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的安装位置包括车前格栅、车顶、挡风玻璃后面以及车灯附近。每个位置都有其独特的优缺点，影响到LiDAR的视野、尺寸、环境适应性和清洁系统设计等因素。 01 LiDAR激光雷达的需求分析● 水平视野水平视野（HFOV......
公布每秒输出点数，Waymo自制的激光雷达应该不如Velodyne的HDL-64E 。HDL-64E的VFOV是+2°至-24.8°，垂直角分辨率是0.4°，Waymo的VFOV是20°，如果也是64线的话，那么......
器的输出波长在温度影响下发生变化时应始终保持在滤光片的通带内，这也是在选择光源时需要考虑的问题。 表1 激光雷达波长对应的激光器和探测器类型 当前激光雷达的主流波长是905 nm和1550 nm......
以缓解50km/h的碰撞程度。SRL的HFoV为27°、VFoV为12°，发射三个905nm激光束，频率为50Hz。最新版本的SRL现在的探测距离已达到了50m，AEB有效工作范围为50km/h，最高......
一个便携式的230V大功率白炽灯闪光器电路图;这是一个便携式的230V大功率白炽灯闪光器电路图。它实际上基本上是一个双闪光灯（交替闪光灯），可以管理两个不同的230V交流负载（灯泡L1和L2......
2024年Q2原厂DRAM技术最新进展; 【导读】据Tech Insights更新的2024年第二季内存技术路线图显示，三星和SK海力士已将D1a和D1b单元设计的产品商业化，包括DDR5......
gd32和stm32的编程区别;GD32和STM32是目前市场上比较流行的两种芯片，它们都具有高性能、低功耗和丰富的外设等特点，因此得到了广泛的应用。但是，GD32和STM32在编......
效串联电感(ESL)来优化布局设计。本文研究并比较了影响因素，包括解耦电容位置、功率FET尺寸和位置以及过孔布置。通过实验验证了分析结果，并总结了最小化PCB ESR和ESL的有效方法。本文......
，Graphcore发布迄今为止发布的最大型的最新产品IPU-POD128和IPU-POD256，分别能够提供32 petaFLOPS和64 petaFLOPS的AI计算。 2021年10月22日，英国......
微型、0.9mm × 1.7mm、8焊球晶片级封装(WLP)和2mm × 2mm、8引脚TDFN封装。 应用 数码相机、视频和运动摄像机 手持式计算机与终端设备 健康管理检测仪 医疗设备 null......
一款基于 12 寸晶圆打造的产品系列，其搭载 48MHz Arm® Cortex®-M0 内核，提供32KB Flash 和 2KB SRAM。MM32F0020 系列 MCU 适用于各类汽车，工业......
新能源汽车市场表现突出，11月销量同比增长超过1倍，累计销量同比增速由负转正。 11月，我国汽车产销分别完成284.7万辆和277.0万辆，环比分别增长11.5%和7.6%，同比分别增长9.6%和12.6%；截至11月......
如何通过最小化热回路PCB ESR和ESL来优化开关电源布局;如何通过最小化热回路PCB ESR和ESL来优化开关电源布局 问题： 能否优化开关电源的效率？ 答案： 当然可以，最小......
Altera推出10代FPGA和SoC;Altera公司今天宣布推出10代FPGA和SoC (芯片系统)，帮助系统开发人员在性能和功效上实现了突破。10代器......
电子和工业设备电流开关以及LED驱动电路。新品包括采用SC-62封装（东芝自称：PW-Mini）的"TTA011，TTA012，TTA013，TTC019，TTC020和TTC021"，采用PS-8封装......
S3C2440,S3C2450和S3C6410的区别;作为GPS、PDA、数字电视等手持设备的主要方案处理器提供方韩国Sumsung公司，最近又新推出ARM处理器S3C2450、S3C6410芯片......
部件套件中的CD4007 CMOS阵列和分立式NMOS和PMOS晶体管（ZVN2110A NMOS和ZVP2110A PMOS）。CD4007由3对互补MOSFET组成，如图1所示。每对共用一个栅极（引脚6、3......
英寸 MacBook Air（代号 Mac 15,1 和 J513 / J613） M3 15 英寸 MacBook Air（代号 Mac 15,2 和 J515 / J615） M3 13 英寸......
东芝首发15nm eMMC闪存：速度飙升140%！;东芝美国电子元件公司今天正式公布了新一代e-MMC和UFS嵌入式存储解决方案，进一步壮大了旗下NAND产品阵容。 新的“Supreme +”e......
arm920t中S3C2440、S3C2450和S3C6410的区别;　　三星目前推出了S3C6400和S3C6410，都是基于ARM架构的，而且硬件管脚兼容，应该说大致的功能基本相同，比较......
意法半导体推出单片天线匹配IC,配合Bluetooth LE SoC和STM32;单片天线匹配 IC系列新增两款优化的新产品，面向BlueNRG-LPS系统芯片(SoC)，以及STM32WB1x 和......
ADUM3223数据手册和产品信息;EVAL-ADuM3223AEBZ和EVAL-ADuM4223AEBZ分别支持隔离式精密半桥驱动器ADuM3223和ADuM4223。 由于......
