晶圆检测设备

传韩国晶圆设备制造商Nextin向中国客户供应第三代晶圆检测设备;据韩媒《TheElec》报道，Nextin在第三季度供应了第三代晶圆检测设备。这笔交易价值70亿韩元，单台设备成本为600万美...

韩国晶圆检测设备商Nextin在无锡设厂 将于10月投产;公开资料显示，韩国光学晶圆检测设备制造商Nextin将在中国无锡设立一家子公司，该子公司将于10月开始生产晶圆设备。该公...

总投资1.72亿元 大摩半导体项目落户上海松江;据投资松江消息，大摩半导体项目近日已在上海松江完成工商注册，正式落户松江。 消息显示，今年年初，生产基地位于浦东的江苏大摩半导体科技有限公司在半导体晶圆检测设备...

集生产、研发为一体的公司总部。 资料显示，苏州市湃芯半导体科技有限公司专注于先进芯片封装以及检测设备的研发、制造和销售，主要产品包括先进封装倒装设备，先进贴片机、巨量测试机以及第三代半导体晶圆检测设备...

韩国晶圆厂设备制造商Nextin预计今年来自中国的收入将翻一番;在半导体光学检测领域，最具影响力的公司是KLA，Nextin是一个相对较新的公司，这家韩国公司是家自助研发制造光学检测设备的公司，提供用于发现缺陷的晶圆检测设备...

2024”（2024日本东京半导体展览会）。 在本届展览会上，尼得科精密检测科技将展出针对IGBT/SiC功率半导体检测设备、EV/HEV等驱动电机测试台以及晶圆检测夹具“探针卡”等新...

://www.hkpcashow.org/＜主要展示内容＞• HDI/PCB板导通/短路检测设备 “GATS/SREC系列”• 适用于先进封装的导通/短路检测设备 “GATS78系列”• 高精度光学晶圆检测设备...

年将增加检测设备重复使用，并认为电子束检测设备在产线晶圆检测市场恐将面临光学式检测设备的挑战。但持不同看法的法人则认为，并非所有厂商都会重复使用检测设备，且尽管面临竞争加剧，但并...

影响可靠性的制程缺陷。 通过零缺陷筛选，晶圆厂可以在关键工艺步骤上对所有晶圆中100%的芯片进行监控。这要求检测设备快速而灵敏，同时又能够可靠地识别哪些缺陷很重要。使用这种方法，在晶圆...

的性能以及电动汽车的能效。 广告 Soitec 采用 KLA 检测设备为 SOI 晶圆取得了卓越的成果。基于此，Soitec 进一步拓展与 KLA 的合作，在其 SmartSiC™ 晶圆...

机电成功“长出”8英寸碳化硅单晶晶体；韩国晶圆检测设备商Nextin在无锡设厂... 中电科48所碳化硅设备批量交付 1月9日，中国电科48所传来捷报，其官微宣布立式氧化炉近日完成批量交付。该立...

洲和欧美地区等全球市场设有8个办事处。在半导体器件的生产过程中，Camtek的设备主要负责检测晶圆上的集成电路（IC）并测量IC特征，涵盖前端、中端和开始组装（切割后）的各个环节，设备具体提供晶圆检测，覆盖...

元。 迪斯科是晶圆切割设备主要制造商，2016 财年上半年营收成长超过 10%，来到 140 亿日元，该公司四分之一营收都是来自中国市场。 同期，东京精密 (Tokyo Seimitsu) 的晶圆检测设备...

于半导体探针测试技术领域，是境内领先的探针测试技术系列设备制造企业。 据悉，探针测试技术主要应用于半导体制造晶圆检测（CP, Circuit Probing）环节，也应用于设计验证和成品测试（FT, Final...

上述的重组计划，之前长川科技通过并购新加坡STI，成功进入前道晶圆检测领域，并进一步拓展业务和海外优质客户群体。 2018年5月，长川科技曾以自有资金向长新投资增资5000万元，持有后者10%的股...

亿日元（约合41亿人民币）的历史记录。 　　提供晶圆切削设备的迪思科4-9月在华销售额增长10%以上，达到140亿日元左右（约合9亿人民币），接近公司合并销售额的四分之一。此外，东京精密获得大量晶圆检测设备...

)公司是佳世达集团旗下罗升(8374)子公司，成立于1988年，是一家专业半导体、平面显示器及封装设备与材料等技术服务公司。主要专业领域于：黄光微影制程应用、晶圆承载传送系统、晶圆凸块制程及检测设备...

