在国内半导体产业的发展历程中，华虹绝对是一个丰碑。当年，华虹NEC建设了国内第一条八英寸超大规模集成电路生产线。2013年，华虹NEC和宏力半导体新设合并，成立了上海华虹宏力半导体制造有限公司（“华虹宏力”）。二十载“芯”路历程，华虹宏力携手海内外众多芯片设计公司，以信息安全、智能、绿色产品为核心，在消费电子、通信、工业与汽车电子以及计算机等领域成绩斐然。

华虹宏力战略、市场与发展部部长胡湘俊（右）与科长李健（左）

日前，华虹宏力战略、市场与发展部部长胡湘俊与科长李健接受了《半导体行业观察》记者采访，就公司目前的产线布局及未来规划做了一番深入交流。

智能卡稳中求进，MCU需求强劲

据介绍，华虹宏力目前在上海运营着三个八英寸厂，每月合并产能高达近16万片，工艺平台覆盖了1.0微米至90纳米，且战略性地专注于0.13微米、0.11微米和90纳米的先进技术节点。IHS 的统计资料显示，根据2016年销售收入总额，华虹宏力是全球第二大八英寸纯晶圆代工厂，从技术平台划分的销售收入看，嵌入式非易失性存储器（eNVM）占比最高。

来源：华虹宏力

从公布数据看，华虹宏力2016年营收为7.214亿美元，其中eNVM营收为2.654亿美元，占公司总营收的36.8%，但主要因为智能卡需求下降，eNVM业务较之去年有所下滑。

当被问及这块业务的未来走势，胡湘俊告诉记者，智能卡需求下降是正常周期性现象。目前智能卡业务，如SIM卡和社保卡正处于高度饱和状态，市场便相对紧缩。但展望未来，国内金融IC卡市场还将发酵，拉动华虹宏力智能卡业务的后续攀升。

除却市场的客观因素，华虹宏力能一直在智能卡领域傲视群雄还得益于他们在智能卡相关业务上的投入。

胡湘俊先生介绍说，华虹宏力在降低智能卡成本方面不遗余力。

例如在SIM卡这个激烈竞争的市场上，经技术优化，华虹宏力能够将单片八英寸晶圆上SIM卡裸芯片的数量从12,000颗做到现在的50,000颗左右，这些都是在现有的平台上持续进行技术创新优化的成果，胡湘俊强调。

至于在智能卡芯片的生产工艺上，胡湘俊表示，目前华虹宏力已经将市场容量比较大的智能卡芯片转移到90纳米的平台上生产，不过0.11微米和0.13微米工艺仍然是智能卡芯片的重要生产工艺。

“MCU也是华虹宏力看好的重要产品线”，胡湘俊说。经过多年的不懈努力，MCU已成为我们最大的业务分支。华虹宏力拥有生产高端MCU芯片所需的先进eFlash/eEEPROM工艺平台，以及用于入门级MCU芯片生产的高性价比OTP/MTP工艺平台。

现在华虹宏力已经为台湾地区和一些国外世界一流客户代工生产MCU，这对华虹宏力乃至中国的MCU代工产业来说意义重大，因为先进产品的代工积累能给后续国产的MCU代工带来技术方面的指导，更好地促进国内MCU产业的发展。

另外，推进满足市场需求的特色工艺平台建设，也是华虹宏力保持竞争力的秘诀之一。例如在MCU方面，华虹宏力有一套专为物联网打造的0.11微米超低漏电（ULL）eFlash及eEEPROM工艺平台，还可将eNVM技术与CMOS射频集成及/或高压技术结合，极大增加了可用MCU解决方案的数量，以响应物联网、云计算、大数据、智慧城市及虚拟现实（VR）等新兴应用不断增长的市场需求。

这些主要业务的持续繁荣是华虹宏力始终保持领先的根本。

与国外尚存差距，但功率器件是未来的希望

华虹宏力广获关注和认可，不仅依赖于智能卡等业务的持续投入，更因他们在绿色创“芯”上的不断开拓。十几年来在功率器件领域的精心耕耘，便承载着华虹宏力未来成长的另一战略重点。

从全球范围来看，中国半导体在功率器件方面的表现不尽如人意，尤其是在高压的IGBT等功率器件方面，更是基本依赖进口，这与我国全力打造自主可控的半导体产业链是相悖的。为了助推中国功率器件的崛起，作为一个以走差异化道路、发展特色工艺著称的公司，华虹宏力在功率器件方面的投入也是有目共睹的。

胡湘俊先生告诉记者，华虹宏力目前的功率器件主要聚焦在深沟槽超级结（Deep Trench Super Junction, DT-SJ）和场截止型（Field Stop, FS）IGBT两方面。在超级结方面，他们已经推出了第三代DT-SJ工艺的量产平台；而在FS IGBT方面，华虹宏力生产的应用在1700V风能和1200V太阳能产品上的功率器件也有不俗表现，迈出了国产化的重要一步。

李健科长也表示，华虹宏力的场截止型IGBT技术参数可比肩国际领先企业，并具有出色的背面晶圆加工能力，是国内唯一拥有IGBT全套背面加工工艺的晶圆代工厂。单从制造水平上看，华虹宏力的IGBT工艺平台与国际尖端只有一代的差距。

“但产品的差距不但体现在制造水平上，从设计到封测整条产业链都需要考虑进来”，李健科长补充说。按照他的观点，整体而言，国内的IGBT与国际先进水平尚有明显差距，而全面提升不仅依靠制造厂商，还需要包括“一头一尾”在内的产业链企业参与进来，才能获得质的突破，李健强调。

他指出，国内终端企业需向上游的芯片厂商开放需求和标准，上游的设计和制造有了可考量的标准，才能做出终端所需的产品；其次，这些终端企业应该允许国内的IGBT生产厂商多尝试，任何一个产业的崛起，都不可能一蹴而就，如果没有试做的机会，那就永远没有进步的机会。

他希望国内的新能源汽车厂商能将国产IGBT纳入考虑，帮助中国的IGBT进入这个高需求的产业链，成就中国的IGBT产业，成就中国的新能源汽车新局面。

“只需要开放规格、标准和机会给国内的IGBT厂商，由于其本身的高利润空间，绝对会有很多的人才和资本投入其中，国内的IGBT产业也将带来新的机遇”，李健说。

除了上述的产品线外，胡湘俊认为，硅光器件、MEMS 传感器和化学物半导体将驱动未来，而华虹宏力已展开了积极的准备。

华虹宏力将会登上怎样一个高峰呢？让我们拭目以待。（文/李寿鹏）

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