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进一步提升处理器性能和算力。异构集成正在成为提升芯片算力的重要发展方向。 那么，什么是异构集成呢？英特尔研究院副总裁、英特尔中国研究院院长宋继强指出，异构集成是将不同工艺架构、不同指令集、不同......
步启动国创中心和润欣科技在Chiplet异构集成、感存算一体化芯片设计等领域的合作，务实推进智能传感器供应链国产化和感存算一体化产业生态建设。 未来的世界逐步走向智能化，集成......
晶圆的良率降低。 异构集成（HI） 异构集成为单片 SoC 提供了一种替代方案，对于复杂但成本预算有限的设计来说，异构集成已经成为一个非常有吸引力的选择。 异构集成是指使用先进的封装技术，将较......
打造一个全新的Chiplet互联和开放标准UCIe。 广告 Chiplet是半导体领域的技术转折点，是后摩尔时代、异构集成先进封装领域最重要的技术之一。与传统的单片集成方法相比，Chiplet从芯......
战略合作协议。双方在共建AIOT联合实验室的基础上，进一步启动国创中心和润欣科技在Chiplet异构集成、感存算一体化芯片设计等领域的合作，务实推进智能传感器供应链国产......
高能效芯片产品——“此芯P1”。作为国产新一代AI PC算力底座，“此芯P1”不仅异构集成了Arm®v9 CPU核心与Arm Immortalis™ GPU，还搭载了安谋科技（中国）有限公司（以下......
高能效芯片产品——“此芯P1”。作为国产新一代AI PC算力底座，“此芯P1”不仅异构集成了Arm®v9 CPU核心与Arm Immortalis™ GPU，还搭载了安谋科技（中国）有限公司（以下......
高能效芯片产品——“此芯P1”。作为国产新一代AI PC算力底座，“此芯P1”不仅异构集成了Arm®v9 CPU核心与Arm Immortalis™ GPU，还搭载了安谋科技（中国）有限公司（以下......
高能效芯片产品——“此芯P1”。作为国产新一代AI PC算力底座，“此芯P1”不仅异构集成了Arm®v9 核心与Arm Immortalis™ GPU，还搭载了安谋科技（中国）有限公司（以下......
计算，也会逐渐向板级异构集成，请问英特尔如何打造出一个超异构集合体，并把这些异构体都串联在一起，发挥AI真正的能力？ 答：英特尔构建了XPU的超异构架构，而其中一个关键的技术就是oneAPI......
计算，也会逐渐向板级异构集成，请问英特尔如何打造出一个超异构集合体，并把这些异构体都串联在一起，发挥AI真正的能力？答：英特尔构建了XPU的超异构架构，而其中一个关键的技术就是oneAPI开放......
构以博客文章、调研报告、视频采访以及线下活动等形式来传递半导体先进封装领域最新消息，其目的旨在让行业上下游的关键决策者及时、全面地了解3D异构集成技术的开发、设计、标准、基础设施和实施方面的进展。关于芯和半导体芯和半导体是国产......
全球领先的芯片设计公司广泛采用来设计他们下一代面向数据中心、汽车和AR/VR市场的高性能计算芯片，我们将继续与客户和生态圈合作伙伴紧密合作解决3DIC和异构集成带来的挑战。” 3D InCites Awards现已进入第10个年头，旨在表彰全行业在异构集成......
全球领先的芯片设计公司广泛采用来设计他们下一代面向数据中心、汽车和AR/VR市场的高性能计算芯片，我们将继续与客户和生态圈合作伙伴紧密合作解决3DIC和异构集成带来的挑战。” 3D InCites......
时间的推移，先进封装工艺的迭代时间越来越短，作用也越来越大。 他指出：“在一个芯片中全部采用最新工艺是绝大多数客户所无法承受的，因为前期的研发投入都是天文数字。现在的异构集成是......
领域探索，成功验证了用Chiplet异构集成在全国产封装供应链下实现低成本高性能计算的可行性，并提供从算法、编译到部署的全链条优化。北极雄芯表示，公司未来将持续投入Chiplet架构......
Chiplet小芯片时代中的国产EDA;简单而言，异构集成和Chiplet是将不同工艺制程、不同性质的芯片以二维拆解或三维堆叠的方式，整合在一个封装体内的集成电路。3DIC产业在硅基集成......
