资讯
最新议程！| 2021碳基半导体材料与器件产业发展论坛(2021-04-13)
向全国广大科研工作者和工程技术人员进行征文活动
（主题包含但不仅限于：碳基纳电子学、碳基材料、金刚石、碳化硅等第三代半导体、碳基器件、功率器件等器件、集成电路方向及工艺等)
IV.初步日程安排
另外，碳基半导体......
下一代半导体：一路向宽，一路向窄(2021-09-28)
下一代半导体：一路向宽，一路向窄;随着以氮化镓、碳化硅为代表的第三代半导体步入产业化阶段，对新一代半导体材料的探讨已经进入大众视野。走向产业化的锑化物，以及国内外高度关注的氧化镓、金刚石、氮化......
全自动金刚石生长炉研发成功，晶盛机电破解“终极半导体”材料(2022-03-08)
了目前人工培育钻石过程中质量控制和规模化生产的瓶颈。
图片来源：晶盛机电
作为碳化硅、氮化镓之后具有代表性的新一代半导体材料，金刚石晶体又称钻石，被誉为“终极半导体”材料，此次金刚石晶体生长炉成功研制，标志......
碳化硅设备厂晶驰机电完成数千万首轮融资(2024-10-09)
机电主要产品有六英寸和八英寸碳化硅外延设备（LPCVD法）、金刚石单晶生长及外延设备（MPCVD法）、氮化铝晶体生长设备（PVT法）、碳化硅粉料合成设备、碳化硅晶锭及晶片退火设备和碳化硅晶片氧化设备。其在第三代、第四代半导体......
2024年度中国第三代半导体技术十大进展揭晓(2024-11-22 17:57)
2024年度中国第三代半导体技术十大进展揭晓; 2024年11月18-21日，第十届国际第三代半导体论坛&第二十一届中国国际半导体照明论坛（IFWS&SSLCHINA2024）在苏......
总投资约10亿元 弘远晶体半导体金刚石基片项目落户江苏如皋(2021-09-22)
总投资约10亿元 弘远晶体半导体金刚石基片项目落户江苏如皋;据如皋发布消息，9月16日，江苏弘远晶体科技有限公司（以下简称“弘远晶体科技”）与江苏省如皋高新技术产业开发区就半导体金刚石......
中机新材与南砂晶圆签订战略合作框架协议(2024-05-27)
订了战略合作框架协议。
资料显示，中机新材专注于针对硬脆材料及先进制造所需的高性能研磨抛光材料的技术研发、生产及销售的高新技术企业。公司在第三代半导体SiC晶圆研磨抛光应用领域，并取得多项关键性技术突破。公司......
芯联芯创新科技研发中心、科之诚第三代半导体研究院落户郑州高新区(2022-07-08)
芯联芯创新科技研发中心、科之诚第三代半导体研究院落户郑州高新区;据郑州晚报报道，近日，芯联芯创新科技研发中心、科之诚第三代半导体研究院正式落户郑州高新区科技金融广场。
资料显示，芯联......
国内碳化硅半导体产业加速跑！(2024-10-18)
旬投产。
据悉，该项目于今年7月落地河北正定县，项目总投资2亿元，分两期建设，一期建设计划时间为2025年—2026年。项目以金刚石设备与碳化硅外延设备为产品核心，专注于第三代和第四代半导体......
功率半导体，未来怎么卷(2023-09-06)
是结构，还是集成程度，厂商都已做到极致，作为对制程敏感度更低的功率IC，材料成为成倍加强功率半导体的神兵利器。所以厂商才不遗余力地投入在SiC（碳化硅）、GaN（氮化镓）等第三代半导体和Ga2O3（氧化......
江苏，将打造第三代半导体产业高地(2023-11-13)
子器件等产品，超前布局发展氧化镓、金刚石等超宽禁带半导体材料，打造国内领先、国际先进的第三代半导体产业高地。
通用智能：积极创建国家新一代人工智能开放创新平台、国家......
