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年薪高达100w！2022“蓉漂人才荟·蓉芯人才”深圳行火热开启，共赴“芯”未来！(2022-06-21)
. 成都海威华芯科技有限公司
招聘岗位：工艺研发工程师、工艺设备工程师、可靠性工程师、射频工程师、MMIC设计师
薪酬待遇：10w~60w/年
28. 成都通量科技有限公司
招聘岗位：射频芯片设计工程师......
三星前高管批美国对华芯片限制政策：称其可能适得其反影响韩国(2023-08-07)
却试图通过制裁打破现状”。在采访时，她也认同中美科技战给了韩国发展自家技术的时间，但同时认为韩国芯片产业正处于“危险形势”。
梁香子表示，韩国必须解决本国人才的问题，因为中国台湾地区的工程师待遇......
半导体巨头吸引人才都给多少钱？联发科46万，台积电…(2021-05-18)
天眼查专业版数据显示，大陆2020年共新增超过2万家半导体相关企业（全部企业状态），增速达32%，总量为2019年的1.3倍。
在提高工程师待遇方面，有些拿到融资的初创公司更愿意给予工程师更高的薪资，并且......
2021年盈利17.29亿，募资近100亿的晶圆代工厂科创板首发过会(2022-03-11)
将用于补充公司流动资金及偿还贷款。
△Source：晶合集成招股书截图
其中，投资49亿元的集成电路先进工艺研发项目包括后照式CMOS图像传感器芯片工艺平台研发项目（包含90纳米及55纳米）、微控制器芯片工艺平台研发......
芯片巨头，大批工程师跳槽至竞争对手！(2024-10-22)
投递的简历。这一情况说明，三星电子正在经历一场前所未有的内部动荡，多数员工对于公司的未来发展和自身薪酬待遇表示不满。
（图片来源：三星官网）
据一位匿名的三星电子芯片工程师透露，尽管......
陕西光电子先导院携“新质生产力”成果亮相慕尼黑上海光博会(2024-03-20)
方面拟新建先进硅光集成技术创新平台，新增硅光工艺设备，开发先进硅光集成芯片工艺技术，具备硅光工艺研发、中试能力。
据介绍，扩能升级完成后，光电子先导院将实现“化合物+硅光芯片”全流程的研发、试验、中试......
陕西光电子先导院携“新质生产力”成果亮相慕尼黑上海光博会(2024-03-20)
技术，具备硅光工艺研发、中试能力。
据介绍，扩能升级完成后，光电子先导院将实现“化合物+硅光芯片”全流程的研发、试验、中试能力，有效助力解决光子领域长期存在的科研和市场“两张皮”“大科......
中国为什么缺少模拟大师？(2023-01-05)
数字，做到顶级都需要对工艺有相当的了解，模拟芯片虽然是特殊工艺，但现在数字类的先进工艺，难道不也是一种特殊工艺？顶级的芯片工程师，就需要对工艺有足够深入的了解，当然，模拟工程师需要对工艺......
又一220亿投资计划公布，国内晶圆代工厂扩产潮持续推进(2023-06-01)
亿元，计划建设一条投产后月产能达到8.3万片的12英寸特色工艺生产线。
晶合集成则将投入49亿元募集资金用于合肥晶合集成电路先进工艺研发项目，其中包括55nm后照式CMOS图像传感器芯片工艺......
助力先进工艺研发和芯片设计COT平台能力提升 | 概伦电子用户大会技术分论坛精彩回顾(2024-10-24)
之间的无形障碍。
三星电子主任工程师 Duckhyung Cho博士
来自韩国三星电子主任工程师Duckhyung Cho博士详细介绍了概伦电子作为三星电子晶圆厂的EDA长期合作伙伴，十多年来双方在先进工艺研发......
闻泰科技/士兰微连发好消息；晶盛机电破解“终极半导体”材料；晶合集成IPO(2022-03-14)
将用于收购制造基地厂房及厂务设施，剩余15亿元将用于补充公司流动资金及偿还贷款。
其中，投资49亿元的集成电路先进工艺研发项目包括后照式CMOS图像传感器芯片工艺平台研发项目（包含90纳米及55......
