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又代表什么元件......
一文帮你轻松搞定PCB 盘中孔,图文案例,通俗易懂; 一、盘中孔是什么? 焊盘中的通孔 是在......
PCB封装是什么?一文总结PCB封装设计,快速搞定PCB封装设计; 一、PCB 封装是什么? PCB 封装......
动态图 什么情况会导致回流焊时元件两端湿润力不平衡,导致“立碑......
》 3、电子元件计算器对照表《3》 4、配电柜指示灯颜色的含义分别是什么......
已焊组件。 需要明白的是,不管再流焊采用的基本热传递概念是什么BGA元器件下焊球主要是通过互连基 板的热传导受热的,其说明如图3所示。 最佳再流焊温度曲线(温度vs......
,在他的研究中,他创造和发展了第一个工业PLC,即MMOCONIC PLC。第一个MODICON PLC是为通用汽车公司建造的。 问题3:PLC在自动化中的作用是什么? 答:在自动化中,PLC起着......
汽车自动驾驶域控制器主板芯片BGA等电子元件填充加固防护用胶方案;未来,无人驾驶汽车技术将被越来越多地用于交通。随着技术的不断进步和成熟,无人驾驶汽车将成为每个人日常生活的一部分。 无人......
短路。 1、下面一起来了解下,PCB过孔塞油是什么? 过孔塞油指导通孔的孔里面用油墨进行塞孔制作,强调......
件摆放小建议给电子设计初学者。 为什么元......
mp3复读机BGA芯片底填胶应用; 客户产品是:mp3复读机主板 用胶部位:mp3复读机主板有两个BGA芯片和一些阻容元件需要点胶 需要解决的问题:BGA的四周是要打胶, 起 防潮,防水,绝缘,防腐......
组装周转更快,优先采购卷带包装形式的大批量元件,如SRAM和DRAM器件。元器件大小和湿度敏感问题使得卷带包装不适用于某些 BGA。宽达56mm卷带是可用的,且应至少提供200mm的卷带“料头”。烘烤卷带中的元件......
许多BGA为湿敏类型,BGA器件应该用 JEDEC承认的、能耐受多个烘烤循环的矩阵托盘包装。对于不同等级的湿度敏感器件,要求的烘烤温度和时间有所不同。 为了组装周转更快,优先采购卷带包装形式的大批量元件......
网友表示索尼IMX398传感器究竟是什么鬼,这玩意真有这么玄乎?笔者表示要搞清楚这东东,有必要把手机现在这套“玄学”给弄清楚。 OPPO邀请函——一颗索尼IMX398传感器 首先,要了解CMOS究竟是什么gui......
全新的生产线还令 Swissbit 成为了欧洲极少数能够同时进行小批量和大批量生产可焊接元件(如 BGA 球栅阵列)的企业之一,每月产能高达 300 万件。这种类型的元件适用于自动化、汽车和网络技术等领域。通过......
处栓牌 11 瓦斯保护的反事故措施要求是什么......
怎样自制二分频分频器 制作二分频器需要什么元器件?;2分频音箱是指音箱由一个高音单元和一个低音单元组成,他是属于全频音箱的一种。 自制二分频分频器简单版 今天,为大家送上一个自制的低音分频器,虽然......
LTM8033数据手册和产品信息;LTM®8033 是一款电磁兼容 (EMC) 36V、3A DC/DC μModule® 降压型转换器,专为满足 EN55022 标准的辐射发射要求而设计。传导发射要求可以通过增设标准的滤波器元件......
段的后备段,并与相邻线路配合。 2.电动机运行中出现不正常声响原因是什么? 答:电气方面:(1)绕组......
II段一般保护线路的全长,并延伸到相邻线路的I段范围内,并与之配合。零序III段是I、II段的后备段,并与相邻线路配合。 2.电动机运行中出现不正常声响原因是什么......
SMT回流焊接(Reflow)发生BGA空焊的主要原因有哪些?; 在电子制造领域,SMT(表面贴装技术)以其高精度、高效率的特点,成为了现代电子产品制造的主流技术。然而,随着......
三星电机服务器用FC-BGA首次出货;据三星电子官网新闻稿,11月8日,三星电机在韩国釜山工厂举行服务器用FC-BGA(倒装芯片球栅阵列)首次出货仪式。此前7月,三星......
处栓牌 11、瓦斯保护的反事故措施要求是什么......
叫“成套”,都由什么柜组成? 开关柜由进线、计量、PT、出线等组成。柜内装有一次、二次元件,在购买时必须配套,所以叫“成套......
能承受的热循环次数。 5、 BGA维修的热风系统 热风系统有完 全人工或是半自动的。使用喷嘴对所要返工的 元件吹热风,当所有焊点的焊料融化时,从板......
开关电源电路加个元件限制预充电电流?; 在中功率和大功率电源中,经常看到在整流桥前面有一颗电阻和一个继电器常开触点并联,或者并联一颗NTC电阻,那么这个继电器的作用是什么呢? ......
