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华海清科首台十二英寸超精密晶圆减薄机出货;9月27日，华海清科官微发布消息，公司推出了具有自主知识产权的十二英寸超精密晶圆减薄机Versatile-GP300，于9月27日发......
华海清科：12英寸超精密晶圆减薄机完成首台验证;9月19日，华海清科发布晚间公告称，公司自2023年推出新一代12英寸超精密晶圆减薄机Versatile-GP300量产机台以来，积极......
华海清科：12英寸超精密晶圆减薄机量产机台出货;5月21日，华海清科发布公告称，公司新一代12英寸超精密晶圆减薄机Versatile-GP300量产机台出机发往集成电路龙头企业。 公告......
华海清科：超精密晶圆减薄机量产机台核心指标取得突破，尚需更多验证;　　近日，华海清科股份有限公司(以下简称华海清科或该公司)新一代 12 英寸超精密晶圆减薄机 Versatile-GP300 量产......
又一国家重大专项转化落地，国产集成电路封装设备“再下一城”;近日，北京中电科电子装备有限公司（以下简称“电科装备”）自主研发的8英寸全自动晶圆减薄机产业化机型，成功进入国内某8英寸......
再破“卡脖子”难题！国内集成电路装备添重器;近日，由清华大学机械系路新春教授带领清华大学成果转化项目公司华海清科研发的首台12英寸超精密晶圆减薄机（Versatile-GP300）正式出机，发往......
这家A股厂商实现重要突破，国内半导体设备领域佳音频传;5月21日，半导体设备厂商华海清科发布公告称，公司新一代12英寸超精密晶圆减薄机Versatile-GP300量产......
清科表示，Versatile–GM300超精密晶圆减薄机，在技术上突破了超薄片减薄工艺技术壁垒，依托先进的厚度均匀性控制技术，可实现片内均匀性TTV＜1.0μm，达到了国内领先和国际先进水平。该产......
进节点的CMP设备开发及工艺突破。 华海清科称，除了CMP之外，公司平台化拓展也取得了积极成效，减薄设备、湿法设备和膜厚检测设备等均有布局，其中12英寸超精密晶圆减薄机Versatile-GP300......
正面及背面的高效率清洗提供技术保障。该机型将广泛应用于大硅片等制造领域。 此前5月，华海清科新一代12英寸超精密晶圆减薄机Versatile-GP300量产机台出机发往集成电路龙头企业。12英寸超精密晶圆减薄机......
北京中电科碳化硅全自动减薄机顺利交付并批量市场销售;据北京亦庄消息，近日，北京中电科电子装备有限公司（以下简称“北京中电科”）碳化硅全自动减薄机顺利交付并批量市场销售。该设备是碳化硅全自动减薄机......
北京中电科多台国产减薄机交付;据北京亦庄消息，北京中电科公司多台国内首创的WG-1220自动减薄机交付。WG-1220是北京中电科历经多年深耕打磨，自主研制推出的减薄机明星机型之一，是国......
键合技术、晶圆减薄技术以及硅表面钝化技术等三大关键工艺，可为当下智视应用提供一流的暗光成像性能。 该BSI高端工艺平台搭载晶圆键合技术，采用直接键合方式降低键合过程中晶圆畸变的产生，大幅......
思特威自研先进BSI工艺平台首批落地量产的产品，通过该平台晶圆键合技术、晶圆减薄技术以及硅表面钝化技术三大关键工艺技术，可为当下智能手机前摄、后置主摄以及后置辅摄应用提供优异的成像性能。 创新影像技术与12英寸晶圆......
装机量也基本上超过50台。 华海清科股份有限公司磨划装备事业部总经理刘远航带来的题目是《面向先进封装的晶圆减薄装备及工艺解决方案》，讲述了先进封装减薄技术应用领域与发展趋势、以及公司晶圆减薄......
