资讯
华为辟谣高通恢复5G芯片供应,国产芯片任重道远(2023-06-14)
对此倒是很低调。
华为重新推出5G手机的难点在哪里?一方面是技术上的限制,此前就有分析称5G射频原件及芯片主要掌握在美国等公司手中,无法给华为供货。
不过5G射频核心元件已经有国内公司突破了,去年6......
那些年,各大厂商都“追”过的5G Modem芯片(2023-12-18)
科、英特尔、海思、三星电子、展讯等近期推出的手机芯片解决方案均支持5G Modem,为5G手机到来做好准备。
(图来源于网络,如侵权删)
那么Modem芯片研发到底难在哪里?以至......
国产车与中国芯何时实现“双向奔赴”?(2023-10-06)
,国产芯片并不具备这样的实力。
究其原因只有一个:芯片生产太难!制造难、技术也难!
俗话说“巧妇难为无米之炊”,生产工艺就是芯片制造的第一个难题。要知道,芯片开发的难点在于对精度的要求,此时......
5G时代,产业的风口是什么,国产企业的机会在哪里?(2019-12-18)
最大的问题是协议栈的兼容性以及应用层的经验还不多。
实际上,在一些特定的市场里面,比如ETC、POS、USB-Key等市场,国产芯片的表现不错。不过,其中主要的难点在于RF性能、功耗、稳定性和试错成本。这个......
国产发动机为什么落后?差距在哪里?(2016-10-11)
国产发动机为什么落后?差距在哪里?;最开始喷子们说自主品牌造不出“像样子”的发动机,现在又开始喷那些“像样子”的发动机还是落后于国外品牌。
发动机身为汽车的“心脏”,很多......
Qorvo业界首款20串单芯片方案,背后有何技术细节?(2024-04-24)
最高20串的支持是必要的。而且Qorvo目前是从高端的20串起步,后续会把产品扩展到更低串数,来支持手持工具的应用。
而在后续推出迭代产品里,Qorvo会持续提高单颗芯片最高支持的电芯串数以解决客户在堆叠设计上的难点......
华为的“钻石芯片“专利,是什么?(2023-11-21)
前还未形成大规模产业化,难点在于:
第一,并非所有金刚石都能造芯片,而是纯度极高的金刚石。金刚石分为量子级、电子级、光学级、热学级、力学级几个主要等级,主要参考位错密度和含氮量两个参数,用于芯片的......
车规级芯片到底难在哪?(2024-04-15)
很多专业的电气特性测试、环境应力测试、可靠性测试等等。而消费电子的要求则要低很多,它的工作温度通常在0~70°之间,芯片寿命在3~5年左右。
难点一:认证测试难
正是因为车规级芯片的这些特殊之处,给车规芯片的研发......
国产手机厂商自研芯片之行,为何说长路漫漫?(2023-08-08)
舞台。
02
台下十年功
图表来源:全球半导体观察根据公开信息不完全统计
华为海思“火炬手”
众所周知,手机SoC芯片研发的难点在于各个组成部分的集成与协同。华为在芯片......
80C51单片机与8051单片机的主要差别在哪里(2023-03-14)
种单片机是完全可移植的。
既然这两种单片机外形及内部结构都一样,那它们之间的主要差别在哪里呢?
8051与80C51单片机的主要差别就在于芯片的制造工艺上。80C51的制造工艺是在8051基础......
空调制冷功耗很大的原因是什么(2022-12-08)
为家用和办公电器测试图,这里我们以空调为例,来跟大家分享下变频家电的测试的难点到底在哪里呢?
测试难点
1、变频家电在节约能耗的同时亦令产品的波形信号容易发生畸变。这些畸变的波形都是非正弦信号,如脉......
这种芯片,苹果又难产了(2023-11-20)
最近外媒的说法,甚至可能要延迟到2026初。但可以预见的是,苹果并不是就此放弃,毕竟A系列、M系列芯片的成功,让苹果尝到了足够的甜头,多挣钱,谁不愿意?基带,难在哪里?
那么,基带芯片,为什......
工程院院士吴汉明:本土可控的55nm芯片制造,比纯进口的7nm更有意义(2021-04-26)
%在德国,27%在日本,这就体现了全球化技术协作的结果。在其中,“我们有哪些环节拿得住的?是我国研发和产业发展的核心点。”
除了设备方面,晶圆制造、芯片研发设计也是产业所面临的难点。
“虽然芯片的难......
吴振洲:用工业互联网的架构思维,升级元器件供应链(2020-08-07)
化转型必须重视业务系统,重新定义IT组织架构、流程、业务模式、员工能力,才能奠定数字化转型。简言之,这是一把手工程”。所以,如今讲工业互联网,就应该围绕“数字化”来开展。
那企业数字化转型的难点在哪里?吴振......
