资讯
2027年前将功率半导体/模拟芯片产能扩大至目前的2.5 倍(2022-12-22)
操控电子产品。
矽晶圆的制造流程简化来说就是将“矽”加工至可用来放置电子元件的“矽晶圆”：
纯化：矽的前身是石英砂，里面含有许多杂质，因此需要将其纯化，主要......
晶圆代工大厂台积电/联电再收到“邀请函”(2024-10-23)
内国际半导体大厂在当地都有封装测试基地。
对此，Dan Lachica表示，菲律宾也试图在IC设计和半导体晶圆制造方面布局，并希望通过建造半导体晶圆厂，向半导体供应链上游发展。
针对菲律宾释放的合作信号，台积电......
总投资86亿美元，即将开建的这个12英寸晶圆厂产能增至5.5万片/月(2022-02-18)
总投资86亿美元，即将开建的这个12英寸晶圆厂产能增至5.5万片/月;近日，晶圆代工龙头厂商台积电宣布，电装株式会社将投资其在日本熊本县设立并拥有多数股权的晶圆制造......
计算光刻速度提高40倍，台积电预计6月将英伟达AI加速技术导入2nm试产(2023-03-22)
缩短先进制程芯片的光罩时程、拉升良率并大幅减低晶圆制造所需的能耗。
据台湾联合报，台积电将在今年 6 月对 cuLitho 进行生产资格认证，并完成 2nm 试产，用于提升 2 纳米制程良率，并缩短量产时程。
据介绍，用于......
Rapidus：将能追上台积电与英特尔，缩小20多年技术落差(2023-12-14)
Rapidus：将能追上台积电与英特尔，缩小20多年技术落差;近期媒体报道，新创晶圆代工厂Raapidus董事长东哲郎在SEMICON Japan 2023演讲时表示，相信日本能够在超先进晶圆制造......
台积电、三星、英特尔，转战3纳米以下制程？(2022-05-18)
台积电、三星、英特尔，转战3纳米以下制程？;韩国媒体报道，台积电宣布开发1.4纳米制程后，再次引发晶圆制程竞争。紧追台积电的三星将对台积电动作有明确回应。
韩媒《BusinessKorea......
台积电 7 纳米传 2017 年 4 月可接单(2016-10-18)
台积电 7 纳米传 2017 年 4 月可接单;
台积电 7 纳米晶圆制程进度飞快，继先前传出要在 2018......
联电、英特尔将合作12纳米制程，预计将于2027年投产(2024-01-29)
，这一长期合作结合英特尔位于美国的大规模制造产能和FinFET晶体设计经验，以及联电在制造流程上丰富的晶圆代工经验。新的制程将在英特尔位于以及美国硅谷的Ocotillo Technology......
台积电晶圆厂Q1利用率保持在70%以上(2023-03-13)
台积电晶圆厂Q1利用率保持在70%以上;
【导读】由于高库存和消费类市场的低需求，产能利用率下降目前已经成为各大晶圆厂的“通病”。根据台媒电子时报报道，台积电晶圆......
荷兰半导体设备大厂投资亚洲动作频频，相继在台湾地区和韩国设厂(2022-11-29)
管和电容。
半导体的制造流程非常复杂，而且大多数设备被国外厂商垄断。在实际投资当中，75-80%的费用会产生在设备投资里，而设备投资中的70-80%又会用于晶圆制造环节的设备上。在这些设备当中，刻蚀......
一看就懂的IC 产业结构与竞争关系(2017-05-02)
的重要里程碑，莫过于1987 年台积电（TSMC）的成立。
由于一家公司只做设计，制程交给其他公司，容易令人担心机密外泄的问题（比如若高通和联发科两家彼此竞争的IC 设计厂商若同时请台积电晶圆......
联电：乐观看半导体长期需求(2023-05-10)
工报价依旧坚挺，不给议价机会。至2023年第一季度，台积电晶圆库存堆放已达新高，产能利用率也明显下滑，7/6纳米由2022年同期产能大跌50%以下，2022年供不应求的5纳米产能也松动，8英寸......
芯片巨头们已着手研发下一代CFET技术(2023-10-09)
地提出了硅基二维异质集成叠层晶体管。该技术将新型二维原子晶体引入传统的硅基芯片制造流程，绕过 EUV 光刻工艺，实现了晶圆级异质 CFET 技术。
该团队利用硅基集成电路的成熟后端工艺，将二硫化钼 (MoS2) 三维......
原来这才是台积电等半导体名企征服客户的秘诀(2016-11-18)
价值链上的各环节越来越昂贵，从晶圆制造到组装测试阶段之间的换手也越来越复杂，厂商必须找到自己的投资重点，并管理好换手的流程，对供应商代表重大的挑战与机会。
虚实IDM延伸价值链 善用......
