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上获得更多芯片，我们还能减少浪费，降低每个芯片的耗水量和能源消耗。 问：我们的晶圆制造厂投资集中在 45 纳米到 130 纳米的节点上。您能解释一下什么是技术节点以及它与12英寸制造工艺的关系吗？ Kyle......
略增长计划，积极提升SPFAB的新晶圆制造工艺和能力。” Diodes计划利用SPFAB的设施资格和制造CMOS和BiCMOS的工艺，以支持多条模拟产品线，包括电源管理IC、信号......
，华润微具有全国领先的半导体制造工艺水平，BCD工艺技术水平国际领先、MEMS工艺等晶圆制造技术以及智能功率IPM模块封装等封装技术国内领先。目前，华润微拥有6英寸晶圆制造产能约为248万片/年，8英寸晶圆制造......
GF将在该生产线中采用其最新的FD-SOI工艺。 三大晶圆代工厂大陆生产基地的技术路径对比 目前全球范围内主流的晶圆制造工艺是FinFET，而FD-SOI工艺生产的晶圆......
材料、晶圆制造设备和器件制造工艺技术领域的某些环节取得了显著的进步。越来越多的本土企业可以支持成熟制程的半导体制造， 从而扩大了半导体制造商可选择的国内供应商范围。政府的资金投入和产业政策也在不断支持半导体制造......
建成后，公司的高可靠模拟集成电路产品整体交付能力将提升200万块/每年。 通过新增晶圆制造工艺生产线，振华风光半导体的经营模式将转变成为IDM模式，实现设计、制造、封测等环节协同优化；同时，通过建设先进封测工艺......
区半导体与集成电路产业总产值规模突破300亿元；6英寸SiC衬底良率达到国内领先水平，8英寸SiC晶圆制造工艺实现规模量产；半导体与集成电路产业相关从业人员超过15000人；突破2项以上重点环节“卡脖子”技术......
瑞萨推出性能卓越的新型MOSFET; 【导读】全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）今日宣布推出基于全新MOSFET晶圆制造工艺——REXFET-1而推出的100V大功率N......
量产M3和A17仿生，这两款芯片预计将在明年推出，但苹果有可能将A18仿生的新制造工艺保留到2024年。 报告表示，台积电这家芯片晶圆制造商，计划将把其尖端节点的生产能力从每月8万块晶圆降至6万块......
中道工序，采用光刻，刻蚀，电镀，PVD，CVD，CMP，Strip等前段晶圆制造工序，以实现凸块（Bumping），重布线（RDL），扇入......
收购将使得安森美获得300mm晶圆制造能力(此前只能制造200mm晶圆)，同时获得格芯相关的工艺技术和授权协议，尤其是65nm、45nm CMOS，成为其未来发展的基石。 免责......
打造集成电路领域的未来科学与技术战略高地。 据北京科技大学介绍，双方将共同建设“二维材料与器件集成技术联合研发中心”“8英寸二维半导体晶圆制造与集成创新中心”等高水平研发平台，重点开展二维半导体材料与器件的规模化制备工艺和芯片设计制造......
-SOI晶圆，已经成为射频应用的主流衬底材料，占据开关、低噪放和调谐器等射频前端芯片90%以上的市场份额。随着5G网络的全面铺开，移动终端对射频模块的需求持续增加，射频前端芯片制造工艺正在从200 mm到......
-SOI晶圆，已经成为射频应用的主流衬底材料，占据开关、低噪放和调谐器等射频前端芯片90%以上的市场份额。随着5G网络的全面铺开，移动终端对射频模块的需求持续增加，射频前端芯片制造工艺正在从200......
德州仪器对后端制造业务的投资如何帮助满足未来几十年的产能需求; 在过去的一年中，德州仪器，扩大 12 英寸晶圆厂产能以助力电子领域半导体在未来几十年内的持续发展。 为配合德州仪器在前端半导体制造工艺的投资并扩展我们在全球范围内的自有制造......
蓉矽半导体拥有一支掌握碳化硅核心技术的国际化团队，整合台湾与欧洲先进碳化硅制造工艺平台，结合大陆封测和应用解决方案，建立了材料、外延、晶圆制造与封装测试均符合IATF 16949质量管理标准的完整供应链，独立......
正在全力增加产能，2018年EUV产能为20台，2019年有望提升到30台，2020年产能可达40台。 对于晶圆制造工艺未来发展趋势，沈波认为应主要关注三个方向。首先......