先进封装技术的基板设计初创公司 Chipletz，已采用芯和半导体的Metis电磁场仿真EDA，用于 Chipletz 即将发布的 Smart Substrate™ 产品设计，使能异构集成的多芯片封装。“摩尔......
议题： 主持嘉宾 沈磊，副总经理，上海复旦微电子集团股份有限公司副总经理、复旦大学博士生导师 趋势篇 半导体产业趋势及国产替代机遇与挑战—Chiplet及异构集成......
长电科技发布XDFOI多维先进封装技术，为高密度异构集成提供全系列解决方案;新闻亮点： XDFOI™全系列极高密度扇出型封装解决方案是新型无硅通孔晶圆级极高密度封装技术，旨在为全球客户高度关注的芯片异构集成......
芯片等先进封装技术将成熟制程的芯片组合连结后达到先进制程芯片功能的技术，成为中国突破美方科技禁运的重要路线之一，很快获得明显进展。 报道说，长电科技宣布，该公司开发的XDFOI小芯片高密度多维异构集成......
长电科技：Chiplet系列工艺实现量产;1月5日，长电科技宣布，公司XDFOI™ Chiplet高密度多维异构集成系列工艺已按计划进入稳定量产阶段，同步实现国际客户4nm节点多芯片系统集成......
用芯和半导体的Metis电磁场仿真EDA，用于 Chipletz 即将发布的 Smart Substrate™ 产品设计，使能异构集成的多芯片封装。 “摩尔......
模块配合实现Chip-to-Chip高速互连，让分布式运行的多Die集成为一颗高性能运行的芯片，做到低延时，高速度。同时支持同构和异构集成HPC芯片架构，并提......
地优化其整体系统的信号完整性和电源完整性。通过减少 3DIC 的设计迭代加快收敛速度，使我们的客户能够在封装设计和异构集成架构设计方面不断创新。” 关于芯和半导体 芯和半导体是国产EDA企业，提供覆盖IC、封装......
简称“华芯邦科技”）投资5.3亿元的FOiP异构集成扇出型先进封装项目成功签约并落户高新区。 消息指出，华芯邦科技是国内一家fab-lite模式数模混合芯片科技企业，公司......
解决方案已在先进工艺上量产验证成功，支持了高性能CPU/GPU/NPU芯片的异构实现。在2021年11月底，芯动科技发布了国内第一款4K多路高性能显卡——“风华1号”GPU，其中的B型卡......
长电科技面向5G射频功放推出的高密度异构集成SiP解决方案即将在国内大规模量产; 作为全球领先的集成电路制造和技术服务提供商，长电科技凭借在SiP封测技术的深厚积累，开发完成面向5G射频......
趋势促使半导体行业制定具有高端封装选项的系统级扩展策略，而不仅仅是扩展 FE 高级节点。 通过将大型单片 SoC 裸片拆分成更小的芯片并仅缩放最关键的电路组件，小芯片以及异构集成是降低缩放成本的一种选择。这只......
长电科技Chiplet系列工艺实现量产; 1月5日,全球领先的制造和技术服务提供商宣布,公司XDFOI Chiplet高密度多维异构集成系列工艺已按计划进入稳定量产阶段,同步......
复兴计划”采用基础创新和产业发展相结合的思路，研究成果将助力美国电子信息系统与武器系统保持绝对优势，通过提供电子信息技术创新成果，助力美国未来军事竞争力提高和经济增长。 三维异构集成是......
北极雄芯-基于Chiplet异构集成的高性能通用芯粒平台;产品描述： 基于Chiplet异构集成思路，将不同场景高性能计算芯片中的通用部分（CPU核、高速接口等）与专用部分（特定......
会给华为的芯片带来转机。 早在2021年7月6日，长电科技就已经发布，集成电路制造和技术服务提供商长电科技宣布正式推出 XDFOI 全系列极高密度扇出型封装解决方案，它旨在为全球客户高度关注的芯片异构集成......
