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金乃根据一般商业条款订立，不附带利息或抵押品。 节能元件指出，目前，集团生产的所有离散式功率半导体的晶圆加工工序均外判予外聘晶圆代工厂。由于5G及人工智能运算设备的强劲增长，晶圆将继续供不应求。董事会预期，由......
将在前道先进制程设备研发及产业化领域实现进一步突破，推出更高工艺等级的前道涂胶显影设备与清洗设备产品，进一步强化公司在高端设备领域的技术优势并丰富产品结构。高端晶圆处理设备产业化项目（二期）建成后，公司将扩充前道晶圆加工......
了材料质量控制并降低了晶体生长成本。 SiC 的高硬度和脆性使得晶圆加工具有挑战性，但环球晶圆采用更高的工艺精度和更高效的晶圆处理方法，从而实现超薄 SiC 晶圆加工。......
已经成为在全球半导体制造行业拥有最广和最全材料产品线之一的电子材料供应商，其产品组合覆盖晶圆加工工艺的所有关键环节—离子注入、图形化、沉积、平坦化、蚀刻、清洗，以及后期封装测试；同时公司为晶圆......
半导体生产流程的直接生产，晶圆加工步骤众多，设备要求极高，虽然国内具备完整生产能力，受限于高端设备和技术封锁，高端产品仍未突破，其中光刻、离子注入和抛光(抛光垫)等工艺设备国内尚未突破。 半导体行业的生产模式分为IDM......
体设备国产化势在必行 据悉，涂胶显影设备是光刻工艺主设备之一，也是芯片制程中必不可少的处理设备。它利用机械手实现晶圆在各系统间的传输和加工，与光刻机达成完美配合从而完成晶圆的光刻胶涂覆、固化、显影等工艺过程。作为晶圆加工环节的重要工艺......
投资则占比为2%。 在此轮投资中，半导体设备提供商将会看到中国市场对于新的晶圆加工厂需求不断增加。我们认为大部分晶圆加工厂将于2020年之前正式投产。虽然大部分厂家的工艺......
降低杂散损耗的技术措施 转子外圆在电机生产厂家普遍采用车加工工艺。由于槽口铝条的影响，车削交替从硬的硅钢片到软的铝，因机床精度较差，转子外圆加工后尺寸不稳定。如采用一刀车成加上部分转子外径加工......
:1980Di、TWINSCAN NXT:2000i和TWINSCAN NXT:2050i三款设备。它们能够进行38nm-45nm制程的晶圆加工，这其中2000i和2050i两款是ASML在声......
于这些材料非常坚硬，并且耐热和耐化学腐蚀，因此需要很长时间才能加工，降低高加工成本是当务之急。 SiC.GaN加工技术展览会是面向参与这些先进功率半导体晶圆加工的技术人员、先进......
效应开关在单一芯片上集成有稳压器、霍尔电压发生器、小型信号放大器、斩波稳定器、施密特触发器和具有短路保护功能的开漏极输出。它采用先进的BiCMOS晶圆加工工艺，可提供低电压要求、元件匹配、极低......
（前道工艺、晶圆加工）中的花纹缺陷和杂质。 据了解，在半导体制作过程中，前道工艺领域的国产化率远低于后道封装工艺（package process），特别......
据电机工作条件和要求，合理选择材料。2.加工工艺：加工工艺是电机零部件加工精度的决定性因素。加工工艺包括切削工艺、热处理工艺、表面处理工艺等。不同的加工工艺对于尺寸控制、表面质量和机械性能等方面有不同的影响，需要......
半导体材料外延生长、芯片加工、封装测试等全链条中试平台。平台建成后具备8吋硅晶圆和氮化镓晶圆加工能力，2-8吋氮化镓基材料外延生长能力，其中晶圆加工产能为8吋5000片/月，材料外延生长总产能为4吋4000片......
要用于新产品研发、引进先进生产设备、增加晶圆表面凸点工艺计及超薄晶圆加工等，使其满足先进电子产品日益复杂的应用要求。 企查查信息显示，尼西半导体成立于2007年7月，主要......
在今年三季度，电科装备还将推出首台12英寸全自动晶圆减薄机产业化机型，实现8-12英寸全自动系列减薄设备国产化替代。今年底，电科装备12英寸全自动减薄抛光机也将交付客户，解决超薄晶圆加工领域“卡脖子”问题......
作为中微半导体新推出的用于8英寸晶圆加工的CCP刻蚀设备，不仅丰富了中微半导体现有的刻蚀设备产品线，也是中微半导体发展历程中的又一个重要里程碑。 封面图片来源：中微半导体......