电脑等电子产品的生产中。 那么,什么BGA贴片加工呢?简单来说,就是将球栅阵列(,简称BGA)封装的芯片通过贴片机精确地贴装到印刷电路板(PCB)上的过程。 这个过程看似简单,但实......
plc中断的作用是什么呢;  plc这样理解中断功能,在理解中断时,首先要清楚plc的运算周期或者说是扫描周期,有必要说下plc顺控循环执行的流程,这是理解中断的前提,必须要掌握,分为三部分,输入......
什么叫车规级 车规级电子元件的分类;凡与车相关,必有车规级。车规级究竟有什么奇特之处? 如今汽车电子产品价格飞涨,其原因不外乎“车规级”,但人人都在说的车规级究竟是什么? 车规级,顾名......
切片失效分析 (FA)方法,未发现BGA焊点的损伤。 (二)在线测试问题 在线测试可探查开路、 短路、元件错、元件反置、器件失效、印制电路 板组......
电路保护的意义是什么?常用的器件有哪些?; 电子......
车规级究竟有什么奇特之处;凡与车相关,必有车规级。车规级究竟有什么奇特之处? 如今汽车电子产品价格飞涨,其原因不外乎“车规级”,但人人都在说的车规级究竟是什么? 车规级,顾名......
不用着急,这是需要慢慢积累的。同样,不用担心东西太多,不知道学到什么时候才能独当一面,因为很多东西都是相通的。 下面介绍硬件设计的实践路线。 初级实践篇 1、焊接。 首先看一下前辈的焊接视频。 拖焊......
奇怪,陶瓷电容为什么发出“尖叫”?;随着科技的发展,电子产品已成为人们日常生活不离手的物品了。别的不说,手机可是很重要的,聊天看电视视频打电话打游戏网购支付等功能都集中在一个小小的手机上。就这么一个小小的手机是许多不同的电子元件......
什么是热保护器?热保护器的工作原理是什么?;热保护器是用于各种电气和电子应用的基本安全装置,以防止过热和潜在的火灾危险。它们被设计用来监测设备或组件的温度,并在超过临界阈值时中断电源供应。在这......
PCB和集成电路是什么关系?一文说透; 在学习电子的过程中,我们经常看到印制电路板(PCB)和集成电路(IC),很多人对这两个概念“傻傻......
室或电器供电。 换句话说,当电网不可避免地因天气或过载等因素出现故障时,车辆可担负起供电的重任。 2 电动车双向充电相关的最大设计挑战是什么? 为了实现其关键功用,双向充电器需要符合当地电网的要求,而这......
冗余电路是什么?有什么用?; 冗余......
指令中的K2M0和K2Y0是什么,这条指令又是什么意思? 答:K2M0和K2Y0是组合位元件,K2是组合位元件的组数,K2代表两组,而一组是四位位元件,两组也就是8位,所以K2M0就代表M0-M7八个......
电流通路的中间环节,是用来输送,分配和控制电能的。 4、电流的基本概念是什么? 电荷......
LTM8023数据手册和产品信息;LTM®8023 是一款完整的 2A、DC/DC 降压型电源。封装中包括了开关控制器、功率开关、电感器以及所有的支持元件。LTM8023 可在 3.6V 至 36V......
BGA完成SMT焊接生产后还有哪些制程⼯艺?; 一、敷形涂覆 敷形涂覆用来防止元件表面受 潮进而腐蚀。敷形涂覆应加以规定以满足IPC-CC-830......
负着从电力系统接受电能,经过变压(升压或降压),然后再配电的任务的供电枢纽。 变压器在电力系统中主要作用是什么? 主要作用是变换电压,以利于功率的传输。在同......
LTM4624数据手册和产品信息;LTM4624 是一款完整的 4A 降压型开关模式 μModule (微型模块) 稳压器,其采用 6.25mm x 6.25mm x 5.01mm BGA 封装......
LTM4627数据手册和产品信息;LTM®4627 是一款完整的 15A 输出、高效率、开关模式 DC/DC 电源。封装中内置了开关控制器、功率 FET、电感器和补偿元件。LTM4627 可在......
视频中的连接器是SSW系列。) Q3:最受欢迎的电镀方案是什么?   A3: 选择性镀金锡是Samtec最受欢迎的电镀选项,因为它为设计者提供了两全其美的最佳选择。接触区,即触......
视频中的连接器是SSW系列。)Q3:最受欢迎的电镀方案是什么? A3:选择性镀金锡是Samtec最受欢迎的电镀选项,因为它为设计者提供了两全其美的最佳选择。接触区,即触......
使用同惠LCR表时应注意什么;很多人都知道LCR表是用来做什么的,LCR表的种类和品牌是什么,当然也知道如何操作。但是,有人知道LCR表的安全操作是什么吗?接下来,请听听安泰测试小编的科普,希望......
不同的的失效分析方法有不同 鏡主要是用來對零件本體、焊點和PCB的外觀進行檢查;量測顯微鏡主要用來對一些較小物體和間距進行量測;X-Ray檢查機主要是用來檢查一些零件的內部結構和一些內部焊點,如BGA(Ball......
它元器件,但是集成的散热块不被认为是附属物。如果封装刚好是层压板基BGA,由于 有要适应较大基板并在公差内维持平面性相关 的问题, 预期会带来额外的共面度问题。这就是 为什么塑封BGA封装......

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