资讯
开工、下线，又一批集成电路产业迎来新进展(2020-12-28)
，一期投资29亿元人民币，新上产能360万片/年的芯片和先进晶圆芯片级成管封装生产线及配套系统，成为国内单体产出最大的功率器件生产线。
项目投产后产品可应用在高铁动力系统、汽车动力系统、消费......
共同研发“硅基光互连接口芯片”，北极雄芯与上海澜昆微电子达成战略合作(2024-10-15)
共同研发“硅基光互连接口芯片”，北极雄芯与上海澜昆微电子达成战略合作;人工智能 （AI） 和机器学习 （ML） 等新兴计算应用对互连带宽的需求日益增长，导致封装内和封装外 I/O 带宽......
引线键合技术会被淘汰？你想多了！(2017-05-11)
也有层压板的引线键合，（有些可能）转换为高级封装，比如倒装芯片和晶圆级封装，这是对引线键合的威胁。”
探究iPhone7 内部
引线键合用于多种应用，其中，汽车是通常想到的典例。 “在汽......
关于Chiplet封装的十个问题(2023-03-17 14:48)
硅通孔 (TSV)、倒装芯片、混合键合、凸块和测试，尤其是单个小芯片和中间组装阶段。标准将有助于缓解一些挑战，但最终还是要以经济的方式满足客户的要求。3. 当我们处理来自各种来源的设计以集成Chiplet 时，IP......
关于Chiplet封装的十个问题(2023-03-17)
方法，例如硅通孔 (TSV)、倒装芯片、混合键合、凸块和测试，尤其是单个小芯片和中间组装阶段。标准将有助于缓解一些挑战，但最终还是要以经济的方式满足客户的要求。
3. 当我......
青岛惠科6英寸晶圆项目：芯片产能1万片/月，在手订单超10万片(2021-04-23)
功率器件项目由深圳惠科投资有限公司与即墨区马山实业发展有限公司共同出资建设，项目占地约160亩，一期投资29亿元人民币，新上产能360万片/年的芯片和先进晶圆芯片级成管封装生产线及配套系统，成为......
佰维存储：拟定增募资建设的晶圆级先进封测项目可构建HBM实现的封装技术基础(2023-11-27)
层叠Die、30~40μm超薄Die、多芯片异构集成等先进封装工艺，为NAND Flash芯片、DRAM芯片和SiP封装芯片的大规模量产提供支持，使得存储芯片在体积、散热、电磁兼容性、可靠性、存储......
印度封装企业率先推动自主芯片制造(2023-08-14)
是一家外包半导体组装和测试 (OSAT) 公司，这意味着他们为其他品牌组装和封装芯片。
“我们将成为第一家开始生产芯片的印度半导体公司。事实上，我们在 3 月份进行了一些试生产，商业生产将在 9 月和 10 月初......
ITEC推出突破性倒装芯片贴片机，其速度比市场上现有的领先产品快5倍(2024-05-29)
计充分考虑了用户精度对精度的要求，其1σ时的精度优于5 μm。这种精度水平加上超高的产量，为研发新一代产品提供了更多可能性，因为以往倒装芯片装配速度太慢、成本太高。与传统的焊线相比，使用倒装芯片封装......
ITEC推出突破性倒装芯片贴片机，其速度比市场上现有的领先产品快5倍(2024-05-29)
计充分考虑了用户精度对精度的要求，其1σ时的精度优于5 μm。这种精度水平加上超高的产量，为研发新一代产品提供了更多可能性，因为以往倒装芯片装配速度太慢、成本太高。与传统的焊线相比，使用倒装芯片封装......
ASMPT AMICRA与Teramount携手推进硅光子封装技术的发展(2023-09-27 10:19)
级自对准光学元件，利用ASMPT AMICRA先进的精密芯片贴装设备在客户的硅光子晶圆上进行贴装，有望为这一长期挑战提供革命性的解决方案。Teramount总裁兼首席执行官Hesham Taha表示：“客户对大批量硅光子制造和封装......
