【导读】半导体市场调研机构TECHCET近日发布报告，预计今年晶圆总面积出货量将增长5%，2025年将再增长7%。在2023-2028年预测期内，随着12英寸的增长继续超过其他直径，晶圆总出货量预计将以大于4%的复合年增长率增长，到2028年总出货量将接近160亿平方英寸。

半导体市场调研机构TECHCET近日发布报告，预计今年晶圆总面积出货量将增长5%，2025年将再增长7%。在2023-2028年预测期内，随着12英寸的增长继续超过其他直径，晶圆总出货量预计将以大于4%的复合年增长率增长，到2028年总出货量将接近160亿平方英寸。

报告指出，2023年，半导体行业整体状况放缓，加上现有的高库存水平，导致硅晶圆出货量下降约13%。此次收缩是自2019年以来首次出现年度出货量下降。不过，由于长期协议 (LTA) 下的定价规定仍然存在，晶圆市场（不包括 SOI）2023年的收入下降其实并不那么明显。

由于供应链仍在努力应对2023年以来库存水平上升的问题，预计今年晶圆出货量将逐渐增加。TECHCET预计下半年情况将有所改善，因为晶圆出货量复苏可能会落后半导体器件的复苏，时间差大约为一到两个季度。然而，随着晶圆库存水平的调整和产能上升，供应商的出货量将再次增加。此外，预计2024年内存的强劲增长也将有助于纠正晶圆库存状况。

当前的行业状况已经减缓了全球晶圆产能的增长。然而，随着长期协议的到位和新协议的谈判，晶圆供应商预计将提高产能，以满足未来不断增长的客户需求。

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