先进传感器中试线成功通线。 该中试线以国产设备为主，具备晶圆键合、晶圆减薄、干湿法刻蚀、物理和化学气相沉积、原子层沉积、化学机械研磨、湿法清洗、自动化量测等先进传感器和晶圆级3D集成技术的核心工艺能力，同时......
思特威自研先进BSI工艺平台首批落地量产的产品，通过该平台晶圆键合技术、晶圆减薄技术以及硅表面钝化技术三大关键工艺技术，可为当下智能手机前摄、后置主摄以及后置辅摄应用提供优异的成像性能。 智能......
了更多客户的认可，市场占有率不断提高。全新抛光系统架构CMP机台Universal H300已实现小批量出货，并获得多家头部客户的批量销售订单；12英寸超精密晶圆减薄机Versatile–GP300已实......
涉及化学机械抛光（CMP）设备、减薄机的研发和产业化。该项目达产后，将具备28纳米以下先进制程CMP设备研制能力，以及每月20万片12英寸再生晶圆代工能力。 封面图片来源：拍信网......
收购也使我们有机会继续开发新型复合半导体生产技术，成为南威尔士复合半导体集群的一个重要组成部分。”  新港半导体生产工厂最初于1982年创立，当时命名为INMOS。目前每月产能为超过35,000片200 mm晶圆，涵盖各类半导体技术，从使用晶圆减薄......
于1982年，当时命名为INMOS，目前每月产能为超过35000片200mm晶圆，涵盖各类半导体技术，从使用晶圆减薄方法的MOSFET和沟槽栅极(Trench) IGBT到CMOS、模拟......
的器件也可采用 TO-247 三引脚封装。该系列器件采用先进的银烧结芯片贴装和晶圆减薄工艺，通过良好的热性能管理实现了出色的可靠性。 此外，免费在线设计工具支持所有 1200V SiC FET；可以......
。 公司主营业务为晶圆减薄、切割、成品切割及表面处理。QFN即方形扁平无引脚封装，是一种焊盘尺寸小、体积小，以塑料作为密封材料的新兴的表面贴装芯片封装技术。QNF技术与传统封装技术相比，PCB......
，涵盖各类半导体技术，从使用晶圆减薄方法的MOSFET和沟槽栅极(Trench) IGBT到CMOS、模拟和化合物半导体。 新港工厂，再加上目前在曼彻斯特和汉堡晶圆厂进行的200mm晶圆投资，将助......
设备生产制造项目涉及新增产能，公司将在原有8英寸减薄、抛光设备批量制造的基础上新增8-12英寸减薄机、边缘抛光机、双面抛光机、最终抛光机的规模化生产，提高高端精密零部件的制造水平，提升8......
阳和成都分别设有芯片设计中心，在贵阳建有单片集成电路（国军标）、后膜混合集成电路（国军标）和高可靠塑封3条生产线和1个检测中心，具备6英寸晶圆减薄、背面金属化、芯片划片、封盖等工艺能力。 根据......
设施。 先进封装设施的建设也促进了相关设备的销售。先进封装设备包括电镀机、固晶机、熔胶机、减薄机、植球机、切割机、固化机、打标机等设备。先进封装设备供应链的准入门槛较低，台积电等领先晶圆......
方正证券签署了辅导协议。 1IC卡封装产能全球第二，与知名芯片设计厂商合作 公开信息显示，新恒汇成立于2017年12月，注册资本1.79亿元，是集引线框架、模块封装、晶圆减薄......
办法》）。 《发展办法》提出，鼓励发展大硅片、光掩膜、电子气体、光刻胶、抛光材料、高纯靶材、光芯片等高端半导体制造材料，支持清洗设备、光刻机、刻蚀设备、离子注入、沉积设备、封装设备（划片机、减薄机、引线......
加工设备（晶片研磨机、减薄机、抛光机）、CVD设备（外延设备、LPCVD设备等）、叠瓦组件设备等；在碳化硅领域，公司的产品主要有碳化硅长晶设备及外延设备；在蓝宝石领域，公司可提供满足LED照明......
