“8英寸硅基压电薄膜及压电MEMS传感器制造工艺平台”项目启动

发布时间:2024-05-15  

据赛微电子消息,近日,2023年度国家重点研发计划“智能传感器”重点专项“8英寸硅基压电薄膜及压电MEMS传感器制造工艺平台”项目启动暨实施方案论证会在北京经济技术开发区召开。

该项目由赛微电子控股子公司赛莱克斯微系统科技(北京)有限公司牵头,联合武汉大学、苏州大学、中国科学院空天信息创新研究院、中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所、武汉敏声新技术有限公司、北京智芯微电子科技有限公司、成都纤声科技有限公司、上海矽睿科技股份有限公司等单位共同实施。

资料显示,赛莱克斯微系统科技(北京)有限公司专业从事半导体晶圆制造的技术开发、技术转让、技术咨询、技术服务及产品制造等业务。

汉敏声新技术有限公司以射频滤波器为拳头产品,同时覆盖压电式麦克风以及压电超声传感器芯片,致力于打造成一家集设计、生产和销售于一体的IDM型企业。

北京智芯微电子科技有限公司是一家集成电路研发商,公司形成芯片传感、通信控制、用电节能三大业务方向,产品可应用于电网安全稳定分析与控制、继电保护、电网调度自动化等。

上海矽睿科技有限公司成立于2012年9月,专注于MEMS智能传感器业务,设计和生产优质传感器产品,并为客户提供相应的智能应用方案和服务。

封面图片来源:拍信网

文章来源于:全球半导体观察    原文链接
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