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等两种或多种不同影响因素的交叉作用和相互影响，并对稳态和瞬态进行计算的一种分析方法。其示意图如下： 在该热仿真中，不仅可以确认在电路工作过程中发生变化的半导体结温（芯片温度）TJ、封装顶部表面温度TT......
芯瑞微：后摩尔时代的多源异构芯片封装热仿真技术探讨;　　3月29日，由全球领先的技术媒体机构AspenCore主办的2023国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shanghai 2023)同期......
是德科技推出 PathWave ADS 2024新版本，加速 5G 毫米波设计，引领 6G 开发;•电子设计自动化软件套件助力开发人员设计创新的 5G 和 6G 半导体芯片，为新......
是德科技推出 PathWave ADS 2024新版本，加速 5G 毫米波设计，引领 6G 开发; 电子设计自动化软件套件助力开发人员设计创新的 5G 和 6G 半导体芯片，为新......
是德科技推出 PathWave ADS 2024新版本，加速 5G 毫米波设计，引领 6G 开发;• 电子设计自动化软件套件助力开发人员设计创新的 5G 和 6G 半导体芯片，为新......
率先实现自主替代！揭秘云道智造电子散热仿真利器Simetherm;当前，电子设备朝着小体积、大功率、多功能的方向发展，解决散热问题迫在眉睫。这就需要在研发设计环节对产品散热情况进行全面分析，因此热仿真......
地填补了国内在这一领域的空白，有助于为国内的封装和PCB板级设计公司提供国际领先、自主可控的设计解决方案。关于芯和半导体芯和半导体是国产EDA行业的领军企业，提供覆盖IC、封装到系统的全产业链仿真EDA解决方案，致力......
Vishay 公司推出了网上热仿真工具; Vishay推出用于功率MOSFET、microBUCK® 功率IC和DrMOS产品的免费在线热仿真工具ThermaSim 3.0版。为精确分析仿真......
工具的难点在于它不仅要模拟精准，还要指导设计，它是整个工业软件和EDA链条上最难的环节，我们希望可以在这条难而正确的路上一直坚定地走下去。”她说。 从2019年底成立至今，芯瑞微已成功研发了电磁仿真、电热仿真......
间分辨率可以全方位地验证模型的稳态和瞬态特性。 T3Ster是目前唯一满足半导体热阻模型测试标准的测试仪器。 9.精细热模型校准 FloTHERM是广为全球各地电子系统结构设计工程师和电子电路设计工程师使用的电子系统散热仿真分析软件。FloTHERM......
方面是加强散热，使环境温度和过载引起的热量全部散掉，产品可靠性一样可以提高。如何做到散热能力的提升，涉及的方方面面非常多，其中一个重要的方向是如何获得器件封装的热特性参数。 T3Ster作为一款先进的半导体......
不同，Genesis提出“仿真驱动设计”的理念，它依托芯和半导体“国际领先的SI/PI分析能力”、“强大的多物理场仿真能力”以及“多层级分布式计算技术加持的EDA云平台”，为封装和PCB板级......
准的散热设计或者仅连接在阴极处的6 cm² 散热片相比，两个3 cm² 散热片可以增加约20%的功率耗散。" 散热器位于不同区域和电路板位置的散热仿真结果 Nexperia帮助设计人员 选择更适合其应用的封装 部分半导体......
*日，中国上海讯——国产EDA行业的领军企业芯和半导体，在近日厦门举行的ICCAD 2022大会上正式发布全新板级电子设计EDA平台Genesis，这是国内首款基于“仿真驱动设计”理念、完全......
工具位于不同的软件环境，导致仿真优化参数无法自动同步，对于人工设置的依赖极易出错。 产品定位 与传统的PCB工具不同，Genesis提出“仿真驱动设计”的理念，它依托芯和半导体“国际领先的SI/PI分析......
封装设计服务、板级硬件设计服务等一站式解决方案。从2019年底成立至今，芯瑞微已成功研发了电磁仿真、电热仿真、直流分析、热电路提取共四个产品，并已实现落地商用。 今年6月，芯瑞......
，ROHM将继续致力于车载、工业设备领域的产品开发，在扩充分流电阻器产品阵容的同时，加强热仿真等支持体制，并与本公司拥有的各种功率器件和目前正在开发的运算放大器等产品相结合，提供只有综合性半导体......
。对比安世半导体和竞品 A 马达驱动应用做热仿真，Nexperia 的 IGBT 最高节温 Tjmax 会是116°C, 竞品的最高节温 Tjmax 是119°C，比竞品 A 低3°C。 图8......
