资讯
语音芯片如何使用？简单易上手的语音ic有哪些？WT588F(2024-09-11)
等操作，控制方式不同，应用的电路也不同，常见的控制方式有：按键、UART串口、数脉冲 等方式，可根据产品的需求进行画板布线；
语音芯片如何选择？简单易上手的语音芯片有哪些？
选择语音芯片，并非......
什么是SMT分立器件？有哪些类型？内部结构是怎样的？(2024-10-28 11:57:14)
什么是SMT分立器件？有哪些类型？内部结构是怎样的？;
SMT分立器件包括各种分立半导体器件，有二极管、晶体管、场效应管，也有由两三只晶体管、二极管组成的简单复合电路。
典型......
了性能翻倍。
UCIe联盟的成立对Chiplet技术有哪些影响？在高专看来，基于DDR技术路线的UCIe作为一个开放的、行业通用的Chiplet的高速互联标准，它可以实现小芯片之间的封装级互连，具有高带宽、低延......
9月即将量产，东芝纯碳化硅产品提上日程(2021-09-15)
有两种的封装方式，一种是PPI压接式封装，另一种是PMI模块封装。
其中，PPI压接式通过上下铜板和钼片，直接把芯片压接在内部，芯片内部无引线键合。这种方式可做到双面散热，比单面散热的传统封装方式......
stm32 swd接口定义(2023-07-18)
输出脚【时钟输出脚个数】等。其中ETM接口要结合具体芯片的封装来看，一些小封装芯片可能不支持ETM调试跟踪。
闲话少说，看图说话。
上面几幅图中除了第一幅图表外，其它......
MEMS行业迎来新篇章 xMEMS市场部副总裁Mike对话行业媒体(2024-10-16)
XMC-2400 µCooling芯片都是可以达到IP58防护等级的。
Q10
媒体：刚才我看到视频里展示的是一层层的封装方式，以后会是一个大趋势吗？
xMEMS......
MEMS行业迎来新篇章 xMEMS市场部副总裁Mike对话行业媒体(2024-10-15 16:13)
如果涉及到整体系统的防护等级，会与系统其他组件的防水防尘性能有关。不管在哪种应用场景，xMEMS XMC-2400 µCooling芯片都是可以达到IP58防护等级的。Q10媒体：刚才我看到视频里展示的是一层层的封装方式......
六个术语（DAC、ADC、DSP、codec、运放、耳放）解析(2024-09-06)
，C2M、Q2M之类的后缀是啥意思呢？其实代表着该芯片的封装方式不同。C2M是三种封装规格中面积最小的，K2M封装面积在C2M和Q2M之间，Q2M是三种封装规格中面积最大的。综合对比上面ESS各款DAC......
曝台积电正在研发全新芯片封装技术——“方形晶圆”！(2024-06-20)
已经是现阶段可用的最大尺寸了。
但是，随着芯片尺寸的不断增大和市场对更多内存的集成需求，当前行业标准的12英寸晶圆或在几年内就将不足以满足尖端芯片的封装需求了。所以，许多业内人士都认为，未来封装......
先进封装，谋局激烈(2024-12-16)
阵列）>POP（堆叠封装）/SiP（系统级封装）>WLP（晶圆级封装）。随着集成电路的不断微缩，传统封装方式的性能瓶颈逐渐暴露，主要表现在信号传输速度、散热能力和功耗管理等方面。于是，“三维封装......
直线模组选型的参考要素有哪些？(2024-05-15)
直线模组选型的参考要素有哪些？;直线模组在自动化行业领域使用广泛，在不同设备运用直线模组，相对来说区别还是比较大的，而选择直线模组也是有很多要素决定的，因此懂得直线模组的选型也是至关重要的。
很多......
英伟达RTX 50系列显卡要推迟！需重新流片提升良率(2024-09-03)
并未提及会在何时发布。
NVIDIA的Blackwell采用了台积电4nm制程技术，拥有2080亿个晶体管，但复杂的封装方式导致了良率问题。
CoWoS-L封装技术虽然能提供高达10TBs的传输速度，但封装......
D32VF103控制器的定位是什么？(2024-07-10)
点还是做的不错的。相比于寄存器操作的开发方式，这种出错的概率更加的低了，而且可以更加专注于上层业务逻辑的开发。
3.目前有哪些软件生态可以使用？这一点也是做应用比较关注的，生态是一个片子是否成熟，是否......
长电科技CEO郑力：半导体封测市场将在2025年迎来明显上升(2024-01-03 14:38)
年有哪些新的发展趋势？有哪些新的封测技术路径值得关注？针对这些问题，《中国电子报》记者专访了长电科技CEO郑力。封测产业“乍暖还寒”郑力预计，封测产业2024年“乍暖还寒”， 2025年或2026年将......
