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纪是成都迈科科技有限公司的全资子公司，该公司致力于后摩尔时代三维集成微系统关键材料与集成技术，在行业内率先提出TGV3.0，首次突破亚10微米通孔和填充技术。该公司先后获得成都技转、成都科服、院士基金、帝尔......
约25 dB的增益，同时对带外信号实现50 dBc的抑制。相比传统集成方式的同类产品，该模组的功能密度显著提升，相关成果也应用于某微系统集成接收系统中，效果明显。 图9 三维集成模组实测曲线 5......
智能和5G等多模块异质系统集成基础硬件。 武汉新芯三维集成技术平台可充分满足客户灵活多样的三维集成需求，为下一代全新架构的芯片系统提供强大技术支持。基于三维集成......
利由华为和哈尔滨工业大学联合申请并应用于芯片制造技术领域，是“一种基于硅和金刚石的三维集成芯片的混合键合方法”。新技术实现了以Cu/SiO2混合键合为基础的硅/金刚石三维异质集成，未来......
技术，是利用堆叠技术或通过互连和其他微加工技术在芯片或结构的Z轴方向上形成三维集成，信号连接以及晶圆级，芯片级和硅盖封装具有不同的功能，针对包装和可靠性技术的三维堆叠处理技术。 该技术用于微系统集成......
要紧跟全球光电子产业发展趋势，充分发挥东湖高新区技术领先优势，保持战略定力，以芯片为核心，重点发力存储器芯片、三维集成、化合物半导体、硅光芯片等领域，加强产业关键核心环节重大技术突破与原始创新，推动......
形态和人类生活方式深刻调整。 据不完全统计，今年以来，中国信科实现国内首款2Tb/s三维集成硅光芯粒成功出样、清华大学研发出全球首颗全系统集成的存算一体芯片，太极I光芯片、太极-Ⅱ光芯片接连面世，北大......
华为的“钻石芯片“专利，是什么？;这两日，华为申请公布的一项专利引发关注。该专利由哈尔滨工业大学与华为技术有限公司联合申请，内容是"一种基于硅和金刚石的三维集成芯片的混合键合方法"。自此......
华为、哈工大联手：基于硅和金刚石的三维集成芯片专利公布; 11月21日消息，据企查查显示，近日，华为技术有限公司、哈尔滨工业大学申请的“一种基于硅和金刚石的三维集成芯片的混合键合方法”专利......
我国科学家芯片两项新突破—清华“太极-Ⅱ”、中科院人造蓝宝石;近日，我国清华系、中国科学院两大团队在新型芯片上有重大突破，清华大学团队在4月发布的太极I光芯片基础上再突破，太极-Ⅱ光芯片面世；中国科学院上海微系统与信息技术研究所研究团队则开发出面向二维集成......
北京大学研究团队在氧化物半导体器件方向取得系列重要进展;单片三维集成是集成电路在后摩尔时代的重要发展方向，存储与逻辑的单片集成可以大幅提升系统的带宽与能效，是解决当前集成电路领域面临的“存储墙”与......
嵌入式DRAM (SeDRAM)技术达到目前世界领先水平，相关技术论文已被IEDM 2020、CICC 2021成功录取，在IMW 2021也做了专题报告。武汉新芯基于全新的三维集成技术平台(3DLink™......
我国科学家开发出新型芯片绝缘材料“人造蓝宝石”; 8月8日消息， 作为组成的基本元件，晶体管的尺寸随着芯片缩小不断接近物理极限，其中发挥着绝缘作用的栅介质材料十分关键。 中国科学院上海微系统与信息技术研究所研究员狄增峰团队开发出面向二维集成......
科学家提出一种单质新原理开关器件，为研发海量三维存储芯片提供新方案;中国科学院上海微系统与信息技术研究所宋志棠、朱敏研究团队在集成电路存储器研究领域获重大进展，成功研制出一种单质新原理开关器件，为海量三维......
致力于晶圆级微机电铸造（MEMS-Casting）技术的研发和产业化，此技术是本公司研发的一项独创性技术，该技术可通过微纳原理将宏观的铸造缩小一百万倍，从而可以在晶圆上实现铸造。可广泛应用于半导体先进封装、MEMS器件以及三维集成......
电路筛选测试仪通道配置： 二维集成电路专用V-I动态阻抗端口测试通道：256路 二维电路板专用V-I动态阻抗端口测试通道：256路（可扩充至2048路） 三维扫频V-I-F动态阻抗端口测试通道：256路（可扩充至2048路......
三大集成电路相关项目刷新进度，涉及长电科技、盛合晶微、圣邦微;据江阴高新区发布消息，长电科技、盛合晶微、圣邦微等项目迎来新进展。 长电科技晶圆级微系统集成高端制造项目预计明年年6-7月竣......