开发 300mm 硅片单面抛光机，开始了 CMP 设备的研发。2014 年，四十五所作为“300mm 超薄晶圆减薄抛光一体机研发与产业化”子课题“去应力抛光系统研发与产业化”的责任单位，成功突破承载器、抛光......
装测试。公司攻克了存储芯片面临的高I/O密度基板设计与仿真、晶圆减薄后翘曲、晶圆厚度均一性、超薄Die金属离子迁移污染、超薄Die切割和取放、多层堆叠应力分布、低压力模流、超低线弧引线键合、高精......
键合、晶圆减薄等BSI晶圆特殊加工工序。 格科微表示，现阶段公司在关键工艺验证及生产环节尚未形成自主产能，未来，公司将通过自建部分12英寸BSI晶圆后道产线、12英寸晶圆......
图像传感器产品的生产将从直接采购BSI晶圆转变为先采购标准CIS逻辑电路晶圆，再自主进行晶圆键合、晶圆减薄等BSI晶圆特殊加工工序。 △图片来源：格科微招股书注册稿截图 对于......
清科以CMP产品为主，该公司新的抛光系统架构CMP机台已实现小批量出货，并获得多家头部客户的批量销售订单；12英寸超精密晶圆减薄机已实现首台验证，其性能获得客户认可，满足客户批量化生产的需求；应用于4/6/8......
视觉检测等关键技术及装备开发，创新中心开发了第三代半导体减薄机、光学非球面纳米级复合加工机床、国产化气浮主轴、led智能芯片检测等多套高端技术装备，与中车、中电科、上海汽车、无锡威孚、中核......
成体二极管在恢复速度和正向压降方面优于竞争对手的Si MOSFET或SiC MOSFET技术。第4代技术中所包含的其他优势，则是通过先进的晶圆减薄技术和银烧结贴片工艺降低了从裸片到外壳的热阻。这些......
集成电路及新型显示器件。 扩建项目设有集成电路、新型显示器件封装生产线，在现有项目设备保持不变的基础上新增8条镀锡生产线、14台减薄机和141台划片机等。 公开信息显示，2021年5月29日，韶华......
) 和更广泛的全球代工纽波特市场提供制造服务。 作为英国最大的晶圆厂，NWF 为客户提供化合物、光子学和功率半导体产品的代工服务。目前每月产能为超过35000片200mm晶圆，涵盖各类半导体技术，包括使用晶圆减薄......
加工服务，晶圆减薄在集成电路堆叠封装技术 的提升及功率器件电学特性的提升方面起到了关键作用。公司拥有行业领先的技 术研发团队和量产平台，具备突出的晶圆背面加工能力，特别在 IGBT......
）有限公司。项目总投资15.06亿元，当年计划投资9亿元。项目建设内容及规模为将购置减薄机、划片机、打线机、植球机等设备1448台/套，新建1条存储及射频类集成电路封测生产线。项目建成达产后，预计......
DRAM芯片价格有望随NAND温和上涨; 【导读】自从第三季度起，NAND晶圆减产效应开始显现，价格有所增长。NAND闪存供应商将从第四季度开始提价。据业内人士称，DRAM价格......
cells）中的轨道数。除了 imec 的方法外，还有另外两种背面功率传输方案，工艺复杂度不断提高。这三者都面临将晶圆减薄至 ̴10µm 的挑战。他们需要将背面与正面连接对齐，并且担心串联电阻——尤其......
森，2019年华天科技以约合人民币23.48亿元的价格完成对Unisem的并购）、Inari等。 物流成为影响产能的不确定因素 以半导体芯片的后段生产为例，该阶段的自动化水平较高。在晶圆检测、背面减薄......
产品包括CMP设备、减薄设备、供液系统、晶圆再生、关键耗材与维保服务等，已广泛应用于集成电路、先进封装、大硅片、第三代半导体、MEMS、MicroLED等制造工艺。 华海......