佰维BIWIN特色先进封测，加速“端”应用存储创新(2021-04-02)
器等根据应用场景、封装基板层数等因素，集成在一个封装内，从而实现一个基本完整功能的封装方案。而微型化是指单个芯片封装小型化、轻薄化、高I/O数发展。佰维同时在集成化与微型化两个方向上进行探索，积累......
STM32Cube是什么？(2024-07-19)
STM32Cube是什么？;在学习 STM32 的时候，你学的是标准外设库还是HAL库？
过去大家都使用标准外设库进行开发，因为它是对STM32芯片的完整封装，包括所有标准器件外设的器件驱动器。但随......
SMT BGA集成电路封装工艺详解(2024-10-27 15:52:27)
。
图8 BGA封装的集成电路
（1）BGA方式能够显著地缩小芯片的封装......
电动机振动大的原因主要有哪些(2023-12-18)
电动机振动大的原因主要有哪些;电动机振动大的原因主要有哪些？电动机振动大的原因可以从以下几个方面进行探讨：一、结构与设计问题：1.刚性不足：电动机的结构刚性不足，例如机壳、定子、转子等零部件的连接方式......
半导体先进技术大会近800人齐聚苏州！共话泛半导体产业热需！(2023-05-30)
) 战略营销高级总监 周利民
后摩尔时代的半导体先进封装技术和化合物半导体芯片的新封装技术是支撑这些快速增长的新兴产业快速发展的核心关键技术之一。周利民总经理本次演讲重点讨论了化合物半导体的封装......
数字隔离选型，从读懂Datasheet开始(2023-10-12)
基本信息（封装、尺寸）以及产品框图。
那么，我们也应该循序渐进地逐步确定需求并缩小选型范围。
拿到Datasheet第一步，就是先看第一页概述，这是对产品的总结，一般包括了参数和介绍等，让我们在短时间内得以迅速了解芯片的......
关于Chiplet封装的十个问题(2023-03-17 14:48)
提出了十个问题。以下为相关讨论。1、Chiplet封装方案是否违反摩尔定律？戈登摩尔本人已经考虑到这样一个事实，即用较小的功能构建大型系统可能会更经济，这些功能是单独封装和互连的。虽然 chiplet 的封装......
关于Chiplet封装的十个问题(2023-03-17)
chiplet 的封装肯定正在向三维方向发展，但芯片制造的这一方面已涵盖在摩尔定律之下。chiplet 本质上是随着时间的推移每单位体积具有更多功能的趋势的延续。摩尔为行业树立了愿景，小芯片是下一个进化步骤。由于......
盘点国内58个封测项目产能，剖析半导体封测成本及行情趋势(2021-05-17)
形成带针脚和商标的CPU。封装成本一般可占到芯片硬件成本的5%-25%，不过也有个别芯片的封装成本占硬件成本的50%甚至以上。此外，封装成本也与生产芯片的数量有关，产量越大的芯片封装成本也相对更低。
芯片在封装......
STM32F1/F4复位的实现方式有哪些(2024-04-10)
STM32F1/F4复位的实现方式有哪些; 共有三种类型的复位，分别为系统复位、电源复位和备份域复位。
系统复位：
除了时钟控制寄存器CSR中的复位标志和备份域中的寄存器外，系统......
NV170D语音芯片的优势有哪些？(2023-05-23)
集成到洗衣机的控制系统中，实现智能化的语音提示功能。
4. 高音质保证：NV170D语音芯片可以提供高音质的语音提示，确保用户听到的提示清晰明了。
四、NV170D语音芯片的功能特点有哪些？
★灵活的多种按键操作模式以及电平输出方式......
专访PI副总裁：氮化镓还可以走多远？(2024-03-25 09:35)
我们的组合中也有 LLC。 我们建议使用简单的 GaN 反激式电源，而不是更复杂的谐振电源，因为反激式电源具有灵活性。问：宽禁带半导体封装的关键考虑因素有哪些？如何解决这些问题？Doug Bailey：PI是一......
专访PI副总裁：氮化镓还可以走多远？(2024-03-22)
，尽管我们的组合中也有 LLC。 我们建议使用简单的 GaN 反激式电源，而不是更复杂的谐振电源，因为反激式电源具有灵活性。
问：宽禁带半导体封装的关键考虑因素有哪些？如何解决这些问题？
Doug......
详解NXP Cortex-M3加密设置(2023-05-31)
嵌i.MX6UL核心板，CPU自带安全启动防窃取机制，可以使客户面向高度安全的应用进行设计，适用于交易类设备。embedsky.com下面说说NXP芯片的加密方式有哪些：
NXP LPC系列
LPC系列......
