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德州仪器全新12英寸晶圆制造基地破土动工;德州仪器官方消息显示，5月19日，德州仪器（TI ）宣布其位于德克萨斯州谢尔曼 (Sherman) 的全新12英寸半导体晶圆制造......
德州仪器将于明年开始建造新的 12 英寸半导体晶圆制造厂;德州仪器宣布计划于明年在德克萨斯州北部谢尔曼（Sherman）开始建造新的12英寸半导体晶圆制造厂。由于电子产品，尤其......
德州仪器 (TI)全新12英寸半导体晶圆制造基地正式破土动工; 2022年5月19日——德州仪器(纳斯达克股票代码：TXN)今日宣布其位于德克萨斯州谢尔曼（Sherman）的全新12英寸半导体晶圆制造......
TI宣布兴建12吋半导体晶圆制造厂;国际电子商情18日获悉 全球模拟芯片巨头德州仪器(TI)宣布于官网宣布，计划在2022年在德克萨斯州北部的谢尔曼(Sherman)开始建造新的12英寸半导体晶圆制造......
德州仪器(TI)将于明年开始建造新的12英寸半导体晶圆制造厂; 2021年11月17日，达拉斯讯——德州仪器(TI)(纳斯达克股票代码：TXN)今日宣布计划于明年在德克萨斯州（简称“德州”） 北部......
预期半导体市况将缓步复苏，业绩将回升，但从制程技术、接单动能、产能利用率、毛利率等观察，仍只有台积电持续登峰，联电、世界先进缓步回温，其他厂商代工获利增幅空间仍受限。 尽管台积电重新定义晶圆制造......
德州仪器(TI)将在美国犹他州李海建造第二座12英寸晶圆制造厂; 2023 年 2 月 16 日——德州仪器(TI)（纳斯达克股票代码：TXN）今日宣布计划在美国犹他州李海（Lehi）建造第二座12......
节能元件：拟2560万元向上海胤登购买晶圆制造设备;12月14日，节能元件发布公告称，公司的间接全资附属公司节能元件（广东）已向独立第三方上海胤登发出采购订单，以代价约人民币2560万元购买晶圆制造......
年产能可达到4.2万片！全国首座多材料光电异质集成晶圆线开建;据华龙网消息，12月12日，重庆新型光电子集成产业园暨光域科技晶圆制造中心开工仪式在巴南区重庆数智产业园举行。此次开工建设的光域科技晶圆制造......
问答：TI 如何投资产能以满足未来几十年的增长需求; TI 正大力投资扩大产能，助力未来几十年内电子领域半导体的持续发展。 TI将六家新的 12英寸晶圆制造厂，从而在内部制造......
总投资51亿元，特色工艺晶圆制造项目落地;据云和发布消息，9月26日，云和县人民政府与深圳嘉力丰正投资发展有限公司举行特色工艺晶圆制造项目签约仪式。 消息显示，深圳......
环球晶与Siltronic正式签订协议，合并后将全球最大硅晶圆制造商！;国际电子商情了解到，环球晶今（10）日宣布，已与德国硅晶圆制造商Siltronic AG（世创）就收购签订商业合并协议（BCA......
；引进和培育年主营收入超过100亿元企业2家，超过10亿元企业20家，规上企业超过50家。到2027年，6英寸SiC衬底良率达到国内领先水平，8英寸SiC晶圆制造工艺实现规模量产。集成......
风光半导体参与了载人航天、北斗卫星导航、长征系列运载火箭、新一代战机等国家重大科技专项工程的相关配套产品研制工作。 布局晶圆制造和先进封测 招股说明书（申报稿）显示，振华风光半导体此次拟募集资金12亿元......
ST 和 Soitec 合作开发 SiC 晶圆制造技术; 【导读】据日媒报道，STMicroelectronics 和 Soitec 宣布就 SiC 晶圆制造......
预计全球设备收入今年同比降13%，达870亿美元; 【导读】知名半导体分析机构Yole 近日发布对晶圆制造设备产业的预测，尽管晶圆设备商收入在2023年会出现下滑，但在......
集成： 投资110亿建设二期晶圆制造项目 中芯集成是国内知名的特色工艺晶圆代工企业，主要从事MEMS和功率器件等领域的晶圆代工及封装测试业务。应用领域覆盖智能电网、新能源汽车、风力发电、光伏......
