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英飞凌与天岳先进签订全新晶圆和晶锭供应协议，进一步推动其碳化硅供应商体系多元化;英飞凌与天岳先进签订全新晶圆和晶锭供应协议，进一步推动其碳化硅供应商体系多元化 【2023 年 5 月 3 日，德国......
英飞凌与中国碳化硅供应商天科合达签订晶圆和晶锭供应协议;英飞凌与中国碳化硅供应商天科合达签订晶圆和晶锭供应协议，进一步推动其碳化硅供应商体系多元化 【2023 年 5 月 3 日，德国慕尼黑讯】英飞......
际半导体大厂英飞凌签订了供货协议。 01国产碳化硅打入国际大厂供应链 根据官方介绍，天岳先进将为英飞凌供应碳化硅衬底和晶棒，天科合达则将为英飞凌供应碳化硅晶圆和晶锭。 据悉，天岳......
英飞凌与天岳先进签订全新晶圆和晶锭供应协议，进一步推动其碳化硅供应商体系多元化; 英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）与中......
英飞凌与天岳先进签订全新晶圆和晶锭供应协议，进一步推动其碳化硅供应商体系多元化;英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）与中......
微将是中国第一座专注异构单芯片集成及相关特种工艺的300mm晶圆生产线，拥有三维芯片堆叠的设计和工艺集成技术，并拥有晶圆级（包括晶粒对晶圆和晶圆对晶圆）三维堆叠所需要的核心特种工艺及大规模量产能力。 此前......
英飞凌与天岳先进签订全新晶圆和晶锭供应协议，进一步推动其碳化硅供应商体系多元化; 【2023 年 5 月 3 日，德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司(FSE代码：IFX / OTCQX代码......
国内外各大厂商都披露了项目进展及扩产计划。 国内厂商方面：天科合达、天岳先进与英飞凌签订了长期协议，分别为英飞凌供应碳化硅衬底和晶棒以及碳化硅晶圆和晶锭；三安光电子公司与意法半导体设立合资公司，从事碳化硅外延、芯片生产；总投资75亿元的芯粤能碳化硅晶圆......
英飞凌与中国碳化硅供应商天科合达签订晶圆和晶锭供应协议，进一步推动其碳化硅供应商体系多元化; 英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）正推动其碳化硅（SiC）供应......
英飞凌与中国碳化硅供应商天科合达签订晶圆和晶锭供应协议，进一步推动其碳化硅供应商体系多元化;英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）正推动其碳化硅（SiC）供应......
铠侠和西部数据宣布推出 218 层 3D NAND 闪存;IT之家 3 月 31 日消息，和公司近日宣布了他们最新的 3D 闪存技术，该技术具有超高的容量、性能和可靠性，同时价格合理。该技术采用了先进的缩放和晶圆......
ERS electronic推出具备光子解键合和晶圆清洗功能的全自动Lumine;半导体制造业提供温度管理解决方案的领导者宣布推出两款全新系列全自动设备：LUM300A1和 LUM300A2，这两......
棒，天科合达则将为英飞凌供应碳化硅晶圆和晶锭。 据悉，天岳先进将为英飞凌供应用于制造碳化硅半导体的高质量并且有竞争力的150毫米碳化硅衬底和晶棒，第一阶段将侧重于150毫米......
闪存采用先进的微缩和晶圆键合技术，不仅成本上极具吸引力，同时还提供卓越的容量、性能和可靠性，因而成为满足众多市场中指数级数据增长需求的理想选择。“新的3D闪存展示了我们与铠侠强大的合作关系以及我们在3D......
西部数据携手铠侠推出第八代3D闪存技术;采用突破性缩放和晶圆键合技术的架构创新，在性能、密度和成本效益方面实现了重大飞跃西部数据公司（NASDAQ：WDC）日前宣布，与合......
营收表现下滑；营业利润方面由于受到价格下跌、库存减记、产能调整以及年度税收影响进一步恶化。 今年3月31日，铠侠和西部数据联合发布了最新的218层BiCS 8闪存产品，采用最新横向微缩和晶圆......
氮化镓（GaN）功率半导体晶圆和在马来西亚居林建成全球最大的200mm碳化硅（SiC）功率半导体晶圆厂之后，英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）再次......
术可用于各种应用，包括英飞凌的AI赋能路线图• 超薄晶圆技术已获认可并向客户发布继宣布推出全球首款300mm氮化镓（GaN）功率半导体晶圆和在马来西亚居林建成全球最大的200mm碳化硅（SiC）功率半导体晶圆......
动计划旨在加速产品开发、优化和投资，满足日益增长的芯片行业需求。 肖特为先进半导体封装和加工提供类别广泛的板级玻璃基板和晶圆级玻璃基板 肖特作为一家国际高科技集团，其创始人奥托•肖特......
