晶体管芯片

航天、电动汽车与新能源装备等领域应用极广。 IGBT 模块是由 IGBT（绝缘栅双极型晶体管芯片）与 FWD（续流二极管芯片）通过特定的电路桥接封装而成的模块化半导体产品；封装后的 IGBT 模块...

晶体管。刚开始学习电力电子的时候，你可能会觉得这张图有点陌生。为什么不把集电极画在上面，发射极画在下面呢？直到你明白IGBT的电流是从下往上流的，就不难解释了。 图 8. IGBT 芯片...

传动等领域。 IGBT 是能源变换与传输的核心器件，俗称电力电子装置的“CPU”，作为国家战略性新兴产业，在轨道交通、智能电网、航空航天、电动汽车与新能源装备等领域应用极广。 IGBT 模块是由 IGBT（绝缘栅双极型晶体管芯片...

。 SOT-89适用于较高功率的场合，它的e、b、c三个电极是从管子的同一侧引出，管子底面有金属散热片与集电极相连，晶体管芯片粘接在较大的铜片上，以利于散热。 SOT-l43 有 4 条翼...

、肖特基二极管(SBD)、LED驱动IC、IGBT、PD （Photo  Diode）等产品和技术。 据了解，深爱半导体成立于1988年2月，现有一条5英寸双极功率晶体管芯片生产线，一条...

、晶闸管、开关二极管、稳压二极管、肖特基二极管、镀银点二极管、瞬态电压抑制二极管、光电二极管、FRD和双极型集成电路（IC）、电力电子器件及模块等。公司的功率器件芯片、高频小信号晶体管芯片等均采用了独特的芯片...

MAX6695数据手册和产品信息;MAX6695评估板(EV kit)是一块经过完全安装与测试的PCB，焊接有MAX6695。该评估板可用于全面评估温度监视器MAX6695。MAX6695监视自身的管芯温度以及两个连接为二极管形式的外部晶体管...

研究主管兼高级首席工程师Paul·Fischer表示，目前研究团队主要通过3个关键领域的创新进展来保证摩尔定律，分别是小芯片平滑集成的3D混合键合封装技术、使用超薄2D材料作为通道的高密度晶体管...

研究主管兼高级首席工程师Paul·Fischer表示，目前研究团队主要通过3个关键领域的创新进展来保证摩尔定律，分别是小芯片平滑集成的3D混合键合封装技术、使用超薄2D材料作为通道的高密度晶体管...

上所集成的电路的数目，每隔12个月就翻一番，从而以指数方式提高计算机的数据处理能力。 后来逐步演化为每隔18-24个月翻一番，再后来又加上了经济含义，即单位晶体管的价格会每两年减少一半。无论如何，芯片...

Sondrel 完成数十亿 5 纳米晶体管芯片设计;为全球领先技术品牌提供超复杂芯片的领先供应商 Sondrel 公司（伦敦证券交易所股票代码：SND）宣布已完成迄今为止最复杂的芯片设计。该超...

Sondrel 完成数十亿 5 纳米晶体管芯片设计;为全球领先技术品牌提供超复杂芯片的领先供应商 Sondrel 公司（伦敦证券交易所股票代码：SND）宣布已完成迄今为止最复杂的芯片设计。该超...

。 资料显示，万年晶半导体是省内首家蓝宝石基功率器件研发、生产和销售公司，主营第三代半导体高电子迁移率晶体管芯片，可广泛应用于数据中心、储能、汽车电子等领域。 封面图片来源：拍信网...

使用数字万用表对IGBT模块进行检验;IGBT模块是一种模块化半导体产品，由IGBT(绝缘栅双极晶体管芯片)和续流二极管芯片(续流二极管芯片)通过特定的电路桥封装而成。封装后的IGBT模块...

五边形恰好出现在碳纳米管的顶端，就形成碳纳米管的封口。出现七边形的地方碳纳米管则向内凹进。 碳纳米管具有硅的半导体特性，而这种特性是它成为芯片晶体管的关键。当接通电流时它们有极好的传输电子的能力。但是芯片...

，这样一组小芯片可以混合匹配，形成类似于“乐高”玩具组合的大芯片。 它的概念起源有趣的是具名芯片摩尔定律，摩尔在他 1965 年关于芯片、晶体管和芯片...

新思科技公布了1.6纳米背面布线项目;近日，新思科技（Synopsys）披露了1.6纳米背面电源布线项目，这将是万亿晶体管芯片的关键。 目前，新思科技和台积电正在开发支持台积电A16 1.6...