《哈利波特》衍生电影升级:要拍五部!(2016-10-15)
可以透过这部影片深入了解魔法世界的奥秘。
所以,电影《神奇动物在哪里》并不像《哈利·波特》那样有长篇小说面市,J·K·罗琳为影片一手打造了原创剧本,J·K·罗琳目前也是影片的唯一编剧,她也......
STM32定时器触发ADC的时序话题(2023-09-19)
作为TRGO来触发ADC,看看相应的触发时间点在哪里。
另外,作为ADC的外部触发事件还有个触发极性选择的配置。这点我们可用从CubeMx配置界面直观看到,如下图所示,可以选择上沿触发、下沿......
射频前端国产化难?这家创业公司从物联网市场切入(2022-07-01)
前面王伟刚分享的信息可知,地芯科技的射频收发机芯片已处在送样阶段。相信该芯片的量产,将拉开射频收发芯片国产化序幕,我们期待未来能看到射频收发芯片国产化。......
城市NOA转向BEV,头部Tier 1如何笑傲江湖?(2023-06-13)
费者体验来说,我感觉车机更丝滑,语音交互更智能,其实消费者是会在这个地方买单的。
Q: 驾舱一体使用了8155芯片和传统的自动驾驶芯片,如果打通的话, 难点 在哪里?
柴: 一个难点是,从芯片......
苹果要放弃自研 5G 芯片?(2023-12-01)
苹果要放弃自研 5G 芯片?;
近日有知情人士在韩国门户网站透露,公司5G部门自主研发5G芯片的尝试迄今都没有成功,苹果公司正在结束这个持续多年的投资项目。与此同时,也有......
传三星芯片背面供电技术研发超预期,有望于明年量产(2024-02-29)
传三星芯片背面供电技术研发超预期,有望于明年量产;
【导读】目前三星、英特尔、台积电等均在研发芯片背面供电技术,可显著提高芯片能效并提高密度,有助于使现有高性能芯片进一步突破。据韩......
国微纳半导体、雷科微项目签约(2024-01-05)
国微纳半导体、雷科微项目签约;据苏州科技城消息,1月4日,国微纳总部、雷科微多功能收发芯片总部等项目集中签约落户苏州高新区。
国微纳总部项目
苏州国微纳半导体设备有限公司主要从事第三代半导体氮化镓及碳化硅外延设备的研发......
自造手机是车手互联的最佳解决方案(2024-01-02)
是可以支持多项近场通信技术。今时不同往日,现在的智能终端大多都能支持两三项近场通信技术,比如蓝牙、WiFi、Zigbee、UWB、星闪、NFC、PLC。。。
这个步骤的难点在于,组网......
中国成功自研5G基站核心芯片!(2023-08-31)
年成立了芯片研发企业联合实验室,开展“破风8676”可重构5G射频收发芯片研发,贯穿芯片规格定义、前后端设计、仿真验证、性能调测和整机集成全流程。中国移动研究院作为“破风8676”芯片的攻关主体,基于......
电池革命再度升级,“锂钠战争”打响了(2023-02-13)
今天就来说说这个话题。
那么钠电池是什么?它比以前的锂电池好在哪里?为何钠电池可以解决传统电动汽车的难题?下面我们一起看看这个钠电池到底是何方神圣。
钠电池又称钠离子电池,其充......
专注双目立体视觉,打造完整的感知方案—访元橡科技(北京)有限公司CEO鲁耀杰(2023-01-13)
始我们就选择了高效率的FPGA芯片,但是对于大规模FPGA可选的芯片厂商比较少,对于车厂来说也会考虑供应链安全。所以我们决定开始做自己的专用芯片。2018年我们开始进行立体视觉专用芯片的研发,元橡的定位是从芯片......
专注双目立体视觉,打造完整的感知方案(2023-01-13)
对于大规模FPGA可选的芯片厂商比较少,对于车厂来说也会考虑供应链安全。所以我们决定开始做自己的专用芯片。2018年我们开始进行立体视觉专用芯片的研发,元橡的定位是从芯片到解决方案,2021年我们的立体视觉芯片......
汽车芯片IP将迎来哪些迭代方向和技术挑战?(2023-02-02)
汽车产业实现弯道超车,但包括芯片供应商、一级供应商、主机供应商、操作系统、出行服务、出行运营在内的汽车产业国产化进程依旧任重道远,尤其是汽车芯片的发展依旧值得关注。那么汽车芯片产业的发展机会是在哪里,又面......
中兴将全球首发屏下摄像头手机,供应商可能有谁?(2020-08-13)
续关注。
落地难点在哪里?
