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日本两大硅晶圆巨头：需求下降，市场复苏缓慢; 【导读】占全球晶圆市场约50%份额的日本信越化学和SUMCO均表示，2024年第二季度（4~6月）的需求较2023年同期均有所下降，表明晶圆市场......
机构：今年全球硅晶圆总面积出货量将增长5%; 【导读】半导体市场调研机构TECHCET近日发布报告，预计今年晶圆总面积出货量将增长5%，2025年将再增长7%。在2023-2028年预......
半导体硅晶圆产业“起风了”;2024年以来，半导体行情逐渐复苏。随着终端需求开始回暖，新能源汽车、5G等行业快速发展，加上人工智能新应用的“火爆出圈”，同步带动半导体硅晶圆市场......
疫情之下，全球硅晶圆市场走势判断两极分化;国际半导体产业协会(SEMI)在近日发布的最新硅晶圆市场报告(Silicon Wafer Market Monitor)中指出，2020年下半年晶圆市场......
半导体应用领域当前都较为疲弱，客户手中硅晶圆库存超出正常水准。因此，SUMCO预计短期内市场需求难以复苏，硅晶圆需求回暖可能要等到2024年下半年以后。 与此同时，国际半导体产业协会（SEMI......
过剩库存以及技术进步等因素的影响。 成熟制程降价与市场需求和产能利用率关系 2024年晶圆代工成熟制程降价幅度与市场......
续增长奠定基础。 尽管电子产品和芯片销售情况有所改善，但半导体制造指标仍然疲软，今年下半年晶圆厂产能利用率和资本支出继续下滑。总体而言，预计......
碳化硅项目 先进封装市场异军突起！ 1 国内存储产业再起飞 在经历下行周期后，2023年第四季度开始，存储价格开始止跌回暖，且从各大厂商公布的最新营收来看，存储芯片市场回......
机构：2024年下半年晶圆代工厂利用率有望突破80%; 【导读】研究机构TechInsights最新报告预测，当前全球存储芯片市场表现亮眼，主要受益于高带宽存储器（HBM）的旺盛需求，以及......
机构：2024年功率半导体晶圆市场规模将同比增长23.4%; 【导读】近日，日本市场研究公司富士经济发表了一份研究报告《功率器件晶圆市场的最新趋势和技术趋势》，总结了功率半导体晶圆市场......
能计算、汽车等需求强劲，这一背景下，业界认为未来硅晶圆市场挑战与机遇并存。 近期，中国台湾硅晶圆厂商台胜科便表示，受客户端高库存导致拉货动能疲弱影响，2024年12英寸硅晶圆......
球行业销售总额为476亿美元，同比增长15.2%，2月全球半导体销量同比增长14.3%。此前，SIA透露，2023年全球半导体行业销售总额同比下降8.2%，但随着去年下半年半导体市场回暖，今年......
封测厂捷敏：车用/工控芯片需求稳定，期待下半年市场回暖; 【导读】据钜亨网报道，中国台湾芯片封测厂捷敏5月22日召开法说会。公司CEO郑祝良表示，现在客户仍在进行库存调整，下单......
量已连续七个季度低于上一年同期水平。 信越化学表示，用于先进半导体的300mm晶圆市场正在复苏。但该公司表示，主要......
南亚科技：DRAM可能供不应求，下半年有望转盈; 【导读】旗下DRAM大厂南亚科技举行在线法说会，总经理李培瑛表示，2024年是DRAM价格上扬的一年，加上手机市场回暖、AI刺激......
中芯国际Q1利润下滑44% 称尚未看到市场回暖;从主营收入构成来看，按产品应用分类，一季度公司智能手机业务收入占比为23.5%，环比及同比继续下滑；物联网业务收入占比为16.6%，环比上升1.6个百......
需求相对疲软，三星预计随着第二季度需求的改善，晶圆代工收入将出现两位数百分比的反弹。 中芯国际在最新季度中交出了超出市场预期的业绩单，在2024年第一季度首次稳固占据第三的位置。 主要得益于中国市场需求的逐渐回暖......
也得益于后摩尔时代的不断趋近。郑力认为，随着芯片制程接近物理极限，未来芯片产业需要封测技术扛起性能提升的大旗。这在助推封测市场需求的同时，也对封装技术的多样化提出要求。“对于封测市场回暖、技术......