天府储能招聘启事(2024-03-14)
）
薪资待遇：月薪12-18k
岗位福利：五险、工作餐、节日福利、13薪、60-100万元股权激励
02电力系统一次设计工程师
职责：
1、根据......
受益于内存模组产业技术迭代升级 澜起科技Q2营收、净利润创单季度新高(2022-08-10)
标准的制定进度，有序进行相关产品的研发工作，公司已基本完成DDR5第一子代MCRRCD/DB芯片工程样片的设计工作，正在基于客户反馈意见及相关标准的更新进行工程样片流片前的优化准备工作。
2022年上......
三星采用新工艺研发HBM4(2023-12-29)
三星采用新工艺研发HBM4;
【导读】三星电子正在推行一项计划，将HBM4逻辑芯片的设计从原来的8nm工艺转向4nm。目前各大存储公司已成功将HBM商业化至第四代（HBM3）。第五......
年产光电子芯片3600万颗 华慧芯二期光电子芯片产线项目落户中新天津生态城(2021-05-17)
产品的结构设计、工艺开发及批量化生产，产品将应用于5G光通讯网络建设。
资料显示，华慧芯科技集团主营业务为高端光电子芯片工艺研发、微纳结构和材料表征分析，以及高新技术企业的投资孵化，全面负责清华天津电子院高端光电子芯片......
总投资90亿元？广州芯粤能半导体项目迎来新进展(2022-01-20)
生产厂房、生产调度研发厂房、综合动力站等18个单体建筑，主要面向新能源汽车及相关应用领域的碳化硅(SiC)芯片产业，包括芯片设计、芯片工艺研发与规模化制造等。
据悉，该项......
日本入局，全球2纳米制程争夺战升级！(2022-06-16)
。此前台积电曾宣布2022年将支出近300亿美元用于2纳米、3纳米等工艺研发，并预计2纳米2024年能实现2纳米试产，2025年全面量产。
而近日台积电方面也有好消息传出，业界消息显示，台积电在2......
美媒：台积电面临芯片人才短缺困境(2023-05-15)
美媒：台积电面临芯片人才短缺困境;美国《纽约时报》网站5月12日发表题为《台积电面临芯片工程师短缺困境》的报道，全文摘编如下：
几乎所有电子产品都需要微芯片提供动力，台湾之所以能够成为全球最大的微芯片......
单片机技术研发太苦，值得坚持吗？(2023-01-13)
坛里看到很多人在抱怨：现在电子行业的研发做起来太累，待遇又不是很好，感觉没什么出路。
既然我们选择了单片机行业，就坚持做下去，不要轻信别人讲的：单片机研发工程师没有前途，太苦太累。
学好......
格科微：12英寸CIS集成电路特色工艺研发与产业化项目投片成功，即将进入大规模量产阶段(2022-09-05)
格科微：12英寸CIS集成电路特色工艺研发与产业化项目投片成功，即将进入大规模量产阶段;近日，格科微发布公告称，募投项目“12英寸CIS集成电路特色工艺研发与产业化项目”BSI产线投片成功，首个晶圆工程......
多家大厂“抢”鸿蒙程序员：最高月薪7万元！(2023-11-14)
招聘主要集中在互联网、计算机软件和运营商/增值服务等行业；岗位主要是软件研发、移动研发相关的Android开发工程师、C++开发工程师、嵌入式软件开发、Java开发工程师和软件测试等职类。
不过，从招......
“巨无霸”来袭，华虹公司登顶A股年内最大IPO(2023-08-07)
京城预计下半年进入量产，中芯东方预计年底通线，中芯西青还在建设中。
晶合集成则将投入49亿元募集资金用于合肥晶合集成电路先进工艺研发项目，其中包括55nm后照式CMOS图像传感器芯片工艺平台、40nm MCU......
汽车电子控制器诊断技术(2023-06-27)
电子控制器诊断技术（含详细规范说明文档） ，主要用于新能源汽车软件开发或MBD软件开发（MBD），等等，可用于项目开发，个人学习指导等等 ，其中包括：开发工具源码，使用说明书和资料信息说明等等。适合系统工程师及软件工程师......