澳集成电路产业促进峰会暨第十八届"中国芯"颁奖仪式，在广东省工业和信息化厅、中国半导体行业协会的联合指导下，于珠海盛大召开。江波龙（301308.SZ）旗下行业类存储品牌FORESEE以其优秀的存储芯片设计、集成......
澳集成电路产业促进峰会暨第十八届"中国芯"颁奖仪式，在广东省工业和信息化厅、中国半导体行业协会的联合指导下，于珠海盛大召开。 江波龙（301308.SZ）旗下行业类存储品牌FORESEE以其优秀的存储芯片设计、集成......
西门子基于多学科仿真助力电动汽车轴向磁通电机开发;新的 Simcenter E-Machine Design 软件将电磁和热仿真相结合，帮助客户减少对物理原型的依赖，面向......
芯和半导体在ICCAD 2022大会上发布全新板级电子设计EDA平台Genesi;2022年12月27日，中国上海讯——国产EDA行业的领军企业，在近日厦门举行的大会上正式发布全新，这是......
品类丰富,从特冲IC、安全芯片到压电晶体、功率器件,无不有着数十年的技术积累。这样一家老牌的半导体龙头,在身处芯片热潮时,往往更具有战术定力与魄力。当市场还在关心芯片制造的时候,紫光......
制造和测试仪器平台资源。 报道显示，武创院芯研所聚焦国家半导体芯片制造—封装工业软件面临的“卡脖子”问题，针对半导体芯片集成工艺及可靠性关键核心技术攻关、小试中试服务、产学研转化孵化等问题，将建设先进芯片......
西门子基于多学科仿真助力电动汽车轴向磁通电机开发; · 新的 Simcenter E-Machine Design 软件将电磁和热仿真相结合，帮助客户减少对物理原型的依赖，面向......
世纪初，已经可以生产一定数量的8 ～12 英寸（直径200 ～300 毫米）的硅片样本，但非常可惜的是，目前国内主流的8 ～12 英寸半导体芯片生产厂商，还没有在规模生产上采用国内自制的硅片，中国半导体......
足异构集成中高速高频等应用精度要求下提供了前所未有的性能表现，并可以完美支持纳米到厘米级别的跨尺度仿真，从而实现对先进封装设计的裸芯片Die、中介层Interposer和封装Package的协同仿真。关于芯和半导体芯和半导体......
比亚迪等企业纷纷在湖南长沙布局，推动长沙化合物半导体领域的发展。 浙江：突破第三代半导体芯片技术 1月30日，浙江省第十三届人民代表大会第五次会议通过《浙江......
汽车芯片市场供应持续短缺 部分大厂酝酿涨价计划;据报道，近期汽车芯片如MCU及部分功率半导体供应持续短期，交期不断延长，部分大厂抛出涨价计划。大厂动态方面，德州仪器12月汽车料缺货依旧是主旋律，如应......
美国开发出全固态热晶体管，可精确控制计算机芯片热量;近期，美国加州大学洛杉矶分校的一组研究人员推出了首个稳定的全固态热晶体管，它使用电场来控制半导体器件的热运动。 据介绍，该晶......
延长，部分车用芯片厂商酝酿涨价。 厂商方面，德州仪器12月汽车芯片缺货仍旧紧缺，如应用于汽车ADAS的串行器/解串器芯片热度高，价格居高不下；意法半导体车规级MCU和F4系列的MCU目前相对紧缺，如......
固态热晶体管超高速精确控制热量，开辟计算机芯片热管理新领域;美国加州大学洛杉矶分校研究人员推出了首个稳定的全固态热晶体管，它使用电场来控制半导体器件的热运动。据11月3日发表在《科学》杂志......
数化模板功能，可以快速进行传输线和Interposer布线的前仿真分析和评估。其它新功能包括：通过硅通孔TSV阵列通道仿真进行布局编辑，自动完善电导体(PEC)端口添加，以及堆叠功能（如芯片......
介绍了众多5G基站、移动终端公司正在采用的QFN封装仿真流程，涉及到芯和半导体的Hermes 3D工具。Hermes 3D非常擅长对芯片封装和PCB进行信号完整性分析，评估......
的实现平台无缝集成，使我们的客户能够对芯片、封装和电路板乃至完整系统进行多物理场设计同步分析。” 客户反馈 “Celsius Studio 帮助三星半导体......
用于放置 PCB 的机箱结构，均可进行准确建模，在市场上实属创新。 ●   大规模仿真：精确仿真大型系统，完美还原芯片、封装、PCB、风扇或机壳等结构的细节。 ●   多阶段分析：助力......