消费性电子、数据中心、网通5G基建市场回归传统淡季循环，订单需求放缓，但是2023年首季车用MLCC订单量相对稳定，预期MLCC供应商全年将积极投入研发及扩大车用产品产能。 此外，由于订单回暖，供需......
同样持续扩产MLCC，该家大厂计划今年第二季后陆续在日本福井、出云、菲律宾厂三地增产共30亿颗(月产能)，总产能来到250亿颗(月产能)。 02订单回暖，MLCC市场需求好转 当前在经济逆风、高通......
厂产能投放带来的红利。尤其在晶圆市场供给有限、新产能未释放的背景下，晶圆代工厂扩产使得半导体晶圆用量需求直线上升，造成晶圆供不应求、量价齐升。考虑到晶圆厂产能扩建周期多为 2 年以上，因此未来很长一段时间，晶圆供需缺口将持续存在。......
厂商开始看到业绩复苏的希望。在三星电子、SK海力士、美光科技最新发布的财报中，都对2024年的市场回暖给予了乐观看待。分析机构认为，存储市场......
硅晶圆市况不佳：合约价松动，扩产恐放缓; 【导读】据台媒经济日报报道，半导体市场复苏不及预期，导致上游硅晶圆市况不佳，一方面合约价格松动，另一方面，扩产......
宾厂三地增产共30亿颗(月产能)，总产能来到250亿颗(月产能)。 订单回暖，MLCC市场需求好转 当前在经济逆风、高通......
分析机构：2031年SiC晶圆市场将达到29.4亿美元; 【导读】2022 年 SiC 晶圆的市场规模为 81898 万美元。预计到 2031 年将达到 294942 万美元，预测......
晶圆代工市场2025预增20%，需求来自......;TrendForce预计晶圆代工市场将在 2025 年复苏，预计年增长率为 20%，高于 2024 年的 16%。 尽管消费类产品的终端市场......
Semiconductor 大尺寸晶圆充分产能，完整产品与研发能力，持续以客户导向为中心，加速两家公司的整合，全力发挥集团经营综效、规模经济、全球分工以及资源整合的有利条件，掌握明年市场回暖......
代工业务市占率仅为28%。 魏哲家还表示，在新的定义下，预计2024年晶圆代工产业规模将继续增长10%。 ......
群联CEO：NAND市场回暖迹象显现 部分主控芯片供不应求; 【导读】据电子时报报道，群联CEO潘健成表示，NAND闪存芯片市场目前的库存水平仍然很高，价格已经跌破了制造商底线，影响......
研调：AI PC 带动全球PC 市场回暖Q3出货年季双增; 【导读】研调中心Counterpoint Research 最新报告显示，受惠于AI PC 销量的逐步增加2024 年第3 季全......
% 根据TrendForce集邦咨询最新调查，2024年因消费性产品终端市场疲弱，零部件厂商保守备货，导致晶圆代工厂的平均产能利用率低于80%，仅有HPC（高性能计算）产品和旗舰智能手机主流采用的5/4......
市场回暖，Q1全球PC出货量同比增长3%;据市场调查机构Counterpoint Research周四（18日）公布的报告，全球PC出货量在连续八个季度下降后迎来首度增长。2024年第一季度全球PC......
国集成电路的出口增幅位列首位，成功追上“汽车速度”，集成电路市场回暖的迹象愈发明显。 据此前报道，1—4月中国集成电路产量1354亿块，同比增37.2%。总体而言，1—4月电......
元高点滑落的主因。 随著半导体库存去化将于2023年结束，加上高效能运算和车用半导体需求不断增长驱动，SEMI预期，2024年晶圆厂设备支出有望回升。 SEMI指出......
着家居、教育、科研、商业、工业、交通、医疗等各领域应用设备智能化需求的上升趋势，市场活力逐渐恢复，终端市场规模获得持续改善，产业链各个环节有望逐级回暖。晶圆代工作为产业链前端的关键行业，产能......
产业供过于求的情况恐延至2025年。 硅晶圆三巨头表示，企业出货量仍继续下降 全球硅晶圆市场集中度较高，信越化学SEH、胜高SUMCO、环球晶圆Global Wafers、世创电子Siltronic、SK......
出货量环比增长7.1%，达到3035百万平方英寸（MSI），但与去年同期的3331百万平方英寸相比下降了8.9%。SEMI SMG主席，GlobalWafers副总裁李崇伟表示：“硅晶圆市场正在复苏，这得......