华为的“钻石芯片“专利，是什么？(2023-11-21)
造芯片？
这是因为金刚石就是个六边形战士，甚至可以称之为“终极半导体材料”，造出来的芯片也天生更优秀。可以说，金刚石就是材料中的“天才”，国内业界会称其为“第四代半导体”，国外则主要用“超宽禁带半导体”的名......
2022(第二届)碳基半导体材料与器件产业发展论坛将于8月3-5日在浙江·宁波举行(2022-07-26)
包含但不仅限于：碳基纳电子学、碳基材料、金刚石、碳化硅、氮化镓等第三代半导体、碳基器件、功率器件等器件、集成电路方向及工艺等。）
组织机构
主办单位：
DT新材料
宁波......
“终极功率半导体”获突破性进展！金刚石成下一代半导体材料(2023-01-29)
“终极功率半导体”获突破性进展！金刚石成下一代半导体材料;近日，被称为“终极功率半导体”、使用金刚石的电力控制用半导体的开发取得进展。日本佐贺大学教授嘉数教授与精密零部件制造商日本Orbray合作开发出了用金刚石制成的功率半导体......
为下一代半导体铺路，日本科学家用激光解决金刚石晶圆切片难题(2023-08-03)
为下一代半导体铺路，日本科学家用激光解决金刚石晶圆切片难题;IT之家 8 月 3 日消息，金刚石（钻石的原石）是半导体行业有前景的材料之一，但由于将其切割成薄具有挑战性，因此一直没有大规模应用。本文......
西安交大创业团队在单晶金刚石衬底技术产业化上取得重大进展(2022-10-26)
西安交大创业团队在单晶金刚石衬底技术产业化上取得重大进展;近日，由西安交通大学王宏兴教授团队领衔的“德盟特半导体”创业团队在单晶金刚石衬底技术产业化上取得了重大进展和突破。作为......
碳化硅激光剥离设备国产化，中电科二所取得突破性进展(2022-02-11)
，因SiC材料硬度与金刚石相近，现有的加工工艺切割速度慢、晶体与切割线损耗大，成本较高，导致材料价格高昂，限制了SiC半导体器件的广泛应用。
激光垂直改质剥离设备被誉为“第三代半导体......
“终极功率半导体”获突破性进展！金刚石成下一代半导体材料(2023-01-30)
“终极功率半导体”获突破性进展！金刚石成下一代半导体材料;近日，被称为“”、使用的电力控制用半导体的开发取得进展。日本佐贺大学教授嘉数教授与精密零部件制造商日本Orbray合作开发出了用制成的功率半导体......
全球芯片正在破局...(2024-07-15)
表，还包括ZnO氧化锌、GaO氧化镓、金刚石等。与第一代/第二代半导体材料相比，第三代半导体材料具有更宽的禁带宽度、更高的击穿电场、更高的热导率、更大的电子饱和速度以及更高的抗辐射能力，更适合制作高温、高频......
15亿+19.2亿，这家第四代半导体公司接连签约两大项目(2023-05-17)
”）签订了大尺寸集成电路金刚石基片生产基地项目投资协议。
该项目规划总投资15亿元，计划购置200套第四代半导体的研发、检测、分析、测试设备，逐步打造东乡县第四代半导体生产基地。目前，项目......
钻石，颠覆传统芯片(2023-12-25)
利用的就是这一特性。
同时，需要注意，在 2022 年，美国商务部工业和安全局（BIS）发布公告，称出于国家安全考虑，将四项「新兴和基础技术」纳入新的出口管制，其中之一就是能承受高温高电压的第四代半导体材料金刚石......
多个碳化硅、高端功率器件等项目最新动态披露！(2024-05-29)
多个碳化硅、高端功率器件等项目最新动态披露！;近日，多个第三代半导体项目动态再刷新，芯联集成8英寸碳化硅工程批顺利下线；南砂晶圆与中机新材展开合作；士兰微总投资超百亿，拟合作投建8英寸SiC功率......
又拿下关键一环，国产SiC设备加速崛起！(2023-05-26)
于客户需求进行定制化、测量时间更短，精度更高等特点。
此外，苏州宝士曼在今年年初，具有完全自主知识产权的烧结设备也正式出厂，银烧结是第三代半导体封装技术中应用最为广泛也是最核心的技术，苏州......
