资讯
环球晶美国扩产计划获4亿美元补贴！还将寻求25%投资税收抵免...(2024-07-18)
工厂的建设将耗资约40亿美元，其中4亿美元由美国政府提供资助。具体包括：
德克萨斯州谢尔曼(Sherman, Taxes)：建立美国首个300毫米先进芯片硅晶圆制造工厂。这种晶圆是制造尖端、成熟节点和内存芯片的......
产品供应华为/比亚迪等，河北一SiC晶片项目未来年产能达12万片(2022-04-27)
晶阳碳化硅单晶体项目的首个试验点总投资7337.4万元，主要用于生产4英寸的碳化硅晶片。目前，已经投放使用54台单晶生长炉，年产量达到1.2万片。
此外，为进一步提高碳化硅晶片的产量，天达晶阳碳化硅晶片项目将再投资7.31亿元......
中国欲收购硅晶圆厂Siltronic，改变全球格局？(2016-12-13)
中国欲收购硅晶圆厂Siltronic，改变全球格局？;
编者按： 中国一直在加强对半导体产业的建设，但之前一直集中在设计、制造和封测等领域，对于芯片的“源泉”——硅晶片生产，却设计不多。但现......
碳化硅技术再突破 烁科晶体、晶盛机电、露笑科技迎新进展(2022-03-04)
技术和市场基本被欧美发达国家如WolfSpeed、德国SiCrystal 等公司垄断。
近日，山西烁科晶体有限公司（以下简称“烁科晶体”）宣布，成功研制出8英寸碳化硅晶体、晶片。除了烁科晶体外，晶盛机电、露笑科技、吉星......
“钱”景可期！未来中国第三代半导体产业规模将高达数千亿元(2022-09-21)
装车量已经达到100万台，旗下企业已经实现了6英寸碳化硅晶片的规模化生产，年产能达到15万片，处于国内前列。今年3月，还率先发布了新一代8英寸碳化硅晶片产品。
据悉，晶片的尺寸和质量，直接......
南砂晶圆：补齐广东碳化硅晶片产业链衬底关键一环(2022-12-19)
南砂晶圆：补齐广东碳化硅晶片产业链衬底关键一环;在广州南沙南端的万顷沙，一条不到1公里长的万泰路上，密集排布着、联晶智能、芯粤能、芯聚能等一批半导体和集成电路企业。在全......
AI芯片需要更大硅晶圆供应，硅晶圆供应商将迎接重大市场转变(2024-06-11)
AI芯片需要更大硅晶圆供应，硅晶圆供应商将迎接重大市场转变;
【导读】面对人工智能(AI) 时代对芯片的需求高度成长，这也使得制造芯片所需的硅晶圆也面临旺盛的需求。然而，因为要生产出纯度足以制造芯片的硅晶......
一文看懂全球半导体硅片产业，国产任重而道远(2017-01-09)
信越硅片纯度可到 11 个 9 以上
谁是硅晶圆消耗大户？
电子级半导体硅片主要的用途是， 通过供给晶圆代工厂， 采用各类制程工艺加工为裸芯片，然后......
半导体制造工艺——挑战与机遇(2024-01-12)
促使行业可以持续发展和壮大。
概述
▲ 半导体晶圆制造的主要过程: 1）晶圆制备 2）图案转移 3）材质掺杂 4）沉积 5）蚀刻 6）封装
制造半导体的过程可以分为以下几个关键步骤。
第一步：晶圆制备
选择硅晶片......
华为正在成为碳化硅赛道最大投资者？(2022-10-13)
际上地位也不容小觑，据相关统计，2019/2020年，天岳先进已跻身半绝缘型碳化硅衬底市场世界前三。
天科合达于2006年9月由新疆天富集团、中国科学院物理研究所共同设立，为全球碳化硅晶片的......
从基础到应用碳化硅晶体研制获突破(2023-01-29 10:07)
碳化硅完整产业链，实现了我国宽禁带半导体产业的自主可控。从事碳化硅晶片研发生产的北京天科合达，就源于物理研究所先进材料与结构分析实验室的关键核心技术转化，目前已发展为国内最大、国际第四的导电碳化硅衬底供应商。春节......