韩国埃珀特功率半导体晶圆研磨及封测项目落户上海临港(2024-10-23)
测试研磨与切割加工生产线和2条功率模块与智能模块封装生产线，开展晶圆芯片的检测、研磨、切割、加工，以及半导体功率模块的组装、封装、测试和销售等业务。
据悉，韩国埃珀特半导体有限公司致力于从事半导体晶圆......
20亿元碳化硅项目落地新疆昌吉 年产8万片(2021-02-25)
日最大的投资项目。
“经过认真考察，我们选择投资20亿元，在准东经济技术开发区建设年产8万片第三代半导体芯片和碳化硅单晶圆芯片项目。”江苏连云港亮晶新材料科技有限公司总经理邹立民介绍。
据了解，2021年昌......
济芯半导体（济南）晶圆芯片测试项目启动(2023-02-17)
济芯半导体（济南）晶圆芯片测试项目启动;2月16日，济芯半导体（济南）有限公司项目启动仪式在济南长清区大学城举行。
济芯半导体晶圆芯片测试项目总投资额2.6亿元，项目主要从事晶圆检测、芯片CP......
ASMPT AMICRA与Teramount携手推进硅光子封装技术的发展(2023-09-27)
ASMPT AMICRA先进的精密芯片贴装设备在客户的硅光子晶圆上进行贴装，有望为这一长期挑战提供革命性的解决方案。
Teramount总裁兼首席执行官Hesham Taha表示：“客户对大批量硅光子制造和封装......
一期总投资超1亿元 年产2亿颗晶圆芯片封装测试项目落户黄山高新区(2021-05-20)
一期总投资超1亿元 年产2亿颗晶圆芯片封装测试项目落户黄山高新区;黄山新城消息显示，5月19日，安徽黄山高新区管委会与江苏盐城市嘉鸿微电子有限公司举行年产2亿颗晶圆芯片封装......
汉高携粘合剂技术创新解决方案亮相2021 SEMICON China(2021-03-22)
靠性以及超低功耗的需求也在不断增长。
在众多封装技术中，倒装芯片技术的应用需求越来越广泛，随之而来的是对底部填充材料提出了更高的要求，既要确保保护盖或强化件与基材的良好粘合，又要减少芯片和封装......
哪些原因会导致 BGA 串扰？(2023-03-29)
令电流在 PCB 和封装之间流动。这些焊球以物理方式与电子器件的半导体基板连接。引线键合或倒装芯片用于建立与基板和晶粒的电气连接。导电的走线位于基板内，允许电信号从芯片和......
宁夏一半导体晶圆芯片项目动工建设(2024-05-13)
宁夏一半导体晶圆芯片项目动工建设;据石嘴山发布消息，5月8日，年产60万片8英寸新能源半导体晶圆芯片智造孵化园项目在宁夏石嘴山市正式落地动工。
消息介绍称，该项目计划投资15.2亿元，年产......
台积电量产特斯拉 Dojo AI 训练模块，目标到 2027 年将算力提高 40 倍(2024-05-21)
应用于高性能计算机的一种改良模式，也是一种晶圆级（Wafer Scale）的超大型封装技术，主要包括晶圆状的放热模组（Plate）、硅芯片（Silicon Die）群、InFO RDL、电源模组、连接器等部分。
InFO_SoW......
第三代半导体发展利好，国内产业项目多点开花(2021-06-18)
苏连云港亮晶新材料科技有限公司总经理邹立民介绍，公司计划在准东经济技术开发区建设年产8万片第三代半导体芯片和碳化硅单晶圆芯片项目。
苏州纳维总部大楼奠基
1月24日，苏州纳维科技有限公司（以下简称“苏州纳维科技”）举行......
152亿美元，印度开建三座晶圆厂！(2024-03-01)
Microelectronics共同建设的封测工厂，总投资760亿卢比，日产能约1500万颗芯片。
维什瑙称，这些工厂将在未来100天内开建，投产后将为印度国防、汽车和电信等行业制造和封装芯片。印度......