史上最全第三代半导体产业发展介绍(2017-07-27)
染环境，InP甚至被认为是可疑致癌物质，这些缺点使得第二代半导体材料的应用具有很大的局限性。
第三代半导体材料主要包括SiC、GaN、金刚石等，因其禁带宽度（Eg）大于或等于2.3电子伏特（eV），又被称为宽禁带半导体......
贝塔伏特公司宣布成功研制新微型原子能电池可稳定发电50年(2024-01-15)
贝塔伏特公司宣布成功研制新微型原子能电池可稳定发电50年;北京贝塔伏特新能科技有限公司1月8日宣布成功研制出微型原子能，该产品融合镍63核同位素衰变技术和中国第一个金刚石半导体（第4代半导体）模块......
闻泰科技/士兰微连发好消息；晶盛机电破解“终极半导体”材料；晶合集成IPO(2022-03-14)
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第三类功率半导体市场规模走向
目前最具发展潜力的材料即为具备高功率及高频率特性的宽禁带（Wide Band Gap；WBG）半导体，包含碳化硅（SiC）与氮化镓（GaN......
碳化硅市场火热：正海集团与罗姆合资公司成立，专攻碳化硅功率器件(2021-10-28)
的发展，全球半导体材料经历了第一代半导体材料Si和Ge以及第二代半导体材料砷化镓（GaAs）和磷化铟（InP）的跨越后，发展到第三代进程。第三代半导体材料碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）、金刚石（C）等，主要......
晶盛机电宣布成功研发出8英寸N型SiC晶体(2022-08-16)
晶盛机电宣布成功研发出8英寸N型SiC晶体;近日，晶盛机电通过官方微信公众号宣布，经过晶体实验室研发团队半年多的技术攻关，8月12日，首颗8英寸（200mm）N型SiC（碳化硅）晶体成功出炉，晶盛第三代半导体......
全球首个100mm的金刚石晶圆(2023-11-07)
于这些领先特性，Diamond Foundry认为公司的解决方案适用于所有领先的高功率芯片，经过验证的硅芯片与金刚石半导体基板的结合极大地加速了云和人工智能计算，这意......
金刚石半导体加持！世界首块民用原子能电池！(2024-02-06 06:19:51)
品融合
镍63核同位素衰变技术
和
中国第一个金刚石半导体（第4代半导体）模块......
集成数千原子量子比特的半导体芯片问世(2024-06-21)
开发了一种制造工艺，将金刚石色心“微芯片”大规模转移到CMOS（互补金属氧化物半导体）背板上。他们首先用一块实心金刚石制作出金刚石色心微芯片阵列，还设计并制作了纳米级光学天线，以更......
集成数千原子量子比特的半导体芯片问世，为创建大规模量子通信网络奠定基础(2024-06-21)
片上系统”，该系统能将人造原子量子比特阵列集成到半导体芯片上。图片来源：麻省理工学院电子研究实验室
由金刚石色心制成的量子比特，是携带量子信息的“人造原子”。通过在11个频率通道上调整量子比特，该QSoC......
华为公布全新芯片制造技术专利！(2023-11-29)
可能应用在自家麒麟芯片中。
简单来说，这项新专利的核心技术在于，突破了现有三维集成以硅为衬底的基础，利用金刚石作为连接材料，实现硅基半导体与金刚石之间的无缝融合。这种......
配置拉满！深圳国际半导体展聚势归来，展商阵容早知道！(2023-03-07)
产品包括超高精密钻石刀轮及其配套产品、高精密PCD/PCBN/CVDD切削刀具、整体硬质合金刀具、CVD金刚石材料及制品、高端激光设备等
纳设智能✦
致力于第三代半导体、石墨烯等先进材料制造装备的研发、生产、销售......
将大晶圆切割成小芯片，国产划片机已切入中高端机型市场(2023-09-04)
化划片机
对于金刚刀划片机和砂轮划片机来说，主要目的是提高划片的成品率。但是，随着半导体的需求和产量逐渐增大，对效率的要求越来越高。此时，就有了自动化划片机的需求。自动......