自研处理器风潮下，科技业越来越依赖台积电(2020-12-31)
，面对未来科技业越来越依赖台积电晶圆制造服务的情况下，预期其整体表现也预期将因此而更加稳固，也能持续的稳健发展。
封面图片来源：TSMC......
考究：三星到底有没有偷台积电技术？(2017-04-19)
纳米制程，在结构上几乎已经与台积电无异，据台积电委托外部专家所制作的对比分析报告指出，若单从结构上来看，已经无法分辨两种晶圆是来自于台积电或是三星所制造。
2014年5 月，法院......
遍地开花，全球多座晶圆厂刷新进度条！(2024-05-24)
遍地开花，全球多座晶圆厂刷新进度条！;5月23日，台积电晶圆18B厂资深厂长黄远国在2024技术论坛上表示，由于3纳米的产能扩充仍无法满足市场需求，台积电计划今年在全球范围内建设7座工......
苏州集成电路创新中心启动(2020-12-04)
建成长三角地区最具示范性的集成电路设计及应用特色产业基地。
现场还进行了半导体产业联盟、集成电路展示中心、知识产权运营中心、台积电晶圆制造服务联盟创新中心揭牌仪式，南京大学国家集成电路产教融合创新平台苏州分中心、南京大学苏州开源芯片技术创新研究院、中国......
8寸晶圆的产能在2022增长5%，2023年增长3%，2024年增长2%(2022-12-30)
晶晶格排列的方向不断地生长上去。用直拉法生长后，单晶棒将按适当的尺寸进行切割，然后进行研磨，再用化学机械抛光工艺使其至少一面光滑如镜，这时候晶圆片就制造完成了。
晶圆制造厂把这些多晶硅融解，再在融液里种入籽晶，然后......
重振芯片制造，欧、日为何青睐2纳米?(2021-04-02)
政府也于近日表示将出资420亿日元，联合日本三大半导体厂商——佳能、东京电子以及Screen Semiconductor Solutions共同开发2nm工艺。
事实上，在台积电、三星这些半导体制造......
台积电抢攻背面供电技术：目标2026年量产(2024-07-05)
)等前沿技术的融入，也对设备精度与工艺控制提出了更高要求。为确保纳米级孔道内铜金属的均匀沉积，台积电需投入更多高端设备，以支撑这一精密且复杂的制造流程。
随着超级电轨架构的逐步量产，其不......
台积电魏哲家：N3依进度进行，新推N5A抢车用市场(2021-06-02)
台积电魏哲家：N3依进度进行，新推N5A抢车用市场;晶圆代工龙头台积电2日举办2021年技术论坛的台北场次，会中揭示先进逻辑技术、特殊技术、3DFabricTM先进封装与芯片堆叠技术最新成果。台积电......
晶圆代工彻底两极分化(2024-08-12)
预期半导体市况将缓步复苏，业绩将回升，但从制程技术、接单动能、产能利用率、毛利率等观察，仍只有台积电持续登峰，联电、世界先进缓步回温，其他厂商代工获利增幅空间仍受限。
尽管台积电重新定义晶圆制造......
索尼自家CMOS产能吃紧，向台积电旗下采钰追加订单(2023-06-12)
大幅降低噪点。
业内人士预计，索尼最新的堆叠式结构，使得传感器从原先的两层变为三层，工艺更复杂，制造流程更多。因此索尼有意扩大与台积电的合作，由台积电协助生产光电二极管与逻辑层，后段则交由采钰、同欣......
台积电晶圆代工领先英特尔 1 年，明后年独霸 10、7 纳米(2016-10-18)
台积电晶圆代工领先英特尔 1 年，明后年独霸 10、7 纳米;
台积电、英特尔（Intel Corp.）在晶圆......
晶圆代工产能全面回升！(2024-07-25)
"不仅包括传统的晶圆制造，还涵盖了封装、测试、光罩制作等环节，以及所有除存储芯片外的整合元件制造商（IDM）。
台积电财务长黄仁昭进一步解释称，"晶圆制造2.0......
三星半导体事业主管：制程技术五年内超越台积电(2023-05-06)
%、芯片空间减小 45%，并表示尽快根据 GAA 架构量产 2nm 制程芯片。
相比于三星，台积电和其他晶圆代工厂则采用鳍式场效电晶体(FinFET)技术，有业内信息报道台积电......
五大挑战者出击，台积电还能高枕无忧吗？(2016-12-27)
的技术源自于IBM，其电晶体应是圆盘U状，而非台积电所独有的棱形结构特征，但到了14纳米制程，在结构上几乎已经与台积电无异，据台积电委托外部专家所制作的对比分析报告指出，若单从结构上来看，已经无法分辨两种晶圆是来自于台积电或是三星所制造......
