资讯
先进封装领域新突破 华进半导体发布国内首个APDK(2023-02-08)
定义工艺参数，提供工艺及设计优化指导； • 常规结构：针对华进硅转接板制造工艺中的常用结构（包含Via/Micro Bump/C4 Bump/TSV/Testkey等），APDK提供参数化单元，供用......
Vicor最新270V-28V DCM5614以96%的效率提供1300W的功率(2020-04-23)
× 0.3 英寸 VIA™ 封装，额定输出功率为 1300W。DCM5614 重量仅 178g，提供无与伦比的功率密度，可达451W/in3 ，支持功率密度、重量和效率都至关重要的高级机载、舰载......
PCB设计的checklist，简单3步就搞定！(2023-10-11)
、Test Pin是否已Fix（适用于测试针床不变的改板）。
13 DRC
Test via 和Test pin 的Spacing Rule应先设置成推荐的距离，检查DRC，若仍有DRC存在，再用最小距离设置检查......
PCB通孔中的PTH NPTH的区别(2023-02-03)
也有些会在板边用作测试治具的定位。
3、 PTH有何用途？以及Via又是什么？
一般在电路板的PTH孔有两种用途，一种是用来焊接传统DIP零件脚用的，这些孔的孔径必须比零件的焊接脚直径来得大一些，这样......
Vicor 最新 270V－28V DCM5614 以 96% 的效率提供 1300W 的功率(2020-04-23)
x 1.4 × 0.3 英寸 VIA™ 封装，额定输出功率为 1300W。DCM5614 重量仅 178g，提供无与伦比的功率密度，可达451W/in3 ，支持功率密度、重量......
Vicor 最新 270V－28V DCM5614 以 96% 的效率提供 1300W 的功率(2020-04-23)
x 1.4 × 0.3 英寸 VIA™ 封装，额定输出功率为 1300W。DCM5614 重量仅 178g，提供无与伦比的功率密度，可达451W/in3 ，支持功率密度、重量......
钛升科技E－Core System大联盟：引领玻璃基板技术进入量产时代(2024-09-02 14:43)
最终的玻璃基板切割。在玻璃金属化，Glass Core中一制程涉及TGV（Through-Glass Via）、湿蚀刻（Wet Etching）、AOI光学检测、镀膜（Sputtering）及电......
钛升科技E-Core System大联盟：引领玻璃基板技术进入量产时代(2024-09-02)
-Glass Via）、湿蚀刻（Wet Etching）、AOI光学检测、镀膜（Sputtering）及电镀（Plating）。玻璃基板的尺寸为515×510mm，无论......
六个框架，一百多条检查项目，保证PCB设计不再出错！(2024-11-05 21:09:38)
于测试针床不变的改板）
r.DRC
114, Test via 和Test pin 的Spacing Rule应先设置成推荐的距离，检查DRC，若仍有DRC......
PCB的抄板五大步骤(2023-11-02)
铜膜的部分和没有铜膜的部分形成强烈对比，然后将图转为黑白，检查线条是否清晰。如果不清晰，就要继续调节；如果清晰，将图存为黑白BMP格式两个文件；如果发现图形有问题，还需用PHOTOSHOP进行修正。
· 将两个BMP格式......
S3C6410移植u-boot-2010.3（5）Dnw for linux(2024-09-03)
//然后会发现卡在starting kernel的地方进入不了系统
此时出现的问题有两种可能：
1）BOOTCOMMAND设置不对，回头检查一下自己的/include/configs......
钛升科技E-Core System大联盟：引领玻璃基板技术进入量产时代(2024-09-02)
最终的玻璃基板切割。在玻璃金属化，Glass Core中一制程涉及TGV（Through-Glass Via）、湿蚀刻（Wet Etching）、AOI光学检测、镀膜（Sputtering）及电......
收藏版：非常严格的PCB设计交付检查表(2024-11-02 23:07:41)
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Test via 和Test pin 的Spacing Rule应先设置成推荐的距离，检查DRC，若仍有DRC存在，再用最小距离设置检查DRC......
你知道PCB设计中的过孔吗？(2024-10-19 21:48:56)
板厚1.6mm（63mil），Via外径20mil，绝缘直径30mil......
技术热潮退却：自动驾驶卡车的出路在哪里？(2023-08-14)
领域未来的可持续性受到质疑。本文通过案例分析，旨在探讨该领域的发展历程与各大企业目前的情况。
Part.1、Waymo Via概况
● Waymo Via的策略调整
Waymo最近......
NXP推出PCF1179C单芯片(2013-03-11)
calibration and voltage regulator are electrically programmable via an on-chip EEPROM. The circuit......
PCB布板，有理有据(2024-05-09)
PCB布板，有理有据;电容模型本文引用地址：
电容并联高频特性
电感模型
电感特性
镜象面概念
高频交流电流环路
过孔 (VIA) 的例子
板层......
台湾地区电子巨头利用 NVIDIA Metropolis 和 NIM 推动工业自动化(2024-06-06 09:05)
Agent (VIA)，对工厂车间进行不间断的视频监控。通过用户提示，这些类似ChatGPT的系统能够让操作员请求监控工厂车间的视频，以获取洞察和安全警报，例如工人未佩戴安全帽这类情况。操作......