屏下摄像头技术,是将前置摄像头“埋进”手机屏幕下方,且“埋藏”摄像头的屏幕区域本身不仅可用于显示,也能从容应对自拍之类的场景,不需要特别在屏幕上为摄像头专门预留位置,也就......
视觉方案做ADAS,单目和双目到底有什么差别?(2023-06-20)
利用视差计算距离;四是无需维护样本数据库,因为对于双目没有样本的概念。
双目系统的一个难点在于计算量非常大,对计算单元的性能要求非常高,这使得双目系统的产品化、小型化的难度较大。所以在芯片或FPGA上解......
ASML禁卖EUV给大陆也没用?CEO神预言命中(2024-06-13)
阻止ASML对中国客户的机台提供维修服务,并无法阻挡这些设备拿去制造芯片,而ASML也无法掌握这些机台在哪里,以及它们正在做什么。
福克表示,美国芯片管控会让中国更有动力研发自家的先进技术(曝光机),祭出......
从无到有,又一射频芯片实现国产,离射频产业链全替代还有多远?(2023-09-05)
技术发展相对滞后,一直依赖进口。
该芯片的推出填补了国内5G射频收发芯片领域的空白,有效提高了我国5G网络核心设备的自主可控度。此举将不仅让我国在5G技术......
固态电池再掀热潮,是噱头还是真突破(2024-04-17)
高能量密度全固态锂金属电池,刷新行业纪录。
研发液态、半固态、全固态等电池的核心难点在哪里?
“固体电池是下一代电池的一个发展方向,也就是用固体电解质取代现在普遍使用的液态电解液。如何......
中国实现芯片制造关键技术首次突破:一年内投入应用(2024-09-03)
硅材料的硬度非常高,制造沟槽型结构需要极高的刻蚀精度和损伤控制,这对碳化硅器件的研制和性能有着决定性的影响。
为此研发团队通过不断的尝试和创新,最终建立了全新的工艺流程,解决了制造过程中的难点,成功......
“颜值经济”当道,2021年家用美容仪持续火爆(2021-02-14)
具体来看,不同的家用美容仪有不同的技术难点。比如,射频美容仪的难点在于对电场的设计和能量温度控制,EMS微电流美容仪的难点在于电流频率和波形的组合,LED光疗的难点......
中国移动成功研制“破风8676”可重构5G射频收发芯片(2023-08-31)
构5G射频收发芯片研发,贯穿芯片规格定义、前后端设计、仿真验证、性能调测和整机集成全流程。
中国移动研究院作为“破风......
苹果自研5G基带难产 推迟到2026年(2023-11-17)
友商都开始集中发力6G时代了。
苹果目前自研5G基带的困难点主要是两个,第一是英特尔遗留代码,需要苹果重写,而添加新功能可能会中断现有功能;第二是开发芯片过程中,要小心绕过不侵犯高通的专利。
然后......
半导体投融资“避坑”指南(2023-01-03)
半导体企业融资方法论,首要要清楚BP三要素,首先是Why,为什么要创业?是否存在一个很大且高速增长的市场,传统方案存在哪些痛点;其次是How,公司研发的芯片如何解决痛点,芯片又有哪些优势;最后是What,公司......
基于F0单片机的无线心率心电监测系统(2024-03-19)
路板的反复设计修改测试也花费了不少的时间,只要功能能够完成,程序的移植是很方便的。
接下来是硬件电路的设计:
这个设计的难点在于采用的心率检测芯片的电路设计和驱动程序的编写,之前采用了一款BMD101的心率采集芯片......
清华大学突破芯片数据恢复技术难题,存储芯片首次实现“诊疗一体化”(2023-10-17)
清华大学突破芯片数据恢复技术难题,存储芯片首次实现“诊疗一体化”;清华大学近日研发出一体化存储芯片手术机器人技术,在世界范围内首次实现了对存储芯片的“诊疗一体化”。该技......
80C51单片机与8051单片机的区别是什么(2023-10-30)
种单片机是完全可移植的。
既然这两种单片机外形及内部结构都一样,那它们之间的主要差别在哪里呢?
8051与80C51单片机的主要差别就在于芯片的制造工艺上。80C51的制造工艺是在8051基础......
高力洞察-对话ChatGPT, 探究老旧商务楼宇改造(2023-03-23)
一个环节的及时推进和专业把控都关系到项目最终的呈现效果以及后期的运营效益。因此,对于国有企业而言,有专业的PM来追踪把控整个过程至关重要。
3. 对于国有企业而言,老旧商务楼宇改造的难点在哪?
ChatGPT:对于国有企业而言,老旧商务楼宇改造可能存在以下几个难点......
