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德州仪器全新12英寸晶圆制造基地破土动工;德州仪器官方消息显示,5月19日,德州仪器(TI )宣布其位于德克萨斯州谢尔曼 (Sherman) 的全新12英寸半导体晶圆制造......
德州仪器将于明年开始建造新的 12 英寸半导体晶圆制造厂;德州仪器宣布计划于明年在德克萨斯州北部谢尔曼(Sherman)开始建造新的12英寸半导体晶圆制造厂。由于电子产品,尤其......
德州仪器 (TI)全新12英寸半导体晶圆制造基地正式破土动工; 2022年5月19日——德州仪器(纳斯达克股票代码:TXN)今日宣布其位于德克萨斯州谢尔曼(Sherman)的全新12英寸半导体晶圆制造......
TI宣布兴建12吋半导体晶圆制造厂;国际电子商情18日获悉 全球模拟芯片巨头德州仪器(TI)宣布于官网宣布,计划在2022年在德克萨斯州北部的谢尔曼(Sherman)开始建造新的12英寸半导体晶圆制造......
德州仪器(TI)将于明年开始建造新的12英寸半导体晶圆制造厂; 2021年11月17日,达拉斯讯——德州仪器(TI)(纳斯达克股票代码:TXN)今日宣布计划于明年在德克萨斯州(简称“德州”) 北部......
德州仪器(TI)将在美国犹他州李海建造第二座12英寸晶圆制造厂; 2023 年 2 月 16 日——德州仪器(TI)(纳斯达克股票代码:TXN)今日宣布计划在美国犹他州李海(Lehi)建造第二座12......
节能元件:拟2560万元向上海胤登购买晶圆制造设备;12月14日,节能元件发布公告称,公司的间接全资附属公司节能元件(广东)已向独立第三方上海胤登发出采购订单,以代价约人民币2560万元购买晶圆制造......
年产能可达到4.2万片!全国首座多材料光电异质集成晶圆线开建;据华龙网消息,12月12日,重庆新型光电子集成产业园暨光域科技晶圆制造中心开工仪式在巴南区重庆数智产业园举行。此次开工建设的光域科技晶圆制造......
问答:TI 如何投资产能以满足未来几十年的增长需求; TI 正大力投资扩大产能,助力未来几十年内电子领域半导体的持续发展。 TI将六家新的 12英寸晶圆制造厂,从而在内部制造......
;引进和培育年主营收入超过100亿元企业2家,超过10亿元企业20家,规上企业超过50家。到2027年,6英寸SiC衬底良率达到国内领先水平,8英寸SiC晶圆制造工艺实现规模量产。集成......
环球晶与Siltronic正式签订协议,合并后将全球最大硅晶圆制造商!;国际电子商情了解到,环球晶今(10)日宣布,已与德国硅晶圆制造商Siltronic AG(世创)就收购签订商业合并协议(BCA......
总投资51亿元,特色工艺晶圆制造项目落地;据云和发布消息,9月26日,云和县人民政府与深圳嘉力丰正投资发展有限公司举行特色工艺晶圆制造项目签约仪式。 消息显示,深圳......
风光半导体参与了载人航天、北斗卫星导航、长征系列运载火箭、新一代战机等国家重大科技专项工程的相关配套产品研制工作。 布局晶圆制造和先进封测 招股说明书(申报稿)显示,振华风光半导体此次拟募集资金12亿元......
预计全球设备收入今年同比降13%,达870亿美元; 【导读】知名半导体分析机构Yole 近日发布对晶圆制造设备产业的预测,尽管晶圆设备商收入在2023年会出现下滑,但在......
ST 和 Soitec 合作开发 SiC 晶圆制造技术; 【导读】据日媒报道,STMicroelectronics 和 Soitec 宣布就 SiC 晶圆制造......
集成: 投资110亿建设二期晶圆制造项目 中芯集成是国内知名的特色工艺晶圆代工企业,主要从事MEMS和功率器件等领域的晶圆代工及封装测试业务。应用领域覆盖智能电网、新能源汽车、风力发电、光伏......
印度政府拟补贴10亿美元 吸引国外晶圆制造商前往设厂;4月1日消息,据路透社报道,印度政府拟通过对晶圆制造厂商提供每家10亿美元现金奖励的方式吸引国外厂商前往印度当地设厂。 此前......
总投资210亿元,晶合集成12英寸晶圆制造项目开工;安徽省召开2023年全省第四批重大项目开工动员会。本次共有1089个项目集中开工动员,总投资达7074.6亿元。其中,制造业项目共670个,总投......
投资210亿元,晶合集成12英寸晶圆制造项目开工;10月7日,安徽省召开2023年全省第四批重大项目开工动员会。本次共有1089个项目集中开工动员,总投资达7074.6亿元。 其中,制造......
应用材料推出新型Vistara晶圆制造平台,第一批正交付给存储器客户;7月11日,应用材料公司宣布推出新型Vistara晶圆制造平台,这是该公司十多年来晶圆制造平台最重要的一次创新,旨在为芯片制造商提供应对日益增长的芯片制造......