后摩尔时代，EDA如何加速芯片创新？(2023-01-08)
试片，新思科技的IP团队就会针对新工艺特性设计IP，以帮助晶圆厂完成试产阶段的测试片流程。
同时，设计工具团队也会在试产阶段介入，根据新工艺特性对流程和设计规则快速迭代，以便新工艺开放时工程师......
总投资370亿的12英寸半导体项目上榜，广州2022年重点项目计划公布(2022-02-09)
面向车规级和工控领域的碳化硅（SiC）芯片工艺研发规模化制造以及产业化。
兴森科技FCBGA封装基板项目总投资60亿元，建设FCBGA封装基板智能化工厂。根据兴森科技2月8日公告，该项......
新思的EDA哲学：简繁之间，功力毕现(2023-01-15)
设计企业在工具和新式开发方法学帮助下，分解工程难度、加速设计进程、缩短开发时间，从而提高研发产出率。
具体来看，开发左移（Shift Left）是指提前启动芯片验证和软件开发工作。传统开发流程各环节顺序展开，功能验证和软件开发只能等芯片......
ASML光刻机已进场，格科微披露12英寸CIS集成电路项目进展(2022-03-16)
样片内部评估阶段；
显示驱动芯片方面，TDDI产品已获得多家知名手机品牌客户订单，AMOLED产品研发进展顺利。
此外，格科微还披露，公司12英寸CIS集成电路特色工艺研发......
两家碳化硅材料公司获新一轮融资(2023-11-03)
及其在半导体产业中的应用，公司主要产品为LED芯片外延用SiC涂层基座、硅单晶外延基座、第三代半导体外延基座和组件、碳化钽涂层等。
值得注意的是，半导体涂层材料作为各类芯片工艺方面的关键耗材，一直......
芯片三巨头发力CFET晶体管，进军埃米时代(2024-06-03)
竞赛将变得更为激烈。
当然，除芯片三巨头之外，其他国家和地区的企业和研究机构也在积极参与CFET的开发与研制。有报道称，中科院微电子所集成电路先导工艺研发......
半导体高薪职位 7/15 【摩尔精英】(2016-10-23)
半导体高薪职位 7/15 【摩尔精英】; 1、华为海思
DSP首席架构师
30K-60K/上海/10年以上/硕士及以上/全职
Digital Design-DSP 微处理器数字芯片工程师......
美国工厂爆炸致一人死亡，台积电：不影响营运(2024-05-16)
月15日晚间证实了这名工人的死亡。
此前，台积电亚利桑那州工厂被指责虐待工人，并因无数的工人待遇恶劣而受到工程师和业内人士的严重关注。有报告称，该公司在其中国台湾工厂的长期加班文化、残酷的管理风格和对其工程师的不良待遇......
澜起科技、东芯股份再透露新消息？(2022-06-09)
、PCIe5.0Retimer量产版本研发，做好量产前的质量认证等准备工作。（2）津逮®服务器平台产品线：完成第四代津逮®CPU研发，并实现量产；（3）AI芯片：完成第一代AI芯片工程样片流片。
2、启动多项新产品的研发......
赛前答疑《第七届大学生集成电路设计大赛》之希格玛杯赛题理解及软件使用方法(2017-06-07)
案以及其他相关各种大小功率无线充电产品项目中制定项目方案、计划并高效完成研究与开发工作。在进行公司项目进行期间能够结合公司实际开发的项目，提炼出相关课题与公司有关工程师进行深入研究，为将来开发的项目提供技术支撑。收集国内外同行业新技术、新工艺......
单片机会被淘汰吗？单片机现在还有用吗？(2022-12-27)
。
当时我还有点差异，后来有3个公司管理层问我有没有工程师介绍，我才意识到这个行业需求越来越大了。
当然，我怎么说都不如大家自己去招聘平台搜下单片机工程师或者嵌入式工程师这个职位的待遇来的实在。
我至......
光电子先导院亮相第25届中国国际光电博览会(2024-09-11)
子先导院目前已经完成了消费电子级和车规级VCSEL芯片工艺开发，具备相应的中试代工能力，并与多家行业龙头企业签订了代工合同。在6号馆6B80-04展台，光电子先导院的技术工程师们，以饱满的热情迎接客户，耐心介绍工艺......
