近年来，中国汽车销量在全球销量的占比不断提高，从2011年的23.7%，提升到2020年的32.5%，呈现稳步增长的趋势。在发展过程中，国产汽车品牌市场占有率也在不断提升。来自中国汽车工业协会的数据显示，在2020年以及2021年，中国品牌乘用车的市场份额均高于德系、日系等系别，并且市场份额从38.42%提升至44.43%。

国产汽车产业实现弯道超车，但包括芯片供应商、一级供应商、主机供应商、操作系统、出行服务、出行运营在内的汽车产业国产化进程依旧任重道远，尤其是汽车芯片的发展依旧值得关注。那么汽车芯片产业的发展机会是在哪里，又面临哪些挑战呢？

安谋科技智能物联及汽车业务线负责人赵永超认为，“新四化”是汽车芯片产业国产化的契机。当前，国产汽车加速完成电动化，预计2022年有30%的汽车实现智能化，到2030年这个数字将达到70%。此外，网联化、共享化也有利于中国汽车芯片产业的发展。

需要关注的是，“新四化”带来更大的技术挑战，例如多传感器融合、算法优化、硬件虚拟化等，这些都需要一个更加强大的计算平台，车载E/E架构也在变革。业内普遍认为，车载E/E架构将从传统架构、域架构，再到中央化架构转变。

随之而来的是，汽车会成为一个移动的大平台，会有高性能、车载、计算、嵌入式的计算机做中央化架构，通过不同的域控制器连接到不同的传感器进行融合。中央化架构在很大程度上可以简化在算法、多传感器融合以及复杂软件和操作系统上的难度，因此也是业内一致预期的发展方向。

针对汽车“新四化”的发展趋势，IP平台需要更高的性能。以自动驾驶为例，根据不同的需求，自动驾驶的级别越高，所需的算力、算法、安全性的要求也是越来越高。在算力方面，L2+级别要求的是至少10 TFLOPS。L3-4级别要求的是50-100 TFLOPS，更高级别的还要求要有1000TFLOPS的处理能力。如何才能够迅速推出满足市场需求的芯片产品，成为汽车厂商和IP厂商需要共同探讨的问题。

图源：安谋科技

在汽车电子SOC芯片接口IP方面，芯耀辉推出了完整的解决方案。在自动驾驶芯片中，接口IP包括了LPDDR、PCIe、以太网、显示接口HDMI等接口，是最为复杂的部分之一。需要注意的是，汽车电子核心总线接口也在不断演变，包括带宽提升、功能增加等等。

官方介绍，芯耀辉已经推出基于国产14nm、12nm先进工艺平台的全套接口IP，包括支持UCIe协议且兼容多样化D2D和C2C场景的“并口D2D PHY IP”以及“串口112G D2D SerDes PHY IP”，后者具备高能效比和高带宽利用率的特点。

安谋科技针对汽车产业链推出车规级的IP产品——“星辰”STAR-MC2车规级嵌入式处理器，是其第二代CPU，基于Arm的v8.1-M架构设计，比第一代增加了产品单位计算密度，主频235MHz，标量处理能力增加45%，矢量处理性能也提升了200%，并且提高了车规级的可靠性。赵永超表示，STAR-MC2会在车规级的MCU等大芯片的系统控制上会有广泛的应用。

随着汽车“新四化”加速发展，汽车芯片对可靠性以及安全性等各个方面都有了更高的要求，在这个过程中，IP厂商将在汽车芯片国产化趋势上发挥至关重要的作用。