掘金AI浪潮 ，存储大厂如何各显神通？; 【导读】AI热潮下，机器学习、生成式AI等需要大量计算能力和存储空间，这对存储芯片是一大利好，成为带动存储芯片市场回暖......
手机驱动IC涨价，市场回暖了？; 【导读】手机HD版本驱动与触控整合IC（TDDI）近日因供需吃紧意外传出涨价消息，部分IC设计企业证实，3月初以来主流市场的HD画质TDDI芯片......
2024Q1中国智能手机市场回暖，生成式AI手机成亮点;2024年第一季度，中国大陆智能手机市场时隔两年首次回暖，出货量与去年同期持平，达6770万台。其中： 华为经历了13个季度，重夺中国大陆市场......
行业属于制造后周期行业，晶圆企业将极大受益于晶圆厂产能投放带来的红利。尤其在晶圆市场供给有限、新产能未释放的背景下，晶圆代工厂扩产使得半导体晶圆用量需求直线上升，造成晶圆供不应求、量价齐升。考虑到晶圆厂产能扩建周期多为 2......
全放量，据TrendForce集邦咨询研究表示，预计2024年晶圆代工市场将成长7％，这极大归功于台积电3nm放量，带动台积电市占率进一步上升，预计2024年二季度开始，台积电营收将上升7......
AI PC推动全球PC市场回暖， Q3出货量突破6530万台;这一增长主要得益于AI PC销量的逐步增加，以及Windows 10即将终止支持所带动的更换需求。 尽管面临着需求变化和市场挑战，PC......
2024年全球硅晶圆出货下降2.4%，明年将强劲反弹;近日，半导体行业协会（SEMI）在其最新公布年度硅晶圆出货量预测报告称，全球硅晶圆市场出货量在经历去年14.3%跌幅后，今年跌幅将显著收窄，仅下......
机构：Q2全球硅晶圆出货量环比增长7.1% 市场正在复苏; 【导读】根据SEMI旗下的Silicon Manufacturers Group（SMG）发布的硅晶圆季度分析报告，2024年第二季度全球硅晶圆......
又一家半导体公司拟科创板上市，瞄准12英寸硅晶圆;近期，国内半导体公司再传IPO动态，这次涉及的是上游硅晶圆材料领域。当前，尽管消费电子终端需求复苏缓慢，晶圆代工成熟制程受到一定压抑，进而影响硅晶圆市场......
注意的是，日本信越化学和SUMCO占据全球硅晶圆市场大半江山。此外，全球硅晶圆生产约近9成来自东亚地区。 1信越化学：硅晶圆需求触底 7月底，信越化学公布上季（2024年4-6月）财报，PVC销售......
四季度的增长速度会更快，这可能会再次延长交货时间。”安富利 IP&E 销售总监 Dan Borelli此前在一次公开访谈中提到。 据TrendForce预测，受惠于今年智能手机旺季来临、PC市场回暖，加上......
硅晶圆市况急转直下，部分晶圆厂同意延期;据经济日报报道，半导体景气下行风暴延烧至最上游的硅晶圆材料领域。 报道引述业内人士透露，近期8英寸晶圆市况“急转直下”，预估后续可能蔓延到12英寸存储芯片用硅晶圆......
2022年晶圆设备制造商净收入1200亿美元，同比增9%; 【导读】根据市场调查机构Counterpoint公布的最新报告，2022年晶圆厂设备制造商（WFE）的净收入增加至1200亿美......

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;硕凯电子集团;;硕凯电子股份有限公司最早在台湾拥有巨大的晶圆前后制造工艺网络（前道工序为晶圆制造
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;深圳市硕凯科技有限公司;;深圳市硕凯电子有限公司最早在台湾拥有巨大的晶圆前后制造工艺网络（前道工序为晶圆制造
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;盛世科技有限公司;;主要经营：半导体材料、晶圆提篮、研磨轮、铁环、硅片、切割胶带、除片胶带、晶片环、晶圆盒、晶粒盒泰维克、晶粒盒夹子、导电片、铝铂片、抽真空防静电屏蔽袋..
珠海南科电子(深圳办)
;珠海南科电子(深圳办);;集团主要从事高新技术集成电路生产包括：单晶硅晶圆制造（SILICON WAFER）、晶圆加工（WAFER FOUNDRY）、集成电路设计（IC.DESIGN）及集
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