2023年，AIGC给我们的工作生活带来了前所未有的生产力提升，也引爆了一波AI芯片应用。但纵观全球半导体产业，各行业复苏不及预期，市场需求持续低迷，进入L型底部。

2023年虽然寒意彻骨，但2024年依然令人满怀期望。站在2023年的尾巴上，我们邀请到了泰瑞达全球副总裁，中国区总裁，存储和系统级测试事业部总经理 Jason Zee，他和我们分享了泰瑞达这一年来的成绩，以及对于明年的趋势展望。

受访人：Jason Zee，泰瑞达全球副总裁，中国区总裁，存储和系统级测试事业部总经理

21ic：2023已近尾声，贵司在今年整体表现如何？今年有哪些令人振奋的消息，以及面临了哪些重大挑战可以和我们分享？

Jason Zee：在过去的这一年里，半导体产业一直在不断的磨砺与挑战中坚定地发展。一方面，消费电子市场和芯片需求的回暖给从业者带来了巨大的信心和鼓舞，预示着行业的稳步上升。另一方面，持续繁荣的汽车市场也为半导体产业带来了巨大的机遇，成为推动产业发展的重要引擎。

然而尽管不断有利好消息传来，但市场竞争依旧十分激烈，厂商持续面临着困难挑战，如紧迫的上市时间压力、更高的质量门槛、成本投资的考虑等。我们能够感受到，现如今，半导体正处于复杂性的新纪元。晶体管计数的飞速增长，界面的高度复杂化，复杂设备的市场周期压缩，再加上AI、机器学习的集成、芯片的异构集成，以及如碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）和硅光子学（SiPh）等前沿技术的涌现，使半导体企业面临着减少工程工作量、降低失败的几率、确保产品质量、适应未来技术发展以及提升生产效率的多重挑战。

对此，半导体测试变得更加更加重要，泰瑞达作为全球半导体测试服务商，旗下拥有包括ETS Platforms、J750 Platform、UltraFLEXplus Platforms、和SLT Platforms可以很好的应对当下乃至未来半导体测试的需求。与此同时，我们也会在产品开发和研发方面不断投资，为客户创造更多的价值。

21ic：从2023年第三季度开始，连汽车和工业的增长也开始放缓。贵司是否有受到下行周期的影响？如何看待明年的复苏节奏？

Jason Zee：2023年是半导体测试市场放缓的一年。再加上中美贸易冲突，乌克兰和以色列的战争给供应链带来了更多挑战。我们正在利用2023年的放缓来提高公司的生产力和效率，并为2024年的好转做好准备。

展望2024年，虽然半导体市场有望在2024年恢复，但半导体的测试和制造设备需要填补50%以下的现有产能，因此可能会滞后6 ~ 9个月。因此，我们将看到设备市场在2024年底或2025年初回归。

21ic：未来一年，您会看好哪些细分市场？哪些新技术能够带来颠覆，并有望实现规模化市场化？

Jason Zee：未来一年，相较于智能手机的缓慢复苏，我们更看好电动汽车、云人工智能和CPU市场的强劲实力。在这些领域中，对芯片性能的要求越来越高，这不仅推动了芯片设计技术的进步，同时也带动了测试需求的不断上升。以汽车行业为例，现在的车规芯片设计都在追求“零缺陷”目标，而这就面临更加严苛的测试挑战。而在汽车之外，所有这些低DPPM需求的应用，都会不断推动测试需求的上升。面对这些需求，泰瑞达以全面、完整的产品线来应对，我们旗下的产品覆盖晶圆测试、成品测试和系统级测试等全部半导体测试环节。与此同时，根据不同的测试需求，泰瑞达可以提供“柔性”（FLEX）测试的能力。也就是可以根据实际需求将测试灵活地往前或者往后移动，从而有效地减少测试步骤，降低整体测试成本。

21ic：AI正在向着边缘端、细分应用发展，并逐步落地实现真正的产业赋能。如何参与并把握这一市场机会？

Jason Zee：对于测试厂商来说，AI可以帮助我们加速测试结果分析，并预测测试结果。泰瑞达早在3年前就成立一个专门的AI研发团队，来寻找这一领域的可能性。例如，可以根据厂商以往已经出现的错误模型，推测错误并形成相应模板，这可以提前把故障缺陷识别出来。

在AI方面，泰瑞达也推出了很多工具，如大数据分析设备UltraEDGE，其内建了故障检测引擎（Fault Detect Engine，FDE ），可以做质量和数据统计，同时也可以在上面安装第三方数据分析软件，比如OptimalPlus、PDF数据管理软件，对抓到的原始数据进行分析。这能够帮助工艺的调整和改善提供参考，从而提升良率，降低成本。除此之外，我们开发的Oasis辅助工具业使用了AI技术。

21ic：2024年半导体行业的挑战和机遇在哪里？贵司又是如何布局的？

Jason Zee：芯片的性能是科技创新的基石，而制程和性能是芯片发展的核心。对于测试厂商来说，两者都意味着测试挑战增加。泰瑞达能够为客户提供的价值是减少工程工作，抓住上市窗口、保持高质量、增加吞吐量、投资新技术以扩大平台的覆盖面。与此同时，随着设计难度不断增加，泰瑞达作为测试服务商希望将这一环节尽早融入到芯片制造流程中，从而帮助缩短开发周期、提高良品率。因此我们也开发软件和辅助工具，例如，IG-XL、Oasis、DevOps、UltraEDGE、PortBridge等，可以使测试过程更加智能化，进一步提高测试效率。