拟以募集资金投入22.88亿元，租赁衢州金瑞泓现有厂房，购置单晶炉、抛光机、减薄机、清洗机、几何参数测试仪、外延炉等先进设备。 项目完全达产后，预计将拥有年产集成电路用12英寸硅片180万片的生产能力，预计......
生产经营规模与技术研发实力都将进一步提升。 资料显示，华海清科是一家拥有核心自主知识产权的高端半导体装备制造商，公司主要产品包括CMP装备、减薄装备、划切装备、湿法装备、晶圆再生、关键耗材与维保服务，打造了“装备+服务”的平......
层、互连、晶圆测试与切割、核心封装、等级测试等步骤需要的成本，以及光刻机、刻蚀机、减薄机、划片机、装片机、引线键合机、倒装机等制造设备折旧成本都被算进测试成本、封装成本、掩膜成本中，就没......
竣工投产后，预期可实现开票销售3亿元。 资料显示，晶汇半导体成立于2000年8月，主要从事于专业4-12寸各类晶圆加工，通过不断引进先进的半导体设备和技术，为客户提供晶圆测试(CP)，晶圆研磨（减薄），晶圆......
，华为也改用超薄器件，将原器件外壳转移至整机中框，使得Mate X3展开状态下的厚度相比上代减薄一半以上，同时还兼顾IPX8级别防水。 通过材料以及机身机构的升级，华为Mate X3......

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武汉锦薄机电有限公司
;武汉锦薄机电有限公司;;
上海海展自动化设备有限公司
贴膜机,半自动的晶圆贴膜，半自动QFN贴膜设备,减薄前贴膜机，撕摸机，UV照射机等,近年来公司也在根据市场需求，研发汽车等其他行业的设备，同时
华林嘉业科技有限公司
致力于为以下行业提供蚀刻、清洗、显影、去膜、制绒、减薄等高品质设备： 半导体LED：硅片清洗机；硅片腐蚀机；硅片清洗腐蚀设备；基片湿处理设备；硅片清洗刻蚀设备；硅片腐蚀台;湿台;全自动RCA清洗
深圳市富丰源研磨科技有限公司
户提供全方位的技术支持。 公司经营项目： 一 设备类 FY系列平面抛光机、FY系列平面研磨机、FY系列双面抛光机、FY系列双面研磨机、FY系列硅片抛光机、FY系列横向高速减薄机、修面机等。 二 耗材类 1. FY
苏州华林科纳半导体有限公司
产品：LCD液晶清洗腐蚀设备 ，LCD液晶玻璃基板清洗腐蚀减薄设备，LED晶片清洗设备 ，SPM清洗机，TFT-LCD半自动腐蚀减薄设备，半导体器件清洗设备，半自动硅片显影设备，氮气储存保护柜，液晶
北京华林嘉业科技有限责任公司
液晶玻璃基板清洗刻蚀设备;LED晶片清洗腐蚀设备,硅片切片后清洗设备，划片后清洗设备,太阳能电池制绒酸洗设备,硅晶圆片清洗甩干机湿法清洗机,硅片清洗机,硅刻蚀机、通风橱、边缘腐蚀机、石英管清洗机,钟罩
深圳市腾芯微科有限公司
合国内一流高校和科研院所。分别在合肥、无锡、台湾设立集成电路研发中心。时刻与世界集成电路开发前沿科技保持一致 腾芯微 严格监管从晶圆流片、中测、减薄、切挑、装片、键合、塑封、切筋、打标、成品测试、包装
友诚自动化机械有限公司
;友诚自动化机械有限公司;;本公司主要经营TFT面板减薄抛光机，TFT面板修利用抛光机，STN抛光机，LCD抛光机，LCD基板玻璃磨边机等。公司秉承"顾客至上，锐意进取"的经营理念，坚持"客户
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;硕凯电子集团;;硕凯电子股份有限公司最早在台湾拥有巨大的晶圆前后制造工艺网络（前道工序为晶圆制造