过去一年，半导体市场在政策支持、AI需求高涨等利好因素之下，并购交易呈现复苏势头。迈入2025年，半导体市场并购热潮持续，继安森美收购Qorvo碳化硅JFET技术，联想收购以色列企业存储公司Infinidat等事件之后，行业再次迎来四起半导体并购新动态。

软银拟收购一家处理器公司

近年软银频繁发力半导体领域，并通过收购和控股等方式，不断扩展其业务版图。此前，软银通过收购Arm公司，成为了全球领先的芯片设计公司之一。

最新消息显示，软银将收购IC设计公司Ampere Computing LLC。《彭博社》报道，两家公司之间的谈判已进入后期阶段，可能会在未来几周内宣布收购消息。但报道也指出，尽管谈判已取得进展，交易仍有可能被推迟或失败。据悉，这笔交易可能会使Ampere Computing LLC的估值达到65亿美元。

Ampere Computing LLC由英特尔前总裁Renee James于2017年创立，专注云计算与人工智能领域，产品包括Ampere Altra和AmpereOne处理器系列等。

业界认为，该笔收购有助于软银进一步巩固其在数据中心处理器市场的地位，并推动其在人工智能领域的布局。

泰瑞达收购英飞凌自动测试设备技术及其开发团队

近期，泰瑞达与英飞凌共同宣布，双方已建立战略合作伙伴关系，以推进功率半导体测试。作为加强合作关系的一部分，泰瑞达将收购英飞凌位于德国雷根斯堡的自动测试设备技术及相关开发团队，团队拥有约80名员工，是英飞凌在功率半导体测试方面的精英团队。

业界指出，电动汽车和可再生能源产业的发展，使得功率半导体的重要性日益凸显，高频、高效率电源管理解决方案的需求也在不断攀升，氮化镓、碳化硅等新一代半导体正改变功率半导体产品的需求和测试标准。这一背景下，泰瑞达作为自动化测试解决方案的供应商，通过此次收购有望增强其在功率半导体测试领域的实力，加速技术迭代和产品升级，以满足市场对宽带隙器件等新技术测试的需求。

而英飞凌通过与泰瑞达达成服务协议，能够确保获得持续的制造支持，并且在满足内部对专业测试设备的需求时拥有更大的灵活性。

国巨收购日商芝浦电子

2月5日，被动元件大厂国巨宣布拟以每股4300日元公开收购芝浦电子100%股权，预期总交易金额约655.59亿日元。国巨计划于2025年5月7日启动收购，届时将同时进行并完成相关监管批准及其他必要程序。

芝浦电子是热敏电阻市场主要厂商之一，核心业务包括半导体微型温度传感器，为车用、工业设备、家电和医疗等终端应用领域提供各种解决方案。

业界指出，通过收购芝浦电子，国巨将获得热敏电阻等传感器领域的先进技术，有助于其在传感器市场的进一步拓展，提升其在全球市场的竞争力，尤其是在美洲及欧洲地区。

芝浦电子将获得资金支持，继续提升技术实力，并借助国巨影响力，扩大自身在全球市场的客户覆盖范围。

燕麦科技收购AxisTec公司67%股权

燕麦科技公告显示，公司的全资子公司YANMADE ELECTRONIC PTE. LTD.于2025年2月5日完成了对AxisTec公司的67%股权收购的全部交割。此次收购的最后5%交易对价款已支付，标志着该项交易的最终完成。

该笔收购始于2024年11月28日，AxisTec公司为客户提供硅光晶圆检测设备、光电耦合设备及整机组装测试等服务，拥有多年服务知名客户的经验和能力，拥有的技术及产品可对燕麦科技形成有益的补充，帮助燕麦科技缩短进入半导体前沿领域的周期，减少不确定性，以更快地为燕麦科技形成新的业绩增长点。

封面图片来源：拍信网