发力车规级传感芯片和电源芯片的整合集成。 此外，晶圆制造领域，Diodes公司宣布其完成了对Onsemi位于缅因州波特兰南部（SPFAB）的晶圆制造工厂和运营商的收购。Diodes计划利用SPFAB的设施资格和制造......
培养等全方位合作。据悉，本次战略合作建立在前沿交叉科学技术研究院张跃院士团队与紫光集团长期深入合作基础上，主要包括共同建设“二维材料与器件集成技术联合研发中心”、“8英寸二维半导体晶圆制造与集成创新中心”等高......
工具等EDA软件产品，并围绕相关领域提供包含晶圆制造工程服务在内的各类技术开发服务。 封面图片来源：拍信网......
。该企业将在新加坡建造一座新的300mm（12英寸）半导体晶圆制造工厂，将支持130nm至40nm混合信号、电源管理和模拟产品，目标客户是汽车、工业、消费和移动终端市场。所涉及的基础工艺技术，计划......
已经公布过高通和亚马逊两家，今年或公布更多第三方客户的信息。 IDM 2.0转型 英特尔重组晶圆制造业务，是公司55年历史上第二次重大业务转型，这一决定可以说是和「1985年英特尔决定退出存储市场，重心转向CPU计算芯片」历史......
；引进和培育年主营收入超过100亿元企业2家，超过10亿元企业20家，规上企业超过50家。到2027年，6英寸SiC衬底良率达到国内领先水平，8英寸SiC晶圆制造工艺实现规模量产。集成电路封装及测试工艺......
于成为全流程、全领域、全球领先的EDA提供商。 华大九天主要产品包括模拟电路设计全流程EDA工具系统、数字电路设计EDA工具、平板显示电路设计全流程EDA工具系统和晶圆制造EDA工具等软件产品，并围绕相关领域提供包含晶圆制造工程服务在内的各类技术开发服务。 ......
投资3.45亿美元，MACOM扩建氮化镓晶圆厂;1月14日，美国射频厂商MACOM宣布拟投资3.45亿美元（折合人民币约25.28亿元），对其位于马萨诸塞州和北卡罗来纳州的半导体晶圆制造工......
投资25.24亿元，射频厂商扩建氮化镓晶圆厂;1月14日，美国射频厂商MACOM宣布拟投资3.45亿美元（折合人民币约25.28亿元），对其位于马萨诸塞州和北卡罗来纳州的半导体晶圆制造工......
总投资160亿，新加坡添12英寸厂;近日，德国硅晶圆制造商世创电子（Siltronic）在新加坡的20亿欧元300mm（12英寸）硅晶圆厂正式开幕。 新开幕的工厂位于新加坡裕廊集团（JTC......
将在德国萨尔州建造一座 200mm 晶圆制造工厂，这将是该公司在欧洲的首座工厂，也将成为该公司最先进的工厂，以应对汽车、工业、能源等不断增长的需求。本文引用地址：Wolfspeed 表示，该工......
凌将于2024年11月在慕尼黑举办的电子展（electronica）上向公众展示首批12英寸氮化镓晶圆。 英飞凌表示，12英寸氮化镓技术的一大优势是可以利用现有的12英寸硅晶圆制造设备，这是因为氮化镓和硅的制造工艺......
获得最佳青年工程师论文奖 半导体工艺的发展也让晶圆制造与封装测试之间的结合越来越紧密，Brewer Science近年来在封装材料开发上投入了很大的资源。过去一年中，Brewer Science......
, Taxes)及密苏里州圣彼得斯(St. Peters, Missouri)先进硅晶圆厂的兴建。 根据协议，环球晶将在得克萨斯州和密苏里州建设新的晶圆制造工厂，生产300毫米硅晶圆。这些......
到一个芯片之上，且两个通道的PD拥有非常好的对称性。产品芯片采用自主晶圆制造工艺制作，可实现更低的暗电流和更高的灵敏度，提高产品的信噪比。同时，产品采用小尺寸透明封装，方便......
“8英寸硅基压电薄膜及压电MEMS传感器制造工艺平台”项目启动;据赛微电子消息，近日，2023年度国家重点研发计划“智能传感器”重点专项“8英寸硅基压电薄膜及压电MEMS传感器制造工艺平台”项目......