能SPI NOR Flash——GD25/GD55 B/T/X系列产品，该系列可提供512Mb至2Gb的不同容量选择，支持高速4通道以及兼容JEDEC xSPI和Xccela规格的高速8通道，主要......
1-8月中国汽车产销同比环比双增长;1-8月，新能源汽车产销累计完成543.4万辆和537.4万辆，同比分别增长36.9%和39.2%，市场占有率达到29.5%。 图自中国汽车工业协会（下同......
EnduroSLC®技术的 mSATA和SATA M.2 2242用于长寿命应用 中国，北京 和 美国，硅谷 - EQS Newswire - 2022年12月21日 - 绿芯......
适用于工业应用超小体积功耗仅为6 µA的新型接近传感器发布;2020年1月15日，Vishay Intertechnology推出两款全集成新型接近传感器--- VCNL36821S和......
如何通过最小化热回路PCB ESR和ESL来优化开关电源布局;问题： 能否优化开关电源的效率？  答案： 当然可以，最小化和ESL是优化效率的重要方法。 本文引用地址：简介 对于功率转换器，寄生......
芯片相关图纸可以查阅到LED0和LED1连接到了PF9和PF10 2和3链接到了PE13和PE14。 接着初始化。 STM对于GPIO的初始化提供了一套可以直接使用的初始化结构体。 使用......
绿芯开始批量供应具有30万擦写次数超高耐久性的SATA ArmourDrive;中国，北京 和 美国，硅谷 - EQS Newswire - 2022年12月21日 - 开始......
意法半导体推出单片天线匹配 IC，配合Bluetooth® LE SoC 和 STM32 无线MCU;意法半导体推出单片天线匹配 IC，配合Bluetooth® LE SoC 和 STM32 无线......
Linear推出SPI(串行外围接口)μModule隔离器LTM2893和LTM2895;Linear推出 SPI(串行外围接口) µModule® (微型模块) 隔离器LTM2893和......
为了拥有具有强大、安全的特性（如IP评级、RoHS和REACH合规性）等均是如此。扩展后的Quectel天线系列定能满足您的设备和部署的需要，并且我们还可以在设计和部署经验方面为您提供支持，当然......
dsPIC®数字信号控制器（DSC）和PIC24单片机（MCU）。60 MIPS dsPIC33和PIC24“E”器件基于新一代dsPIC DSC/PIC24 MCU内核，与前一代dsPIC DSC......
两个输出的分压器；b） 具有四个输出的分压器；c） 具有三个虚拟接地的分压器 图 1a显示了最常见的 VS 版本。+Vin和GNDin之间的输入电压分为两部分，不一定相等。这些......
Cadence全面支持Arm TCS23产品线;摘要： 新的 Arm TCS23 和 Cadence 工具提供了快速流片的途径 Cadence 微调了其 RTL-to-GDS 数字流程，并为......
值负载。 输入滤波器/升压转换器下图显示了输入 EMI 滤波器和 PFC 级。功率因数校正器采用 PFS7326H。 EMI 滤波/浪涌限制电容器C3和C4用于控制差模噪声。当交流电源移除时，电阻......
ST推出单片天线匹配IC，配合Bluetooth LE SoC和STM32无线MCU，让射频设计变得更轻松、快捷;意法半导体单片天线匹配 IC系列新增两款优化的新产品，面向BlueNRG-LPS系统......
stm32引脚的VCC与VDD如何连接;stm32单片机作为一种常见的嵌入式设备，是许多电子设备和系统中必不可少的一部分。而在单片机的设计和应用中，电源电压是一个非常重要的参数，其中VCC和VDD......
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）规范且传输速度高达40 Gbit/s的高速接口 (Tx / Rx)，ESD保护应用特别需要具有超低寄生电容和低钳位电压的TVS二极管。新的B74111U0033M060和B74121U0033M060......
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问题可能会导致器件的导通损耗增加，并缩短器件在应用中的寿命。” 研究人员将NexGen的650V/200mΩ和1200V/70mΩ级GaN JFET（图1）的性能与商用650V和1200V碳化硅（SiC）金属......
, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出两款新型30 V对称双通道n沟道功率MOSFET---SiZF5300DT和SiZF5302DT，将高边和低边TrenchFET® Gen V......
, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出两款新型30 Vn沟道功率---SiZF5300DT和SiZF5302DT，将高边和低边TrenchFET® Gen V 组合在3.3 mm x 3.3......
CEVA和Autotalks扩大合作连手创建全球首个5G-V2X解决方案;CEVA和Autotalks扩大合作连手创建全球首个5G-V2X解决方案 Autotalks推出CEVA助力的最新V2X......
于光伏应用的新型950V技术 新型950V IGBT技术基于微沟槽（MPT）设计。众所周知，650V TRENCHSTOPTM 5和1200V TRENCHSTOP™ 7 IGBT器件......
模拟部件套件中的CD4007 CMOS阵列和分立式NMOS和PMOS晶体管（ZVN2110A NMOS和ZVP2110A PMOS）。CD4007由3对互补MOSFET组成，如图1所示。每对......
Microchip推出全新PIC MCU和dsPIC DS;全球领先的整合单片机、模拟器件和闪存专利解决方案的供应商——Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）宣布......
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