯片初创公司奎芯科技副总裁王晓阳将芯片...

传台积电研发芯片封装新技术 从晶圆级转向面板级封装; 【导读】知情人士称，台积电正在探索一种先进芯片封装的新方法，使用矩形面板状基板而不是传统的圆形晶圆，这将允许在每个晶圆上放置更多组芯片...

华为公布倒装芯片封装最新专利！;全球半导体观察从国家知识产权局官网获悉，2023年8月15日，华为技术有限公司公开了一项名为“具有改进的热性能的倒装芯片封装”专利，申请...

户长沙高新区，专注于高端芯片倒装和系统级封装（FC-SiP），通过CPU/GPU芯片产业化，量产大芯片封装。公司地处麓谷创新创业园，一期面积5000平方米，其中净化车间面积1600平方米，办公面积3400平方...

希望看到国家层面的更多创新。” IPC特别指出了美国在IC基板和封装能力方面的不足。 IPC总裁兼首席执行官John Mitchell在事先准备好的讲话中表示：“芯片设计师们越来越依赖于更小型的硅芯片封装技术的进步，通过更小的芯片...

Rapidus与IBM达成合作，瞄准2nm;近日，日本晶圆代工企业Rapidus与IBM宣布建立合作伙伴关系，建立2nm半导体学校芯片封装的大规模生产技术。通过此次合作，Rapidus将获得IBM...

Rapidus与IBM达成合作，瞄准2nm;近日，日本晶圆代工企业与宣布建立合作伙伴关系，建立半导体学校芯片封装的大规模生产技术。通过此次合作，将获得关于高性能半导体封装技术的许可，并将...

年产亿颗芯片封装产品 长沙安牧泉正式投产;据长沙高新区创业服务中心消息，8月12日，长沙安牧泉智能科技有限公司（以下简称“长沙安牧泉”）量产正式投产仪式在麓谷科创园举行。该公司的投产填补了湖南省高端芯片封装的...

传日月光和安靠科技争抢苹果5G基带芯片封测订单; 【导读】据经济日报报道，苹果（Apple）正在自行开发的5G基带芯片的传闻已久，如今有最新报道说，日月光投控和安靠科技有意争取芯片封装的...

具有至关重要的作用，肖特正在积极制定策略，推动行业持续创新。 玻璃的创新开启了芯片封装的未来。肖特首席执行官何德瑞博士强调了公司对集成电路行业的承诺，为应...

具有至关重要的作用，肖特正在积极制定策略，推动行业持续创新。 玻璃的创新开启了芯片封装的未来。肖特首席执行官何德瑞博士强调了公司对集成电路行业的承诺，为应对日益增长的需求，肖特已经采取了相关措施。“今天...

利用新材料推进摩尔定律的应用步伐。人工智能 (AI) 等应用需要更强大的计算，而高品质的玻璃基板对于未来十年实现先进封装具有至关重要的作用，肖特正在积极制定策略，推动行业持续创新。玻璃的创新开启了芯片封装的未来。肖特首席执行官何德瑞博士强调了公司...

智原推出先进封装合作平台 支持多源小芯片封装整合;ASIC设计服务和IP解决方案的头部厂商智原科技（Faraday Technology Corporation，TWSE：3035）宣布推出先进封装合作服务平台以整合垂直分工的小型芯片...

智原推出先进封装合作平台 支持多源小芯片封装整合;ASIC设计服务和IP解决方案的头部厂商智原科技（Faraday Technology Corporation，TWSE：3035）宣布推出先进封装合作服务平台以整合垂直分工的小型芯片...

年产超100亿颗！嘉创半导体芯片封装测试项目冲刺投产;据嘉鱼发布消息，位于嘉鱼县电子信息产业园的嘉创半导体芯片封装测试项目1号厂房预计明年2月封顶，而后同步开始建设DFN、QFN生产线，预计5月份...

测试为主要业务，业务布局主要为存储、光伏、汽车电子等领域。全面建成投产后，预计可实现年封装测试半导体芯片超100亿颗，年封测车载芯片30亿颗，年产值约30亿元。据项目负责人杨东海介绍，明年1月6日，公司将举办芯片封...

人民币）在美国印第安纳州西拉斐特建造一座先进芯片封装厂，并计划于 2028 年投产。 对此，SK 海力士在一份声明中表示，公司正审查其在美国投资先进芯片封装的计划，但尚未作出决定。 知情人士对《华尔...

美国狂砸30亿美元：要在这个先进封装业围堵中国厂商;11月22日消息，美东时间周一，拜登政府宣布将投入大约30亿美元的资金，专门用于资助美国的芯片封装行业。 这是美国《芯片与科学法案》的首...

英特尔展示用于下一代先进芯片封装的玻璃基板：互连密度提高 10 倍，光刻图案失真减少 5;9 月 19 日消息，据英特尔官网新闻稿报道，英特尔日前推出了用于下一代先进封装的玻璃基板，英特尔公司...

类型 1、DIP直插式封装 DIP是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，这种芯片封装已经有很多年的历史，如51单片机、AC-DC控制器、光耦运放等都在使用这种封装...

投产后，将有效提升长电科技在芯片成品制造领域的全球市场竞争力。 同时，长电科技韩国工厂工业4.0智能新厂房完成建设且第一条智能制造线调试完成；江阴工厂SiP（系统级芯片封装）线自动仓储系统落地，新加...

日月光推出FOCoS-Bridge大型封装技术：实现10芯片高速互联; 【导读】日月光集团（ASE）于5月31日宣布推出最新的FOCoS-Bridge封装技术，可以将多个小芯片封装...