南京大学推出碳化硅激光切片技术(2024-05-05)
南京大学推出碳化硅激光切片技术;近日，据南京大学官方消息，南京大学成功研发出大尺寸碳化硅激光切片设备与技术，标志着我国在第三代半导体材料加工设备领域取得重要进展。该技......
这家国内SiC设备厂商首签海外订单(2024-03-26)
这家国内SiC设备厂商首签海外订单;3月22日，据高测股份官微消息，其8英寸半导体金刚线切片机再签新订单，设备交付后将发往欧洲某半导体企业，这是高测股份半导体设备收获的首个海外客户。
高测......
GaN新技术可使散热能力提高2倍以上(2024-01-04)
GaN新技术可使散热能力提高2倍以上;近期，大阪公立大学的研究团队成功利用金刚石为衬底，制作出了氮化镓（）晶体管，其散热性能是使用碳化硅（SiC）衬底制造相同形状晶体管的两倍以上，有望应用于5G通信......
GaN新技术可使散热能力提高2倍以上(2024-01-04)
GaN新技术可使散热能力提高2倍以上;近期，大阪公立大学的研究团队成功利用金刚石为衬底，制作出了氮化镓（GaN）晶体管，其散热性能是使用碳化硅（SiC）衬底制造相同形状晶体管的两倍以上，有望......
江苏省“十四五”科技创新规划：加快突破集成电路等领域核心技术攻关(2021-09-24)
镓（GaN）、金刚石等第三代半导体材料芯片制备、大规模生产技术的研发攻关与产业化，加强高质量大尺寸三代半材料衬底、外延等关键核心技术研发突破，重点支持推进大尺寸、高质量第三代半导体单晶衬底生产装备、光电......
功率半导体在电动汽车充电中的作用(2022-11-28)
具有高频、抗辐射、耐高温的特性。
目前火热的第三代半导体其实并不算是第二代半导体的升级版，而是应用在不同领域。第三代半导体同样起步于90年代，以GaN（氮化镓）、SiC（碳化硅）、ZnO（氧化锌）、金刚石......
总投资超68亿元 百识电子半导体、宽能半导体等11个项目签约江都经济开发区(2022-01-21)
亿元。
其中，九上半导体金属镀膜产业项目计划投资20亿元，主要生产智能功能纳米涂层；宽能半导体项目计划投资14亿元，生产六寸硅基集成电路芯片及功率器件；百识电子半导体项目计划投资8亿元，主要生产第三代半导体......
美国对“芯片之母”下手！EDA软件如何影响整个半导体行业？(2022-08-15)
最多能做到3nm，而GAAFET可以实现2nm。氧化镓(Ga2O3）、金刚石则是被普遍关注的第四代半导体材料。
EDA软件限制的影响力有多大？强如三星，其6月刚刚突破的3nm GAA架构制程技术，也是......
2023年SiC产业链融资回顾，单笔最高135亿！(2024-01-19)
成15亿人民币F轮融资。
source：长飞先进
其中，天域半导体成立于2009年，是我国最早实现第三代半导体SiC外延片产业化的企业。2010年，天域半导体与中国科学院半导体......
GaN在射频功率领域会所向披靡吗？(2017-08-01)
宽带隙材料将引领射频功率器件新发展并将砷化镓(GaAs)和LDMOS(横向扩散金属氧化物半导体)器件变成昨日黄花？看到一些媒体文章、研究论文、分析报告和企业宣传文档后你当然会这样认为，毕竟，GaN比一般材料有高10倍的......
三菱电机入局最强半导体，氧化镓将在10年后打败第三代半导体(2023-08-07)
使用离子注入法，然后退火处理，在晶体中掺杂磷（以添加自由电子）或硼（以减去自由电子），从而使电荷能够自由移动。对于氧化镓，可以用同样的方法在晶体中掺杂硅来添加电子。这个方法只有氧化镓能做，像其它的四代半导体金刚石......
