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华坦言。 针对如何利用绿色金融工具和产品“助跑”氢能，业内认为，一方面完善绿色金融产品服务结构，夯实绿色金融基础设施；另一方面，增强政策支持保障能力。 “考虑氢能全生命周期和全产业链融资需求，我们需要......
；2020 年 8 月，壁仞科技完成 Pre-B 轮融资，累计融资近 20 亿；2021 年 3 月，壁仞科技完成 B 轮融资，目前总募资已经超过 50 亿元，是业内成长势头最为迅猛的「独角兽」企业。 有团......
电机中通过最大电流的条件是什么;在使用了电机的应用中，在确定电机驱动器IC的能力和电源规格时，需要先知道流过电机的最大电流会有多少。指定的稳态条件下的最大电流可以从电机规格书中获取，但在......
碳化硅设备加速！又一相关企业完成融资;继硅酷科技完成亿元级融资后，近日又有一家碳化硅设备相关厂商完成新一轮融资。 9月19日，据天眼查披露信息，苏州铠欣半导体科技有限公司（下文简称：铠欣......
聚焦半导体生物芯片，万众一芯完成1.5亿元人民币B+轮融资;据动脉网4月19日消息，张家港万众一芯生物科技有限公司（以下简称“万众一芯”）完成万众一芯宣布完成1.5亿元人民币B+轮融资。本轮融资......
总额超20亿，3家半导体厂商完成新一轮融资;近日，芯驰科技、芯华章、东方晶源等半导体企业完成新一轮融资，融资总额超20亿元。 芯驰科技：近10亿元B+轮融资 11月28日，国内......
EDA颇受资本青睐，芯华章宣布完成数亿元B轮融资;2022年11月27日，系统级验证EDA解决方案提供商芯华章宣布完成数亿元B轮融资，由中金资本旗下中电中金基金领投，Mirae Asset (未来......
忆芯科技完成总额5亿元B轮融资 将推出最新主控芯片;据忆芯科技官微消息，北京忆芯科技有限公司（以下简称“忆芯科技”）近日宣布, 完成了总额3亿元的B2轮融资，本轮融资由上国投、东方嘉富、北京......
两大车企入股，VCSEL厂商「瑞识科技」获近亿元B+轮融资; 近日，行业领先的VCSEL光学解决方案提供商瑞识科技获得近亿元B+轮融资。本轮投资方为广汽资本、江淮汽车旗下产业资本和合肥产投，融资......
两大车企入股，VCSEL厂商「瑞识科技」获近亿元B+轮融资;近日，行业领先的VCSEL光学解决方案提供商瑞识科技获得近亿元B+轮融资。本轮投资方为广汽资本、江淮汽车旗下产业资本和合肥产投，融资......
武汉敏声完成近6亿元B轮融资，预计2022年底8英寸射频滤波器大规模量产线实现通线;6月25日，国产射频前端BAW滤波器武汉敏声新技术有限公司（以下简称“武汉敏声”）于武汉举办B轮融资......
模块厂家利普思半导体宣布完成逾亿元人民币Pre-B轮融资，由和高资本领投，上海瀛嘉汇及老股东联新资本跟投。 资金将主要用于公司在无锡和日本工厂产能的提升，扩大研发团队，以及......
电子完成数亿元B轮融资，本轮融资由国方创新领投，国中资本、临港新片区基金、金石投资、钟鼎资本、长石资本等众多机构跟投，老股东临芯投资、光速中国、广发信德持续追加。 公司致力于开发碳化硅功率器件、驱动......
5亿！浙江碳化硅企业完成B轮融资;10月25日，据吉利科技集团有限公司（以下简称：吉利集团）控股（持股比例43.0017%）子公司浙江晶能微电子有限公司（以下简称：晶能微电子）官微消息，晶能......
2019年由Khosla Ventures领投的B轮融资。Uhnder总共募得超过1亿4500万美元的融资，其来自业界领先的创投公司、关键客户、终端用户和半导体战略合作伙伴，包括Magna......
芯华章、酷芯微电子、鑫芯半导体、芯谷微获得数亿元融资;近日，集成电路产业动态频频，以下四家公司获得数亿元投资。 EDA公司芯华章宣布获得数亿Pre-B+轮融资 据芯......
日本初创企业FLUX为无代码AI平台完成3200万美元B轮融资; ——新融资紧随其企业级AI工具的快速增长，已有1,100多个客户使用FLUX产品 日本领先的人工智能 (AI) 平台开发商 FLUX......