台积电和三星7nm竞赛正式开打，EUV成为关键(2017-01-19)
正好走至7纳米制程。距离台积电2020年5纳米量产，EUV或许更能接近浸润式微影设备每小时能生产逾200片晶圆的生产效益。
晶圆制造商先前已陆续安装EUV 进行试产，三星在2015 年7......
市场规模直接翻倍！台积电进入晶圆代工2.0时代(2024-07-19)
"不仅包括传统的晶圆制造，还涵盖了封装、测试、光罩制作等环节，以及所有除存储芯片外的整合元件制造商(IDM)。
台积电财务长黄仁昭进一步解释称，"晶圆制造2.0"的提出是为了适应IDM厂商......
晶圆代工厂公布最新技术路线图：2025年量产2纳米技术(2022-06-20)
晶圆代工厂公布最新技术路线图：2025年量产2纳米技术;晶圆代工龙头台积电近日展开2022年台积电技术研讨会北美场，分享制程技术发展蓝图及未来计划。关键之一就是3纳米（N3）和2纳米（N2）等先......
三星3纳米制程紧追台积电(2021-09-10)
三星3纳米制程紧追台积电;三星冲刺3纳米制程火力全开，旗下晶圆代工事业部门已和全球电子设计自动化（EDA）巨擘益华合作释出3纳米相关工具，加速相关先进制程开发的数字程序。相较台积电和国际EDA厂于5......
再传梁孟松加盟中芯国际，两岸晶圆代工厮杀将升级？(2017-04-26)
近五百个专利的发明人，也是“新制程设备遴选委员会”的一员。从对台积电先进制程工艺掌握的广度与深度，以及从研发到制造整合的熟悉度来讲，公司无人能出其右。
图 │蒋尚义
但就是这样一位“大牛”级的......
半导体工业的关键——晶圆专题(2024-02-23)
半导体工业的关键——晶圆专题;半导体已经与我们的生活融为一体，我们日常生活的许多方面，包括手机、笔记本电脑、汽车、电视等，都离不开半导体。而制造半导体所需的多任务流程被分为几个基本工艺，这些......
全球12英寸晶圆厂建设如火如荼(2024-09-05)
在先进制程芯片有更广泛的实用性，近年来全球迈入了12英寸晶圆大扩产时代，包括台积电、英特尔、联电、世界先进、中芯国际、华虹半导体等在内的晶圆厂陆续开出产能。
一
世界先进新加坡12英寸厂获批
9月4日，世界......
格罗方德携手 AMD 抢攻 7 纳米，台积电没在怕(2016-10-18)
与 14、16 纳米制程相比较，7 纳米电晶体密度提高两倍，芯片运算效能可增加三成，将成为晶圆代工厂未来最高端制程。
不过，相对于台积电、三星循序渐进，先在 10 纳米练功，格罗方德选择跳过，直接......
TSMC真的打败Intel了？(2017-03-20)
）」。
不只台积电，三星与格罗方德的制程数字都经过不同程度的「美化」。「这些晶圆代工业者都想办法把数字弄得愈小愈好，」葛罗布说。
他表示，结果是让业界「非常非常困扰。」即使......
半导体供应困境何时有解？台积电高管这样说...(2022-02-28)
半导体供应困境何时有解？台积电高管这样说...;国际电子商情28日获悉，我国台湾晶圆代工龙头——台积电研究发展资深副总经理米玉杰在最新一期 IEEE (电气与电子工程师协会, Institute......
代工三巨头动作频频，芯片产能格局未来将会有怎样的调整？(2022-12-05)
方面，由于台积电在芯片制造领域占据主导地位，随着其最新的3nm制程工艺的制造成本的上升，台积电也将大幅提高3nm晶圆的价格。
据最新曝光的台积电晶圆......
三星2022年量产3纳米，2纳米2025年推出(2021-10-08)
制程，晶圆代工龙头台积电也传出可能延迟的消息。台积电没有回应，仅表示一切依时程进行。台积电与三星传出3纳米制程延迟推出，外界评估可让处理器龙头英特尔较缓解压力。英特尔2021年宣布重返晶圆代工市场，将与台积电......
台积电中科 2nm 制程晶圆厂交地再度延迟(2023-03-15)
台积电中科 2nm 制程晶圆厂交地再度延迟;
据业内信息报道，台湾地区中科管理局在本周一再度宣布延后 2nm 的开发日程，预计今年第四季度才能完成取地及相关计划作业程序，大约 11
月交......
英伟达：GPU瓶颈并非公司错估需求，也不是台积电晶圆产量限制(2023-08-08)
英伟达：GPU瓶颈并非公司错估需求，也不是台积电晶圆产量限制;近日，英伟达DGX系统副总裁兼总经理Charlie Boyle回应了该公司GPU产量受限的问题。
Charlie Boyle表示......