公司整体销售金额的四分之一。而晶圆检测设备商东京精密也获得大量订单，半年时间就收到 40 多亿日元订单，创历史新高。 虽然，以上这 3 家日本企业均预测 2016 年 4 到 9 月的整体销售金额将减少。不过...

指出，台积电3纳米接单传捷报，也让本土供应链包括提供极紫光外（EUV）光罩盒的家登；特殊合金靶材的光洋科；晶圆检测的精测；关键材料分析的汎铨及闳康；相关后段封测设备的弘塑、辛耘；硅晶圆的环球晶圆，及特...

声等优异性能，DUV版本的应用领域进一步得到拓展，为半导体晶圆缺陷检测、半导体材料缺陷检测等应用提供更高效率、精准的检测支持。目前，在半导体晶圆检测系统中大多使用266nm的激光器。为了应对266nm下的晶圆检测...

济芯半导体（济南）晶圆芯片测试项目启动;2月16日，济芯半导体（济南）有限公司项目启动仪式在济南长清区大学城举行。 济芯半导体晶圆芯片测试项目总投资额2.6亿元，项目主要从事晶圆检测、芯片CP...

支持。 目前，在半导体晶圆检测系统中大多使用266nm的激光器。为了应对266nm下的晶圆检测需求，长光辰芯在GLT5009BSI可见光版本的基础上，通过优化晶圆...

中导光电纳米级有图形晶圆缺陷检测设备出机客户;日前，由中导光电设备股份有限公司（简称“中导光电”）研发制造的“纳米级有图形晶圆缺陷检测设备”NanoPro-150运交客户工厂。 该客...

天准科技发布国内首台40nm明场纳米图形晶圆缺陷检测设备;开启国产半导体高端检测设备新时代近日，天准科技（股票代码：688003.SH）参股的苏州矽行半导体技术有限公司（下文简称"矽行半导体"）宣布...

天准科技发布国内首台40nm明场纳米图形晶圆缺陷检测设备;开启国产半导体高端检测设备新时代 中国苏州2024年7月15日 /美通社/ -- 近日，天准科技（股票代码：688003.SH）参股...

更可靠地实施这些先进封装技术，KLA的客户将无需依赖缩小硅设计节点就能够提高产品性能。该产品组合的性能提升将提供良率和质量保证，帮助客户进一步拓展其技术和成本蓝图。 图：KLA新型Kronos™1190晶圆检测...

狭小受限的空间内部嵌入读码器，成为了设备生产安装的一大难题。思谋VS800体积小巧，机身尺寸为46mmx25mmx43mm，仅相当于名片的二分之一大小，紧凑的外型设计适合各种类型工位，在狭小空间内也可完成安装，可以内嵌至包括晶圆检测...

是在高温环境下进行更精确、高质量检测的需求日益增长。 ① “TC探针卡”半导体设备温度测量探针卡“TC探针卡”是搭载了应用热电偶技术的探针“TC探针”的产品，可以像现有技术一样与电极PAD接触，在进行晶圆检测的同时高精度测量设备...

平面CMOS工艺的量测，并可以延伸支持上述先进工艺节点的快速线宽测量。12寸全自动电子束晶圆缺陷复查设备（Review SEM）是全自动晶圆在线电子束缺陷复查和分类设备，对光学缺陷检测设备...

还降低了生产成本，为半导体产业的迅速发展提供有力支撑。于市场需求层面，伴随 5G、物联网、人工智能等全新 ICT 信息技术的高速进步，半导体市场需求持续上扬，进而促使量检测设备市场得以扩大。半导体量检测纵贯晶圆...

(周三)～9月6日(周五) ・会场:台湾台北南港会展中心(TaiNEX 2) ・展位:Hall2 Q5652 〈参展内容〉 ・高精度光学式晶圆检测...

：Hall2 Q5652〈参展内容〉• 高精度光学式晶圆检测装置“NSW系列”• 支持晶圆凸块的光学式2D/3D检测装置“RWi系列”　• 最多可支持60层的“空间转换器MLO”• 高精度、降低...

台北南港会展中心（TaiNEX 2） ・展位：Hall2 Q5652 〈参展内容〉 ・高精度光学式晶圆检测装置“NSW系列” ・支持晶圆凸块的光学式2D/3D检测装置“RWi系列”　 ・最多可支持60层的“空间...