航天等领域均发挥着重要作用。但铌酸锂材料脆性大，大尺寸铌酸锂晶圆制备工艺困难，铌酸锂微纳加工制备工艺也一直被视为挑战。 目前，业界对薄膜铌酸锂的研发还主要集中在3寸、4寸、6寸晶圆的制备及片上微纳加工工艺......
年里，将过渡到“材料时代”。 美国耗材供应商 Entegris 首席技术官 James O'Neill 表示，当前半导体行业掌控“更精细”工艺技术的角色，已经从光刻设备迁移到用于硅晶圆加工......
； （2）传统集成电路代工企业：通过调整加工工 艺亦可提供MEMS晶圆加工服务，该类企业产 能规模庞大，多为客户提供规模化加工服务。传 统集成电路代工的代表性企业包括台积电TSM C、格罗方德、中芯......
长江半导体SiC项目投资13.50亿元，占地100亩，新建厂房建筑使用面积3.2万平，包括碳化硅晶体生长车间、晶圆加工车间、研发中心、动力厂房、辅助用厂房等。项目以4&6英寸工艺......
100亩，新建厂房建筑使用面积3.2万平，包括碳化硅晶体生长车间、晶圆加工车间、研发中心、动力厂房、辅助用厂房等。 该项目以节能环保， 4&6吋工艺兼容的自动化产线为实施要点，建设工期4年......
镓仁半导体氧化镓二期工厂正式启用;据镓仁半导体官微消息，镓仁半导体氧化镓二期工厂近日正式启用。新工厂在晶体生长、晶圆加工和外延生长等关键环节引入了先进的产业化设备，预计将显著提升产能，以满足全球市场对氧化镓晶圆......
生成式AI相关的需求持续稳健; 在作为消耗品的精密加工工具部分，和客户设备稼动率进行连动，维持高水平需求。 资料显示，半导体设备是指用于生产各类型集成电路与半导体分立器件的专用设备，其产品众多，主要包含前道工艺......
专利储备稳定，使用范围遍布美国、欧洲、日本、中国。公司拥有完整可控的自主知识产权，共计拥有SAW、TC-SAW 等专利70余项，拥有独立自主仿真设计平台及成熟的晶圆加工和封装工艺。 封面图片来源：拍信网......
封装的布谷鸟2芯片尺寸达到800mm²，成品尺寸达到1600mm²，采用了盛合晶微4层RDL再布线加工工艺。相比于传统封装，先进封装具有提升芯片功能密度、缩短互联长度和进行系统重构的功能优势，此次......
到有效提升与改善。  数据分析仪采用的方法是查看晶圆加工过程中设备传感器输出的大型数据集，并识别一系列腔室中的自然分布，以检测不匹配的腔室，然后挖掘根本原因并进行纠正。这是一种大数据多元机器学习方法，观察......
、机械表面处理等步骤。掩膜成本可看作是芯片加工成本与上述所需设备的折旧成本相加。 以40/28nm掩膜成本为例：有数据统计，40nm低能耗加工工艺的掩膜成本费约为200万美金；28nm SOI加工工艺......
率 SiC 预测中，6英寸仍将是未来五年的领先平台。然而，2022 年开始首批 8 英寸，它将被市场参与者视为战略资源。 另一种方法是优化晶圆加工工艺，从而从一个 SiC......
汽车线束端子压接设计规范;电线和端子有焊接和压接两种方法。端子压接工艺因为加工工艺简单，设备费用低，加工工时短等优点，在过去的几年中被广泛使用，近几年因为铝导体和大截面端子的使用，端子的焊接工艺......
竣工投产后，预期可实现开票销售3亿元。 资料显示，晶汇半导体成立于2000年8月，主要从事于专业4-12寸各类晶圆加工，通过不断引进先进的半导体设备和技术，为客户提供晶圆测试(CP)，晶圆研磨（减薄），晶圆......
元。 从设备类型划分来看，晶圆加工设备的全球销售额2023年增长1%，而其他前端领域的销售额增长10%，封装设备的销售额2023年下......
了国产化的重要一步。 李健科长也表示，华虹宏力的场截止型IGBT技术参数可比肩国际领先企业，并具有出色的背面晶圆加工能力，是国内唯一拥有IGBT全套背面加工工艺的晶圆代工厂。单从制造水平上看，华虹宏力的IGBT工艺......