浦官网宣布，公司位于美国得克萨斯州奥斯汀市的晶圆制造工厂恢复初步运营。 此前，得克萨斯州遭遇了严重的冬季风暴，并导致天然气、电力和水的大面积中断，这场风暴和随后的公共事业损失影响了恩智浦在奥斯汀的两个晶圆制造工......
元建设半导体供应链，包括在法国建立新的研发和设计中心、以及爱尔兰、意大利、波兰和西班牙等地的投资等，而此次签约的德国马格德堡项目亦是这些计划的关键部分之一。 据悉，通过在爱尔兰现有的晶圆制造工......
面积45万平方米。项目采用180-90nm制程技术，打造工业级和车规级模拟特色工艺平台，预计新增月产能4万片晶圆，达产产值约40亿元。该项目于2022年8月18日启动，瞄准......
集成度产品价格下降一半。 传统上，主要依靠晶圆制造工艺升级换代以缩小晶体管尺寸就能指数型提高集成度、提升芯片性能、降低芯片的功耗与成本。历经数十年发展，晶体管工艺尺寸已接近10埃米级，超大......
元的补助支持。 意法半导体表示，碳化硅园区将作为意法半导体全球碳化硅生态系统的中心，整合生产流程的所有步骤，包括碳化硅衬底开发、外延生长工艺、200mm前端晶圆制造和模块后端组装，以及工艺......
混合IC设计全流程解决方案、数字SoCIC设计与优化解决方案、晶圆制造专用EDA工具和平板显示（FPD）设计全流程解决方案，围绕EDA提供的相关服务包括晶圆制造工程服务及设计支持服务，其中晶圆制造工......
、陶瓷基板制造工艺以及成套探针卡自动化生产技术将迅速拉升，MEMS探针卡全链核心部件将全品种的铺开产能。 官方资料显示，泽丰半导体成立于2015年，是一家以中国为基地、面向......
成本等在内的总成本问题。对尖端制造工艺感兴趣的读者。 事实上，制造设备（equipment）这些年的花销显著提升（2012-2020年，晶圆制造设备市场涨幅明显大于出货总产能），而且价格还在涨；不光......
的成本主要由人力与研发费用、流片费用、IP和EDA工具授权费等几部分组成。同时芯片制造环节涉及到的晶圆厂投资、晶圆制造以及相关设备成本也将会分摊到芯片整体成本之中。 因此，在工艺制程的演进下，半导......
、8英寸晶圆制造及模块封装、工艺研发、产品设计，以及先进的裸片、电源系统、模块研发实验室和封装测试。该项目将成为欧洲首个一站式量产8英寸碳化硅的综合制造基地，整合碳化硅生产的每道工序（衬底、外延、晶圆......
SiC衬底晶圆产量。” 碳化硅功率半导体本身能效很高，是赋能汽车和工业两大市场以可持续的方式朝着电气化转型的重要助力。碳化硅有助于提高发电、配电和储能的能效，支持交通工具向更清洁的解决方案转型，开发碳排放更低的制造工艺......
在生产过程中一般需要进行 20至90次 光刻。集成电路生产制造过程中，光刻材料成本约占集成电路制造材料成本的 13%-15% ，光刻工艺成本约占晶圆制造工艺......
改进晶圆制造工艺，探索蚀刻终点的全光谱等离子监测解决方案;满足当今技术创新的繁荣发展和复杂多变的产业环境，半导体代工厂需要定量、准确和高速的过程测量。海洋光学(Ocean Insight)与等......
业务为软件开发。其从事存储器/IP 特征化提取工具的开发，该工具是数字设计和晶圆制造领域的关键环节工具之一。 公告称，本次投资芯達科技将有助于公司不断丰富EDA工具、补齐数字设计和晶圆制造EDA工具短板，符合......
镓等半导体材料为基础的战略性支柱产业，也是典型的技术密集、资金密集型产业。其制造工艺复杂，涵盖硅片制造、芯片设计、光罩制作、芯片制造、封装测试等环节的上千道工序，下游涉及集成电路、显示面板、医疗......
仪器营收变化 德州仪器独步模拟芯片市场的杀手锏之一是大尺寸模拟晶圆制造工艺。当前主流模拟工艺以8英寸为主，而德州仪器近年来一直在大力发展用12英寸晶圆来制造......
米无尘车间。新建无尘车间将配备最先进的生产设施，并使用自主开发的制造工艺生产碳化硅半导体。 作为一家自主生产碳化硅芯片的汽车零部件供应商，博世集团表示，在未来公司计划使用200毫米晶圆制造......

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