先进封装技术：在半导体制造中赢得一席之地(2024-03-28)
连接到印刷电路板并建立电气连接，而晶圆级封装则是在晶圆级进行电气连接和成型，然后使用激光切割芯片。就芯片配置而言，晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）与倒装芯片的最大区别在于，WLCSP的芯片......
印度注资150亿美元用于半导体产业，首座尖端芯片厂将于今年奠基(2024-03-07)
预计这将直接或间接带动该地区超过2万个技术工作岗位。
芯片封装推动除了芯片制造厂，政府还批准了对两个封装、测试和封装设施的投资，这是目前半导体产业中东南亚地区集中的领域。
塔塔电子将在阿萨姆邦东部的Jagiroad建设一座32.5......
华为公布倒装芯片封装最新专利：改善散热、CPU、GPU等都能用(2023-08-16)
华为公布倒装芯片封装最新专利：改善散热、CPU、GPU等都能用;8月16日消息，从国家知识产权局官网获悉，华为技术有限公司日前公开了一项名为“具有改进的热性能的倒装芯片封装”专利，申请......
总投资370亿的12英寸半导体项目上榜，广州2022年重点项目计划公布(2022-02-09)
片12英寸晶圆芯片；粤芯半导体项目三期总投资150亿，主要生产高端模拟芯片。
据南方新闻网报道，粤芯半导体总裁及首席执行官陈卫表示，2021年出货量较2020年增长超168%，截至今年1月下......
台媒：2025年后智能手机芯片将大量采用3D Chiplet封装(2023-09-08)
更容易，产量更高，成本控制也更好。同时，除了由单一制造商制造和封装先进芯片外，这种分工还可以应用于SoIC，代工厂采用先进制造技术制造芯片，FCBGA后端封装可以由OSAT（外包半导体封装和测试）完成......
华为公布倒装芯片封装最新专利！(2023-08-17)
华为公布倒装芯片封装最新专利！;全球半导体观察从国家知识产权局官网获悉，2023年8月15日，华为技术有限公司公开了一项名为“具有改进的热性能的倒装芯片封装”专利，申请......
再建一座新厂，先进封装迎来最强风口！(2024-06-24)
上，从而消除了单独的芯片分割和封装步骤。WLCSP具有紧凑的外形尺寸、增强的电气性能和成本效率，使其成为尺寸、重量和性能至关重要的移动设备和可穿戴设备的理想选择。
03
倒装芯片fcBGA/CSP......
长电科技就甬矽电子系列侵权行为诉诸法律(2021-12-21)
成品测试并可向世界各地的半导体客户提供直运服务。
通过高集成度的晶圆级（WLP）、2.5D/3D、系统级（SiP）封装技术和高性能的倒装芯片和引线互联封装技术，长电科技的产品、服务和技术涵盖了主流集成电路系统应用，包括网络通讯、移动......
广州南沙创建第三代半导体产业集群，75亿碳化硅芯片项目量产(2023-06-19)
链逐渐完善。
其中，总投资75亿元的芯粤能碳化硅晶圆芯片生产线已顺利进入量产阶段，各方面的测试数据良好，正陆续交付多家客户主机厂送样验证。据芯粤能半导体董事长肖国伟近日透露，目前芯粤能已签约COT客户十余家，并即......
先进封装为何成为半导体大厂的“必争之地”(2023-09-12)
的技术，封装后的芯片尺寸与裸片一致。晶圆级封装和倒装芯片在芯片配置方面的最大区别在于，WLCSP的芯片和PCB之间没有基板，重新分布层（RDL）取代了基板，从而缩小了封装......
了不起的中芯国际(2017-03-13)
则覆盖了0.35μm到90nm。
除了兴建晶圆厂以外，中芯国际还携手长电，建立中芯长电半导体，架起中国半导体供应链的桥梁。这个合资公司具有12英寸凸块加工（Bumping）及配套晶圆芯片......
