1月5日,全球领先的制造和技术服务提供商宣布,公司XDFOI Chiplet高密度多维异构集成系列工艺已按计划进入稳定量产阶段,同步实现国际客户4nm节点多系统集成封装产品出货,最大封装体面积约为1500mm²的系统级封装。

随着近年来高性能计算、人工智能、5G、汽车、云端等应用的蓬勃发展,要求芯片成品制造工艺持续革新以弥补摩尔定律的放缓,先进封装技术变得越来越重要。应市场发展之需,长电科技于2021年7月正式推出面向Chiplet(小芯片)的高密度多维异构集成技术平台XDFOI,利用协同设计理念实现了芯片成品集成与测试一体化,涵盖2D、2.5D、3D Chiplet集成技术。

经过持续研发与客户产品验证,长电科技XDFOI不断取得突破,可有效解决后摩尔时代客户芯片成品制造的痛点,通过小芯片异构集成技术,在有机重布线堆叠中介层(RDL Stack Interposer, RSI)上,放置一颗或多颗逻辑芯片(CPU/GPU等),以及I/O Chiplet 和/或高带宽内存芯片(HBM)等,形成一颗高集成度的异构封装体,一方面可将高密度fcBGA基板进行“瘦身”,将部分布线层转移至有机重布线堆叠中介层基板上,利用有机重布线堆叠中介层最小线宽线距2μm及多层再布线的优势,缩小芯片互连间距,实现更加高效、更为灵活的系统集成,另一方面,也可将部分SoC上互连转移到有机重布线堆叠中介层, 从而得以实现以Chiplet为基础的架构创新,而最终达到性能和成本的双重优势。

目前,长电科技XDFOI技术可将有机重布线堆叠中介层厚度控制在50μm以内,微凸点(µBump)中心距为40μm,实现在更薄和更小单位面积内进行高密度的各种工艺集成,达到更高的集成度、更强的模块功能和更小的封装尺寸。同时,还可以在封装体背面进行金属沉积,在有效提高散热效率的同时,根据设计需要增强封装的电磁屏蔽能力,提升芯片成品良率。

充分发挥XDFOI Chiplet高密度多维异构集成系列工艺的技术优势,已在高性能计算、人工智能、5G、汽车电子等领域应用,向客户提供了外型更轻薄、数据传输速率更快、功率损耗更小的成品制造解决方案,满足日益增长的终端市场需求。