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电子封装超声互连研究新进展(2024-10-13 21:55:12)
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超声振动摩擦和局部高温高压可实现同材或异材的低温、快速、可靠的互连，超声技术在电子封装中显示出无与伦比的技术优势。综述了超声引线键合、块体母材直接超声键合、母材/焊料/母材三体超声固相键合等超声固相键合技术......
奥特维取得通富微电批量键合机订单(2022-04-07)
奥特维取得通富微电批量键合机订单;4月6日，无锡奥特维科技股份有限公司（以下简称“奥特维”）宣布，公司获通富微电子股份有限公司（以下简称“通富微电”）批量铝线键合机订单。这是奥特维打破进口垄断，实现......
茂丞超声全球首发超小晶圆级封装超声波ToF距离传感芯片(2023-06-12)
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超声波ToF距离传感芯片SC801
TSV封装技术被认为是第四代封装技术，并正在逐渐取代目前工艺比较成熟的引线键合技术，8英寸晶圆级封装......
功率模块清洗中的常见“重灾区”(2023-12-25)
后续工艺的可靠。去除助焊剂是必要的。之后采用大直径铝线键合技术在芯片和铜表面内利用超声波技术进行互连，并采用多根平行线键合，提高载流能力，将电流分散到整个DIE表面，避免电流拥挤。由于引线键合......
产业专利超越发达国家，第三代半导体有望成为我国突围急先锋(2022-08-10)
等企业。
与此同时，哈工大在半导体器件材料、封装等方面都具有很好的基础，哈工大的微电子系及材料学院的先进焊接与连接国家重点实验室的微电子封装都有很好的技术积累。
田艳红认为，我国在封装......
MEMS封装和测试培训课程(2017-02-15)
讲师：广州广电计量检测无锡有限公司 专家 卢元坤
讲师：苏州微文半导体科技有限公司 封装经理 程进
讲师：苏州敏芯微电子技术股份有限公司 经理 景飞
授课内容：
– 传感......
汉高非导电芯片粘贴胶膜为高可靠性应用领域提供更大的引线键合封装灵活性(2022-12-02)
一款高可靠性膜，Loctite Ablestik ATB 125GR适用于引线键合的基板和引线框架类封装，与小到中等尺寸的芯片均可兼容，而且材料自身具有出色的可加工性。本文引用地址：
随着微电子封装市场快速向3D小型......
讲座预告 | 应对CoWoS封装超细间距带来的清洗挑战(2024-06-17)
讲座预告 | 应对CoWoS封装超细间距带来的清洗挑战;CoWoS封装（Chip on wafer on substrate）是台积电提出的一种2.5D先进封装技术。其主要优势是节约空间、增强......
第一届半导体先进封测产业技术创新大会圆满落幕！国内封测龙头企业齐聚厦门~(2023-09-27)
和精密制造能力。主要业务：WLP、FO、SiP、Module、IPD无源器件制造、高密度2.5D转接板（基于TGV技术）和高精度天线制造等，其中重点介绍了三维TSV互连封装技术。
《电子封装......
第一届半导体先进封测产业技术创新大会圆满落幕！国内封测龙头企业齐聚厦门~(2023-09-27)
转接板（基于TGV技术）和高精度天线制造等，其中重点介绍了三维TSV互连封装技术。
《电子封装热机械应力仿真方法和应用》——复旦大学材料科学系教授 王珺
演讲中，王教......
汉高非导电芯片粘贴胶膜为高可靠性应用领域提供更大的引线键合封装灵活性(2022-11-30 11:25)
材料自身具有出色的可加工性。随着微电子封装市场快速向3D小型化过渡，更小、更薄、更高密度的封装结构已成为行业新常态。因此，为了满足各种设计场景对封装尺寸的苛刻要求，诸多封装技术专家会选择使用芯片粘贴胶膜，而不......