台湾地区电子巨头利用 NVIDIA Metropolis 和 NIM 推动工业自动化(2024-06-05)
Insight Agent (VIA)，对工厂车间进行不间断的视频监控。通过用户提示，这些类似ChatGPT的系统能够让操作员请求监控工厂车间的视频，以获取洞察和安全警报，例如......
威盛与英特尔交易，英特尔将斥资35亿元新台币延揽威盛子公司部分员工(2021-11-05)
在市场销售。1999年9月，Centaur Technology被威盛从IDT手中收购。之后，在Centaur Technology技术支持下，威盛之后总计有五款以VIA C3为名称的处理器在市场销售之外，还有......
一文读懂PCBA加工30个专业术语！(2024-10-15 20:04:57)
过程。
AOI（自动光学检测）：通过光学设备对焊接质量进行检查的方法。
X-Ray Inspection：利用X射线......
Vicor推出最新800V 母线转换器模块(2019-06-18)
向电压转换功能的产品。该 BCM 可轻松并联为功率更高的阵列，而 SELV 输出则可进行堆栈（串联），实现更高的输出电压。这两款 BCM 均采用 111 x 36 x 9.3 毫米 VIA™（Vicor 集成......
行内人才懂的PCB常用术语(2024-03-20)
不能插装组件引腿或者其他增强材料的镀铜孔。印制电路板()是由许多的铜箔层堆叠累积形成的。铜箔层彼此之间不能互通是因为每层铜箔之间都铺上了一层绝缘层，所以他们之间需要靠导通孔（via）来进行讯号链接，因此......
越亚半导体三厂项目落户珠海富山工业园 计划明年7月完成量产投产条件(2021-07-27)
半导体一厂（原珠海工厂）凭借Via post铜柱法和Coreless载板工艺，跟国内外无线射频设计公司建立了长期战略合作，并且成为全球无线射频4G/5G射频芯片载板的主力供应商和国内无线射频4G/5G......
关于STM32CubeProgrammer的内容(2024-07-22)
with ST-LINK debug interface (JTAG/SWD) with different scenarios.
One example with SPI bootloader via ST......
skyeye模拟u-boot在s3c2410上运行(2023-05-10)
bootm - boot application image from memory
bootp - boot image via network using BootP/TFTP protocol......
罗德与施瓦茨在2023年巴塞罗那世界移动大会上展示独有的移动测试解决方案(2023-02-13)
展示测试解决方案。
移动行业将于2023年2月27日至3月2日在巴塞罗那举行世界移动大会。在Fira Gran Via的5号展厅5A80展 位,R&S将展示各种先进的测试理念,涵盖三个主要主题:快速......
Arduino 推出新款开发板 GIGA R1 WiFi，提供 76 个 GPI(2023-03-06)
to 65 Mbps and Bluetooth 5.1 BR/EDR/LE via Murata 1DX module
Display – 20-pin header (J5)
Camera......
常用 U-boot命令详解(2024-08-30)
application image from memorybootp - boot image via network using BOOTP/TFTP protocolbootvx - Boot vxWorks......
佰才邦系留无人机为应急通信提供强力保障(2020-07-17)
步提升系统整体负载能力。
在此设计中，Vicor电源转换模块满足了该系留无人机的特定工作需求。采用VIA封装的Vicor BCM4414通过260V-410V DC高压母线工作，可提供32.5V-51.3V DC......
平台设备驱动之平台驱动(2023-06-07)
; /* disables bind/unbind via sysfs */
int (*probe) (struct device *dev);
int (*remove) (struct device......
罗德与施瓦茨在2023年巴塞罗那世界移动大会上展示独有的移动测试解决方案(2023-02-13 17:01)
行业将于2023年2月27日至3月2日在巴塞罗那举行世界移动大会。在Fira Gran Via的5号展厅5A80展位，R&S将展示各种先进的测试理念，涵盖三个主要主题：快速发展的5G、专用......
Vicor最新推出 700V K＝1／16 母线转换器(2017-09-27)
1.75 kW 的输出功率及 97%的 峰值效率，功率密度高达 700W／in³。该器件采用具有良好散热性的 4414（111 毫米 x 36 毫米 x 9.3 毫米）VIA 封装，支持......
一文深入了解STM32H7芯片(2023-06-27)
有数字的表示有访问通路。
短横杠“-”表示不可访问。
有灰色阴影的表示有实用价值的访问通路。
表格中具体数值所代表的含义
D=direct
1=via AXI bus matrix
2=via AHB bus......
如何高效入手STM32H7？整体把控一下框架(2023-03-28)
线。
访问通路（每个小方块里面的字符）
任何有数字的表示有访问通路。
短横杠“-”表示不可访问。
有灰色阴影的表示有实用价值的访问通路。
表格中具体数值所代表的含义
D=direct
1=via......
PCB设计技巧：少孔、少绕、少自动……(2024-06-07)
新手容易犯的其他错误，还有不必要的过小通孔尺寸以及盲孔(blind via)和埋孔(buried via)。那些先进的通孔结构是设计师的利器，但其有效性高度情境化(effectiveness)，它们虽然是可用的工具，但并......