全国产业发展重要地区之一,目前,西安半导体及集成电路产业链涵盖了设计业、晶圆制造、封装测试、支撑业,形成了从半导体设备和材料的研制与生产,到集成电路设计、制造、封装测试及系统应用的产业链条。 据西......
代工市场需求持续增温,晶圆制造产能持续供不应求,带动晶圆制造所必需的半导体硅晶圆需求大增。不过,因为半导体硅晶圆供应商在2019年到2020年之间并无大规模扩产动作,使得产能无法应付增加的需求。市场人士预估,即使......
年同期增长21.49%;归属于母公司所有者的净利润9.60亿元,较上年同期增长139.66%。 华润微是中国领先的拥有芯片设计、晶圆制造、封装测试等全产业链一体化经营能力的半导体企业,主营......
生产线,也将成为GlobalFoundries在中国最大最先进的晶圆制造基地。 格芯成都12寸晶圆厂制造基地奠基仪式 该条12寸晶圆生产线分两期建设,第一期建设主流CMOS工艺12......
日系大厂未来5年产能已售罄!3年内硅晶圆涨势持续...;第二大硅晶圆厂称2026年产能已售罄 当地时间周三(9日),硅晶圆的主要供应商日本Sumco(胜高)发出警告,认为在未来几年里晶圆制造......
厂商。 由于自2020年下半年以来,晶圆代工市场需求持续增温,晶圆制造产能持续供不应求,带动晶圆制造所必需的半导体硅晶圆需求大增。不过,因为半导体硅晶圆供应商在2019年到2020年之......
用于新增募投项目“三期12英寸集成电路数模混合芯片制造项目”。 据了解,去年6月,芯联集成募集资金净额107.83亿元,拟投资MEMS和功率器件芯片制造及封装测试生产基地技术改造项目、二期晶圆制造......
Diodes宣布完成了对Onsemi缅因州波特兰南部晶圆厂的收购;6月3日,Diodes公司宣布其完成了对Onsemi位于缅因州波特兰南部(SPFAB)的晶圆制造工厂和运营商的收购。 根据......
闻泰科技12英寸车规级半导体晶圆制造中心项目开工;据财联社报道,今日(2021年1月4日),2021年上海市重大项目开工仪式顺利举行,临港新片区10个投资额超10亿元......
程、晶圆厂设施和光罩设备) 2020年将成长15%,达到594亿美元,预计于2021年和2022年各有4%和6%的成长;而占晶圆制造设备总销售约一半的代工和逻辑部门,受惠......
方面积极开发高像素产品,丰富产品梯次,为公司的可持续发展提供有力的技术支撑。 Fabless模式转向Fab-Lite模式 目前,格科微采取Fabless经营模式,专注于集成电路设计业务,将晶圆制造、封装和测试等环节分别委托给晶圆制造......
全球20%份额+2纳米工艺,欧洲半导体的新目标;尽管欧洲在全球半导体产业链中占据极为重要的地位,可晶圆制造特别是先进工艺的实力并不强。近日,面对美国、日韩纷纷强化半导体制造能力的情势,欧洲也再次燃起先进半导体制造......
微是中国领先的拥有芯片设计、晶圆制造、封装测试等全产业链一体化经营能力的半导体企业,其主营业务可分为产品与方案、制造与服务两大业务板块。 图片来源:华润微公告截图 第三代半导体取得显著突破,产品......
晶圆制造商 SK siltron 获美国 7700 万美元支持;4 月 11 日消息,SK 集团旗下的 SK siltron 是韩国国内唯一的半导体晶圆制造商,也是当前全球第五大硅晶圆厂商。目前......
环球晶并购世创获准,将成全球第二大硅晶圆制造商!;国际电子商情10日讯,台系硅晶圆大厂环球晶今日宣布,已经成功取得50.8%的Siltronic股份,达到收购门槛。另一方面,据路透社,德国......
鼎泰匠芯12英寸车规级功率半导体自动化晶圆制造中心项目封顶;2月28日,上海鼎泰匠芯科技有限公司(以下简称“鼎泰匠芯”)12英寸车规级功率半导体自动化晶圆制造中心项目FAB主厂......
51亿元丽水云和特色工艺晶圆制造生产线建设项目奠基;据甘肃三轮消息,2月22日,丽水云和特色工艺晶圆制造生产线建设项目奠基仪式在云和县举行。 该项目总投资51亿元,用地约130亩。项目......
2020年底,合肥长鑫12吋存储器晶圆制造基地项目提前达到预期产能,实现了从投产到量产再到批量销售的关键跨越。 图片来源:合肥长鑫官网 在集团主导推动下,长鑫项目实现股权多元化,成功......
加坡宏茂桥(Ang Mo Kio)的两条150mm晶圆产线生产大量STPOWER SiC产品之外的重大转变。 2019年,意法半导体以近1.375亿美元完成对瑞典SiC晶圆制造商Norstel AB的收......