布局海外市场，两家半导体企业开展合作(2024-05-21)
签署战略合作协议，开展“八英寸碳化硅完美籽晶”的项目合作。
订单方面，天岳先进2023年境外收入为4.11亿元，同比增长822.26%；高测股份8英寸半导体金刚线切片机设备于近期首签海外订单；微导......
山西新政：走出一条具有山西特色的半导体及集成电路产业发展之路(2021-06-22)
做强材料产业。发挥我省资源和能源优势，紧跟市场需求，引进技术领先的知名企业，发展大硅片晶圆等第一代半导体材料产业，聚焦低缺陷砷化镓晶体材料、高纯半绝缘碳化硅单晶衬底材料、氮化镓材料等第二/三代半导体......
广东发布重磅规划："十四五”打造我国集成电路产业发展第三极(2021-08-10)
重点发展先进封测平台及工艺。
4.化合物半导体。依托广州、深圳、珠海、东莞、江门等市大力发展氮化镓、碳化硅、氧化锌、氧化镓、氮化铝、金刚石等第三代半导体材料制造，支持氮化镓、碳化硅、砷化镓、磷化铟等化合物半导体......
Element Six与Orbray合作生产全球最高品质的晶圆级单晶合成金刚石(2024-06-11)
Element Six与Orbray合作生产全球最高品质的晶圆级单晶合成金刚石;
美国俄勒冈州格雷舍姆和东京2024年6月11日......
相关企业
;苏州海特金刚石制品有限公司;;苏州海特金刚石制品有限公司是生产金刚石（或立方氮化硼）超硬磨具及相关制品的专业厂家。产品广泛应用于钢铁、硬质合金、玻璃、陶瓷、石材、宝石、半导体、磁性材料、复合
;泉州富力金刚石工具有限公司;;公司目前主要生产用于石材、陶瓷加工及建设施工用的各种规格金刚石圆盘锯刀头、金刚石滚筒及磨边轮、金刚石排锯、金刚石薄壁钻筒、金刚石软磨片、地板磨光片以及各种结合剂金刚石
;中科联碳（北京）科技有限公司;;中科联碳（北京）科技有限公司是专业研发生产CVD金刚石的高新技术企业。在安徽建有生产基地。 我公司提供的产品： 1、CVD金刚石生长设备 2、CVD金刚石
（TYCO）,DELPHI,MOLEX汽车连接器。 六，代理日本九重金刚石研磨剂。 七，代理日本旭金刚石工业株式会社金刚石工具。 主要进口金刚石工具系列：金刚石带锯和内圆切割片及倒角砂轮。主要用于切割半导体
;中山市创科磨料磨具有限公司;;产能及生产管理： ============================ ■年生产能力：8000万克拉～1亿克拉。 ■产品为细颗粒金刚石、超细颗料金刚 石、纳米级颗粒金刚石
;上海现代半导体;;长期回收单晶硅片,多晶硅片 硅锅底料,头尾料,边皮硅材料. 破碎硅片13764870225
;河南省恒翔金刚石磨料有限公司;;河南省恒翔金刚石磨料有限公司主营工业用人造金刚石及金刚石微粉。始创于一九八三年，经过了十多年拼搏，如今通过了国家ISO9001认证，并已成为金刚石
很强的研发和制造能力，能够根据客户的需要提供性能优异的产品和服务。目前公司能够提供两大类产品。高性能金刚石及立方氮化硼（CBN）工具和高致密氧化铝产品。金刚石及立方氮化硼（CBN）工具的特点：采用金刚石
;西安市方园金刚石工具有限公司;;西安市方园金刚石工具有限公司和西安市临潼区高新超硬材料厂,位于风景秀丽的骊山脚下。北临渭水，东靠举世闻名的秦始皇兵马俑。 陇海铁路、西安―临关
;厦门致力金刚石科技股份有限公司;;本公司系一家专业从事金刚石工具开发和生产的实业性公司，自营进出口权，民营科技型企业，主要生产金刚石磨片、金刚石锯片、金刚石刀头等系列产品，同时