尔等火力全开 据了解，3D堆叠技术是利用堆叠技术或通过互连和其他微加工技术在芯片或结构的Z轴方向上形成三维集成，信号连接以及晶圆级，芯片级和硅盖封装具有不同的功能，针对包装和可靠性技术的三维......
研究新结构氧化物半导体器件、铁电场效应晶体存储器和三维集成技术等。 封面图片来源：拍信网......
信息，。 关于武汉新芯集成电路制造有限公司（XMC®） 武汉新芯集成电路制造有限公司（“XMC®”），于2006年在武汉成立，是一家领先的集成电路研发与制造企业。武汉新芯专注于先进特色工艺开发，重点发展三维集成......
注册资本52.6亿，超100亿半导体项目落地江阴;近日，中段硅片制造和三维集成加工企业盛合晶微半导体有限公司（以下简称“盛合晶微”）与江阴市人民政府、江阴市高新技术产业开发区管理委员会（以下......
是物联网领域的应用和发展至关重要。 第二个是集成化，可以把多个具有不同功能、不同敏感方向或制动方向的传感器集成于一体，形成微传感器阵列，也可以把多种功能的器件集成在一起，形成更为复杂的微系统，为传感器和微电子器件的集成......
台积电1.6nm技术A16首次公开！2026年开始量产; 4月25日消息，今天在美国举行了“2024年台积电北美技术论坛”，公布了其最新的制程技术、先进封装技术、以及三维集成电路(3D IC......
中国科学家在半导体领域获突破;经过数十年发展，半导体工艺制程已逐渐逼近亚纳米物理极限，传统硅基集成电路难以依靠进一步缩小晶体管面内尺寸来延续摩尔定律。发展垂直架构的多层互连CMOS逻辑电路以实现三维集成......
武汉光谷实验室研发出高性能量子点光刻胶; 近日，湖北光谷实验室、华中科技大学集成电路学院和光电子器件与三维集成团队的张建兵等人与广纳珈源（广州）科技有限公司合作，研发出高性能量子点光刻胶（QD......
钻石，颠覆传统芯片;「钻石恒永久，一颗永流传。」这一句广告词，引起了诸多女人的疯狂，也让钻石成为了昂贵的爱情代表。本文引用地址：最近，「钻石」也开始走入半导体，华为和哈尔滨工业大学的专利《一种基于硅和金刚石的三维集成......
上海微系统所等在超导芯片中量子态制备中取得进展; 近日，中国科学院上海微系统与信息技术研究所林志荣和王镇团队，联合德国斯图加特大学博士鲁勇、瑞典查尔姆斯理工大学教授Per Delsing、日本......
湖北武汉光谷实验室研发出高性能量子点光刻胶;据中国光谷消息，近日，湖北光谷实验室、华中科技大学集成电路学院和光电子器件与三维集成团队的张建兵等人与广纳珈源（广州）科技有限公司合作，研发......
上海微系统所等在超导芯片中量子态制备中取得进展;近日，中国科学院上海微系统与信息技术研究所林志荣和王镇团队，联合德国斯图加特大学博士鲁勇、瑞典查尔姆斯理工大学教授Per Delsing、日本......
薄弱环节补链 1.增强集成电路设备、材料和封测配套能力。在设备环节，聚焦三维集成特色工艺，研发刻蚀、沉积和封装设备，引入化学机械研磨（CMP）机、离子注入机等国产设备生产项目；在材料环节，围绕......
台积电总裁魏哲家于股东会坦言扩产“越快越好”。 台积电营运/先进封装技术暨服务、质量暨可靠性副总经理何军博士表示，Chiplet堆叠是提升芯片效能与成本效益的关键技术，因应强劲的三维集成电路（3DIC......
/Gbit带宽、0.66 pJ/bit能效，基于此实现了逻辑单元和DRAM阵列三维集成。 2020年，西安紫光国芯发布了第一代SeDRAM技术，之后实现了多款产品的大规模量产，而这......
特色工艺生产线建设和技术能力提升 突破硅光集成、异质异构、三维集成、背照式图像传感器等特色制造工艺，90纳米工艺更加完善成熟，55纳米工艺实现量产，28纳米工艺实现小批量生产。瞄准汽车电子、工业控制、高端工业电源等应用需求，扩大......
技术可以应用于雷达、卫星成像、无人机或其他系统。 TIE 是德克萨斯大学奥斯汀分校支持的半导体联盟。新的微系统设计将由 3D 异构集成 (3DHI) 实现，这是一种半导体制造技术，利用精密组装技术将各种材料和组件集成到微系统......