控股公司间接持有安徽富乐德共计81.8%股权。 而项目中所涉及的“晶圆再生”则是指，对晶圆加工中的挡片、控片进行回收加工。挡片与控片在晶圆制程中起到监控测试与维持稳定的作用。由于制作晶圆对硅片表面平整性的要求高，晶圆......
地提升了产品性能并降低了设计风险。此外，借助英特尔垂直化的集成晶圆代工服务（包括晶圆加工、器件封装、测试和量产器件质量保障），Achronix能够专注于针对高带宽应用设计的FPGA解决......
解理面，就生长工艺而言，主面为（100）晶相氧化镓晶体更易于生长，主面为（001）晶体的生长工艺却要求极高的工艺过程控制，就加工工艺而言，相同加工条件下（001）面表面质量和成品率更优，（100）面极......
数千克的大工件一个周期的时间也是不相同的，就是对同一台压铸机，加工工件的原料不同，各段工艺流程中所需的压力和时间也是需要改变的。 系统优势： 1.改造后，变频器依据压铸机所需压力流量大小对电机进行自动调速，节电效果明显，提高......
前已成功研发出BAW WiFi 6E、n79F滤波器芯片等系列产品，拥有50余项专利。此次配套晶圆制造基地项目，总投资约7.5亿元，规划用地面积约60亩。项目投产后，能减少晶圆加工生产对外依赖，助力......
酸锂材料脆性大，大尺寸铌酸锂晶圆制备工艺困难，铌酸锂微纳加工制备工艺也一直被视为挑战。目前，业界对薄膜铌酸锂的研发还主要集中在 3 寸、4 寸、6 寸晶圆的制备及片上微纳加工工艺上。 九峰山实验室工艺......
及以下逻辑电路产线的重复订单；在存储电路方面，在64层及128层3DNAND产线得到广泛应用；此外，中微半导体新推出的8英寸晶圆加工CCP刻蚀设备Primo AD-RIE 200®可灵......
内首台大芯片先进封装专用光刻机交付入厂仪式在增城区广东越海集成技术有限公司（以下简称“越海集成“）举行。 本次交付入厂的国内首台大芯片先进封装专用光刻机由星空科技自主研制，可以为Chiplet和2.5D/3D大芯片的集成制造提供光刻加工工艺......
半导体设备和材料供应商盘点︱产业链专题; 半导体设备主要运用于集成电路的制造和封测两个流程，分为晶圆加工设备、检测设备和封装设备，以晶圆加工设备为主。检测设备在晶圆加工......
芯片产出的高良率。针对加工工艺过程中容易产生的瑕疵问题，采用12英寸晶圆的产品具有更优异的可靠性，即使在高温高湿等严苛环境中长时间使用，也能保持产品极佳的成像性能；另一方面，得益于更前沿工艺技术的加持，12......
对薄膜铌酸锂的研发还主要集中在3寸、4寸、6寸晶圆的制备及片上微纳加工工艺上。此次九峰山实验室工艺中心研发出首款8寸硅光薄膜铌酸锂晶圆，实现低损耗铌酸锂波导、高带宽电光调制器芯片、高带宽发射器芯片集成。此项......
亿元，规划用地面积约60亩。项目投产后，能减少晶圆加工生产对外依赖，助力形成稳定产能。 资料显示，浙江星曜半导体有限公司（以下简称“星曜半导体”）成立于2022年1月，致力......
起开始各产品线的中试通产，对大尺寸共烧工艺、高精密银浆线路印刷工艺、高精密多层叠合工艺、生瓷片超微孔激光钻孔工艺、陶瓷平整掩膜工艺等核心工艺进行大规模的压力测试。通产后，MEMS探针微加工工艺、生瓷带研发工艺......
CIS集成电路特色工艺研发与产业化项目在全球BSI晶圆供给趋紧的背景下，通过“自建产线、分段加工”的方式保障12英寸BSI晶圆的供应，实现对CIS特殊工艺关键生产步骤的自主可控，巩固......
链等方面提供更加完备、高效的支持，有力推动了公司业务的持续发展。 该基地将设有先进的芯片研发和制造加工工艺，可在全球范围内满足客户需求。同时，基地还将提供完善的人才培训、技术支持等服务，共同......
季，Martin van den Brink宣布自2024年4月起从ASML退休。 资料显示，ASM总部位于荷兰Almere，其子公司设计和制造设备和工艺解决方案，生产用于晶圆加工的半导体器件，并在......
Hi-Tech也于2022年开始研发碳化硅、氮化镓加工工艺，目标是2024年完成氮化镓开发、2025年实现商业化。 作者：集微网，来源：雪球......

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