Apple Watch Ultra将推迟,MicroLED制造关键点在哪?(2023-07-06)
Apple Watch Ultra将推迟,MicroLED制造关键点在哪?;对于屏的 ,面板供应链领域的分析师Ross Young在4月份曾预计最快将在2025年下半年推出,晚于最初传闻的2024......
本田和IBM达成合作意向,旨在研发芯片和软件等智能化技术(2024-05-17)
本田和IBM达成合作意向,旨在研发芯片和软件等智能化技术;据媒体报道,近日,本田汽车公司和IBM宣布已签署谅解备忘录,将为未来汽车合作研发芯片和软件等智能化技术。
本田和IBM在一......
不管你在哪里上班,请记住这个字!(2024-04-08 06:30:24)
不管你在哪里上班,请记住这个字!;
免费领取 | 注册六西格玛黑带手册+生产经理工作手册+六西格玛管理第二版+华为......
STM32的优势在哪里?如何使用DMA来进行ADC操作?(2023-07-20)
STM32的优势在哪里?如何使用DMA来进行ADC操作?;STM32的优点在哪里?除去宣传环节,细细分析,STM32时钟不算快,72MHZ,也不能扩展大容量的RAM FLASH,同样没有DSP那样......
丰田利用自动 CFD 预处理大幅缩短仿真用时(2023-10-26)
和空调效果,需要建立包含大量 CAD 格式器件的仿真域。处理这么多器件的主要难点在于创建“水密表面” ,这是用有限体积求解器进行适当的 CFD 分析所必需的。为此,在生成表面和体积网格之前,需要先填补间隙,消除......
赛力斯:整车对芯片需求有哪些?(2024-07-02)
用公共版模型,我们的差异点在哪里?消费者的差异化体验如何实现?当时我们和阿里云的很多专家交流,他们也回答不出来。
车型在交互层面的差异化,端侧如何体现就是一个问题。大模型已经表现出来了,如果在中央计算上面,我们......
半导体产业的下一个动力引擎在哪里?(2017-04-01)
%(数据来源于网络)
那么,在智能手机之后,产业的下一个增长点在哪里,下一个动力引擎在哪里?
是物联网吗?
很多认为一个爆发点是物联网。诚然,物联网的应用范围广大、数量巨大,是一......
正确的“关系”是企业解决零部件供应难题的法宝(2022-05-12)
样的零件时要找时,可能很快就会让企业陷入困境——这就是过去几年里,许多公司的采购人员的工作状态。虽然汽车/消费类器件的紧缺已经成为社会头条——汽车组件停放在产线上等待芯片的到位来完成最后的组装,而对于航空航天、国防......
没有真正的“全栈自研”——车企自动驾驶策略报告(2023-12-11)
• 车企自研内核的主要原因
• 车企自研自动驾驶OS内核的主要难点
• 车企对于不同自动驾驶OS内核的选择
2.4 SoC芯片
• 车企自研智驾芯片的主要原因
• 车企自研智驾芯片......
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CC2431 CC2530 CC2520 CC2510 CC2591 CC2590 ; SILICON 单片机C8051系列 SILICON 无线射频收发芯片:SI4432 SI4021
;navei;;无线收发芯片 CC2510 ZigBee技术的射频芯片CC2430 ASK/FSK发射器芯片rfPIC12F675F rfRXD0420接收器
设计,特别专注于光纤通信前端高速收发芯片的设计,是中国大陆第一家实现高速收发芯片量产的公司。 厦门优迅的创业团队主要成员毕业于清华大学,技术团队主要成员来自美国硅谷,他们在TI、Cypress
;伟业科技;;高科技产品的研发、高端芯片的销售
;苏州中科半导体集成电路研发中心;;主要致力与无线芯片的研发
用诚。
公司的服务宗旨:
客户在哪里,服务就在哪里;
客户不满足,永远不放弃。
地 址:武汉市东湖技术开发区黄龙山东路5号丰联管业5号厂房
销售热线:万先生 135-4505-0045
传 真:027
;深圳顺芯时代科技有限公司;;我公司专业代理分销 德州TI品牌CC全系列无线射频收发芯片和MSP430F全系列单片机
;深圳市卓达科技有限公司;;深圳市卓达科技有限公司是一家集科研与贸易为一体的高科技民营企业,下设深圳研发中心与广州销售中心,其中广州市蓝新光电科技有限公司是其全资子公司,主要负责LED芯片的
;镇江思航电子科技有限公司;;本公司主要从事芯片的销售和研发
;聚智慧教练技术;;专业企业教练技术,管理培训,营销培训,NLP培训,教练技术培训等相关信息。什么是一个企业制胜的法宝?教练技术如何帮助企业成功?管理,培训,咨询,教育培训。 你的企业可以突破的地方在哪里