ARM11 S3C6410 硬件浮点（VFP）实现(2024-09-25)
);------------------------------------ ; Enable VFP via Coprocessor Access Control Register......
科特迪瓦2023年清洁能源占比约为30%(2024-07-08 14:58)
VIA及INFRACO AFRICA提供融资，预计2026年第三季度投产。
此前，科第一座位于北部地区本贾里37.5MWc的光伏电站于4月3日建成投运，西非......
苹果卫星求助SOS服务即将登陆，并不会完全免费开放这个服务(2022-12-23)
13
日星期二开始，通过卫星紧急求救功能的电话将被转接到当地的紧急服务渠道中。
苹果的 Emergency SOS via Satellite 紧急......
Allegro MicroSystems推出恒定电流3安培降压稳压器LED驱动器(2013-06-26)
limit Integrated MOSFET switch Dimming via direct logic input or power supply voltage Internal control......
龙芯3A3000流片成功：对比申威、飞腾性能如何？(2016-10-13)
经过测试支持通过直连形成多路服务器的芯片成为3B3000。
那么，龙芯3A3000性能到底如何呢，又有什么意义呢？
我们先用申威、飞腾ARM、以及VIA与大陆的合资公司的四核桌面芯片做比较。
由于......
国产桌面四核芯片性能比拼 龙芯3A3000夺冠(2016-10-20)
3A3000的性能究竟如何呢？
我们先用申威、飞腾ARM、以及VIA与大陆的合资公司的四核桌面芯片做比较。由于桌面芯片更加注重单线程性能——单核性能是基础，很多程序都依赖单进程的处理速度，如果......
浦科特发布外置SSD EX1：全速USB 3.1 Type-C(2016-11-23)
点像个充电宝，尺寸101.2×31.6×8.7毫米，重量30克，阳极氧化铝质金属外壳，银色金色两种风格。
规格方面采用Marvell主控(型号猜测是88SS1074B1?)，搭配VIA Labs......
Avago推出光学手指导航传感器(2013-07-02)
is programmed via registers through either a serial peripheral interface or a two wire interface port......
LCD1602工作原理 LCD1602液晶屏原理图 LCD1602显示控制(2024-04-29)
lcd1602_check_busy()
{
u8 busy;
bit via;
do
{
rs_1602=0;
rw_1602=1;
DB1602|=0xf0;
en_1602=1;
busy......
力成：看好存储市场明年下半年强力反弹(2023-10-25)
2024年下半年强力反弹。目前力成是OSAT中唯一能做HBM的公司，且已投资2亿元在晶圆厂使用等级的CMP设备，预计2024年中到位，结合原本HBM堆叠技术，届时将成为少数具备HBM Via middle......
，需要你打开Kernel low-level debugging functions & Kernel Low-level debugging message via S3C UART)本来......
消息称三星和 SK 海力士改进 HBM 封装工艺，即将量产 12 层产品(2023-09-12)
工艺，实现最高 12 层。
报道称采用 Hybrid Bonding 工艺之后，显著提高了输入 / 输出（IO）吞吐量，允许在 1 平方毫米的面积内连接 1 万到 10 万个通孔（via）。
......
SK 海力士：HBM3E 内存良率已接近 80%，生产效率也已翻倍，(2024-05-23)
良率已接近 80%。
相较传统内存产品，HBM 的制造过程涉及在 DRAM 层间建立 TSV（IT之家注：Through Silicon Via）硅通孔和多次的芯片键合，复杂程度直线上升。一层 DRAM......
国产CPU始终难以挤进国际“团体”，龙架构或将率先出道(2023-08-24)
，兆芯的X86架构源自威盛(VIA)，而海光CPU的X86授权则来自AMD。
兆芯成立于2013年，致力于桌面CPU领域，而海光则专注于服务器CPU的发展。这两......
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;威盛电子（中国）有限公司;;VIA
your products via the built in Product Comparison Units (PCU’s).
The CompariPress Companion Plugin
;北高智科技有限公司;;VIA威盛大陆总代理
;深圳市丰铨科技有限公司;;瑞昱(Realtek),微盛(VIA)系列IC
;深圳本本天空电子有限公司;;长年收购电脑芯片 南北桥,南北桥 显卡芯片;深圳本本天空电子有限公司. 。 本公司是一家具备全线代理ATI VIA INTEL SIS NVIDIA的优势，主要
;亿高国际实业有限公司;;集成电路的供应与销售，VIA，Realtek，ITE，ICS，Winbond，等品牌
products via Hong Kong or Shanghai to the world by sea freight. It＇ll take about two weeks to main
also distribute VIA and Codatex products. We also have own development and production of industrial
customers via a network of regional offices. This philosophy is maintained today and as Abacus has
;抚顺煤科自救器气密检查仪厂;;抚顺煤科自救器气密检查仪厂是自救器气密检查仪等产品专业生产加工的私营独资企业,公司总部设在辽宁省抚顺市高湾街丽湾小区7-1号,抚顺煤科自救器气密检查仪厂拥有完整、科学