浪潮信息携手玖物智能，打造硅晶片厂机器人集群调度方案(2023-11-08)
光伏累计装机容量已达425.89GW，已经超越水电，成为全国第二大电源类。
光伏发电的好处毋庸置疑，但背后硅晶片的产能提升却迫在眉睫。在快速增长的光伏发电产业背后，光伏......
浪潮信息携手玖物智能，打造硅晶片厂机器人集群调度方案(2023-11-09 09:05)
光伏累计装机容量已达425.89GW，已经超越水电，成为全国第二大电源类。光伏发电的好处毋庸置疑，但背后硅晶片的产能提升却迫在眉睫。在快速增长的光伏发电产业背后，光伏......
徐州天科合达碳化硅晶片二期扩产项目封顶(2024-01-02)
徐州天科合达碳化硅晶片二期扩产项目封顶;12月28日，徐州经开区天科合达碳化硅晶片二期扩产项目全面封顶。
金龙湖发布消息显示，天科合达碳化硅晶片......
总投资8．3亿元，天科合达碳化硅晶片二期扩产项目封顶(2024-01-03 14:05)
总投资8．3亿元，天科合达碳化硅晶片二期扩产项目封顶;据金龙湖发布官微消息，近日，天科合达碳化硅晶片二期扩产项目全面封顶。据悉，天科合达碳化硅晶片二期项目由江苏天科合达半导体有限公司投资建设，总投......
中美硅晶斥资1500万美元入股美商Transphorm，深化GaN领域布局(2021-11-11)
300万股普通股，持股比重约5.84%，总金额1500万美元，其中包含8月投入的500万美元。
中美硅晶称，此次双方策略联盟将有助于Transphorm扩大GaN磊芯片的供应链。本次......
南京大学推出碳化硅激光切片技术(2024-05-05)
片以上，且单片损耗得到有效控制，半绝缘碳化硅晶锭单片损耗控制在30微米以内，导电型则在60微米以内，产片率提升超过50%。在市场应用前景方面，大尺寸碳化硅激光切片设备将成为未来8英寸碳化硅晶锭切片的......
晶盛机电成功发布6英寸双片式碳化硅外延设备(2023-02-06 14:22)
机电已成功生长出行业领先的8英寸N型碳化硅晶体，完成了6英寸到8英寸的扩径和质量迭代，实现8英寸抛光片的开发，晶片性能参数与6英寸晶片相当，今年二季度将实现小批量生产。......
江苏天科合达碳化硅晶片二期扩产项目预计6月投产(2024-05-08 14:49)
江苏天科合达碳化硅晶片二期扩产项目预计6月投产;目前，江苏天科合达碳化硅晶片二期扩产项目机电安装工作已进入后期收尾阶段。相关负责人称，后续重要工作将是吊顶完成，各系统的追位、调试，以及......
江苏天科合达碳化硅晶片二期扩产项目预计6月投产(2024-05-09)
江苏天科合达碳化硅晶片二期扩产项目预计6月投产;据金龙湖发布消息，目前，江苏天科合达碳化硅晶片二期扩产项目机电安装工作已进入后期收尾阶段。
相关负责人表示，后续重要工作将是吊顶完成，各系......
供应吃紧持续，Q1全球硅晶圆出货创新高！(2022-05-10)
方英寸增长了10%。
国际电子商情了解到，半导体硅晶圆是制造芯片的不可或缺的材料，主要由抛光片、退火片、外延片、节隔离片和绝缘体上硅片五大类产品构成，其中抛光片是用量最大的产品，其他的硅晶圆产品也都是在抛光片的......
共14家！8英寸碳化硅衬底企业进度一览(2023-02-10)
，2019年又推出了半绝缘8英寸SiC衬底。2022年3月，其宣布将在美国伊斯顿大规模建设近30万平方英尺的工厂，以扩大6英寸和8英寸SiC衬底和外延晶片的生产。
罗姆于2009年收购德国SiC衬底......