什么是CoWoS？ 用最简单的方式带你了解半导体封装！(2023-10-07)
什么是CoWoS？ 用最简单的方式带你了解半导体封装！;过去数十年来，为了扩增芯片的晶体管数量以推升运算效能，半导体制造技术已从1971年10,000nm制程进步至2022年3nm制程，逐渐......
stm32有什么优点和特点？(2023-03-14)
。
尺寸要求：根据产品尺寸选择单片机的封装，产品尺寸要求越小，封装也要选小的。
功耗要求：如果产品平时是电池供电，那就要选择低功耗系列的单片机，比如STM32L系列。
成本要求：在满足产品功能的前提下选择最便宜的芯片......
锂电池充电管理芯片常见的有哪些?保护功能体现在哪些方面？(2023-07-28)
锂电池充电管理芯片常见的有哪些?保护功能体现在哪些方面？; 常见的有哪些?最近几年磷酸铁开始被广泛使用，一些产品对电池容量的需求不断提升，就需要串联多个，于是就催生出了锂电池。锂电......
异构集成 (HI) 与系统级芯片 (SoC) 有何区别？(2022-12-21)
实施 3D 堆叠，甚至 Z 方向高度也会变大，而这是不可避免的。
而且异构集成中，chiplets 的封装方式对芯片的成功至关重要。这意味着在设计阶段需要格外关注封装技术，无论是 2.5D、3D......
技术：同一芯片该选什么样的封装能出好质量？(2017-05-23)
相同的外壳及工厂承诺的质保时间等相在要至少来比较价格，但是相同的芯片不同的封装，这芯片封装出来的成品的品质也会有天壤之别。
下面就说一下具体有哪些区别：
1、芯片......
先进封装时代，那些传统OSAT封测厂怎么办？(2023-06-20)
某种方法令其与外部世界互通，包括供电、信号互联。早年用引线键合（wire bonding）方案来达成内部芯片与外部PCB的互联，需要用到焊球、金属线——这是一种很直观的封装方式。
麦肯锡的数据是，预计......
IC 和元器件封装对照表（图片）(2024-12-12 08:02:58)
形式不一样，即使是同一个器件也可以有多个封装。通过了解不同类型的封装形式、应用场景和选材原则，可以更好地选择合适的封装方式，提高......
30亿美元，美国加码先进封装领域(2023-11-22)
值1000亿美元的芯片制造业激励资金池是分开的。
上述计划将专门用于各种活动，包括建立先进的封装试点设施，用于验证新技术并将其转移给美国制造商；劳动力培训计划，以确保新流程和工具配备有能力的人员；以及......
2023年中国集成电路设计业呈现哪些变化？权威报告即将发布(2023-10-09)
芯片如何部署 Transformer 模型、先进工艺节点如何解决汽车芯片测试挑战、碳化硅器件及模块的汽车类应用前景有哪些、新能源车的封装测试趋势和技术动态等“小切口”焦点技术议题，还是如何借力创新，从经......
2023年中国集成电路设计业呈现哪些变化？未来走向如何？权威报告即将在ICCAD(2023-10-09)
如何部署 Transformer 模型、先进工艺节点如何解决汽车芯片测试挑战、碳化硅器件及模块的汽车类应用前景有哪些、新能源车的封装测试趋势和技术动态等“小切口”焦点技术议题，还是如何借力创新，从经......
2023年中国集成电路设计业呈现哪些变化？未来走向如何？权威报告即将在ICCAD上隆重发布(2023-10-10)
与FC-SiP的产业机遇有哪些、AI如何设计AI芯片、边缘AI芯片如何部署 Transformer 模型、先进工艺节点如何解决汽车芯片测试挑战、碳化硅器件及模块的汽车类应用前景有哪些、新能源车的封装......
技术文章:SiC Traction模块的可靠性基石AQG324(2023-07-10)
的产业链已经有一定的了解了。也就是从衬底到芯片，对于一个SiC功率器件来说只是完成了一半的工作，还有剩下一半就是这次我们要分享的封装。好的封装才能把SiC的性能发挥出来，这次我们会从AQG324这个测试标准的角度来看芯片和封装......
机电1-Wire接触封装解决方案及其安装方法(2023-11-03)
机电1-Wire接触封装解决方案及其安装方法;本文介绍已获专利的适用于机电接触应用的1-Wire®接触封装解决方案，并对比传统的封装解决方案以展示1-Wire接触封装解决方案的优越性。本文......
机电1-Wire接触封装解决方案及其安装方法(2023-11-03)
1-Wire接触封装
封装特性
1-Wire接触封装提供三种尺寸（如表1所示），图2显示了这三种封装的相对尺寸。
表1 封装和接触焊盘尺寸
图2 1-Wire接触封装尺寸（底视图）
芯片的......