欧洲和亚洲工厂产能和能力将持续提升。 肖特平板玻璃和晶圆事业部负责人 Stefan Hergott 表示，“先进封装的主要步骤可以在材料创新的基础上实现。由于玻璃具有对半导体制造有益的诸多特性，我们有望使先进封装更上一层楼。”热性能、机械......
安森美在捷克投资4.5亿扩建碳化硅工厂;从 2019 年开始，onsemi 将 SiC 抛光晶圆和 SiC 外延 (EPI) 晶圆生产添加到其在 Roznov 现有的硅抛光和外延晶圆和......
中生效。 电力电子开关和 LED 照明设备对 SiC 晶圆的高导热性需求不断增加，这创造了巨大的机遇。 在生产过程中，制造特定的 SiC 晶圆和衬底，然后在晶圆......
长率非常高。Yole估计，将有数十亿美元投资于晶体和晶圆制造以及设备加工，到 2027 年市场潜力将达到 60 亿美元，高于 2021 年的约 10 亿美......
交付持续快速攀升。  此前5月，天岳先进与英飞凌共同宣布双方签订了一项新的晶圆和晶锭供应协议。根据该协议，天岳先进将为英飞凌供应用于制造碳化硅半导体的高质量并且有竞争力的6英寸碳化硅衬底和晶......
碳化硅又一交易敲定！瑞萨电子与Wolfspeed签署10年供应协议;7月6日，瑞萨电子宣布与Wolfspeed签署10年碳化硅晶圆供应协议。瑞萨电子将交付20亿美元定金以确保Wolfspeed碳化硅裸晶圆和......
欧洲和亚洲工厂产能和能力将持续提升。肖特平板玻璃和晶圆事业部负责人 Stefan Hergott 表示，“先进封装的主要步骤可以在材料创新的基础上实现。由于玻璃具有对半导体制造有益的诸多特性，我们......
）。 公告指出，双方将探索新的合作模式，尊重双方的知识产权；双方应尽最大努力相互合作，设计和优化晶圆和封装产品，双方定期向对方提供市场信息和技术趋势信息，以促进良好的合作；双方......
芯享科技获数亿元A+轮融资 资金用于深耕前道晶圆和先进封装市场等;3月4日，半导体工厂国产CIM系统服务商无锡芯享信息科技有限公司（以下简称“芯享科技”）官微宣布，公司于近日完成数亿元A+轮融......
2025年起向瑞萨电子供应规模化生产的150mm碳化硅裸晶圆和外延片。Wolfspeed位于美国北卡罗来纳州的John Palmour碳化硅制造中心实现全面运营之后，将向瑞萨电子供应200mm碳化硅裸晶圆和......
材料公司先进封装业务发展总经理Vincent DiCaprio表示：“我们与包括Besi和EVG在内的业内合作伙伴协作，为客户提供所需的功能和专业知识，帮助客户加速开发和部署包括芯片对晶圆和晶圆对晶圆......
凌分别与国内碳化硅材料供应商天科合达、天岳先进签订长期协议，以获取高质量且具有竞争力的6英寸碳化硅晶圆和晶锭，预计......
功率半导体市场放缓，报告称中国大陆企业转向 12 英寸晶圆和 IGBT 晶体管;11 月 28 日消息，根据集邦咨询发布的最新报告，在功率半导体市场减速的大背景下，中国大陆企业在 12 英寸晶圆和......
铠侠推出第八代BiCS FLASHTM QLC闪存，为业界带来领先的2Tb最大容量;采用突破性的缩放和晶圆键合技术，闪存架构迎来创新升级。铠侠株式会社今日宣布，其采用第八代BiCS FLASHTM......
纪录的14565百万平方英寸（million square inches, MSI）降至12512百万平方英寸。随着晶圆和半导体需求的恢复和库存水平的正常化，全球硅晶圆出货量将在2024年反......
合达等中国本土碳化硅衬底制造商。今年5月，英飞凌与天岳先进和天科合达签署了合同，达成了150毫米碳化硅晶圆和晶锭供应协议，预计这两家本土厂商的供应量将分别占到英飞凌长期需求量的两位数份额，同时......
3日，英飞凌与天科合达签订150毫米碳化硅晶圆和晶锭长期协议； 2023年5月3日，英飞凌与天岳先进签订了一项新的150毫米碳化硅衬底和晶棒供应协议； 2023年8月3日，英飞......
及芯片生产的基础上，增加了SiC抛光晶圆和SiC外延 (以下简称“EPI”) 晶圆生产。由于原来的场地满足不了需求，去年开始再建新的厂房，以进一步扩大晶圆和SiC EPI的生产。在未来两年内，这一......
Chungwei在一份新闻稿中表示：“2023年12英寸抛光晶圆和外延晶圆的出货量分别下降了13%和5%。所有晶圆尺寸的总出货量2023年下半年较上半年下滑9%。” 封面图片来源：拍信网......