增芯科技12英寸先进智能传感器及特色工艺晶圆制造产线项目封顶;据增芯科技官微消息,9月20日,广州增城智能传感器产业园发布暨增芯项目封顶活动在增城开发区增芯产业项目园举行。增芯项目,全称为增芯12......
方面,目前笔电用Audio Codec主要以吋晶圆制造,瑞昱(Realtek)为主要供应商。2021上半年因产能排挤导致交期拉长,进而导致笔电出货受影响;下半年虽部分tier1客户备货稍加顺利,但仍......
/55nm BCD制程产能总量有限,故短期内对8英寸产能的舒缓帮助仍小,预计在2024年主流大量转进后方能有效纾解。 Audio codec方面,目前笔电用Audio Codec主要以8英寸晶圆制造......
15.3亿元定向基金公示,投资中芯绍兴二期晶圆制造项目;5月5日,绍兴市人民政府发布了“关于市产业基金受让滨海集成电路基金持有的中芯二期定向基金份额投资项目的公示”。 图片来源:绍兴......
70亿12英寸晶圆制造量产线开工,中国MEMS本土产业数十倍增长;12月14日,12英寸先进智能传感器及特色工艺晶圆制造产线项目广州增芯在广州增城正式动工。 据广州日报报道,广州......
级先进封装技术和运营团队,并与广东工业大学省部共建精密电子制造技术与装备国家重点实验室(广工大国重实验室)等高校达成战略合作,共同推动大湾区发展晶圆级先进封测技术,赋能项目实施和商业成功。 晶圆级先进封测系介于前道晶圆制造与后道封装测试之间的半导体制造......
美迪凯拟定增募资不超3亿元用于半导体晶圆制造及封测项目等;近日,美迪凯发布2023年度以简易程序向特定对象发行A股股票预案。本次以简易程序向特定对象发行股票拟募集资金总额不超过3亿元,不超......
)取得控股权,组成全球第2大12英寸晶圆制造商。 路透社消息,德国监管机关“联邦卡特尔署”(Federal Cartel Office)也宣布,对这起收购案并无异议。 2020年年11月......
历史新高纪录。 以各主要品类来看,2022年全球晶圆制造材料和封装材料营收分别达到447亿美元和280亿美元,同比分别增长10.5%和6.3%;其中,以半导体硅片、电子特气和光罩等领域在晶圆制造......
尔特州首府马格德堡建设2座晶圆制造厂,预计总投资将超过300亿欧元(约合人民币2348.34亿元),而这也是德国历史上最大的一笔外国直接投资。 据官方披露的信息显示,英特尔于2022年11月获......
上海微系统所在300mm SOI晶圆制造技术方面实现突破;近日,上海微系统所魏星研究员团队在300 mm SOI晶圆制造技术方面取得突破性进展,制备出了国内第一片300 mm 射频(RF)SOI晶圆......

相关企业

;和舰科技(苏州)有限公司;;晶圆制造
;硕凯电子集团;;硕凯电子股份有限公司最早在台湾拥有巨大的晶圆前后制造工艺网络(前道工序为晶圆制造
;深圳硕凯电子有限公司;;硕凯电子股份有限公司最早在台湾拥有巨大的晶圆前后制造工艺网络(前道工序为晶圆制造
;深圳市硕凯科技有限公司;;深圳市硕凯电子有限公司最早在台湾拥有巨大的晶圆前后制造工艺网络(前道工序为晶圆制造
;珠海南科电子(深圳办);;集团主要从事高新技术集成电路生产包括:单晶硅晶圆制造(SILICON WAFER)、晶圆加工(WAFER FOUNDRY)、集成电路设计(IC.DESIGN)及集
;南科/贺望祥;;中国南科集团是由吴纬国博士所创立。集团主要从事高新技术集成电路生产包括:单晶硅晶圆制造(SILICON WAFER)、晶圆加工(WAFER FOUNDRY)、集成
;北京伊泰克电子公司;;北京伊泰克电子有限公司(BEIJING ESTEK ELECTRONICS Co.,Ltd.) 是IC电路设计与销售(晶圆片与集成电路成品)为一体的高技术企业。 公司与俄罗斯及白俄罗斯多家晶圆制造
客户排除产品由设计至最终上市的种种困难,提供给客户最完整的产品解决方案,与客户建立长期深厚的伙伴关系。 l 台积电是全球半导体业者最大且最值得信赖的晶圆制造服务伙伴,也是在中国和全世界得到最优质晶圆制造服务的最佳管道。 l
;深圳市明晨鑫科发展技有限公司;;该公司成立于2001年,总部设在台湾新竹园科技区,其特点是, 1.是一家没有晶圆制造工厂的IC设计公司 2.着重于高速串行的连接技术(SATA,USB接口,RAID
;华芯邦公司;;为求达到持续发展的经营理念,在基于半导体产业链上垂直分工的优势,公司至力于整合上下游相关资源,经由专业之集成电路设计、晶圆制造、封装与测试代工,进而大幅提升其产业效能。在竞