MAX6688数据手册和产品信息

发布时间: 2024-11-11 09:18:57
来源: analog.com
MAX6687、MAX6688:典型工作电路
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特性
  • 在+40°C至+80°C以及+75°C至+115°C两个不同范围内,以5°C为步进的引脚可编程本地温度门限
  • 工厂编程远端门限:+120°C (L后缀)或+125°C (H后缀)
  • 漏极开路、低电平有效输出(MAX6687)
  • CMOS推挽式、高电平有效输出(MAX6688)
  • 精度为±1.5°C
  • 2Hz温度采样频率
  • 215µA平均电源电流
  • 3.0V至5.5V电源电压
  • 8引脚µMAX封装
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MAX6687/MAX6688在单片封装中集成了一个远端结温开关和一个本地温度开关。远端结温开关使用外部PN结(一般是外部CPU、ASIC或FPGA管芯中连接为二极管形式的晶体管)作为测温元件测量远端温度。远端结温开关具有工厂编程的温度故障门限,为+120°C或+125°C。本地温度开关具有引脚可编程的温度门限,门限值通过将引脚S1和S2接地、接V DD 或浮空进行设置。本地和远端门限的滞回均为5°C。当发生瞬态(单次采样)故障或电源首次上电时,MAX6687/MAX6688不会被触发。

MAX6687有两个漏极开路、低电平有效的输出;而MAX6688有两个推挽式、高电平有效的输出。T REMOTE 在远端温度超过工厂编程的+120°C或+125°C故障门限时被置为报警逻辑;T LOCAL 在管芯温度超过引脚编程的门限时被置为报警状态,该门限通过引脚S1和S2设置。本地门限可位于两个温度范围,级差5°C,这两个温度范围是+40°C至+80°C和+75°C至+115°C。

MAX6687/MAX6688工作于3.0V至5.5V电源,采用节省空间的8引脚µMAX封装。

应用

  • CPU温度保护
  • 风扇控制
  • FPGA温度保护
  • 温度报警
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部分模型 产品周期 描述

产品 2

不再供货

低成本、远端检测SOT温度开关

温度开关 3

量产

采用SOT23封装的低成本、+2.7V至+5.5V、微功耗温度开关

量产

低成本、+2.7V至+5.5V、微功耗温度开关,SOT23封装

量产

低成本、+2.7V至+5.5V、微功耗温度开关,SOT23封装

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