汉高非导电芯片粘贴胶膜为高可靠性应用领域提供更大的引线键合封装灵活性(2022-12-02)
一款高可靠性非导电芯片粘贴胶膜，Loctite Ablestik ATB 125GR适用于引线键合的基板和引线框架类封装，与小到中等尺寸的芯片均可兼容，而且材料自身具有出色的可加工性。
随着微电子封装......
车规级半导体分立器件质量保证要求研究(2024-06-04)
时间较长和失效率等提出更为苛刻的需求。新技术、新材料（例如铜丝键合技术和碳化硅材料等）的使用可能会引起器件失效机理的变化，用户需根据特定任务剖面来决定检验项目试验应力。
为此，AEC Q101E版附录7提供......
封测代工生意，增长与挑战并存(2017-03-09)
产品从金线转移到铜线，产业发生了很大的转变。
铜线可以降低IC封装的成本。
“键合仍然很强，”日月光的吴说，“今年，因为数个原因，我们会买更多的键合机。首先，我们会取代所有的老一代键合机，产品正在向更高端的技术......
《MEMS封装和测试培训课程》2017年第二期(2017-05-31)
第一发明人专利18项。
陆原，华进半导体封装先导技术研发中心有限公司技术总监。第九批国家“千人计划”引进人才。美国韦恩州立大学材料工程专业博士研究生。现同时兼任中国科学院微电子研究所研究员，曾担......
中国大陆封测行业现状如何？两份报告全面解读！(2022-03-18)
的专利布局，而天水华天科技侧重封装引线框架(H01L23/495)方向。
苏州晶方半导体次于上述三者排名第三，其专利布局重点在于图像结构(H01L27/146)；华润微电子封装测试事业群和气派科技关键技术......
中科院微电子研究所在氮化镓—金刚石异质集成方面取得新进展(2022-03-15)
中科院微电子研究所在氮化镓—金刚石异质集成方面取得新进展;近日，微电子所高频高压中心刘新宇研究员团队与日本东京大学盐见淳一郎团队合作，在氮化镓（GaN）—金刚石晶圆键合技术领域取得了新进展。该项研究创新地使用了表面活化键合......
功率放大器超声椭圆无心磨削技术研究中的应用(2024-06-06)
功率放大器超声椭圆无心磨削技术研究中的应用;实验名称：功率放大器在超声椭圆振动无心磨削试验中的应用
实验目的：
通过对比超声椭圆无心磨削与普通无心磨削的磨削质量结合YAG单晶磨削去除机理分析超声......
集成电路工程技术人员等7个国家职业标准出炉；科创板或再添三家半导体企业...(2021-10-16)
集成电路工程技术人员等7个国家职业标准出炉；科创板或再添三家半导体企业...;科创板或再添三家半导体企业
半导体上市潮仍在继续，近日，海光信息、帝奥微电子、德邦科技三家企业迎来新消息。其中......
广州：鼓励发展大硅片、光刻胶等高端半导体制造材料(2023-10-31)
办法》）。
《发展办法》提出，鼓励发展大硅片、光掩膜、电子气体、光刻胶、抛光材料、高纯靶材、光芯片等高端半导体制造材料，支持清洗设备、光刻机、刻蚀设备、离子注入、沉积设备、封装设备（划片机、减薄机、引线键合机......
慕尼黑华南电子生产设备展重磅推出半导体封装及制造展区(2023-08-23 09:45)
网半导体封装及制造展区顺应市场推陈出新01 全线设备• 丝网印刷机• 自动贴片机• 高精度固精贴合设备• 真空回流焊炉焊线机• 超声波清洗机• X-RAY/AOI检测设备• 高精度半导体键合机......
引线键合技术会被淘汰？你想多了！(2017-05-11)
线机的安装基地，能够生产多种封装类型，引线键合就是其中的主力。
20世纪50年代发展起来的引线键合机（焊线机），类似于高科技缝纫机，能够利用极细的线将一块芯片缝到另一芯片或衬底上。引线键合技术主要用于低成本的传统封装......