英特尔继续推进摩尔定律，为在2030年打造出万亿晶体管芯片铺平道路;在IEDM 2022（2022 IEEE国际电子器件会议）上，发布了多项突破性研究成果，继续探索技术创新，以在...

英特尔继续推进摩尔定律，为在2030年打造出万亿晶体管芯片铺平道路;在晶体管诞生75周年之际，英特尔在IEDM 2022上宣布将把封装技术的密度再提升10倍，并使用厚度仅三个原子的新材料推进晶体管...

英特尔继续推进摩尔定律，为在2030年打造出万亿晶体管芯片铺平道路; 在IEDM 2022（2022 IEEE国际电子器件会议）上，英特尔发布了多项突破性研究成果，继续探索技术创新，以在...

MAX6688数据手册和产品信息;MAX6687/MAX6688在单片封装中集成了一个远端结温开关和一个本地温度开关。远端结温开关使用外部PN结(一般是外部CPU、ASIC或FPGA管芯中连接为二极管形式的晶体管...

传统的热敏电阻或热电偶。MAX6627/MAX6628也可测量其它IC的管芯温度，例如包含片上、二极管连接晶体管的微处理器(µP)或微控制器(µC)。 远端二极管温度为0°C至+125°C、MAX6627...

H1 产品组合一起，在这次著名的台积电欧洲活动和全球多个知名会议上展示了 65W 至 3kW 整个范围内的最高效率和可靠性。CGD 力争在不久的将来扩展其产品组合。 ICeGaN 在功率晶体管芯片...

次著名的台积电欧洲活动和全球多个知名会议上展示了 65W 至 3kW 整个范围内的最高效率和可靠性。CGD 力争在不久的将来扩展其产品组合。 ICeGaN 在功率晶体管芯片内包含单片集成 GaN 接口电路。这简...

，使用仅3个原子厚的新材料来推进晶体管缩放，在未来10年内实现万亿级晶体管芯片设计。 此次英特尔研究人员展示了用于晶体管的新型2D材料、将小芯片和单芯片...

英特尔继续推进摩尔定律，为在2030年打造出万亿晶体管芯片铺平道路;在晶体管诞生75周年之际，英特尔在IEDM 2022上宣布将把封装技术的密度再提升10倍，并使用厚度仅三个原子的新材料推进晶体管...

英特尔继续推进摩尔定律，为在2030年打造出万亿晶体管芯片铺平道路;在晶体管诞生75周年之际，英特尔在IEDM 2022上宣布将把封装技术的密度再提升10倍，并使用厚度仅三个原子的新材料推进晶体管...

时代”。 贝克曼表示光刻工具固然非常重要，但现在更重要的是材料。这句话不仅适用于逻辑芯片，也适用于存储芯片。 O'Neill 表示当前生产 3D 晶体管芯片，就像是通过直升机，将化...

。该平面晶体管芯片能显著降低能耗，且能够在更小的封装内处理更大功率。 安森美宣称其 EliteSiC M3e MOSFET 较前几代产品导通损耗减少 30%、关断损耗降低多达 50%，并具...

合计构成电化学储能系统成本的80%，其中储能逆变器占到20%。 IGBT绝缘栅双极型晶体管为储能逆变器的上游原材料，IGBT的性能决定了储能逆变器的性能，占逆变器价值量的20%-30...

次著名的台积电欧洲活动和全球多个知名会议上展示了 65W 至 3kW 整个范围内的最高效率和可靠性。CGD 力争在不久的将来扩展其产品组合。ICeGaN 在功率晶体管芯片内包含单片集成 GaN 接口电路。这简化了它们的使用方法，使它...

次著名的台积电欧洲活动和全球多个知名会议上展示了 65W 至 3kW 整个范围内的最高效率和可靠性。CGD 力争在不久的将来扩展其产品组合。 ICeGaN 在功率晶体管芯片内包含单片集成 GaN 接口电路。这简化了它们的使用方法，使它...

MAX31760数据手册和产品信息;MAX31760集成温度检测和高精度PWM风扇控制，器件高精度测量本地管芯温度，以及分立式二极管连接晶体管(例如2N3906)或CPU、图形处理器单元(GPU...

3D NAND是否异曲同工？如何解决尺寸限制等行业技术痛点？大厂布局情况？ 如何理解3D DRAM？ DRAM（内存）单元电路是由一个晶体管和一个电容器组成，其中，晶体管负责传输电流，使信...