印度政府拟补贴10亿美元 吸引国外晶圆制造商前往设厂;4月1日消息，据路透社报道，印度政府拟通过对晶圆制造厂商提供每家10亿美元现金奖励的方式吸引国外厂商前往印度当地设厂。 此前......
总投资210亿元，晶合集成12英寸晶圆制造项目开工;安徽省召开2023年全省第四批重大项目开工动员会。本次共有1089个项目集中开工动员，总投资达7074.6亿元。其中，制造业项目共670个，总投......
投资210亿元，晶合集成12英寸晶圆制造项目开工;10月7日，安徽省召开2023年全省第四批重大项目开工动员会。本次共有1089个项目集中开工动员，总投资达7074.6亿元。 其中，制造......
国产替代加速，AMHS厂商大有可为！;在晶圆制造过程中，需要完成数千道工艺流程，在此期间，以光刻机、刻蚀机等为代表的半导体设备受到广泛关注。不过还有一些设备虽没有光刻机、刻蚀机一样被业界熟知，但也在芯片制造......
国内首条12英寸先进智能传感器及特色工艺晶圆制造产线投产;据广东省工业和信息厅官网消息，6月28日，增芯科技国内首条12英寸先进智能传感器及特色工艺晶圆制造产线投产。该项......
应用材料推出新型Vistara晶圆制造平台，第一批正交付给存储器客户;7月11日，应用材料公司宣布推出新型Vistara晶圆制造平台，这是该公司十多年来晶圆制造平台最重要的一次创新，旨在为芯片制造商提供应对日益增长的芯片制造......
全国产业发展重要地区之一，目前，西安半导体及集成电路产业链涵盖了设计业、晶圆制造、封装测试、支撑业，形成了从半导体设备和材料的研制与生产，到集成电路设计、制造、封装测试及系统应用的产业链条。 据西......
增芯科技12英寸晶圆制造项目投产启动，内含国内首条12英寸MEMS智能传感器晶圆生产线;  项目一期产能预计2025年底达到2万片／月 2024年6月28日，增芯科技12英寸晶圆制造......
代工市场需求持续增温，晶圆制造产能持续供不应求，带动晶圆制造所必需的半导体硅晶圆需求大增。不过，因为半导体硅晶圆供应商在2019年到2020年之间并无大规模扩产动作，使得产能无法应付增加的需求。市场人士预估，即使......
年同期增长21.49%；归属于母公司所有者的净利润9.60亿元，较上年同期增长139.66%。 华润微是中国领先的拥有芯片设计、晶圆制造、封装测试等全产业链一体化经营能力的半导体企业，主营......
生产线，也将成为GlobalFoundries在中国最大最先进的晶圆制造基地。 格芯成都12寸晶圆厂制造基地奠基仪式 该条12寸晶圆生产线分两期建设，第一期建设主流CMOS工艺12......
弥费科技在全球范围内加速布局自动物料搬运系统（AMHS）。 自2014年成立以来，弥费科技凭借其卓越的技术实力，深耕于AMHS系统中最复杂的应用场景——晶圆制造厂。公司已成功研发出5大产品系列，33......
日系大厂未来5年产能已售罄！3年内硅晶圆涨势持续...;第二大硅晶圆厂称2026年产能已售罄 当地时间周三(9日)，硅晶圆的主要供应商日本Sumco(胜高)发出警告，认为在未来几年里晶圆制造......
厂商。 由于自2020年下半年以来，晶圆代工市场需求持续增温，晶圆制造产能持续供不应求，带动晶圆制造所必需的半导体硅晶圆需求大增。不过，因为半导体硅晶圆供应商在2019年到2020年之......
"不仅包括传统的晶圆制造，还涵盖了封装、测试、光罩制作等环节，以及所有除存储芯片外的整合元件制造商（IDM）。 台积电财务长黄仁昭进一步解释称，"晶圆制造2.0......
用于新增募投项目“三期12英寸集成电路数模混合芯片制造项目”。 据了解，去年6月，芯联集成募集资金净额107.83亿元，拟投资MEMS和功率器件芯片制造及封装测试生产基地技术改造项目、二期晶圆制造......
