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研发客服，就是在已经有电子产品和电路板实物的前提下，利用反向技术手段对电路板进行逆向解析。将原有产品的文件、物料清单、原理图等技术文件进行1:1的还原操作，然后再利用这些技术文件和生产文件进行制板、元件焊接、电路板调试，完成原电路样板的整个复制。
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· 拿一块板，首先需要在纸上记录好所有元气件的型号、参数以及位置，尤其是二极管、三级管的方向，IC缺口的方向。用数码相机拍两张元器件位置的照片。
· 拆掉所有元件，要将PAD孔里的锡去掉；用酒精将板子擦洗干净，然后放入扫描仪，在扫描仪扫描的时候要稍调高一下扫描的像素，得到较清晰的板子图像；再用水纱纸将顶层和底层轻微打磨，打磨到铜膜发亮，放入扫描仪，启动PHOTOSHOP，用彩色方式将两层分别扫入。注意，在扫描仪内摆放一定要横平竖直，否则扫描的图象就无法使用。
· 调整画布的对比度、明暗度，使有铜膜的部分和没有铜膜的部分形成强烈对比，然后将图转为黑白，检查线条是否清晰。如果不清晰，就要继续调节；如果清晰，将图存为黑白BMP格式两个文件；如果发现图形有问题，还需用PHOTOSHOP进行修正。
· 将两个BMP格式的文件分别转为PROTEL格式文件，在PROTEL中调入两层。如果两层的PAD和VIA的位置基本重合，表明前几个步骤做的很好；如果有偏差，则重复第三步，直到吻合为止，将TOP层的BMP转化为TOP.。注意要转化到SILK层（就是黄色的那层），然后在TOP层描线，并且根据第二步的图纸放置器件；画完后将SILK层删掉，不断重复知道绘制好所有的层。
· 在PROTEL中将TOP.PCB和BOT.PCB调入，合为一个图就OK了。用激光打印机将TOP LAYER、BOTTOM LAYER分别打印到透明胶片上（1:1的比例），把胶片放到那块PCB上，比较一下是否有误，如果没错，就算成功。
由于电子产品都是由各类电路板组成控制部分进行工作，因此，利用PCB这样一个过程，可完成电子产品技术资料的提取以及产品的仿制与克隆。