电机转子不平衡对电机质量的影响大吗(2024-05-23)
电机转子不平衡对电机质量的影响大吗;转子不平衡对电机质量的影响有哪些？小编将分析转子机械不平衡产生的振动和噪声问题。
转子的不平衡振动原因：制造时的残留不平衡，长期间运转产生尘埃的多量附着，运转......
详细分析机电1-Wire接触封装解决方案及其安装方法(2023-12-19)
µm的镍、 0.02 µm的钯和0.005 µm的金。芯片的塑封材料是Sumitomo® G600/G770 或类似产品。有关其它机械数据，请参阅表1列出的外形图。
表1. 封装和接触焊盘尺寸
安装方......
市场上常见语音芯片分类有哪些(2022-12-07)
市场上常见语音芯片分类有哪些;语音芯片根据集成电路类型来分，凡是与声音有关系的集成电路被统称为语音芯片(又称语音IC，这里应该叫成VoiceIC)，但是在语音芯片的大类型中，又被分为语音IC音乐IC......
stm32中复位电路如何设计(2024-07-17)
对此复位的响应也不同。因此，读者需要认真参阅芯片规格书，明白当发生片内复位时，各外设和功能模块都会回到什么样的初始状态，或者有哪些功能模块不受影响（比如，STM32系列的芯片有后备存储区，该区就被特殊对待）。大多......
从2D到3D：半导体封装工艺与DTCO(2023-12-15)
，一颗完整的现代芯片，单个die是远远不够的，需要将多个die封装在一起，而这之中的封装方式便是2D，2.5D，3D封装。
2D封装技术
最简单的办法，便是最简单的“2D封装”，即：将多颗die......
8051单片机的通信方式有哪些(2024-01-17)
8051单片机的通信方式有哪些;介绍：串行口是单片机与外界进行信息交换的工具。
8051单片机的通信方式有两种：
并行通信：数据的各位同时发送或接收。 串行通信：数据一位一位次序发送或接收。参看......
语音芯片所需使用到的仿真器有哪些？(2022-12-14)
语音芯片所需使用到的仿真器有哪些？;对于单片机语音芯片来说，仿真器这一专用工具不仅可以调试您的程序，而且还可以帮助您识别设计工程中的一些潜在的硬件和软件问题。仿真器应用广泛这是毋庸置疑的，不仅......
深入解析主动降噪ANC蓝牙芯片技术(2024-01-03)
构成。随着蓝牙耳机的小型化，对其芯片的集成度和封装尺寸要求都有所提升。
降噪蓝牙芯片的主要构成有电源管理芯片、蓝牙芯片、无线通信芯片、音频解码芯片及降噪芯片等。需要将这些芯片高度集成化，减少......
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朋友都清楚，华上芯片是以品质好价格优服务细致而著称的，我们作为华上光电中国区总代理，将一如既往的为新老朋友提供优质高效极具竞争力的LED芯片服务，用原厂级的技术支持为您的封装生产保驾护航。 如有
;深圳鑫宇晖电子有限公司;;本公司专业从事LED芯片的销售，为国内各种类型的封装工厂提供芯片。产品广泛运用于各种发光二极管食人鱼.背光源.显示屏.交通灯等高科技产品。方面公司本着“信誉第一.质量
;深圳东科半导体有限公司;;深圳东科半导体有限公司是由一些致力于半导体事业的有志之士发起组建的集成电路设计公司，成立于2009年，总投资1000万元人民币。公司主要从事电源管理芯片、LED驱动芯片及其它消费类电子产品芯片的
;东科半导体有限公司;;深圳东科半导体有限公司是由一些致力于半导体事业的有志之士发起组建的集成电路设计公司，成立于2009年，总投资1000万元人民币。公司主要从事电源管理芯片、LED驱动芯片及其它消费类电子产品芯片的
;广州贝禾电子有限公司;;公司简介： 广州贝禾电子科技有限公司成立于2003年，公司主营业务为：经销国内外品牌二三极管、场效应管、电源管理集成电路；我们经销的二极管的封装形式有：DO-214、SOD
，３８５－３９０nm；３９０－３９５nm以及３９５nm以上波段．功率好，性价比优． 芯片全部由国外进口，我司自行封装，封装方式有环氧树脂和石英金属管，形状和性能参数可根据客户要求定制，在业
LED.SMD.食人鱼.大功率LED制作，在国内同业中名列前矛，为国内各种类型的封装工厂提供芯片。
管晶元和齐纳二极管晶元，用于LED的封装，对LED芯片起ESD保护和浪涌保护的作用。其中TVS晶元还可以把浪涌电压抑制到 更低，对于LED的保护更好，功耗更低，寿命更长！RFSEMI的TVS和齐纳二极管晶元，目前
型产品设计的成套服务。如果您有哪些需要可以发邮件或直接致电给我们,我们第一时间为你解忧.欢迎各大客户和厂商前来洽谈惠顾，期待与广大客户携手共进，共创辉煌！