华为公布一项倒装芯片封装专利(2023-08-15)
华为公布一项倒装芯片封装专利;据了解，这项编号为CN116601748A的专利提供了一种芯片与散热器之间的接触方式，有助于改善散热性能。
摘要描述指出，倒装芯片封装在基板上，芯片顶部裸露，但四周有模制构件包裹芯片......
总投资10亿元 思普尔科技项目落户扬州高新区(2021-03-24)
总投资10亿元 思普尔科技项目落户扬州高新区;据扬州高新区消息，3月15日，总投资10亿元的扬州思普尔科技有限公司半导体设备研发制造及6英寸晶圆芯片......
泛林集团收购 SEMSYSCO 以推进芯片封装(2022-11-18 10:18)
能力是高性能计算 (HPC)、人工智能 (AI) 和其他数据密集型应用的前沿逻辑芯片和基于小芯片的理想解决方案。该协议的财务条款未披露。对SEMSYSCO 的收购扩大了泛林集团的封装产品系列。新的产品组合拥有创新的、针对小芯片间或小芯片和......
只争朝夕：印度塔塔电子开始出口芯片(2024-05-08)
吉拉特邦峰会上宣布塔塔集团决定在 Dholera 建设一座半导体工厂这一消息的。
该工厂计划重点关注三种关键平台技术——引线键合、倒装芯片和称为集成系统封装（ISP）的差异化产品，并计划将路线图扩展到未来的先进封装......
降压转换器 - 从分立电路到完全集成的模块(2022-01-16)
重迭安装器件。
最简单的例子是引线框倒装芯片 (FCOL) 封装技术；控制器 IC（具集成功率晶体管）直接倒置连接到引线框冲压网格，旁边是同样直接连接到引线框架的SMD 电感（图 3）。
图 3：引线框倒装芯片......
7. SMT BGA设计与组装工艺：BGA元器件封装形式的考虑(2024-10-14 21:31:29)
的热膨胀系数不匹配造成的。
当
芯片尺寸较大或BGA有散热片时，这种问题可能会更严峻。
三、陶瓷BGA
陶瓷封装的内部连接方式可以是导线键合或芯片倒装。下图表示封装内部的倒装芯片......
印度政府批准152亿美元芯片工厂投资计划 预计百日内开建(2024-03-04)
Power将与日本瑞萨电子和泰国Stars Microelectronics合作，在古吉拉特邦建设规模760亿卢比的芯片封装厂。
据悉，这些将在未来100天内开建，投产后将为印度国防、汽车和电信等行业制造和封装芯片。
......
封测产能遭排挤，车用芯片恐缺到2023年...(2021-11-16)
封测产能遭排挤，车用芯片恐缺到2023年...;今年以来，受惠于5G手机内处理器芯片和通讯芯片、高效能运算（HPC）芯片、以及物联网和资料中心伺服器芯片、以及车用芯片封装需求畅旺，封测......
引领变革，中国半导体封装行业已远超全球水平？(2017-05-22)
贴装到基板上，大大提高了集成电路的特性，而且自动化程度也得到了很大的提高；
第三阶段为上世纪90年代，随着器件封装尺寸的进一步小型化，出现了许多新的封装技术和封装形式，其中最具有代表性的技术有球栅阵列、倒装芯片和多芯片......
半导体大厂最新动作，锁定成都(2024-10-28)
，韩国埃珀特功率半导体晶圆研磨及封测项目签约仪式在上海临港开发区举行。项目总投资4000万美元，计划新建1条晶圆芯片测试研磨与切割加工生产线和2条功率模块与智能模块封装生产线，开展晶圆芯片的检测、研磨......
聚焦5G应用创新，长电科技亮相IC China 2020(2020-10-15)
发挥自身技术优势，携手众多合作伙伴共同探索解决方案，已在5G应用的封装技术上有所收获。在本届 IC China 中，长电科技将重点展示系统级封装（SiP）技术、倒装芯片球栅格阵列封装（FCBGA）技术和扇出型晶圆级封装......