Diodes宣布完成了对Onsemi缅因州波特兰南部晶圆厂的收购;6月3日，Diodes公司宣布其完成了对Onsemi位于缅因州波特兰南部（SPFAB）的晶圆制造工厂和运营商的收购。 根据......
闻泰科技12英寸车规级半导体晶圆制造中心项目开工;据财联社报道，今日（2021年1月4日），2021年上海市重大项目开工仪式顺利举行，临港新片区10个投资额超10亿元......
"不仅包括传统的晶圆制造，还涵盖了封装、测试、光罩制作等环节，以及所有除存储芯片外的整合元件制造商(IDM)。 台积电财务长黄仁昭进一步解释称，"晶圆制造2.0"的提出是为了适应IDM厂商......
代工厂Rogue Valley Microdevices（以下简称“RVM”）达成初步条款，支持其建设新晶圆制造厂。 据悉，美国商务部已与RVM签署了一份不具约束力的初步条款备忘录 (PMT......
程、晶圆厂设施和光罩设备) 2020年将成长15%，达到594亿美元，预计于2021年和2022年各有4%和6%的成长；而占晶圆制造设备总销售约一半的代工和逻辑部门，受惠......
方面积极开发高像素产品，丰富产品梯次，为公司的可持续发展提供有力的技术支撑。 Fabless模式转向Fab-Lite模式 目前，格科微采取Fabless经营模式，专注于集成电路设计业务，将晶圆制造、封装和测试等环节分别委托给晶圆制造......
全球20%份额+2纳米工艺，欧洲半导体的新目标;尽管欧洲在全球半导体产业链中占据极为重要的地位，可晶圆制造特别是先进工艺的实力并不强。近日，面对美国、日韩纷纷强化半导体制造能力的情势，欧洲也再次燃起先进半导体制造......
微是中国领先的拥有芯片设计、晶圆制造、封装测试等全产业链一体化经营能力的半导体企业，其主营业务可分为产品与方案、制造与服务两大业务板块。 图片来源：华润微公告截图 第三代半导体取得显著突破，产品......
晶圆制造商 SK siltron 获美国 7700 万美元支持;4 月 11 日消息，SK 集团旗下的 SK siltron 是韩国国内唯一的半导体晶圆制造商，也是当前全球第五大硅晶圆厂商。目前......
环球晶并购世创获准，将成全球第二大硅晶圆制造商！;国际电子商情10日讯，台系硅晶圆大厂环球晶今日宣布，已经成功取得50.8%的Siltronic股份，达到收购门槛。另一方面，据路透社，德国......
鼎泰匠芯12英寸车规级功率半导体自动化晶圆制造中心项目封顶;2月28日，上海鼎泰匠芯科技有限公司（以下简称“鼎泰匠芯”）12英寸车规级功率半导体自动化晶圆制造中心项目FAB主厂......
51亿元丽水云和特色工艺晶圆制造生产线建设项目奠基;据甘肃三轮消息，2月22日，丽水云和特色工艺晶圆制造生产线建设项目奠基仪式在云和县举行。 该项目总投资51亿元，用地约130亩。项目......
2020年底，合肥长鑫12吋存储器晶圆制造基地项目提前达到预期产能，实现了从投产到量产再到批量销售的关键跨越。 图片来源：合肥长鑫官网 在集团主导推动下，长鑫项目实现股权多元化，成功......
加坡宏茂桥(Ang Mo Kio)的两条150mm晶圆产线生产大量STPOWER SiC产品之外的重大转变。 2019年，意法半导体以近1.375亿美元完成对瑞典SiC晶圆制造商Norstel AB的收......
增芯科技12英寸先进智能传感器及特色工艺晶圆制造产线项目封顶;据增芯科技官微消息，9月20日，广州增城智能传感器产业园发布暨增芯项目封顶活动在增城开发区增芯产业项目园举行。增芯项目，全称为增芯12......
方面，目前笔电用Audio Codec主要以吋晶圆制造，瑞昱（Realtek）为主要供应商。2021上半年因产能排挤导致交期拉长，进而导致笔电出货受影响；下半年虽部分tier1客户备货稍加顺利，但仍......
/55nm BCD制程产能总量有限，故短期内对8英寸产能的舒缓帮助仍小，预计在2024年主流大量转进后方能有效纾解。 Audio codec方面，目前笔电用Audio Codec主要以8英寸晶圆制造......

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