公司预计执行总规模达新台币1000亿元（折合美元36亿元）的资本支出计划，主要用于扩增12英寸晶圆和化合物半导体的产能，投资地区将横跨亚洲、欧洲和美国，并同......
纪录的14565百万平方英寸（million square inches, MSI）降至12512百万平方英寸，随着晶圆和半导体需求的恢复和库存水平的正常化，全球硅晶圆出货量将在2024年反弹。 随着......
两种配置，适用于标准晶圆和带框晶圆。 盛美上海表示，带框晶圆清洗设备的创新溶剂回收系统具有显著的环境与成本效益，该功能可实现近100%的溶剂回收和过滤效果，进而减少生产过程中化学品用量。盛美......
10日。 资料显示，环球晶圆和Siltronic分别为全球第三大和全球第四大半导体硅片厂商，完成收购后，环球晶圆将成为全球第2大12英寸硅晶圆制造商，仅次于日本信越化学工业。 从目前全球硅晶圆......
)，实现了多款可定制化开发的工艺解决方案进入量产。 西安紫光国芯通过代工合作的方式使用武汉新芯晶圆堆叠技术3DLink™设计SeDRAM平台，将DRAM晶圆和其他不同工艺节点的逻辑晶圆利用Cu-Cu（铜......
对准效率和对准精度。 根据企查查公开的信息显示，这项新专利的名称为“晶圆处理装置和晶圆处理方法”，申请日期为2022年6月2日，申请公布日为2023年12月12日，申请......
将首先在5月第一周为NAND闪存生产安装晶圆厂设备。另外，P3厂区将先建造NAND闪存生产线，然后是DRAM和晶圆代工。 据了解，三星P3厂区是三星平泽厂区的第三座芯片工厂，是一个综合生产基地，同时运营存储器和晶圆......
动包括人工智能在内的多个应用领域的增长。 采用突破性的缩放和晶圆键合技术，闪存架构迎来创新升级。铠侠株式会社今日宣布，其采用第八代BiCS FLASHTM 3D闪存技术的2Tb四级单元 (QLC) 存储器已开始送样（1）。这款2Tb QLC存储......
工具数量的增加，大幅提高了每片晶圆和每块芯片的成本。根据台积电目前公布的路线图，计划在2025-2026年期间引入N2工艺。一片300mm的2nm 晶圆，苹果需要支付大约3万美元的费用，而N3工艺晶圆，费用......
作制造大多数半导体器件或芯片的基板材料。 SEMI指出，报告中引用的所有数据均包括晶圆制造商运送给最终用户的抛光硅晶圆和外延硅晶圆，数据不包括未抛光或回收的晶圆。 免责声明：本文为转载文章，转载......
的输送与定位，使晶圆上的晶粒依次与探针接触并逐个测试。通过电学参数检测等，测试晶圆上每个晶粒的有效性，标记异常的晶粒，减少后续成本。这些环节中涉及到一个大众难以接触到的产品——晶圆温度测试和晶圆......
不可撤销之应卖承诺协议。Wacker已参与公开收购应卖其持有的所有Siltronic股份予环球晶圆。 据了解，环球晶圆和Siltronic分别为全球第三大和全球第四大半导体硅片厂商，两者成功合并后，环球晶圆......

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深圳市芯电元有限公司
;深圳市芯电元有限公司;;深圳市芯电元（腾达威）科技有限公司是一家专业从事功率半导体器件的晶圆及成品封装销售，集成电路的晶圆及成品封装销售的高科技企业，主要合作伙伴为日韩、台湾及大陆的优秀芯片设计公司和晶圆
芯龙
hysteresis功能； （4）环路稳定性好； （5）晶圆和成品的性价比高；
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;硕凯电子集团;;硕凯电子股份有限公司最早在台湾拥有巨大的晶圆前后制造工艺网络（前道工序为晶圆制造
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;亚昕（安庆）科技有限公司深圳分公司;;亚昕是我们自己的品牌，我们有自己的晶圆厂和封装厂．晶圆厂在台湾桃圆县，封装厂在安徽安庆．
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钝化芯片生产线和SMD系列、MSMA（超薄型SMA）、SOD-123FL、MBF（超薄型桥式整流器）封装生产线，下辖技术研发中心、可靠性实验中心、客户服务中心和晶圆工厂、封装工厂，其中晶圆
盛世科技有限公司
;盛世科技有限公司;;主要经营：半导体材料、晶圆提篮、研磨轮、铁环、硅片、切割胶带、除片胶带、晶片环、晶圆盒、晶粒盒泰维克、晶粒盒夹子、导电片、铝铂片、抽真空防静电屏蔽袋..
珠海南科电子(深圳办)
;珠海南科电子(深圳办);;集团主要从事高新技术集成电路生产包括：单晶硅晶圆制造（SILICON WAFER）、晶圆加工（WAFER FOUNDRY）、集成电路设计（IC.DESIGN）及集