全球顶尖芯片厂：英特尔/ADI的供应链是如何构成的？(2022-12-30)
度实装化等广大客户能“根据各种用途选材”的产品。
SUMCO Corporation：200mm和300mm外延和抛光硅晶片
官网资料显示，株式......
中电科碳化硅器件装车量达100万台(2022-09-23)
中电科碳化硅器件装车量达100万台;据央视财经消息，中国电科的碳化硅器件，装车量已经达到100万台，旗下企业已经实现了6英寸碳化硅晶片的规模化生产，年产能达到15万片，处于国内前列。
今年3......
全自动金刚石生长炉研发成功，晶盛机电破解“终极半导体”材料(2022-03-08)
机电顺应行业发展趋势，提早布局碳化硅晶片市场。目前，该公司碳化硅外延设备已通过客户验证，同时在6英寸碳化硅晶体生长、切片、抛光环节建立测试线，其6英寸碳化硅晶片已获得客户验证。
晶盛......
芯片上“长”出原子级薄晶体管，可大幅提高集成电路密度(2023-05-04)
芯片上“长”出原子级薄晶体管，可大幅提高集成电路密度;
研究人员拿着一块8英寸的二硫化钼薄膜的CMOS晶圆。右边是研究人员开发的熔炉，使用不损害晶片的低温工艺在晶片上“生长”一层二硫化钼。图片......
体生长装置及切磨抛设备自给的突破，减少碳化硅晶片生产设备对国外的严重依赖，为“中国制造2025”的实施做出应有的贡献。
车载半导体抛光片扩产项目将投资3.5亿元，增加年产240万片6英寸硅片的生产能力，提高......
148亿元，又一座12英寸硅晶圆厂动工(2021-10-27)
电子便开始在JTC淡滨尼晶圆厂园区运营200毫米硅晶圆厂。2006年，世创电子在与三星电子的合资企业下增加了第二家工厂，用于制造300毫米硅锭和晶圆，根据当时的报道，该合资项目是半导体制造商首次与硅晶片......
三星、LG在OLEDoS显示屏领域紧追索尼(2023-06-19)
三星、LG在OLEDoS显示屏领域紧追索尼;
【导读】据BusinessKorea报道，苹果于6月5日发布了首款MR设备Apple Vision Pro，该设备的显示屏是通过在硅晶片......
在无数中国科技企业的带动下，中国芯片也开始逆袭了！(2022-12-23)
工艺的芯片无论设计还是制造成本都非常高，不要指望很多公司和芯片会采用。
什么是芯片?
芯片是一个扁平的硅片，上面嵌入了集成电路，甚至包括晶体管。硅晶片上产生了微小开关的图案，通过嵌入材料，形成......
科学家们创造出一种基于光的半导体芯片，为6G铺平道路(2023-12-21)
将基于光的光子组件整合到传统的基于电子的电路板中，研究人员显著提高了射频（RF）带宽，同时在高频率下展示了改进的信号精度。
他们通过采购硅晶片并将电子和光子组件（以“芯片块”形式）附在一起，如同......
碳化硅需求激增，天岳先进、天科合达加快8英寸产能建设(2023-08-25)
碳化硅需求激增，天岳先进、天科合达加快8英寸产能建设;业界消息显示，天岳先进、天科合达这两家中国企业正在加紧进行8英寸SiC碳化硅晶圆产能建设，近期相关建设项目取得最新进展。
8月，天科......
实现小批量生产，电科材料成功研制出8英寸碳化硅晶体(2022-03-04)
实现小批量生产，电科材料成功研制出8英寸碳化硅晶体;3月2日，电科材料下属山西烁科晶体有限公司（以下简称”烁科晶体“）宣布已于今年1月实现8英寸N型SiC抛光片的小批量生产，助推国产8英寸N型SiC......