加码存储芯片封测，江波龙购买力成苏州70%股权交割完成;10月10日，江波龙发布关于全资子公司购买元成科技（苏州）有限公司（原力成科技（苏州）有限公司更名而来）70%股权交割完成的公告。 据披...

技术：同一芯片该选什么样的封装能出好质量？; 来源：内容来自中国LED网 ，谢谢。 现在LED的采购询价时一般都会问光源用的是什么芯片，熟悉一些的还会问一下光源的芯片大小，然后再根据相同的芯片...

股东的净利润预计为4000万元–4800万元。 此外，旗下控股孙公司科阳半导体为公司集成电路封装业务主体，主要为集成电路设计企业提供晶圆级封装加工服务。公司近期在互动平台披露，控股孙公司科阳半导体掌握了晶圆级芯片封装的...

早面市的商用产品类型以适应FBGA和CSP的大量需要。 然而， 数字信号处理器、控制器、CPU和任何专用集成电路器件也是多芯片封装的主要候选对象 。许多芯片封装...

国产国产也在这个领域快速追赶，长电科技宣布了自家的XDFOI封装技术开始量产，并为国际客户生产了4nm多芯片封装产品。 1月5日，长电科技午间宣布，公司XDFOIChiplet高密...

SPI NAND Flash芯片产品，接口速度高达166MHz，并支持DTR（双倍传输）功能，实现更高的数据传输速率。基于SLC NAND Flash产品，公司亦利用多芯片封装技术将SLC NAND...

市场需求的不断变化，在单芯片上使用LGA封装技术已经不能满足需求了，于是，出现了将多种芯片和器件通过LGA封装在一起的模块。比如之前给大家分享的米尔电子LGA封装的核心板。 米尔LGA封装核心板目前米尔电子基于多款MCU...

产品出货。 公司Chiplet技术不断取得突破，已在高性能计算、人工智能等领域应用，将畅享AI算力需求爆发浪潮。 不过长电科技具体给哪家客户提供了4nm节点小芯片封装的信息没有公布，全球推出4nm...

聊一聊英飞凌DSC(双面水冷)的车规模块;01       论过往 新能源汽车向着高功率密度和高可靠性的方向发展，为了满足这方面的需求，功率模块无论从电气性能（Si基和WBG材料的芯片）还是封装...

聊一聊英飞凌DSC(双面水冷)的车规模块;01       论过往 新能源汽车向着高功率密度和高可靠性的方向发展，为了满足这方面的需求，功率模块无论从电气性能（Si基和WBG材料的芯片）还是封装...

达也在找寻增加半导体设计的灵活性方案，根据各工作负载灵活结合各种模组，也是MCM多芯片封装的擅长之处。 AMD方面，已率先在消费级产品使用MCM多芯片封装技术，英特尔和英伟达预计最后也会选择同样的路。因AMD、英特...

(股票代码：6239.TW)，成立于 1997 年 5 月，是全球最大的第三方存储芯片封测厂商，其存储芯片封测工艺和技术全球领先。力成科技(苏州)前身为超微半导体和飞索半导体，2009年成为力成科技的全资子公司...

晶圆代工厂商持续发力3D芯片封装技术;近期，媒体报道三星电子就计划2024年推出先进3D芯片封装技术SAINT（三星高级互连技术），能以更小尺寸的封装，将AI芯片等高性能芯片...

AI来了，玻璃基板概念也火过头了;上周，一个芯片封装的新概念，彻底疯狂了，相关概念股掀起涨停潮，它就是玻璃基板。紧接着，英特尔也在上周宣布参与到这场竞赛中，加大对多家设备和材料供应商的订单，抢攻玻璃基板封装...

传台积电封装技术大突破;日经亚洲（Nikkei Asia）引述多方消息人士说法指出，正在开发一个先进芯片封装的新技术，在此波由人工智能（AI）需求对运算能力的热潮，这家全球芯片...

叠加技术，多维异构封装通过导入硅中介层、重布线中介层及其多维结合，来实现更高维度芯片封装。该中介层封装的另一特点是能够优化组合不同的密度布线和互联从而达到性能和成本的有效平衡。 此前...

形式经历了多次重大革新： 第一次：20世纪80年代，从引脚插入式封装过渡到表面贴片封装，极大地提高了印刷电路板上的组装密度。 第二次：20世纪90年代，随着球型矩阵封装的兴起，满足...

封装技术已经不能满足需求了，于是，出现了将多种芯片和器件通过LGA封装在一起的模块。比如之前给大家分享的米尔电子LGA封装的核心板。米尔LGA封装核心板目前米尔电子基于多款MCU/MPU做了LGA封装的...

技术已经不能满足需求了，于是，出现了将多种芯片和器件通过LGA封装在一起的模块。比如之前给大家分享的米尔电子LGA封装的核心板。 米尔LGA封装核心板目前米尔电子基于多款MCU/MPU做了LGA封装的...

多优点，所以，很快就普及了。 随着市场需求的不断变化，在单芯片上使用LGA封装技术已经不能满足需求了，于是，出现了将多种芯片和器件通过LGA封装在一起的模块。比如...

；应用于嵌入式存储芯片的高端存储芯片封装基板已大规模量产；在处理器芯片封装基板方面，倒装封装（FC-CSP)基板已具备量产能力。 深南电路在公告中指出，公司经过多年的运营，在封装...

华为公布一项倒装芯片封装专利;据了解，这项编号为CN116601748A的专利提供了一种芯片与散热器之间的接触方式，有助于改善散热性能。 摘要描述指出，倒装芯片封装在基板上，芯片顶部裸露，但四周有模制构件包裹芯片...