Cadence全面支持Arm TCS23产品线

发布时间:2023-05-29  

摘要:


新的 Arm TCS23 和 Cadence 工具提供了快速流片的途径


Cadence 微调了其 RTL-to-GDS 数字流程,并为 Arm Cortex-X4、Cortex-A720 和 Cortex-A520 CPU 以及 Immortalis-G720、Mali-G720 和 Mali-G620 GPU 提供了相应的 3nm 和 5nm RAK,为工程师提供效率和改进的结果质量


Arm 利用 Cadence Cerebrus 在其 Arm Cortex-X4 CPU 上更快地达到并超越 PPA 目标


Cadence 验证流程针对最新的 Arm CPU 和 GPU 进行了优化,使客户能够提高验证吞吐量


Cadence日前宣布继续扩大与 Arm 的合作,以推动移动设备芯片的成功,通过使用 Cadence数字和验证工具和新的Arm Total Compute Solutions 2023 (TCS23),其中包括 Arm Cortex-X4、Arm Cortex-A720 和 Cortex-A520 CPU 以及 Immortalis-G720、Mali-G720 和 Mali-G620 GPU。


为Arm TCS23优化的数字流程


通过此次最新合作,Cadence 为 3nm 和 5nm 节点提供了全面的 RTL-to-GDS 数字流程快速采用套件 (RAK),以帮助客户使用新的 Arm TCS23 实现功率和性能目标。 针对全新 Arm TCS23 优化的 Cadence 工具包括 Cadence Cerebrus Intelligent Chip Explorer、Genus Synthesis Solution、Modus DFT 软件解决方案、Innovus Implementation System、Quantus Extraction Solution、Tempus Timing Signoff Solution 和 ECO Option、Voltus IC 电源完整性解决方案、Conformal 等效性检查和 Conformal低功耗。 Cadence Cerebrus 为 Arm 提供了 AI 驱动的设计优化功能,使 Cortex-X4 CPU 的时序 (TNS) 提高了 50%,单元面积减少了 10%,漏电功率提高了 27%,使 Arm 能够实现功率、性能和面积 (PPA) 更快目标。


数字 RAK 为 Arm TCS23 用户提供了几个关键优势。例如,人工智能驱动的 Cadence Cerebrus 可自动化和扩展数字芯片设计,与手动迭代方法相比,为客户提供更高的生产力。 Cadence iSpatial 技术提供集成的实施流程,提供改进的可预测性和 PPA,最终导致更快的设计收敛。RAK 还结合了创新的智能层次结构流程,可以加快大型高性能 CPU 的周转时间。 Tempus ECO Option 提供基于路径的分析,已集成到流程中以实现签核准确的最终设计收敛。 最后,RAK 利用 GigaOpt 活动感知功率优化引擎,该引擎与 Innovus 实施系统和 Genus 综合解决方案相结合,可显着降低动态功耗。


Arm TCS23 的 Cadence 验证流程


Arm 使用 Cadence 验证流程来验证基于 Cortex-X4、Cortex-A720 和 Cortex-A520 CPU 以及基于 Immortalis-G720、Mali-G720 和 Mali-G620 GPU 的移动参考平台。 Cadence 验证流程支持 Arm TCS23,包括 Cadence Xcelium 逻辑仿真平台、Palladium Z1 和 Z2 企业仿真平台、Helium Virtual and Hybrid Studio、Jasper Formal Verification Platform 和 Verisium Manager Planning and Coverage Closure 工具。


Cadence 验证流程让 Arm TCS23 用户提高整体验证吞吐量并利用高级软件调试功能。 Cadence 还验证了 Cadence Perspec System Verifier、VIP 和 System VIP 工具都支持基于 TCS23 的设计,使客户能够在组装基于 TCS23 的 SoC 时加快上市时间。 此外,虚拟和混合平台参考设计包括 Arm Fast Models,可通过 Cadence Helium Studio 以及 Cadence Palladium 和 Protium 平台(也称为动态二重奏)实现早期软件开发和验证。


“随着 Arm TCS23 的交付,我们正在为全球需要高性能和高效计算以实现下一代移动体验的客户释放创造潜力,”高级副总裁兼客户业务线总经理 Chris Bergey 表示 在 Arm。“通过与 Cadence 的持续合作,我们成功地利用了 Cadence 数字和验证流程,将我们最新一代的 CPU 和 GPU 更快地交到客户手中,并加快了上市时间。”


“Arm 以构建满足性能和高效计算要求的基础计算平台而闻名,新的 Arm TCS23 旨在帮助设计人员创建世界上最先进的移动设计,提供最佳用户体验。”Cadence 数字与签核集团高级副总裁兼总经理Chin-Chi Teng博士说。“通过与 Arm 合作开发 TCS23 并提供创新的数字和验证流程,我们共同带领我们的客户提高整体生产力并实现更快的流片时间。”

文章来源于:电子工程世界    原文链接
本站所有转载文章系出于传递更多信息之目的,且明确注明来源,不希望被转载的媒体或个人可与我们联系,我们将立即进行删除处理。

我们与500+贴片厂合作,完美满足客户的定制需求。为品牌提供定制化的推广方案、专属产品特色页,多渠道推广,SEM/SEO精准营销以及与公众号的联合推广...详细>>

利用葫芦芯平台的卓越技术服务和新产品推广能力,原厂代理能轻松打入消费物联网(IOT)、信息与通信(ICT)、汽车及新能源汽车、工业自动化及工业物联网、装备及功率电子...详细>>

充分利用其强大的电子元器件采购流量,创新性地为这些物料提供了一个全新的窗口。我们的高效数字营销技术,不仅可以助你轻松识别与连接到需求方,更能够极大地提高“闲置物料”的处理能力,通过葫芦芯平台...详细>>

我们的目标很明确:构建一个全方位的半导体产业生态系统。成为一家全球领先的半导体互联网生态公司。目前,我们已成功打造了智能汽车、智能家居、大健康医疗、机器人和材料等五大生态领域。更为重要的是...详细>>

我们深知加工与定制类服务商的价值和重要性,因此,我们倾力为您提供最顶尖的营销资源。在我们的平台上,您可以直接接触到100万的研发工程师和采购工程师,以及10万的活跃客户群体...详细>>

凭借我们强大的专业流量和尖端的互联网数字营销技术,我们承诺为原厂提供免费的产品资料推广服务。无论是最新的资讯、技术动态还是创新产品,都可以通过我们的平台迅速传达给目标客户...详细>>

我们不止于将线索转化为潜在客户。葫芦芯平台致力于形成业务闭环,从引流、宣传到最终销售,全程跟进,确保每一个potential lead都得到妥善处理,从而大幅提高转化率。不仅如此...详细>>