主要涵盖薄膜材料的厚度、光刻过程中关键尺寸的测量、晶圆厚度及弯翘曲测量等等；检测主要包含无图形缺陷、有图像缺陷、掩模版缺陷、缺陷复检等等。 光学量测设备 QUASAR R100是一...

国内首台40nm明场纳米图形晶圆缺陷检测设备发布;近日，天准科技参股的苏州矽行半导体技术有限公司（以下简称“矽行半导体”）宣布，公司面向40nm技术节点的明场纳米图形晶圆缺陷检测设备TB1500已完...

还降低了生产成本，为半导体产业的迅速发展提供有力支撑。于市场需求层面，伴随 5G、物联网、人工智能等全新 ICT 信息技术的高速进步，半导体市场需求持续上扬，进而促使量检测设备市场得以扩大。 半导体量检测纵贯晶圆...

主要涵盖薄膜材料的厚度、光刻过程中关键尺寸的测量、晶圆厚度及弯翘曲测量等等；检测主要包含无图形缺陷、有图像缺陷、掩模版缺陷、缺陷复检等等。 光学量测设备 QUASAR R100是一...

场需求层面，伴随 5G、物联网、人工智能等全新 ICT 信息技术的高速进步，半导体市场需求持续上扬，进而促使量检测设备市场得以扩大。 半导体量检测纵贯晶圆制造和芯片封装的整个过程。量检测...

研发商，旗下拥有硅片检测技术，旗下主要提供半导体硅片平整度检测设备、三维形貌检测设备等服务。 据悉，中安半导体是利用公司自有的先进专利技术开发精密的晶圆量测和检测设备，目前...

英寸关键尺寸量测设备的技术积累，面向90nm以上技术节点的成熟工艺，旨在破解8英寸晶圆代工厂该类设备短缺、二手设备性能指标及设备稳定性差等问题。 公开资料显示，东方晶源是一家国内电子束检测、量测设备...

中导光电纳米级图形晶圆缺陷光学检测设备再次交付功率半导体头部客户;近日，中导光电设备股份有限公司（以下简称“中导光电”）纳米级图形晶圆缺陷光学检测设备（NanoPro-150）再次...

传感器——GLT5008BSI/GLT5016BSI。此两款产品采用更优化的设计，具有更高的行频、更高量子效率，更好的片上集成度，更加匹配半导体晶圆检测、FPD检测、高通量基因测序、生物...

来投资的第一家半导体厂商。资料显示，中安半导体成立于2020年，专注于开发精密的晶圆量测和检测设备，其产品广泛分布覆盖半导体全产业链，应用于半导体材料生产、晶圆制造、设备研发、先进封装等领域。 自成...

面向国际的半导体AOI检测装备研发与产业基地，实现半导体前道检测装备的国产替代，成为跻身全球第一梯队的半导体晶圆检测装备供应商。 此外，据了解，当前...

率半导体成立于2021年，是一家致力于高端半导体测试板研发、生产和销售一体化的公司，主要产品为晶圆检测(CP)用ATE基板和MLO基板，以及成品检测(FT)用测试负载板和老化测试板等。 据了...

收购始于2024年11月28日，AxisTec公司为客户提供硅光晶圆检测设备、光电耦合设备及整机组装测试等服务，拥有多年服务知名客户的经验和能力，拥有的技术及产品可对燕麦科技形成有益的补充，帮助...

集成电路制造产线。 资料显示，匠岭科技成立于2018年，致力于打造全球领先的半导体量检测设备公司，集研发、制造与产业化为一体，核心产品包括关键薄膜量测设备、OCD量测设备、先进封装5D检测设备等。公司...

精准度，亦能凭借双40位子信道架构与Side-band ECC纠错校正机制，达成高精度AOI晶圆检测需求。此外，在长时间高速演算的AOI系统中，高温热能也是不容忽视的议题；宜鼎DDR5 RDIMM除具...

精准度，亦能凭借双40位子信道架构与Side-band ECC纠错校正机制，达成高精度AOI晶圆检测需求。此外，在长时间高速演算的AOI系统中，高温热能也是不容忽视的议题；宜鼎DDR5 RDIMM...

精准度，亦能凭借双40位子信道架构与Side-band ECC纠错校正机制，达成高精度AOI晶圆检测需求。此外，在长时间高速演算的AOI系统中，高温热能也是不容忽视的议题；宜鼎DDR5 RDIMM除具...