贺利氏推出新一代适用于电力电子的铝包铜线(2020-05-14)
贺利氏推出新一代适用于电力电子的铝包铜线;（中国上海）电子封装行业内的材料解决方案提供商贺利氏电子，近日宣布推出新一代电力电子用铝包铜线——CucorAl Plus。该产品继承了CucorAl系列......
总投资10亿元 商德半导体陶瓷材料项目签约(2022-01-06)
精密陶瓷零部件应用于高端划片机、固晶机、光刻机、刻蚀机、引线键合机等，主要客户包括美国Kulicke&Soffa、美国UIC、香港ASM、上海微电子等，世界前4的引线键合设备厂商中有3个为......
Chiplet 渐成主流，半导体行业应如何携手迎挑战、促发展？(2023-04-12 13:45)
必须继续加强和促进产业链成员之间的合作，以克服发展道路上可能出现的各种挑战。”Chiplet 发展势头强劲TechSearch 是专门研究微电子封装和组装技术趋势的市场研究领导者，其总裁 Jan Vardaman 指出，IC......
国家大基金为第一大股东 半导体封装材料厂商德邦科技闯关科创板(2021-10-13)
家高层次海外引进人才领衔的核心团队长期钻研下，公司在集成电路封装、智能终端封装、动力电池封装、光伏叠瓦封装等领域实现技术突破，并已在高端电子封装材料领域构建起了完整的研发生产体系并拥有完全自主知识产权。其中，在集......
2021全球MEMS晶圆代工排名：赛微电子全资子公司瑞典Silex拿下三连冠(2022-08-17)
），如MEMS 后道工艺、集成电路芯片/单芯片SoC片上系统的三维堆叠、12吋MEMS（比如Butterfly的具有蝶翼结构的电容式MEMS超声换能器、MEMSDrive的光学图像防抖；比如台积电、赛微电子......
功率驱动芯片、固态存储控制芯片等半导体项目荣获国家级大奖(2021-11-04)
及产业化”项目、“高密度高可靠电子封装关键技术及成套工艺”项目、以及“超高纯铝钛铜钽金属溅射靶材制备技术及应用”项目等。
“高密度高可靠电子封装关键技术及成套工艺”项目
“高密度高可靠电子封装关键技术......
共进微电子首颗封装产品将于12月中旬下线(2023-12-01)
共进微电子首颗封装产品将于12月中旬下线;据太仓高新区发布消息，今年7月，苏州共进微电子技术有限公司（以下简称“共进微电子”）成功引入首台封装设备，其百级无尘室投入运营10月，封装产线全线通线，首颗封装......
传ASMPT与美光联合开发下一代HBM4键合设备(2024-06-28)
传ASMPT与美光联合开发下一代HBM4键合设备;据韩媒报道，韩国后端设备制造商 ASMPT 已向美光提供了用于高带宽内存 (HBM) 生产的演示热压 (TC) 键合机。双方已开始联合开发下一代键合机......
三星向子公司Semes订购数十台TC键合机，提升HBM和DDR5产能(2024-01-10)
三星向子公司Semes订购数十台TC键合机，提升HBM和DDR5产能;据外媒《THE ELEC》报道，三星已从子公司Semes订购了数十台热压（TC）键合机。由于TC键合机用于堆叠DRAM，并且......
SMT 行业失效分析的常见技术介绍(2024-10-21 06:44:25)
保分析结果的准确性。
九、染色与开盖分析（Dye & Pry）
1. 原理
- 染色与开盖分析是一种用于检测电子封装中焊点缺陷的技术。该技术......
功率循环VS功率循环(2024-06-13)
设计意味着什么？
电力电子学中，功率循环主要与焊接键合的失效有关，但是压接型封装结构不存在此失效机理。此外，压接型器件的大热容意味着半导体的升温速度要慢得多，双面冷却也减少了相同功率下的温度波动。
综合......
Chiplet 渐成主流，半导体行业应如何携手迎挑战、促发展？(2023-04-12)
服发展道路上可能出现的各种挑战。”
Chiplet 发展势头强劲
TechSearch 是专门研究微电子封装和组装技术趋势的市场研究领导者，其总裁 Jan Vardaman 指出，IC 设计......