总投资50亿元，晶盛机电碳化硅衬底晶片生产项目落户银川(2022-02-28)
广网报道，该项目总投资50亿元，将分两期建设，一期预计3月开工建设，投资总额33.6亿元，一期建成达产后预计年产6英寸碳化硅晶片40万片，年营业收入24亿元，上缴税收2.8亿元，解决就业600人。
晶盛机电再次携碳化硅衬底晶片......
Q3全球硅晶圆出货面积增长6%，创5季来新高(2024-11-13)
新高水准。
硅晶圆是大多数半导体的基本构建材料，而半导体是所有电子设备的重要组成部分。这种高度工程化的薄盘直径可达300mm，可用作制造大多数半导体器件或芯片的基板材料。
*本新......
晶盛机电：8英寸碳化硅衬底片已实现批量生产(2023-12-26)
晶盛机电：8英寸碳化硅衬底片已实现批量生产;近日，晶盛机电在接受机构调研时表示，目前公司积极推进项目进度与产能提升，目前8英寸碳化硅衬底片已实现批量生产，量产晶片的......
总投资33.6亿元，宁夏新增第三代半导体碳化硅项目(2022-01-07)
生产基地项目是晶盛机电本次的“重投戏”。
据披露，碳化硅衬底晶片生产基地项目总投资33.6亿元，拟使用募集资金31.34亿元，该项目拟新建碳化硅衬底晶片生产线，形成年产40万片的6英寸及以上尺寸的导电型和半绝缘型碳化硅衬底晶片......
乾晶半导体首批碳化硅衬底正式进行工艺验证(2021-11-08)
半导体官微
乾晶半导体指出，首批样品于2021年11月3日正式提供客户端进行工艺验证。公司目前已经与中国及日本公司达成战略合作意向，可为国内外客户提供4、6寸碳化硅晶棒及晶片。
据官方介绍，2020 年 7......
一枚芯片的实际成本是多少？(2016-10-23)
的成本/（每片晶圆的晶片数*晶片成品率）
由于晶圆是圆形的，而晶片是矩形的，必然导致一些边角料会被浪费掉，所以每个晶圆能够切割出的晶片数就不能简单的用晶圆的面积除以晶片的面积，而是......
将新增16万片产能！天科合达江苏徐州碳化硅晶片二期扩产项目开工(2023-08-09)
将新增16万片产能！天科合达江苏徐州碳化硅晶片二期扩产项目开工;8月8日，天科合达全资子公司江苏天科合达半导体有限公司（简称“江苏天科合达”）碳化硅晶片......
中美晶 11 月营收月增达两成，环球晶连 11 个月营收走扬(2016-12-06)
也有信心在新的一年继续努力，缔造营运佳绩。
在半导体方面，中美晶则指出，受惠于半导体市场大环境逐季回暖，终端功率元件、高端智能手机、通讯应用处理器与基频芯片的需求持续成长，旗下环球晶海内外各厂第四季的硅晶......
成交价9030万元！天科合达参股企业竞得深圳市第三代半导体项目用地(2021-09-22)
智能等重点领域的碳化硅器件产业链发展的原材料基础保障和供应瓶颈的问题，并逐步摆脱下游产业对进口碳化硅材料的依赖。
另据企查查信息，重投天科半导体成立于2020年12月，经营范围包含生产第三代半导体碳化硅产品（碳化硅晶片、碳化硅外延晶片......
北京晶飞半导体、晶驰机电碳化硅设备出货(2025-01-31)
主要聚焦于半导体领域激光相关设备的设计、开发与制造，以及激光工艺技术的研发。其主打产品为碳化硅晶圆激光垂直剥离设备，该设备通过超快激光技术，能够显著降低碳化硅衬底的加工损耗，提高材料利用率。
据介绍，北京......
疫情等因素之下，Q2全球硅晶圆出货仍维持成长(2020-07-29)
予所有制造多晶硅(polycrystalline silicon)、单晶硅(monocrystalline silicon)或硅晶圆(如切割、磨光、磊晶片等)之SEMI会员加入。组织......