7nm后，这个技术将接替FinFET延续摩尔定律(2016-12-12)
工程网讯 据海外媒体报道，即使近年摩尔定律(Moore’s Law)进展速度趋缓，但全球各家芯片制造商仍持续开发新一代制程技术。在12月3~7日于美国举行的IEEE国际电子元件会议(IEDM)上，台积电......
台积电美国厂导入首台EUV？(2023-08-21)
。
盖雷哥还表示，随着台积电晶圆厂建设不断稳健进展，凤凰城市将支持台积电招募建筑和工程相关人才，使得这一未来技术能够实现。
据了解，台积电......
英伟达：GPU瓶颈并非公司错估需求，也不是台积电晶圆产量限制(2023-08-17)
英伟达：GPU瓶颈并非公司错估需求，也不是台积电晶圆产量限制;
【导读】近日，英伟达DGX系统副总裁兼总经理Charlie Boyle回应了该公司GPU产量受限的问题。Charlie......
传台积电已取消主要客户折扣，或利好三星？ 业者：不一定(2020-12-21)
这一折扣明年或会取消。
针对此消息，台积电14日表示：不评论市场传闻，也不回应价格问题。
据了解，受惠于电源管理IC及逻辑芯片等终端需求旺盛，目前台积电晶圆代工产能从7nm到55nm制程全线满载，包括12吋、8吋晶圆......
干掉三星独家生产苹果A10，台积电股价创历史新高(2016-11-09)
两款苹果刚上市手机，发现台积电和三星制造的A9 处理器，型号竟然不同，且可轻易辨识之后，全球才引发一股实测「台积货」与「三星货」效能差异的热潮。
全球网友并惊讶的发现，依播放影片、跑测......
车用芯片短缺：多家厂商涨价后，传台积电等大厂酝酿再涨价...(2021-01-26)
回应价格问题。
据了解，受惠于电源管理IC及逻辑芯片等终端需求旺盛，目前（截至2020年12月14日）台积电晶圆代工产能从7nm到55nm制程全线满载，包括12吋、8吋晶圆代工产线稼动率都在90%以上。（相关......
刘德音：台积电3纳米制程进度超前(2021-02-19)
体制程微缩的脚步并未减缓，积体电路的功耗、性能及电晶体密度仍持续进步，台积电的3纳米比预期进度超前，至于2纳米之后的电晶体架构将转向环绕闸极（GAA）的纳米薄片（nano-sheet）架构。
刘德音也指出，藉由......
台积电3nm晶圆代工定价20000美元，较5nm价格上涨25%！(2022-11-25)
其最新的3nm制程工艺的制造成本的上升，台积电也将大幅提高3nm晶圆的价格。
根据Digitimes最新曝光的台积电晶圆......
相关企业
客户排除产品由设计至最终上市的种种困难，提供给客户最完整的产品解决方案，与客户建立长期深厚的伙伴关系。 l 台积电是全球半导体业者最大且最值得信赖的晶圆制造服务伙伴，也是在中国和全世界得到最优质晶圆制造服务的最佳管道。 l
;和舰科技（苏州）有限公司;;晶圆制造
;硕凯电子集团;;硕凯电子股份有限公司最早在台湾拥有巨大的晶圆前后制造工艺网络（前道工序为晶圆制造
;深圳硕凯电子有限公司;;硕凯电子股份有限公司最早在台湾拥有巨大的晶圆前后制造工艺网络（前道工序为晶圆制造
;深圳市硕凯科技有限公司;;深圳市硕凯电子有限公司最早在台湾拥有巨大的晶圆前后制造工艺网络（前道工序为晶圆制造
;珠海南科电子(深圳办);;集团主要从事高新技术集成电路生产包括：单晶硅晶圆制造（SILICON WAFER）、晶圆加工（WAFER FOUNDRY）、集成电路设计（IC.DESIGN）及集
;南科/贺望祥;;中国南科集团是由吴纬国博士所创立。集团主要从事高新技术集成电路生产包括：单晶硅晶圆制造（SILICON WAFER）、晶圆加工（WAFER FOUNDRY）、集成
;北京伊泰克电子公司;;北京伊泰克电子有限公司（BEIJING ESTEK ELECTRONICS Co.,Ltd.） 是IC电路设计与销售（晶圆片与集成电路成品）为一体的高技术企业。 公司与俄罗斯及白俄罗斯多家晶圆制造
;深圳市明晨鑫科发展技有限公司;;该公司成立于2001年，总部设在台湾新竹园科技区，其特点是， 1.是一家没有晶圆制造工厂的IC设计公司 2.着重于高速串行的连接技术（SATA,USB接口，RAID
;上海迈霆自动化科技有限公司;;上海迈霆自动化科技有限公司总部位于上海闵行，主营“电子电气、工控系统、精密自动化设备、制造流程、纺织工艺”的技术设计、开发、改造及维修、咨询服务综合性企业。 公司