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研发客服7 月 23 日消息，安森美当地时间昨日宣布，其成为大众 SSP 电动汽车平台主驱逆变器（Traction Inverter）的主要供应商。安森美将为该平台提供基于 SiC 碳化硅技术的完整电源箱解决方案。
SSP 全称 Scalable Systems Platform 可扩展系统平台，是大众汽车面向其 80% 下一代汽车的统一电动平台，预计于 2026 年推出。
▲ 安森美 EliteSiC 系列裸芯片
安森美的电源箱解决方案将搭载其于近日（当地时间 7 月 18 日）推出的新一代 EliteSiC M3e MOSFET。该平面晶体管芯片能显著降低能耗，且能够在更小的封装内处理更大功率。
安森美宣称其 EliteSiC M3e MOSFET 较前几代产品导通损耗减少 30%、关断损耗降低多达 50%，并具有超低导通电阻和抗短路能力；基于该材料的设计在同等输出功率下用料可减少 20%。
而在整体电源箱解决方案中，三个集成的半桥模块安装在冷却通道上，确保了热量从半导体器件到冷却液外壳的高效传导，进一步提高了系统效率、提升了电动汽车的续航里程。
▲ 安森美 M3e 晶圆
大众汽车品牌“采购”董事会成员兼集团采购扩展执行委员会成员 Dirk Große-Loheide 表示：
我们非常高兴安森美能成为 SSP 平台首批主驱逆变器电源箱的战略供应商。从原材料生长到电源箱组装，安森美的深度垂直化供应链让我们信服。
大众汽车集团动力总成采购高级副总裁 Till von Bothmer 补充称：
除了垂直整合之外，安森美还依托其亚洲、欧洲和美国等地区布局 SiC 晶圆厂，进一步提出了弹性供应概念。此外，安森美将不断提供最新一代的碳化硅技术，以确保我们在市场上的竞争力。
文章来源于:电子工程世界 原文链接
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