2023半导体制造工艺与材料论坛(2023-08-30 15:16)
探索—半导体晶片级和封装级可靠性测试和失效分析解决方案—多架构融合的XPU架构—Chiplet领域EDA进展—三维封装集成技术工艺、电、热、机械仿真设计代文亮，联合创始人、高级副总裁，芯和半导体紫光展锐/士兰微电子......
一文了解汽车电控IGBT模块(2024-02-21)
凌Primepack IGBT模块
图片来源，"耿博士电力电子技术"公众号
3、IGBT模块的生产流程？图：IGBT 标准封装结构横切面
图片来源，翠展微
如上图所示，可以看到IGBT模块横切面的界面，目前......
长虹控股集团旗下启赛微电子封测产线成功通线(2023-09-21)
长虹控股集团旗下启赛微电子封测产线成功通线;据绵阳经信消息，9月19日，长虹控股集团旗下四川启赛微电子有限公司（以下简称“启赛微电子”）封测产线成功通线。此次......
驱动芯片封测厂商汇成股份科创板首发过会(2022-03-25)
驱动芯片封测厂商汇成股份科创板首发过会;3月23日科创板上市委公告，合肥新汇成微电子股份有限公司（以下简称汇成股份）首发获通过。
主营显示驱动芯片封装与测试，具备8吋及12吋晶圆全制程封装......
国产半导体设备，又“爆单”(2024-09-05)
达1638.6亿元，同比增长51.5%。
从先进封装和测试设备来看，前道和后道设备国产化率上有所不同。业界人士指出，在传统封装设备市场中，切片机、划片机、键合机、塑封机等占主要地位；先进封装......
复旦大学微电子学院朱颢研究团队实现低功耗负量子电容场效应晶体管器件(2022-12-12)
为实现陡峭亚阈值摆幅和低功耗器件性能提供了思路。
复旦大学微电子学院朱颢研究团队针对上述晶体管器件技术的关键需求，与美国国家标准与技术研究院（NIST）及美国乔治梅森大学合作，提出......
划重点！PCB失效分析及部分案例！(2024-12-15 21:47:00)
声学显微镜
目前用于电子封装......
HBM新战局，半导体存储厂商们准备好了吗？(2024-07-15)
HBM4将采用这种封装方式。
此外，据韩联社报道，三星电子近期新设了一个HBM芯片研发团队，专注于HBM3、HBM3E和下一代HBM4技术的研发，研发组组长由三星电子副社长、高性能DRAM设计......
利用电容测试方法开创键合线检测新天地(2024-10-15)
利用电容测试方法开创键合线检测新天地;
键合线广泛应用于电子设备、半导体产业和微电子领域。它能够将集成电路（IC）中的裸片与其他（如晶体管和电阻器）进行连接。键合线可在芯片的键合焊盘与封装......
天津市2022年重点项目清单公布：中芯国际、恩智浦等项目入列(2022-02-23)
成电路材料研发生产项目、绿菱气体有限公司电子研发产业化基地项目、三井高科技（天津）有限公司扩大集成电路引线框架产能、升级电镀设备技术投资项目、晶圆键合机项目、金凤科技智能芯片以及智能仪器仪表项目。
封面......
“新基建+交通”数字化转型的合力与共振(2020-08-07)
驾驶汽车与驾驶员的风险认知及反应特性；
②车辆与车辆之间交互运动耦合机理；
③新交通模式的网络交通流演变规律；
④交通时空资源和系统状态的协同优化方法。
拟重点突破新交通模式的五大关键技术：
①混行......
龙芯中科国内首个芯片封装基地项目在鹤壁投产(2023-10-16)
项目全部达产后，年可封装测试芯片3000万片。
据龙芯中科技术股份有限公司负责人介绍，项目一期引进的晶圆存储设备、粘片机、银胶固化机、等离子清洗机、键合机、推拉力检测设备、塑封成型机、大规......
