【导读】根据SEMI旗下的Silicon Manufacturers Group(SMG)发布的硅晶圆季度分析报告,2024年第二季度全球硅晶圆出货量环比增长7.1%,达到30.35亿平方英寸(MSI),但与去年同期的33.31亿平方英寸相比下降8.9%。
根据SEMI旗下的Silicon Manufacturers Group(SMG)发布的硅晶圆季度分析报告,2024年第二季度全球硅晶圆出货量环比增长7.1%,达到30.35亿平方英寸(MSI),但与去年同期的33.31亿平方英寸相比下降8.9%。
SEMI SMG主席,GlobalWafers(环球晶)副总裁李崇伟表示:“硅晶圆市场正在复苏,这得益于与数据中心和生成式人工智能(AI)产品相关的强劲需求。虽然不同应用的复苏不平衡,但第二季度300mm晶圆出货量环比增长8%,在所有晶圆尺寸中表现最佳。越来越多的新半导体晶圆厂正在建设中或扩大产能。这种扩张以及向一万亿美元半导体市场迈进的长期趋势,将不可避免有更多的硅晶圆需求。”
在2024年第一季度,全球硅晶圆出货量环比下降5.4%,至28.34亿平方英寸,较去年同期的32.65亿平方英寸下降13.2%。
李崇伟曾表示,IC晶圆厂利用率持续下降和库存调整导致2024年第一季度所有晶圆尺寸均出现负增长,一些晶圆厂的利用率在2023年第四季度触底。
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