欢专注于具有扩散MOS工艺的平面设计，该工艺在第一代和第三代之间将管芯尺寸和FoM减少了50%。当比较这两个竞争对手的最新一代晶体管时，这一切都归结为节距尺寸的减小，RHOM的沟...

一项与泰坦项目（Project Titan）相关，即下一代内部照明系统。 根据苹果介绍，该照明系统可能采用发光二极管，而发光二极管可以被用于包含有机发光二极管阵列的显示层或由晶体半导体管芯阵列形成的显示层中。此外，发光...

晶新前身可追溯到60年代成立的国营“扬州晶体管厂”，公司拥有4英寸、5英寸、6英寸三条生产线，主要芯片产品包括小信号晶体管、功率晶体管、开关晶体管、达林顿晶体管、数字晶体管、晶闸管、开关二极管、稳压...

将会采纳该工艺。 以前按照摩尔定律，大家总认为芯片成本会不断降低，但是在28nm以后，如果采用FinFET工艺，单个晶体管的成本不降反升，所以，是成本让摩尔定律出现了危机！而这正是“22FDX”SOI平台...

世界上有不少公司生产用于半导体制造的光刻胶。 光刻 光刻在芯片制造过程中至关重要，因为它决定了芯片上的晶体管可以做到多小。在这个阶段，晶圆会被放入光刻机中，被暴露在深紫外光（DUV）下。很多...

一一家以垂直整合商业模式运营的上市公司，这意味着在器件开发的每个关键阶段，我们均能做到自主可控和创新——包括GaN HEMT 器件设计、外延片材料、晶圆制程工艺，直至最终氮化镓场效应晶体管芯片。因此，我们...

设计人员面临的四大主要挑战 加速采用先进工艺节点：对于每个新技术节点，晶体管密度都在不断增加。虽然这种密度为增加技术能力提供了一个很好的机会，但它也带来了新的挑战，例如制造过程中的显着可变性。这拓...

则更加激进，每隔几个月就发表一篇论文，声称再次突破了摩尔定律的颠覆性技术。 　　但现实是，两边的预期都没有得到兑现。 台积电、三星、IBM、英特尔各节点晶体管密度对比图（图源：电子时报） 　　尽管芯片...

前沿设计方面的专业知识发挥了关键作用。 Sondrel的创始人兼首席执行官Graham Curren说："获得最先进的EDA软件对我们的业务至关重要，因为我们在最新的节点上使用最先进的设计技术来开拓解决方案。很少有其他公司能够成功地设计超复杂的十亿级晶体管芯片...

于太阳能和其他可再生能源发电系统。该模块采用第8代绝缘栅双极型晶体管（IGBT）芯片，有助于降低太阳能发电系统、储能电池等电源系统中逆变器的功率损耗，提高...

原因是出于对Chiplet技术的自信 —— Chiplet是从整体系统效率出发，兼顾成本和工艺制造的一种新的解决思路。英特尔宣称现有工艺在单块芯片上集成的晶体管极限大概为1000亿个，而通过系统级代工，未来万亿级晶体管芯片...

前沿设计方面的专业知识发挥了关键作用。 Sondrel的创始人兼首席执行官Graham Curren说："获得最先进的EDA软件对我们的业务至关重要，因为我们在最新的节点上使用最先进的设计技术来开拓解决方案。很少有其他公司能够成功地设计超复杂的十亿级晶体管芯片...

、LED照明、显示器等消费领域 展品2 展品名称：IGBT 展品类别：功率器件 展品特点：IGBT（Insulated Gate Bipolar Transistor）绝缘栅双极晶体管，是在普通VDMOS...

性能； •灵活设计：晶体管沟道可以根据不同的应用需求进行宽度调整，为芯片设计带来了更高的灵活性。 PowerVia：从“披萨”到“三明治”的转变 PowerVia...

同时荣获诺贝尔物理学奖。肖克利也被誉为晶体管之父。 芯片有如此强大的功能，为什么晶体管可以胜任呢? 我们知道，对于数字电路来讲，逻辑是其精髓所在，所有的功能归根结底，都可以说是逻辑功能。而逻...

依然没办法采用Intel最新的10纳米工艺制程打造，其升级依然是改善先进的架构为主。 不过可能让人失望的是，Coffee Lake还是沿用与Kaby Lake不变的核心架构。 尽管芯片...