全球芯片需求强劲,但传统市场复苏乏力

发布时间:2024-08-26  

【导读】受人工智能(AI)芯片和其他先进产品订单的支撑,全球半导体需求持续上升,但材料和传统芯片行业仍然处于低迷状态。


全球芯片需求强劲,但传统市场复苏乏力


受人工智能(AI)芯片和其他先进产品订单的支撑,全球半导体需求持续上升,但材料和传统芯片行业仍然处于低迷状态。


世界半导体贸易统计组织(WSTS)数据显示,今年第二季度(4月至6月)全球芯片市场同比增长18.3%,高于第一季度的17.8%和去年第四季度的11.6%。

市场扩张主要得益于美国科技巨头对生成式人工智能的投资,图形处理单元(GPU)和高带宽存储器(HBM)的需求持续旺盛。

台积电第二季度净营收创下历史新高,较上年同期增长40.1%,超出预期。台积电包括GPU在内的高性能计算部门销售额激增,该销售额占总营收的52%。

三星电子存储部门第二季度收入飙升140%,而韩国同行SK海力士存储销售额增长130%。

三星存储部门执行副总裁Jaejune Kim在7月份的财报电话会议上表示:“我们认为,今年下半年甚至到明年的需求都将非常强劲。”

数据中心对存储的需求正在推高价格,据TrendForce称,预计第三季度DRAM价格将上涨8%~13%,而NAND将上涨5%~10%。

对芯片需求旺盛的智能手机和个人电脑的销售持续回暖,尽管复苏速度放缓。

IDC数据显示,第二季度全球智能手机出货量同比增长6.5%,个人电脑出货量增长3%。

但由于消费者支出和私营部门投资增长乏力,传统芯片一直举步维艰。日本瑞萨电子是一家生产工业用半导体的公司,其第二季度销售额同比下降3%。

瑞萨总裁柴田英俊(Hidetoshi Shibata)表示,调整阶段“比最初预想的要长”。该公司曾认为复苏将发生在第三季度(7月~9月)期间,但这一时间已被推迟到第四季度(10月~12月)或更晚。

第二季度硅片出货量下降8.9%,出货量已连续七个季度低于上一年同期水平。

信越化学表示,用于先进半导体的300mm晶圆市场正在复苏。但该公司表示,主要用于传统芯片的200mm晶圆市场面临终端应用需求疲软的问题,低迷期可能会持续很长时间。

芯片制造设备正受到资本投资热潮的推动。第二季度,日本供应商的芯片设备销售额增长31.8%。

国际半导体产业协会(SEMI)在7月份预测,今年全球生产设备市场将增长3.4%,创下新高。供应商Tokyo Electron(TEL)最近上调了其对前端设备的全年市场预测。

但芯片制造设备行业的许多人对传统半导体的经营环境并不乐观。

美国芯片测试设备供应商泰瑞达(Teradyne)CEO Greg Smith表示:“除了计算和存储之外,包括移动在内的所有其他主要测试市场都继续表现疲软。包括传统汽车和工业在内的其他终端市场可能要到2025年才会出现有意义的增长。”

生成式AI已开始被纳入智能手机、个人电脑和其他设备,但许多人认为,迄今为止的创新还不足以显著提振这些产品的需求。

台积电董事长兼CEO魏哲家在7月份的财报电话会议上表示,此类设备的出货量尚未增长。但魏哲家补充道,该公司认为人工智能功能将缩短更换周期。

日本智能手机零部件供应商村田执行副总裁Nagato Omori表示:“我们希望(需求)在2024年下半年或2025年初开始略有变化。”

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