CIPA 2024成功召开，揭秘IC先进封装机遇与挑战(2024-07-17)
里面，会发现互连密度会越来越高，同时功耗也在进一步降低。这里面封装互连的技术会从传统Wire Bond到Bump to PCB，再Microbumps再到现在2.5D、3D TSV，以及后面的键合技术......
先进封装，谋局激烈(2024-12-16)
格中来看，长电科技、华天科技和通富微电都在封装技术领域有大量投入。长电科技侧重于汽车电子封装和先进封装技术专利申请；华天科技除了在多地进行项目建设外，还在不同城市申请多种类型的封装技术专利；通富微电则重点在南通地区推进存储和先进封装......
什么叫微特电机 微特电机用途 微特电机的介绍(2024-07-12)
、微电子技术和电力电子技术等相结合的机电一体化产品。电子化是微特电机发展的一个必然趋势。 2 微特电机的应用领域 现代的微特电机技术综合了电机、计算机、控制理论、新材料等多项高新技术......
屡获融资！这家新锐公司撑起本土8英寸BAW滤波器产线(2023-08-01)
年的武汉敏声，集聚了一批业内资深专家，凭借着多年技术积累，仅用了2年多时间就掌握了上百项专利，并且还有新的专利在陆续申请中。专利涵盖了结构设计、工艺制程、电子封装、单片......
相关企业
;青岛成岛实业有限公司;;青岛成岛实业有限公司是集工业金银材产品的生产销售及金银工艺品等相关产品的联合销售的高新技术企业。 公司主要致力于微电子封装材料――集成电路键合金丝。公司的键合金丝导电、导热
器，电焊机，光伏逆变等各种新能源节能环保行业。 晶凯人通过持续的自主研发与技术引进，已成功掌握铝线超声键合的封装工艺，为国内半导体功率模块封装的最先进工艺。高压大功率的晶闸管芯片及高压5600V模块的封装
;西安明科微电子材料有限公司;;西安明科微电子材料公司是中国生产和销售铝碳化硅微电子封装材料的主要企业，拥有自主知识产权和独特技术，主要产品包括铝碳化硅微电子封装材料及其加工成型的各种产品，可以
;郑州德赛尔电子封装有限公司;;郑州德赛尔电子封装有限公司是研发生产氧化铝陶瓷电子封装基座、隔热板、基板的专业化工业陶瓷件生产企业。能够快捷准确的满足用户需要。特长0.15～2
出低成本的5N.6N（99.9999）单晶铜.单晶银和电子封装用键合铜丝材料. 豫德公司承继厚重的中原文化,把"品质至上,厚得载福"作为自己的核心价值观和企业理念,积极创新,不断开发出新产品,满足客户要求,用高
胶粘剂生产及贸易已经有十几年的成功经验；我们可以为客户提供Emerson&Cuming;和德国瓦克(wacker)各系列电子材料的产品销售与技术服务;我们还代理Ablestick的Ablebond、Ablefilm系列微电子或半导体类的电子封装
;滁州市众博电子封装材料有限公司;;安徽省滁州市众博电子封装材料有限公司是一家经国家相关部门批准注册的企业。公司已通过ISO9001:2008国际质量体系谁，并严格按照体系标准生产和管理。公司有较强的技术
;合晶电子有限责任公司;;公司是2000年成立的股份制企业，是国内主要微电子封装企业之一，是安徽省重点支持的大规模集成电路封装企业，也是
;北京肯舍尔电子材料有限公司;;肯舍尔肯瑟高分子技术有限公司是一家以精密涂布及高性能聚合物合成为核心技术，并致力于微电子封装产业的热管理材料，电磁屏蔽材料，导电
;北京肯舍尔高分子技术有限公司;;肯瑟高分子技术有限公司是一家以精密涂布及高性能聚合物合成为核心技术，并致力于微电子封装产业的热管理材料，电磁屏蔽材料，导电材料及功能性胶粘材料系列产品的研发，制造