SiP如何为摩尔定律续命？(2023-01-14)
延伸，主要通过再分布层（RDL）进行信号延伸和互联，包括倒装芯片（Flip Chip）、扇出型晶圆级封装（FOWLP）、扇出型面板级封装（FOPLP）等。另一类是基于Z轴延伸，通过硅通孔（TSV）进行......
长电科技宿迁新厂投入量产，进一步增强行业领先地位(2021-11-19)
成品测试并可向世界各地的半导体客户提供直运服务。
通过高集成度的晶圆级（WLP）、2.5D/3D、系统级（SiP）封装技术和高性能的倒装芯片和引线互联封装技术，长电科技的产品、服务......
助力中国芯！摩尔精英荣膺2022“中国芯”优秀支撑服务企业奖(2022-11-22)
等地建设2万平封装测试基地，核心设备投资超过3亿元，供应链合作伙伴覆盖全球主流晶圆厂和封装测试厂。在此之前，摩尔精英曾获得由上海市集成电路行业协会颁发的“行业新芯奖”。
未来，摩尔......
中国台湾半导体封测厂商赴美设厂将考虑三大因素(2022-12-09)
光等中国台湾半导体封测厂商评估在美国建厂的可能性时将考虑三大因素，一是IC封装/测试更接近系统组装商；二是封装芯片的运输成本要高于晶圆；三是封装属于劳动密集型产业，在美国面对的人才挑战将更大。
据悉，台积电日前在美国亚利桑那州晶圆......
环球仪器联同母公司台达电子亮相SEMICON,台湾演示半导体解决方案(2023-09-05)
展位上，聚焦半导体前后端的解决方案，包括台达的晶圆检测和研磨边方案以及环球仪器的多芯片先进封装解决方案。台达重点展示晶圆边缘研磨、边缘轮廓测量、分选机和红外针孔检测功能，而环球仪器演示配备高速晶圆......
华宇半导体合肥集成电路测试产业基地开工 计划2023年5月完工交付(2022-03-22)
、TSSOP、QFN、BGA、SIP等规格芯片成品测试服务，满足大批量IC研发测试和量产测试的需求，进一步推动合肥市集成电路在封装前晶圆测试和封装后成品测试方面产业链发展，起到“延链、补链、强链”的作......
相关企业
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;深圳市利美德科技有限公司;;深圳市利美德科技有限公司是台湾鼎元LED芯片在中国大陆唯一授权代理商,同时本公司亦代理台湾灿圆芯片.公司目前拥有适应于LED封装所需的全系列芯片,价格适宜,品质
;亚昕（安庆）科技有限公司深圳分公司;;亚昕是我们自己的品牌，我们有自己的晶圆厂和封装厂．晶圆厂在台湾桃圆县，封装厂在安徽安庆．
;深圳创达微电子;;创达微电子 秉承“创一流品质 达互惠双赢”的经营理念，努力打造品牌IC. 并与目前世界上先进的IC晶元芯片和封装工艺的厂家合作，IC产品质量稳定，信誉度及竞争力不断提高，已成
;深圳市思顿拓兴电子;;经销国外品牌全新原装芯片
;深圳市四雄微电子有限公司销售四部;;专营原装芯片
;深圳市芯电元电子有限公司;;深圳市芯电元（腾达威）科技有限公司是一家专业从事功率半导体器件的晶圆及成品封装销售，集成电路的晶圆及成品封装销售的高科技企业，主要合作伙伴为日韩、台湾及大陆的优秀芯片设计公司和晶圆
;深圳阿尔普斯科技有限公司;;主要经营日本原装芯片，欧美及台湾IC产品。
;深圳蓝火电子有限公司;;蓝火电子主营TI ADI SILICON 等品牌原装芯片，只做原装产品
;深圳市芯电元有限公司;;深圳市芯电元（腾达威）科技有限公司是一家专业从事功率半导体器件的晶圆及成品封装销售，集成电路的晶圆及成品封装销售的高科技企业，主要合作伙伴为日韩、台湾及大陆的优秀芯片设计公司和晶圆