大提升存内计算芯片稳定性与易用性。 2 超芯星半导体完成亿元B轮融资 1月1日，江苏超芯星半导体有限公司（下称“超芯星半导体”）宣布已于近期完成亿元B轮融资。本轮融资由渶策资本领投，浙江创智、大有资本、佳银......
专注于大尺寸SiC衬底，超芯星半导体完成亿元B轮融资;近日，江苏超芯星半导体有限公司（下称“超芯星”）宣布完成亿元B轮融资。本轮融资由渶策资本领投，浙江创智、大有资本、佳银资本跟投，多维......
澜起科技拟1299.35万美元参与A公司B轮融资，布局汽车高速互连芯片领域;2月24日，澜起科技发布公告称，公司全资子公司Montage Technology Holdings Company......
。 锐思智芯完成数亿元Pre-B轮融资 11月下旬，新一代融合视觉传感器芯片公司锐思智芯宣布完成数亿元Pre-B轮融资。国投创业、元禾辰坤联合领投，联想创投、清科创投、谷雨嘉禾、同歌创投、中科......
这家物联网芯片公司完成逾亿元B轮融资，曾获百度、晶丰明源投资;据势能资本消息，近日，上海汉枫电子科技有限公司（以下简称“汉枫科技”）宣布完成逾亿元B轮融资，华登国际领投，海尔资本入局。势能......
了国内首家取得射频芯片车规级AEC-Q100认证并列装到新能源汽车的射频芯片公司。 茂睿芯完成过亿元B轮融资 据峰和资本消息，茂睿芯（深圳）科技有限公司（以下简称“茂睿芯”）完成过亿元B轮融资，峰和......
传AI芯片厂商耐能将完成3亿美元融资，估值达10亿美元; 【导读】据彭博社报道，两位知情人士透露，人工智能芯片初创公司耐能（Kneron）正在洽谈其最新一轮融资 3 亿美元，这可能使这家公司......
基本半导体完成B轮融资，将加强碳化硅器件研发;2020年12月31日，基本半导体完成数亿元人民币B轮融资，由闻泰科技领投，深圳市投控资本、民和资本、屹唐长厚等机构跟投，原股东力合资本追加投资。本轮融资......
车规级芯片量产加速，数亿元B轮融资后，曦华科技再次完成超 2 亿元B+轮融资;中国北京，2023年11月13日—— 近日，曦华科技完成由景林资本、洪泰基金、鲁信创投联合投资的超2亿元B+轮融资，老股......
车规级芯片量产加速，数亿元B轮融资后，曦华科技再次完成超 2 亿元B+轮融资; 中国北京，2023年11月13日—— 近日，曦华科技完成由景林资本、洪泰基金、鲁信创投联合投资的超2亿元B+轮融资......
车规级芯片量产加速，数亿元B轮融资后，曦华科技再次完成超 2 亿元B+轮融资;近日，曦华科技完成由景林资本、洪泰基金、鲁信创投联合投资的超2亿元B+轮融资，老股东弘毅投资继续加持。2023年内曦华科技已连续完成两轮融资......
半导体厂商高芯众科完成过亿元B轮融资;3月28日，半导体真空腔体零部件制造厂商高芯众科完成过亿元B轮融资，本轮融资由和利资本领投，东运创投、弘博资本跟投。据悉，高芯众科此前还获得了由京东方旗下基金公司......
假设噪声是白噪声，或者随频率变化。你的作者想知道；这个假设（通常称为伪[14]假设）在什么条件下成立？参考文献[3]到[32]涵盖了这个问题的各个方面。为了澄清问题，作者......
摩尔线程宣布完成15亿元B轮融资，已发布两颗GPU芯片;12月27日，摩尔线程宣布完成15亿元B轮融资，并已顺利完成交割。本轮融资由中移数字新经济产业基金、和谐健康保险领投，典实资本跟投。本次融资......
月相继完成的A轮和Pre-B轮融资，融资总额高达20亿元。 航顺芯片 航顺芯片是一家MCU芯片公司，已量产数/模混合8寸130nm至12寸40nm七种工艺平台，ARM及RISC-V等十......
EDA企业立芯软件完成B轮融资;近日，上海立芯软件科技有限公司（以下简称“立芯软件”）于近期完成超2亿元B轮融资。本轮融资由红土善利领投，浦东科创集团、国投创业、中金资本旗下基金、深创投集团、福建......