泛林集团虚拟工艺比赛 | 人类工程师 vs. 人工智能(2023-05-29)
人员们创建了对比人类和计算机算法表现的比赛，在比赛中双方需要设计一个半导体制造工艺——高深宽比介电刻蚀。
结果表明，人类工程师在工艺开发的早期阶段表现出色，而算法在目标的严格公差附近更具成本效益，这一洞察引出了“先人后机”的方法。相比由具有七年以上经验的专业工艺工程师独自开发工艺......
泛林集团虚拟工艺比赛 | 人类工程师 vs. 人工智能(2023-05-29)
人员们创建了对比人类和计算机算法表现的比赛，在比赛中双方需要设计一个半导体制造工艺——高深宽比介电刻蚀。
结果表明，人类工程师在工艺开发的早期阶段表现出色，而算法在目标的严格公差附近更具成本效益，这一洞察引出了“先人后机”的方法。相比由具有七年以上经验的专业工艺工程师独自开发工艺......
汽车芯片国产化按下“快进键”，晶合集成开启车规级芯片代工(2022-04-03)
家居等终端应用的需求。
目前晶合集成已实现150nm至55nm制程节点量产，该公司规划往更先进制程如55/40/28nm与多元产品线发展，先进工艺研发项目包括：
后照式CMOS图像传感器芯片工艺平台研发......
存储器均价跌幅预测更新；2家代工厂Q1财报；IPO进展披露(2023-05-15)
股书显示，将投入49亿元用于合肥晶合集成电路先进工艺研发项目，其中包括55nm后照式CMOS图像传感器芯片工艺平台、40nm MCU工艺平台、40nm逻辑芯片工艺平台、28nm逻辑及OLED芯片工艺平台等项目研发......
泛林集团虚拟工艺比赛 | 人类工程师 vs. 人工智能(2023-05-31)
表明，人类工程师在工艺开发的早期阶段表现出色，而算法在目标的严格公差附近更具成本效益，这一洞察引出了“先人后机”的方法。相比由具有七年以上经验的专业工艺工程师独自开发工艺，“先人后机”可以......
谈谈那些顶级芯片设计师(2023-02-07)
谈谈那些顶级芯片设计师;
在半导体业内，戈登·摩尔一定是历史上最重要的芯片工程师之一，他提出的摩尔定律——集成电路上可以容纳的晶体管数目在大约每经过18个月到24个月便会增加一倍，一直......
这座晶圆代工厂28纳米逻辑芯片通过验证(2024-10-11)
这座晶圆代工厂28纳米逻辑芯片通过验证;近日，据合肥晶合集成电路股份有限公司（以下简称“晶合集成”）公告，晶合集成在新工艺研发上取得重要进展，其28纳米逻辑芯片功能性验证成功，并成功点亮了TV......
盛剑环境签署总额7980万元合同 涉及格科微12英寸CIS项目(2021-07-27)
股份有限公司（以下简称“十一科技”）分别签署了《工艺排风系统设备购销合同》、 《格科半导体（上海）有限公司12英寸CIS集成电路特色工艺研发与产业化项目工艺......
泛林集团人工智能 (AI) 研究确定了颠覆性的开发方法(2023-04-25)
泛林的团队完成这项激动人心的工作。”
下一代芯片的复杂性不断提升，使工艺开发愈发具有挑战性、且成本更高。为了寻求一种更有效的方法，泛林集团的研究人员在研究中让优秀的工艺工程师与采用 AI 的计......
泛林集团人工智能 (AI) 研究确定了颠覆性的开发方法，以加快芯片工艺的创新并降低成本(2023-04-24)
需要在创新方面采取新的方法，使该行业能够快速实现微缩，以满足数据驱动的世界对下一代芯片不断变化的需求。泛林集团在 Nature杂志上发表的研究中强调，优秀工程师和机器在工艺工程......
泛林集团人工智能 (AI) 研究确定了颠覆性的开发方法，以加快芯片工艺的创新并降低成本(2023-04-24 14:37)
需要在创新方面采取新的方法，使该行业能够快速实现微缩，以满足数据驱动的世界对下一代芯片不断变化的需求。泛林集团在 Nature杂志上发表的研究中强调，优秀工程师和机器在工艺工程方面能够进行更深入的合作，对我......
