为了确保美国的国家安全和全球军事领导地位，国防高级研究计划局 (DARPA) 选择了德克萨斯大学奥斯汀分校的德克萨斯电子研究所 (TIE) 为国防部开发下一代高性能半导体微系统。根据协议，TIE 将建立一个全国性的开放式研发和原型制造设施，使国防部能够创建性能更高、功耗更低、重量更轻、结构更紧凑的国防系统。这种技术可以应用于雷达、卫星成像、无人机或其他系统。

TIE 是德克萨斯大学奥斯汀分校支持的半导体联盟。新的微系统设计将由 3D 异构集成 (3DHI) 实现，这是一种半导体制造技术，利用精密组装技术将各种材料和组件集成到微系统中。

美国参议员John Cornyn表示：“通过投资尖端微电子制造业，我们正在帮助确保这一脆弱的供应链的安全，提高美国国家安全和全球竞争力，并推动关键技术的创新。这些资源将通过 DARPA 与 UT TIE 的合作实现下一代高性能半导体，这不仅有助于加强国防事业，还将为美国重新夺回这一关键行业的领导地位铺平道路，我期待在未来几年看到更多由德克萨斯州主导的进步。”

该项目总投资额为 14 亿美元。DARPA 提供 8.4 亿美元，德州政府提供剩余，该投资已资助两座 UT 制造设施的现代化，以加强美国的长期技术领先地位。这些设施将向工业界、学术界和政府开放，并将创造双重用途创新，支持国防部门和半导体行业，包括初创企业，推动技术进步，造福社会。

“德克萨斯大学很荣幸能够利用我们丰富的人才和专业知识为国家服务，”德克萨斯大学系统董事会主席 Kevin Eltife 说道。“此次合作将使德克萨斯大学奥斯汀分校的教职员工和学生能够加强我们的国防，并进一步展示该大学在技术相关教学和研究方面的全球领导地位。感谢对德克萨斯电子研究所的大力支持，因为它将继续促进德克萨斯州的经济，并创造无与伦比的改变世界的机会。”

DARPA 的下一代微电子制造 (NGMM) 计划是德克萨斯大学系统各机构有史以来获得的最大联邦奖项之一。此外，该计划还代表着与德克萨斯大学校长 Jay Hartzell 的 10 年战略计划相一致的重大进展，该计划旨在使德克萨斯大学成为世界上影响力最大的公立研究型大学。这项工作的范围将补充德克萨斯大学在人工智能、机器人技术、电路设计和新型电子系统开发方面的优势，并将利用Cockrell工程学院的大量人才。

“Wayne Gretzky的名言是‘滑向冰球要去的地方’，我们与德克萨斯州合作，就是为了做到这一点，并参与竞争，最终获得了回报，”Hartzell说。“我们不仅有机会为军队带来竞争优势，而且这是一个创造就业机会、吸引企业、发展奥斯汀创新生态系统并巩固德克萨斯州微系统创新领导者地位的重大机会。我感谢 DARPA 认可我们的人才和设施是一项值得的投资。我同样感谢世界领先的半导体专家之一 SV Sreenivasan 教授，感谢他的远见和领导力，以及组建一支将取得伟大成就的团队。”

TIE 创始人兼首席技术官、德克萨斯大学机械工程学教授 SV Sreenivasan 表示：“TIE 正在利用Cockrell工程学院、德克萨斯州和全国的半导体人才，组建一支优秀的半导体技术专家和高管团队，打造这个 3DHI 微系统国家卓越中心。这包括聘请美光科技前高级副总裁 John Schreck 担任首席执行官。我们还在德克萨斯州投资劳动力开发，以创建一个持久的人才生态系统，以支持 TIE 的未来需求。”

该项目分为两个阶段，每个阶段为期 2.5 年。在第一阶段，TIE 将建立中心的基础设施和基本能力。在第二阶段，该中心将设计对国防部至关重要的 3DHI 硬件原型并实现流程自动化。它还将与 DARPA 合作完成单独资助的设计挑战。

“DARPA 对 NGMM 项目的愿景包括开发一种基础设施，使用户能够高效、准确地开发符合国防工业严格质量和可靠性标准的先进微系统。这包括设计资料、支持三维结构的 EDA 工具以及数字孪生等新兴功能，”TIE 首席执行官 John Schreck 表示。“在我们联盟合作伙伴的支持下，TIE 的产品开发基础设施和服务将实现真正的开放式访问设施，未来的微系统可以为广泛的客户开发，并可用于未来其他项目。”

TIE 在过去三年中与整个半导体生态系统的关键合作伙伴合作制定了其战略愿景。TIE 的 NGMM 团队由 32 家国防电子和领先的商业半导体公司以及 18 家国家认可的学术机构组成。

德克萨斯电子研究所是德克萨斯大学奥斯汀分校支持的半导体联盟，由州和地方政府、杰出的半导体和国防电子公司、国家实验室和国家认可的学术机构组成，拥有 84,000 平方英尺的先进洁净室空间。TIE 成立于 2021 年，其目标是创建一个国家认可的 3DHI 技术、试点制造设施和半导体劳动力发展卓越中心。