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研发客服近日北极雄芯宣布再获西安财金和沃格光电投资，本次融资资金将主要用于下一代功能型Chiplet的设计、研发及测试，公司将持续构建以启明935通用型芯粒为核心的芯粒产品库。
北极雄芯源于清华大学交叉信息研究院，致力于成为基于Chiplet的高性能计算解决方案领航者。核心团队深耕Chiplet领域多年，于2023年初完成测试并发布了国内首个基于Chiplet架构的“启明930”芯片，在国产封装供应链上成功完成了工艺验证；同年公司发布了首个基于国内《高速芯粒互联标准》的D2D接口PB Link，为Chiplet独立开发组合大规模量产奠定了基础；2024年公司开发了原生支持Transformer全系算子的Zeus NPU模块，支持INT4，INT8，INT16及FP16等计算精度，有效支持主流AI框架，可广泛应用于智能驾驶、具身智能等边缘侧及端侧AI推理应用领域。
公司“启明935”通用型HUB Chiplet以及 “大熊星座”AI Chiplet已经成功流片，基于935 HUB Chiplet及AI Chiplet异构集成的多颗自动驾驶芯片已于2024年取得SGS-TUV以及中汽研境内外ISO-26262 ASIL-B车规级双认证，是国内首个取得车规级认证的Chiplet产品。
随着各类芯粒的不断推出，北极雄芯将持续保持在芯粒库构建上的先发优势，率先构建国内首个可独立销售的“Chiplet产品库”。未来北极雄芯将持续 ‘小步快跑’的节奏，以产品研发需求为导向，推出不同工艺的芯粒互联接口以及各类功能型芯粒。
封面图片来源：拍信网
文章来源于:全球半导体观察 原文链接
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