泛林集团人工智能 (AI) 研究确定了颠覆性的开发方法，以加快芯片工艺的创新并降低成本(2023-04-24)
需要在创新方面采取新的方法，使该行业能够快速实现微缩，以满足数据驱动的世界对下一代芯片不断变化的需求。泛林集团在 Nature杂志上发表的研究中强调，优秀工程师和机器在工艺工程方面能够进行更深入的合作，对我......
半导体专业留学海外指南(1)： 专业方向选择(2017-05-09)
大规模量产后平均成本实际是大幅降低的。然而，目前的半导体新工艺研发和生产线建设成本实在太高，5nm工艺的建厂成本更是预期要到160亿美元，因此芯片量产规模需要非常非常大才能抵消一次性成本的上升。
从另......
不止魏少军，这位集成电路领域专家也当选国际欧亚科学院院士(2021-06-11)
位中国学者当选国际欧亚科学院院士，其中包括清华大学集成电路学院魏少军教授、中科院微电子所集成电路先导工艺研发中心首席科学家朱慧珑。(以姓名首字母排序，排名不分先后)
魏少军教授简介
据清......
华为攻克部分自主替代关键环节 EDA 14nm以上工艺国产化(2023-03-24)
、发布到部署等全套工具链，采用自研加联合合作伙伴一起研发的策略，解决工具连续性问题。这样不仅有力支持了公司十多万软件工程师的软件开发，而且还基于华为云对外提供服务，实现内外一致。
硬件开发工......
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;深圳创展微科技有限公司;;深圳创展微电子有限公司是一家合资企业,台湾企业与大陆合资创办的微电子科技公司。我们是专业从事芯片研发设计,拥有研发工程师30多人。专注于小家电，玩具，游戏，电脑
;深圳市 富鼎先科技有限公司;;富鼎先科技有限公司主要从事销售Led恒流驱动IC以及电源方面mosfet（二三极管） LED日光灯研发工程师 所属类目: 生活信息 > 招聘求职 > 计算机/互联
专院校提供教学示范装备，并可根据客户提出的设想、要求进行专门的设计和制作。 ―― 公司具有多年从事化工机械设备设计和化工工艺研发、化学工程配套设计经历和经验的高级工程师。可为
;深圳市南源电子科技有限公司;;深圳市南源电子科技有限公司成立于2002年.位于中国改革开放的窗口被誉为“活力之都”的深圳市。公司现有数名资深专业单片机开发工程师、电子硬件开发工程师，生产工程师
;佛山市南海区西樵骏捷镜片工艺厂;;佛山市南海区西樵骏捷镜片工艺厂是PC镜、PS镜、PVC镜、亚克力镜、环保镜片、玻璃镜片、双面镜片等产品专业生产加工的个体经营,公司总部设在国内外,佛山市南海区西樵骏捷镜片工艺
;深圳市佳胜新电子科技有限公司;;我司集多媒体视频解码系统，新能源，安防设备研发生产为一体的高科技技企业，公司目前高级软件开发工程师5名，产品应用硬件工程师3名，员工数百名，公司研发.生产，实力雄厚。
;深圳市方蓝有限公司;;深圳市方蓝科技有限公司是座落中国深圳的多人开发团队,是一家专注于电子产品应用,技术研发和提供成套方案/技术支持的科技公司，拥有一批资深的软硬件开发工程师，专业从事各类电子产品研发
拥有从事LED芯片、封装研发工作七年以上的工程师4人、拥有灯具结构设计多年的工程师1人。 公司专业从事LED发光产品及LED灯具的研发、制造、销售。公司的经营宗旨是“诚信、专业、创新、节能、高效”。 公司
;东莞市中堂明华塑料镜片工艺厂;;
的高科技民营企业。公司拥有数名经验丰富的产品研发工程师，配备全套PIC系列单片机开发工具、AVR单片机开发工具、NEC单片机开发工具、SAMSUNG单片机开发工具、各种测试仪器、正版设计软件等。并可