国产显卡厂商摩尔线程宣布完成 15 亿元 B 轮融资，加速多功能 GPU 快速迭;IT之家 12 月 27 日消息，今日宣布完成 15 亿元 B 轮融资，并已顺利完成交割。本轮融资......
中科亿海微完成3亿元B轮融资，资金用于14nm工艺亿门级高端FPGA芯片设计等项目;近日，中科亿海微电子科技（苏州）有限公司（以下简称“中科亿海微”）宣布，公司如期完成总规模3亿元的B轮融资，本轮融资......
FPGA芯片企业高云半导体完成8.8亿元B+轮融资 已发布百余款芯片;近日，广东高云半导体科技股份有限公司（以下简称“高云半导体”）宣布完成总规模8.8亿元的B+轮融资，本轮......
科技也是国内自动驾驶领域少有进入E轮融资的技术公司。而自2013年创立至今，纵目科技共计披露了10起融资，充分凸显了资本对其商业化能力以及发展潜力的认可。 图片来源： MINIEYE 另一......
这家高端模拟芯片厂商完成亿元B轮融资 芯片累计出货达到数百万颗;据“华泰资金投资”消息，近日，宜矽源半导体南京有限公司（以下简称“宜矽源”）完成了亿元人民币的B轮融资，用于提升公司......
、Hesta、Hostplus、NGS、UniSuper等公司的投资使B轮融资总额达到1.7亿澳元 悉尼——2022年11月29日——为物联网（IoT）重塑Wi-Fi的无晶圆厂半导体公司......
来资本领投，芯动能投资基金、北极光创投等共同参与投资。 2019年4月完成B轮融资，领投方为君联资本旗下专业半导体基金君海创芯，其他投资方包括:北极光创投、上汽集团、招商局集团旗下招商局创投、达泰资本、风和......
驾驶城配产品供应商九识智能宣布完成近1亿美元A轮融资，本轮融资由美团领投；几天前，无人环卫运营整体解决方案提供商云创智行宣布完成数千万元A轮融资。 2月22日，毫末智行也宣布迎来了超亿元的B+轮融资，该公司......
瞻芯电子完成数亿元B轮融资 聚焦碳化硅半导体领域;近日，上海瞻芯电子科技有限公司（以下简称“瞻芯电子”）宣布完成数亿元B轮融资，本轮融资由国方创新领投，国中资本、临港新片区基金、金石投资、钟鼎......
高估值一般出现在B轮或者B轮之后，需要进行B轮融资的公司，不论员工人数还是研发投入，都已经具备一定规模，与需要A轮融资的公司相比，每月的成本支出高很多。加上赛道拥挤，产品同质化严重，光有......
六边形战士，所以都是看应用需要什么，选择什么技术。四类新型非易失性存储器与NAND Flash指标综合对比图，图源丨科技中国 MRAM是一种非易失性存储技术，它被称为“全能手”，顾名思义，是因为MRAM什么......
华大北斗完成C轮融资，主要用于加大芯片技术和产品研发等;据深圳华大北斗科技股份有限公司（以下简称“华大北斗”）芯资讯消息，华大北斗于近日完成数亿元C轮融资。本轮融资是在2021年华大北斗B轮融资......
多个氮化镓企业受资本热捧！晶湛半导体获歌尔微电子加持;3月3日，氮化镓（GaN）外延材料供应商苏州晶湛半导体有限公司（以下简称“晶湛半导体”）宣布，公司于近日完成B+轮数亿元战略融资。 本轮融资......
摩尔斯微电子获得1.4亿美元B轮融资 Wi-Fi芯片已应用于数十亿部智能手机;9月7日，无晶圆半导体公司摩尔斯微电子宣布获得1.4亿美元B轮融资。本轮融资由日本特定用途集成电路(ASIC)和片......
芯驰科技获近10亿元融资 将加速研发更先进制程芯片;据芯驰科技官微消息，7月26日，芯驰科技宣布完成近10亿元B轮融资，本轮融资将主要用于更先进制程芯片的研发。 消息指出，本轮融资......
这家半导体设备研发商完成过亿元B轮融资;近期，苏州芯睿科技有限公司（以下简称“芯睿科技”）宣布完成过亿元B轮融资。本次融资由临芯资本携手华方资本、冯源资本、云锦资本、深圳高新投、卓源......
摩尔斯微电子在B轮融资中获得了来自澳洲养老基金和其他基金共计三千万澳元的追加融资; Telstra Super、Hesta、Hostplus、NGS、UniSuper等公司的投资使B轮融资......

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