国产化率不足5%！国产7nm座舱芯片最新有哪些突破？;2024年上半年，中国汽车市场出现强劲复苏，在销量前十名中，中国品牌占据了六大席位。比亚迪、大众、奇瑞、吉利、长安分别位列前五。在汽车“新四......
智能等边缘侧及端侧AI推理应用领域。 公司“启明935”通用型HUB Chiplet以及 “大熊星座”AI Chiplet已经成功流片，基于935 HUB Chiplet及AI Chiplet异构集成......
ASIL-D READY产品认证，是我们异构集成车载大算力芯片研发进程阶段性的里程碑。芯砺智能专注于智能汽车舱驾一体、算力可扩展的异构集成中央计算平台芯片。为实现"车轮上的电脑"理念，芯砺......
ASIL-D READY产品认证，是我们异构集成车载大算力芯片研发进程阶段性的里程碑。芯砺智能专注于智能汽车舱驾一体、算力可扩展的异构集成中央计算平台芯片。为实现"车轮上的电脑"理念，芯砺......
深圳大学射频异质异构集成全国重点实验室获批;据报道，近日，深圳大学2022年牵头或参与申报全国重点实验室6项，其中牵头组建申报的“射频异质异构集成全国重点实验室”已获批立项建设。该实......
回片测试成功的 PB Link 将用于公司下一代核心 HUB Chiplet 以及部分功能型 Chiplet 上，预计于 2024 年内实现整体量产。 北极雄芯已于今年初发布了国内首款基于 Chiplet 异构集成......
信息获得了二级市场的认可。海光之前，龙芯中科已于今年6月份登录科创板，市值在300多亿。两家企业纷纷上市的背后，是国产CPU正在悄然发生变化。 三大流派 指令集是CPU核心中的核心，当前......
产品、家用打印机、便携式医疗电子产品之类，芯片类型并无太多的限制，如MCU、存储、阻容、电源管理IC、二三极管等等。 国产芯片出海有哪些优势?徐杰表示，以BLE芯片产品举例，产品......
电路封装技术飞速发展，AI、5G、新能源汽车等新兴领域推动先进封装向三维、高密度和异构集成方向发展。于大全教授论述了集成电路和化合物器件的封装需求差异，以及......
能座舱方案将成为主流趋势。 自动驾驶SoC对安全的要求更高，同时随着自动驾驶级别的增加，需要算力支持也更高，未来自动驾驶SoC会往集成“CPU+XPU”的异构式（XPU包括GPU/FPGA/ASIC 等）方向......
开发、IP开发等全栈技术领域。公司产品将FPGA与CPU、MCU、Memory、ASIC、AI等多种异构单元集成在同一芯片上，实现了可编程、自重构、易扩展、广适用、多集成、高可靠、强算力、长周期等特点，为用......
材质的 chiplet（小芯片）封装在同一个 芯片中，以实现芯片性能、良率的提升和成本的降低。异质异构集成芯片的尺寸将会更大。 以 AMD 高端 CPU-EPYC 为例，EPYC 采用 4 个独立 Die......
封测需求积累，全球半导体OSAT市场明年恢复增长; 【导读】据IDC最新报告显示，预计2023年全球半导体OSAT市场规模将同比下降13.3%。不过，随着半导体行业的逐步复苏，加上厂商在先进封装和异构集成......
美国对“芯片之母”下手！EDA软件如何影响整个半导体行业？; 据财联社报道，美国商务部周五发布一项临时最终规定，对设计GAAFET（全栅场效应晶体管）结构集成电路所必须的ECAD软件；金刚......
体正处于复杂性的新纪元。晶体管计数的飞速增长，界面的高度复杂化，复杂设备的市场周期压缩，再加上AI、机器学习的集成、芯片的异构集成，以及如碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）和硅光子学（SiPh）等前沿技术的涌现，使半......
新机遇 基于RISC-V架构免费、开源的特性，同时也为了摆脱国内集成电路产业在芯片设计、知识产权等方面受制于人的局面，近年我国积极发展RISC-V产业。 上海是国内首个明确表示支持RISC-V发展......
）： 电子元件龙头股，10月22日收盘最新消息，顺络电子昨收29.2元，截至下午三点收盘，该股涨0.03%报29.210元 。 深圳顺络电子股份有限公司成立于2000年，是一......

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