员颁发麦姆斯咨询的结业证书。 四、培训地点 无锡市菱湖大道200号中国传感网国际创新园E1座1楼 五、课程内容 课程一：MEMS封装和测试技术概论 讲师：中科院上海微系统......
半导体产业，既是南海推动传统产业转型升级所需，也是壮大新兴产业所要，是坚持制造业强区的核心内容。 会上10个优质半导体项目集中签约落户，包括12英寸晶圆级三维集成先进封装制造线、4/6英寸......
信等领域催生革命性技术。 事实上，除了在光子芯片领域实现重要突破外，近期中国科研团队在半导体其它领域亦取得了重要进展。 国内首款2Tb/s三维集成硅光芯粒成功出样 当前，业界正通过研发更大容量、更高......
长电科技、盛合晶微等多个项目迎来新进展;据江阴高新区发布消息，近期，江阴高新区的多个项目传来新进展。 江阴长电科技晶圆级微系统集成高端制造项目作为今年的省重大项目，总投资超100亿元，将成为代表我国集成......
片晶圆堆叠 (chip-on-wafer) 技术，提供新的多芯片 3D IC (三维集成电路) 规划、装配验证和寄生参数提取 (PEX) 工作流程。联电将同时向全球客户提供此项新流程。 通过......
山实验室。 图片来源：湖北新闻视频截图 其中，江城实验室主要服务国家存储器基地建设，开展集成电路核心技术和未来颠覆性技术的基础研究，围绕新型存储材料器件及机理、三维集成核心关键工艺、新型......
一体架构，可大幅突破存储墙瓶颈，并基于三维集成架构特点，实现相似性感知计算，进一步提高AI大模型的计算效率。 存算一体作为新一代计算技术，在数据运算和存储过程中实现了一体化设计，被认......
高效片上学习的新型通用算法和架构（STELLAR），有效实现大规模模拟型忆阻器阵列与CMOS的单片三维集成，通过算法、架构、集成方式的全流程协同创新，研制出全球首颗全系统集成的、支持......
级封装技术 讲师：中科院上海微系统与信息技术研究所 研究员 罗乐 授课内容： MEMS封装的功能与要求 引线键合 塑料封装 陶瓷封装 金属封装 其它......
了更小的电容电阻、更大的带宽和容量，可广泛应用于近存计算、大数据处理和高性能计算等领域。” 西安紫光国芯异质集成嵌入式DRAM（SeDRAM）基于混合键合技术实现了逻辑单元和 DRAM阵列三维集成，多项......
了来自欧盟和英国的商业组织和学术界的合作伙伴。该项目由欧盟资助，旨在设计一个神经形态传感和处理的三维集成芯片。而这一炫黑科技的灵感来自于眼睛对光线的探测和大脑对视觉信息的处理。 显而易见，这是......
上海微系统所在300mm SOI晶圆制造技术方面实现突破;近日，上海微系统所魏星研究员团队在300 mm SOI晶圆制造技术方面取得突破性进展，制备出了国内第一片300 mm 射频（RF）SOI晶圆......
上海微系统所在300 mm SOI晶圆制造技术方面实现突破;近日，上海微系统所魏星研究员团队在300 mm SOI晶圆制造技术方面取得突破性进展，制备出了国内第一片300 mm 射频（RF）SOI......
封装测试解决方案等各方面积累了较为丰富的核心技术成果。公司掌握了高性能CPU、MCU、CIS、MEMS、FPGA、人工智能芯片等高端芯片的测试技术；开发了高密度、微间距及高速KGD晶圆测试等先进工艺产品测试硬件设计解决方案；完成了三维集成......
发布关于控股子公司 MEMS-IMU 通过验证并启动试产的公告，控股子公司赛莱克斯微系统科技（北京）有限公司代工制造的某款 MEMS-IMU（Inertial Measurement Unit 的缩......
电路进入2纳米技术代时，每平方毫米的硅片上可容纳3.3亿个晶体管。 将不同功能的芯片通过系统集成和三维封装等方式组合，以满足集成电路多功能应用需求。如将不同工艺、不同材料、不同功能的数字电路、存储......

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亚成微
reactor-micro;亚成微;;陕西亚成微电子股份有限公司成立于2006年9月，是集成电路设计行业的龙头企业。作为陕西省首批新三板挂牌企业，已于2014年1月24日在全国股份转让系统挂牌。公司
浙江朗威微系统有限公司
;浙江朗威微系统有限公司;;浙江朗威微系统有限公司创立于2002年5月，它坐落于杭州东软创业大厦，是科技部集成电路杭州产业化基地骨干企业之一。它是一家专门从事集成电路的设计，开发，生产，销售
微系统
;微系统;;
华智
;华智;;微系统
上海微系统所
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杭州中天微系统
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中科院微系统所
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徕卡显微系统（上海）有限公司
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