葫芦电子社区-电子元器件库存搜索引擎，为您网罗全球厂商代理商库存

第三代半导体由氮化镓（GaN）和碳化硅（SiC）制成，适用于高温、高频、耐辐射和高功率设备，如电动汽车、数据中心和可再生能源生产。第一代半导体是硅（Si）和锗。然而，它们的财产限制了它们在光电、高频和高功率设备中的应用。第二代半导体是砷化镓（GaAs）和磷化铟（InP）。第三代半导体具有远超第一代和第二代材料的物理财产。SiC具有3.2eV的宽能隙，而GaN具有3.4eV的大能隙。它们具有更好的物理和化学特性，同时具有开关速度快、尺寸小、效率高、散热快的特点。SiC和GaN具有高功率、高工作温度、高击穿电压、高电流密度和高频特性等优点。第三代半导体是目前高科技领域最热门的话题。它在5G技术、电动汽车、可再生能源生产以及工业4.0的发展中发挥着不可或缺的作用。第三代半导体市场预计将从2021的9.8亿美元增长到2025年的47.1亿美元，复合年增长率为48%。第三代晶体管使用氮化镓（GaN）和碳化硅（SiC）制造，适用于高温、高频、抗辐射和大功率设备，如电动汽车、数据中心、，以及可再生能源生产。第一代半导体是硅（Si）和锗。然而，它们的财产限制了它们在光电、高频和高功率设备中的应用。第二代半导体是砷化镓（GaAs）和磷化铟（InP）。第三代半导体具有远超第一代和第二代材料的物理财产。SiC具有3.2eV的宽能隙，而GaN具有3.4eV的大能隙。它们具有更好的物理和化学特性，同时具有开关速度快、尺寸小、效率高、散热快的特点。SiC和GaN具有高功率、高工作温度、高击穿电压、高电流密度和高频特性等优点。第三代半导体是目前高科技领域最热门的话题。它在5G技术、电动汽车、可再生能源生产以及工业4.0的发展中发挥着不可或缺的作用。第三代半导体市场预计将从2021的9.8亿美元增长到2025年的47.1亿美元，复合年增长率为48%。

延伸阅读

• 第一代逻辑元件
• 5脚降压芯片的代换
• 取代富士康的代工厂
• 台积电代工的骁龙芯片
• 汽车芯片是哪里代工的
• 麒麟是台积电代工的吗
• iPhone最后一代用高通基带
• 台积电代工的芯片
• 联发科的芯片是台积电代工的吗

资讯

相关企业