2022年各省市重点/重大半导体项目盘点！（附项目名单汇总）(2022-05-05)
硅半导体材料项目” 总建筑面积9.5万平方米，总投资25亿元，在达产年，形成年产导电型碳化硅晶锭2.6万块，对应衬底产品30万片的生产能力。
广东芯粤能碳化硅芯片生产线项目
项目总投资35亿元，建设月产能2......
缺货潮蔓延：硅片缺口持续，MLCC加入战场(2017-02-21)
能供应上，徐秀兰预期，以去年全年平均每吋晶圆的平均单价0.67 美元来看，预期要到0.9 美元以上，包含环球晶等硅晶圆厂商才会考虑扩产。
另外，现在建厂成本相当高，建造一座月产能10 万片的12 吋半导体硅晶......
日本宣布成功量产钻石晶圆！(2022-04-28)
才能保证晶圆内部不会出现太多因为氮元素生成的空洞，从而达到如此惊人的存储密度。
晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅。高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅。硅晶棒在经过研磨，抛光，切片后，形成硅晶......
8寸晶圆的产能在2022增长5%，2023年增长3%，2024年增长2%(2022-12-30)
，全球有5个8英寸及以下晶圆厂在建设，而8寸晶圆的产能在2022年会增长5%，2023年增长3%，2024年增长2%。
晶圆是制造芯片的基本材料，半导体集成电路最主要的原料是硅，因此对应的就是硅晶......
中国宣布出口限制之后，美国如何采购镓？(2023-08-17)
镓晶体可以在各种衬底上生长，包括蓝宝石、碳化硅（SiC）和硅（Si）。在硅上生长 GaN 外延层可以使用现有的硅制造基础设施，从而无需使用成本很高的特定生产设施，而且可采用低成本、大直径的硅晶片。氮化......
基础知识之激光二极管(2024-03-20)
激光二极管的谱宽是狭窄单一的波长、相位整齐、指向性高的光，因此具备容易控制能量的特征。
二、激光二极管的特点和用途
激光二极管的用途示例
激光二极管充分利用直进性、微小光斑尺寸 (数um～)、单色性、高光密度、相干......
相关企业
;惠丰(深圳)电子有限公司;;做晶片的
研究、制造、销售和服务。公司拥有当今世界最先进、产能最高的瑞士大型高精线切割生产线三条，并聘请了国内最早从事硅材料生产的国家级研究所著名专家。公司自2004年投入生产以来，月产6英寸、8英寸硅晶片100余万
;乐清市福纳特电子有限公司;;位于浙江温州乐清的福纳特电子成立于2002年，总投资800万元，是专业生产石英晶片的企业。公司拥有成套的切割、研磨、抛光设备，拥有德国EFG角度
;浙江金盛光电有限公司;;本公司是一家专业从事光学单晶材料、光学晶片及光电子器件、光学加工工艺研发生产和销售的企业。公司以3'、4'和5'的铌酸锂、钽酸锂、石英晶体和晶片的生产加工为主，发展
设备，灯头等起到绝缘和垫片的作用。 商机标题：酚醛层压冷冲纸板，颜色有淡黄色，橘红色，黑色几种 供求内容：供应 商机内容：目前我厂生产的白色/黄色FR-4玻璃纤维积层板，根据使用的用途不同，行业
、SMD4025、SMD3225晶片、晶体、振荡器的生产与销售，本公司致力于SMD晶体元件的小型化事业，本公司在小型晶片、低频晶片的设计、生产方面具有独到得优势，公司的宗旨是精益求精，锐意进取，凭借
点表面惰性化处理、高性能自动封装机以及利用磁通扫查方式（FS方式）的接触阻抗监测技术，因此产品性能极高，在日本国内占有最大的市场份额。另外，从低电压的信号到高电压的信号，我们拥有各种产品可以供客户根据自己的用途
性价比大大优于国外同类设备。 近年来我公司陆续开发了适合长方片与小方片的KXR-7012晶片角度分选机，适合几乎所有矩形外形晶片（包括中板片）的KXR-7112晶片角度分选机，适合
;硅晶电子;;
;硅晶电子科技;;