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研发客服据媒体报道，近日，本田汽车公司和IBM宣布已签署谅解备忘录，将为未来汽车合作研发芯片和软件等智能化技术。
本田和IBM在一份联合声明中表示，随着汽车制造商在自动驾驶和先进驾驶辅助系统领域展开竞争，智能/人工智能技术（在汽车上）的应用预计将在2030年及以后大幅加速，为软件定义汽车（SDV）的发展创造新的机遇。
根据合作双方的预期，SDV的需求将会增加，因此，本田和IBM将共同研发的重点放在提高芯片的处理能力上，以求降低功耗。据悉，双方首次达成大规模的合作关系，不过双方仍有不少合作细节尚未敲定。
据此前，本田汽车首席执行官三部敏宏表示，公司需要在电气化和软件智能化方面取得更多进展。研发方面，公司已计划将本财年（截至明年3月）的研发支出提高至1.19万亿日元（约合人民币558.5亿元），同比增加23%，主要针对SDV和电动汽车品类。
除了与IBM合作加强研发外，2月本田汽车与英飞凌签署谅解备忘录，双方将建立战略合作关系。本田选择英飞凌作为半导体合作伙伴，以调整未来的产品和技术路线图。为缩短技术上市时间，双方还同意就供应的稳定性进行讨论，鼓励相互授知识和项目合作。
封面图片来源：拍信网
文章来源于:全球半导体观察 原文链接
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