 Design Automation）领域为首先突破方向，致力于帮助半导体芯片企业解决在创新与发展过程中所面临的严峻挑战和关键问题，并成为他们值得信赖的合作伙伴。 了解更多详情，请访问。 - UVM验证......
协同等业务场景构建了全栈能力，建立了完整的半导体芯片设计生态。除了半导体领域，腾讯云也深入更多实体产业场景，围绕研、产、供、销、服等环节，为企业提供数字化解决方案。 封面图片来源：拍信网......
研发开拓创新与客户应用支持的内外联动，芯和不断夯实三大硬核科技：差异化的仿真引擎技术、AI智能网格剖分融合技术、HPC高性能分布式计算技术；形成了从芯片、Chiplet、封装到PCB的半导体设计分析全流程EDA平台......
专为工业应用而设计的MOSFET—TOLT封装;近年来，工业应用对 的需求越来越高。从机械解决方案和更苛刻的应用条件都要求半导体制造商开发出新的封装方案和实施技术改进。从最初的通孔封装（插件）到......
Transceiver)的设计开发、制造、销售、技术支持、光模块的代工与定制服务。历经20余年技术积累与发展，形成光路、机械结构、高频仿真、热仿真、电路、FPC软板、IT软件自动化等核心技术设计平台。具备从光芯片......
和电路板乃至完整系统进行多物理场设计同步分析。”客户反馈“Celsius Studio 帮助三星半导体工程师在设计周期的早期阶段获得分析和设计见解，以更简单的方式快速生成 3D-IC 和 2.5D 封装的精确仿真......
SiC器件如何颠覆不间断电源设计?; (UPS) 和其他基于电池的储能系统可以确保住宅、电信设施、数据中心、工业设备、医疗设备和其他关键设备的持续供电。凭借先进的半导体技术，这些......
向相关行业领域进行推广。 伏图电子散热软件界面 伏图电子散热模块是针对电子元器件、设备等散热的专用热仿真模块，内置电子产品专用零部件模型库，支持用户通过“搭积木”的方......
以前沿科技为代表的硬科技领域，在人工智能、半导体设备、芯片设计与制造、新材料、新能源等行业重点发力，努力挖掘其中的高科技、高成长企业，通过资本的赋能助其成长，并在短短的几年内实现了对半导体芯片、新材料、智能制造、数字......
设备、芯片设计与制造、新材料、新能源等行业重点发力，努力挖掘其中的高科技、高成长企业，通过资本的赋能助其成长，并在短短的几年内实现了对半导体芯片、新材料、智能制造、数字......
合见工软：三年发展到千人规模，要从验证入手，打造EDA全流程工具;作者：电子创新网张国斌 虽然自去年以来，全球消费市场低迷导致半导体芯片市场需求减少，但是长远看，随着全球数字化加速，对IC的需......
等等。 最后他指出架构创新+先进集成可以突破芯片算力瓶颈！ 在大会主旨演讲的最后，芯和半导体进行了盛大的2023EDA发布。通过研发开拓创新与客户应用支持的内外联动，芯和不断夯实三大硬核科技：差异化的仿真......
200,000 小时   整个产品系列均可使用仿真软件计算温升情况   性价比更高   上市和交货周期更短   适用领域   仿真   热仿真   热仿真......
仿真，突破了借助传统工具“剪切再缝合”方法带来的易错性和局限性。它的多模式分析选项为工程师提供了速度和精确性的选择，满足了从架构探索到最终签核的各个设计环节对仿真效率和精度的不同需求。 芯和半导体......

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;扬州杰利半导体有限公司;;扬州杰利半导体有限公司主要由扬杰电子科技有限公司投资建立的半导体芯片制造工厂，公司成立于二零零九年五月，总设计月产能15万片4英寸半导体芯片。所用设备主要是从美国、日本
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行业科研院所长期紧密合作，消化吸收国际先进的高端半导体芯片工艺技术并不断创新，目前已经成为国内硅基太阳能专用肖特基芯片市场的最大供应商，塑造了国内外肖特基芯片
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;深圳市欧恩光电技术研究所;;欧恩光电技术研究所是一家经深圳市政府部门批准成立的专业光电半导体器件研发、设计和制造的微电子研究所。研究所拥有一支多年从事光电半导体芯片设计、微控
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;上海永歆机电有限公司;;主营：日本东芝半导体芯片、液晶屏、热敏打印头；韩国HTC稳压芯片、KEC二三极管。
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