在汽车产业转型升级过程中，汽车与能源、交通、信息通信、芯片等领域相关技术正加速融合。以电驱系统、电子电气架构、线控制动及转向、车载储能和智能座舱等为代表的整车及智能底盘关键核心技术日新月异、产品不断迭代，并加速在智能电动汽车上搭载应用，相关领域技术正面临前所未有的发展机会和挑战。今天，让我们聊一聊车圈都有哪些重点技术新风向？

一、滑板底盘：“电动汽车新玩法”

2022年，电动汽车产业技术创新战略联盟正式发布了《电动汽车智能底盘技术路线图》，受到全行业广泛关注和支持。路线图对智能底盘进行了清晰定义：智能底盘是为自动驾驶系统、座舱系统、动力系统提供承载平台，具备认知、预判和控制车轮与地面间相互作用、管理自身运行状态的能力，具体实现车辆智能行驶任务的系统。

随着汽车底盘技术的变化，整个底盘的基本属性要进行重构，主要体现在安全、体验和低碳三个方面。安全包括主被动一体化安全、功能安全、预期功能安全和信息安全。体验包含车控协同提升驾乘体验、自迭代的个性化驾乘体验以及数据驱动专业驾乘体验。低碳方面囊括低能耗行驶、部件能耗、域控计算平台的能耗以及传感部件能耗等。

当前，汽车企业在智能底盘的技术创新与产业变革中百舸争流。其中，底盘与动力电池的一体化集成是底盘系统在结构融合上的一大趋势，诸如CTC、CTB等技术应运而生，例如比亚迪推出全新电池底盘融合的CTB技术；零跑汽车的CTC方案取消了电池包上盖板，而特斯拉的则是取消了座舱地板。底盘与智能驾驶的纵向融合，是智能底盘发展的另一大趋势，例如蔚来汽车开发了全栈悬架控制系统。

除底盘域融合外，整车的模块化开发也促使底盘的模块化设计，将转向、制动、三电、悬架等系统集成为一体的滑板底盘随之出现。一场汽车设计与制造的变革正在发生！

所谓滑板式底盘，即将电池、电动传动系统、悬架、刹车等部件提前整合在底盘上，实现车身和底盘的分离，设计解耦。基于这类平台，车企可以大幅降低前期研发和测试成本，同时快速响应市场需求打造不同的车型。尤其是无人驾驶时代，车内的布局不再是以驾驶为中心，而是会注重空间属性，有了滑板式底盘，可以为上部车舱的开发提供更多的可能。

除了美国的Rivian、Canoo，英国的Arrival、以色列的REE、中国的PIX等新型造车企业纷纷押注滑板底盘平台，包括丰田、现代、雪铁龙等车企，舍弗勒、采埃孚等Tier 1也在做滑板底盘相关的事情，但大部分是在做商用车，比如物流车、接驳车等，真正做乘用车的高速滑板底盘并不多。

一项新技术必须有人买单，投入量产才能真正可持续化。2023年3月，悠跑宣布，将在今年年底启动交付悠跑超级VAN，这是在UP超级底盘之上的首个整车产品，目前已获得国内外订单。

据QYR的统计及预测，2022年全球滑板底盘市场规模达到了128.90亿美元，预计2028年将达到440.23亿美元，年复合增长率为22.72%。中国市场在过去几年变化较快，预计2028年将达到134.76亿美元，届时全球占比将达到30.61%。

二、电子电气架构演进之路

随着整车电子电气产品应用的增加，单车ECU数量激增，分布式电子电气架构由于算力分散、布线复杂、软硬件耦合深、通信带宽瓶颈等缺点而无法适应汽车智能化的进一步发展。因此，汽车电子电气架构正面临硬件架构、软件架构、通信架构三方面的升级：

1、硬件架构升级：分布式向域控制/中央集中式发展，有利于提升算力利用率；数据统一交互，实现整车功能协同；缩短线束降低重量，降低故障率，提升装配自动化率。

2、软件架构升级：软硬件由高度耦合向分层解耦发展，有利于实现固件/然间OTA；有利于采集数据信息多功能应用，有效减少硬件需求量，真正实现软件定义汽车。

3、通信架构升级：LIN/CAN 总线向以太网方向发展， 满足高速传输、低延迟等性能需求；采用以太网方案线束更短，同时也可减少安装、测试成本。

三、汽车芯片角色跃升

近几年的“缺芯”环境下，车企开始重塑供应链。越来越多OEM选择与芯片厂直接合作，共同研发设计、制造和封装芯片，或直接启动芯片投资和研发计划，提高对整个芯片产业链的掌控能力。这使得芯片厂在智能汽车产业链中的角色逐步从Tier2跃升为Tier1或Tier0.5，在智能网联发展中趋于核心地位。

其中，汽车是MCU最大的应用领域，传统燃油车单车平均需要70个MCU，智能汽车单车平均需要300个MCU，应用领域包括ADAS、车身、底盘及安全、信息娱乐、动力系统等。而智能网联对算力提出更高要求，汽车芯片结构形式由 MCU 进化至 SoC。

座舱SoC需求将随着智能座舱渗透率上升而增加，随着座舱智能化发展，座舱域控制器进一步集成车载信息娱乐系统、仪表、HUD等其它系统/功能，未来“一芯多屏” 式智能座舱方案将成为主流趋势。

自动驾驶SoC对安全的要求更高，同时随着自动驾驶级别的增加，需要算力支持也更高，未来自动驾驶SoC会往集成“CPU+XPU”的异构式（XPU包括GPU/FPGA/ASIC 等）方向发展，长期来看CPU+ASIC方案将是未来的主流架构。

在车载计算由分布式向集中式演进趋势下，未来车载芯片将向多芯片融合、高计算能力和高安全性方向发展。座舱域SoC和自动驾驶SoC有望融合，同时具备座舱芯片和自动驾驶芯片全栈能力的芯片厂商在未来将更具竞争力。

功率半导体则是新能源车使用最多的半导体器件之一。根据使用环境，车规级IGBT功率模块性能向着高功率密度、低热阻、高可靠性趋势发展，半导体材料向第三代SiC和GaN发展。